（四级）混合集成电路装调工（中级）技能鉴定考试题库（含理论及实操）

PAGEPAGE1（四级）混合集成电路装调工（中级）技能鉴定考试题库（含理论及实操）一、单选题1.塑封工序中，第二次醒料的塑封料要先使用，且必须在（）内用完。A、6hB、12hC、24hD、36h答案：C2.厚膜基片制造的准备工作应按照工艺文件的规定，流程为（）。A、检查基片-核对版图-启动烧结设备并设置程序-启动调阻设备并设置程序-准备浆料等B、检查基片-核对版图-准备浆料-启动烧结设备并设置程序-启动调阻设备并设置程序等C、核对版图-检查基片-准备浆料-启动烧结设备并设置程序-启动调阻设备并设置程序等D、准备浆料-检查基片-核对版图-启动烧结设备并设置程序-启动调阻设备并设置程序等答案：B3.如图为（）设备的主界面。A、装片机（即固晶机）B、高频预热机C、键合机D、塑封机答案：D4.如图为（）界面。A、减薄机生产界面B、减薄机故障报警界面C、划片对刀界面D、划片机生产界面答案：D5.如图，进入的是下列选中的（）车间。A、晶圆测试B、流片C、封装前段D、成品测试答案：C6.清洁电烙铁所使用的海绵应沾有适量的（）。A、酒精B、丙酮C、干净的水D、助焊剂答案：C7.关键设备是大型、精密、重型稀有设备，并应挂（）标牌。A、紧密设备B、工程借机C、维修D、关键设备答案：D8.钎焊前的清洗工艺包括装芯片前外壳和（）的清洗。A、双手B、仪器C、密封焊料D、真空烘箱答案：C9.74HC138为良品的输入电流最大值是±1μA，其测试条件是（）。A、VI=Vccor0、Vcc=4.5VB、VI=Vccor0、Vcc=6.0VC、VI=VIH或VI=VIL、Vcc=6.0VD、VI=VIH或VI=VIL、Vcc=4.5V答案：B10.当测试条件为VI=VIH或VI=VIL、IOH=-20μA、Vcc=2V时，测得74HC138为良品的静态工作电流最大值是（）。A、80μAB、160μAC、-80μAD、-160μA答案：A11.胶封工艺流程：器具/工件清洗→称量配胶→搅拌→排气→涂胶→（）→固化→检验。A、打印B、清洗C、电镀D、粘合答案：D12.厚膜浆料的储存：配好的浆料如不很快使用，则应存放在能防止蒸发的（）容器中。A、方形B、金属C、密闭D、陶瓷答案：C13.在进行芯片外观检查时，下列选项中合格的芯片是（）。A、图1B、图2C、图3D、图4答案：B解析：二、多选题（2分1题，15题，共30分）14.普通的厚膜电阻是厚度约为（）的立方体。A、15μmB、20μmC、25μmD、30μm答案：B15.在塑封工艺中，为完全固化大部分环氧模塑料，需要在（）之间进行4小时的后固化。A、140~150℃B、170～175℃C、200~210℃D、240~250℃答案：B16.钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。A、压力B、高度C、体积D、湿度答案：D17.在键合机界面选择料盒程序时，可以从（）按键中进入。A、ProgramB、AutoC、StopD、MagOper答案：A18.装片机调取引线框架与料盒程序时，选择文件后需要点击（）按键，程序就会自动加载。A、CopyPackageB、LoadPackageC、SavePackageD、eletePackage答案：B19.浆料的混合使用方法主要用于（）浆料。A、电阻B、电容C、电感D、二极管答案：A20.半导体元件的焊接最好采用（）的低温焊丝，焊接时间要（）。A、较细，短B、较细，长C、较粗，短D、较粗，长答案：A21.以下操作过程中，从包装盒中取出键合线的顺序正确的是（）。A、②③④①B、②④③①C、②①④③D、②④①③答案：B22.在进行减薄机的电气系统保养时，下列说法错误的是（）。A、润滑之前应该彻底的清洁内接头B、在更换油或油脂时，应该确保所用的油脂是厂商指定或推荐使用的C、处理清洁原料和溶剂、黏结剂、润滑剂时，需要将其扔入车间的垃圾桶内D、要仔细阅读操作说明书上的保养注意事项答案：C23.