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DB34DB34/T3367—2019印制电路板镀覆孔热应力的测试方法Testmethodforthermalshockstressofprintedcircuitboardʼsplatedthroughhole2019-07-01发布2019-08-01实施安徽省市场监督管理局发布I1IPC6012D刚性印制板的鉴定及性能规范(QualificationandPerformanceSpecificationforIPCJ-STD-001G焊接电气和电子组件的要求（RequirementsforSolderedElectricaland电热式带空气循环的温度为121℃~149℃的烘箱。放大倍数至少能达到200倍，带有数字化成像焊料槽尺寸应该大于60mm×60mm，深度大于30mm，能够容纳足够的焊料，测试期间能将温度24.1按照IPCTM-6502.1.1F的规定，将试样从印制电路板上取出，试样尺寸范围为：5mm×5mm~可参见附录A所示的缺陷类型示例图进行比对，同时，按照IPC6012D对内层分离、镀层空洞、3缝内层铜箔裂缝仅出现在孔壁铺层中的裂缝E型裂缝仅出现在孔壁铺层中的裂缝仅出现在拐角镀
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