中国先进封装行业投资方向及市场空间预测报告（智研咨询发布）

智研咨询重磅发布《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》由智研咨询专家团队精心编制的《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》（以下简称《报告》）重磅发布，《报告》旨在从国家经济及产业发展的战略入手，分析先进封装行业未来的市场走向，挖掘先进封装行业的发展潜力，预测先进封装行业的发展前景，助力先进封装行业的高质量发展。《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》共9章，包括先进行业相关概述、全球先进封装市场现状、全球先进封装主流技术、中国先进封装行业发展现状、中国先进封装产业链、中国先进封装行业竞争格局、全球及中国先进封装重点企业、中国先进封装行业投资前景、中国先进封装行业发展趋势分析。报告目录如下：《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》目录（一）《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》目录（二）《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》目录（三）《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》目录（四）《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》目录（五）《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》目录（六）《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》目录（七）《2024年中国先进封装行业发展全景分析及投资潜力研究报告》目录（八）中国先进封装市场规模：国际封装技术发展较快，因此QFN/DFN、BGA等封装形式并未列为先进封装。我国封装市场发展阶段滞后于国际封装市场，封装技术水平与国际相比存在较大差距，目前市场结构中先进封装占比落后于全球封装市场，QFN/DFN、BGA等封装形式在国内依然具有技术先进性，国内领先封装企业如长电科技、华天科技均将QFN/DFN、BGA等封装形式列为先进封装。近年来，随着先进封装对芯片性能的提升作用越来越明显，以及国家对于先进封装的重视与布局，中国先进封装行业迎来快速增长时期，即使在半导体封测行业整体表现不佳的情况下，先进封装行业仍保持上涨，具有极强的发展潜力和韧性。我国先进封装市场规模由2019年的294亿元逐年增长至2023年的640亿元。中国先进封装市场规模中国先进封装产业链：先进封装产业链涉及面较广，上游为原材料及设备。先进封装技术的发展离不开封装材料的支撑，先进封装一般不采用引线框架和引线键合的方式进行封装，因而对引线框架和键合丝的需求较小，以封装基板和包封材料为主。封装设备包括电镀设备、刻蚀设备、光刻设备等数十种。中游为先进封装供应商。先进封装应用十分广泛，已成功应用至消费电子、人工智能、通信设备等众多领域，在产业发展中发挥着重要作用。中国先进封装产业链本《报告》是系统分析2024年度先进封装行业发展状况的著作，对于全面了解先进封装行业的发展状况、开展与先进封装行业发展相关的学术研究和实践，具有重要的借鉴价值，可供从事先进封装行业相关的政府部门、科研机构、产业企业等相关人员阅读参考。数据说明：1、本报告核心数据更新至2023年12月，以中国大陆地区数据为主，少量涉及全球及相关地区数据。2、除一手调研信息和数据外，国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告（招股说明书、转让说明书、年版、问询报告等）等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等；二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。3、报告核心数据基于公司严格的数据采集、筛选