平行缝焊对零部件要求是：外壳焊环下的焊料外溢高度不能大于焊环高度的（）。A、1/2B、1/3C、1/4D、1/5答案：A24.在CD4511的开短路测试中，向被测引脚施加-100μA电流进行开短路测试时，下面哪一个测试电压是在芯片为良品的电压范围内。（）A、-0.6VB、-2VC、0.6VD、2V答案：A25.厚膜元件烧结降温冷却：降温过程中，玻璃冷却硬化，在（）左右凝固。A、350℃B、450℃C、550℃D、650℃答案：C26.共晶焊接操作过程中，管座放在加热盘上加热到（）。A、180～280℃B、280~380℃C、420~500℃D、520~600℃答案：B27.键合引线的丝材必须存放在净化环境中，最好在（）所示的设施中存放，以避免污染和变质。A、图1B、图2C、图3D、图4答案：A28.自动键合机界面上，“ClOpen”按键的功能是（）。A、装载键合程序B、运行键合机C、开合线夹D、夹持上料区的引线框架盒答案：C29.请从下列设备中选出固晶机（）。A、①B、②C、③D、④E、⑤F、⑥答案：E30.厚膜集成电路的丝印工艺使用的是（）氧化铝陶瓷基板。A、60%~66%B、70%~76%C、80~86%D、90%~96%答案：D31.以下属于耗能元件的是（）？A、电阻器B、电容C、电感D、开关答案：A32.厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合，自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。A、降低B、升高C、保持不变D、紊乱答案：A33.对于欧姆接触，电流和电压的关系是（）。A、指数关系B、线性关系C、成反比关系D、无关系答案：B34.真空管放大电路的频率范围较集成电路（）。A、宽B、窄C、高D、低答案：A35.下列选项中，（）属于超声键合设备或热超声键合设备的结构。A、精密的送丝（金属丝）系统B、划片刀C、去离子水喷嘴D、载片台答案：A36.晶体管三个主要参数（）。A、β值、夸脱值、截止频率B、补偿率、跌落率、工作频率C、体积、质量、价格D、功率、电流放大倍数、电压放大倍数答案：A37.非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为（）。A、小于0.1mmB、0.5~2.0mmC、2.0~3.5mmD、大于3.5mm答案：B38.以下不属于多层片式陶瓷电容基本工艺流程的是？（）A、流延B、印刷C、叠层D、电阻层印刷干燥答案：D39.当环境温度升高时，半导体的电阻将（）。A、增大B、减小C、不变D、不确定答案：B40.引线键合工艺中，（）线具有耐腐蚀、韧性佳、电导率大、导热性能良好等优势，广泛使用。A、铁B、金C、铅D、钛答案：B41.下列选项中，用于支撑和保护芯片的部件是（）。A、管芯B、掩膜版C、键合线D、引线框架答案：D42.在N型材料中，多数载流子为（），少数载流子为（）。A、空穴，自由电子B、自由电子，空穴C、正离子，负离子D、负离子，正离子答案：B43.影响集成电路芯片的可靠性因素主要有（）。A、静电、高温、湿度B、机械损伤、介质损伤、老化C、设计缺陷、材料缺陷、制作工艺缺陷D、上述全部答案：D44.电阻焊利用（）通过上焊件和下焊件的紧密接触形成电阻时，产生剧热使焊件接触处局部熔化达到熔接。A、低电压大电流B、高电压大电流C、电阻加热D、高频摩擦答案：A45.“8S”管理方法比“7S”管理方法多出的内容是（）。A、素养B、学习C、清扫D、节约答案：B46.电流的符号是（）。A、B、IC、VD、R答案：B47.共晶焊接时，为了防止焊料氧化，我们一般采用（）气体进行保护。A、氮气B、氯气C、氢气D、氧气答案：A48.钎焊密封工艺主要用于陶瓷封装和（）。A、塑料封装B、金属封装C、金属陶瓷封装D、玻璃封装答案：C49.超声波键合原理在压头压力作用下，利用（）在金属与被焊件之间产生弹性振动，产生热量，从而使两个原本为固态的金属进行键合。A、X射线B、紫外线C、超声波D、电磁波答案：C50.半导体温差制冷器的作用是（）。A、整流B、制冷C、抽真空D、测试答案：B51.经过室温静置的湿膜，即可进行干燥。干燥的目的是（）。A、使印刷好的浆料膜硬化B、使图形固定C、使浆料中易挥发的有机溶剂蒸发掉D、便于移动答案：C52.如下所示4幅图中，（）是引线框架盒。A、图1B、图2C、图3D、图4答案：D53.风淋室在运动时，风淋喷嘴可以喷出（）的洁净强风。A、高温烘烤B、车间内部C、低温处理D、高效过滤答案：D54.环氧树脂类和聚酰胺类粘合剂都属于（）粘合剂。A、热塑性B、热固性C、结构性D、光敏性答案：B55.以下属于非气密密封方法的是（）。A、钎焊B、玻璃熔封C、压力焊D、塑封法答案：D56.环氧模塑料要在-4~4℃温度下储存，恢复常温时，需在_______温度下恢复。A、10~18℃B、22~28℃C、30~48℃D、40~48℃答案：B57.下列哪项行为是进入车间时不应该做的（）。A、暴露头部或面部的头发B、缓慢移动C、不把手机带入车间D、戴防静电手套答案：A58.在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）。A、焊接电流、焊接电压和电极压力B、焊接电流、焊接时间和电极压力C、焊接电流、焊接电压和焊接时间D、焊接时间、焊接材料和电极压力答案：B59.清除焊点周围的碳化助焊剂时应使用（）。A、洗板水B、纯净水C、丙酮D、助焊剂答案：A60.平行缝焊的焊轮椎顶角可影响（）的大小。A、焊接压力和焊点B、焊接速度C、焊接电流D、焊接温度答案：A61.缺陷率是评价集成电路质量的一个重要指标，公式为：（）。A、良品数/总数B、总数/良品数C、(总数-良品数)/良品数D、(总数-良品数)/总数答案：D62.芯片粘接过程中，装片机点银浆之后进入（）步骤。A、框架上料B、芯片拾取C、框架收料D、烘箱银浆固化答案：B63.球形键合过程中，植球时，球和芯片焊盘金属形成冶金结合，此时形成的焊点为（）。A、第一焊点B、第二焊点C、第三焊点D、PAD点答案：A64.集成电路中常用的主要材料是（）。A、锗B、砷化镓C、硅D、锡答案：C65.无尘室中，清洁桌面时要求使用（）进行擦拭。A、不掉屑餐巾纸B、麻布C、棉D、无尘布答案：D66.常用的电阻焊有点焊、突缘电阻焊和（）。A、平行缝焊B、四边焊C、直线焊D、合金焊答案：A67.金属陶瓷封装可用于微波分立器件封装和单片集成电路(MMIC)。用于分立器件的金属陶瓷封装主要有同轴型和（）两种。A、金属化型B、方型C、带线型D、翅型答案：C68.陶瓷封装密封最常用的方法是（）。A、钎焊B、激光封焊C、平行封焊D、真空热压焊答案：A解析：二、判断题69.DIP封装形式代表（）。A、双列直插封装B、环氧塑料封装C、小外形封装D、球栅阵列封装答案：A70.对于球形键合方式，（）参数不会影响键合的质量。A、芯片焊盘区洁净度B、芯片焊盘区的金属化层厚度与质量C、压焊时间D、批次数量答案：D71.以下材料中，塑封封装工艺可能会用到的材料是（）。A、掩膜版B、测试夹具C、环氧塑封料D、多晶硅答案：C72.半导体器件中，能直接进行放大和开关功能的是（）。A、二极管B、三极管C、晶体管D、场效应管答案：C73.进入车间前，防静电点检的目的是（）。A、检测进入车间人员的体重与身体状况B、指纹检测C、检测人体带有的静电是否超出进入车间的标准D、防止灰尘或静电的产生答案：C74.在半导体器件制造工艺中，芯片的合金烧结法是采用（）作焊料的一种钎焊方法。A、银浆B、导电胶C、共晶合金D、聚合物答案：C75.以下不属于薄膜电阻特点的是？（）A、温度系数低B、温度系数高C、温度漂移小D、电阻精度高答案：B76.（）是职业素的养的核心，是决定成败的关键因素。A、精神B、想法C、态度D、责任答案：C77.在使用共阴极数码管显示数字时，下列正确的是（）。A、显示字符“r”时，字型码是0x13。B、显示字符“-”时，字型码是0x04。C、显示字符“b”时，字型码是0x7C。D、显示字符“8.”时，字型码是0xEE。答案：C解析：共阴极数码管显示r、-、b、8.的字型码是0x31,0x40,0x7C,0XFF。78.以下哪一项为三极管的特性A、阻碍电流的作用B、隔直通交C、单向导电性D、电流放大答案：D79.在使用共阴极数码管显示数字时，下列正确的是（）。A、显示字符“L”时，字型码是0x83。B、显示字符“P”时，字型码是0x37。C、显示字符“U”时，字型码是0xC1。D、显示字符“y”时，字型码是0x6E。答案：D解析：共阴极数码管显示L、P、U、y的字型号是0x38,0X73,0x3E,0X6E。80.半导体材料中自由电子的数目随着温度的升高（）。A、几乎不变B、大量减少C、少幅度减少D、大幅度增加答案：D81.当两个中断的抢占式优先级与子优先级一样时，内核处理中断时，这两个中断都已触发，响应规则为（）。A、随机响应B、按中断程序入口地址顺序C、按中断向量表的顺序D、不作响应答案：C解析：当处于上述状态时，响应规则为按中断向量表的顺序82.在p-n结处于反偏状态时，其耗尽层的宽度（）。A、变宽B、变窄C、不变D、不确定答案：A83.半导体中由于浓度差引起的载流子的运动为（）。A、漂移运动B、扩散运动C、热运动D、共有化运动答案：B84.下列哪个语句是设置PA10引脚为数字通道、GPIO功能。（）A、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，0，0）；B、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，1，0）；C、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，10，0）；D、GPIO_AF_SEL（DIGITAL，PA，11，0）；答案：C85.中断屏蔽器能屏蔽（）。A、除了NMI外所有异常和中断B、除了NMI、异常所有其他中断C、部分中断D、所有中断和异常答案：A解析：中断屏蔽器能屏蔽除NMI（不可屏蔽中断）外所有异常和中断86.在P型材料中，多数载流子为（），少数载流子为（）。A、正离子，负离子B、负离子，正离子C、空穴，自由电子D、自由电子，空穴答案：C多选题1.下列选项中，属于半导体分立元件和集成电路装调工作通常使用的设备仪器的有（）。A、电镀设备B、X射线检查仪C、烧结台D、键合台答案：ACD2.下列有关输出高低电平测试描述正确的是（）。A、测量Voh时测试机向被测芯片输出管脚施加正电流B、测量Voh时测试机向被测芯片输出管脚施加负电流C、测试Vol时测试机向被测芯片输出管脚施加正电流D、测试Vol时测试机向被测芯片输出管脚施加负电流答案：BC解析：三、填空题（3分1题，5题，共15分）3.将键合线安装到自动键合机对应位置上时，下列选下中正确的操作有（）。A、键合线尾端一侧朝外B、键合线首端一侧朝外C、用镊子夹持键合线进行穿线D、手指允许直接接触键合线答案：AC4.使用低压验电器时，正确的握法是（）。A、食指与笔头的金属接触B、笔尾与被检测导体接触C、食指与笔尾的金属接触D、笔尖与被检测导体接触答案：CD5.在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线技术员处理。（）A、机器运行正常B、回流炉死机C、回流炉突然卡板D、回流炉链条脱落答案：CD6.良好的共晶焊接，需要控制好哪些工艺要素？（）A、温度B、焊料量C、浸润表面D、合金时间答案：ABCD7.在进行键合检查时，以下选项中属于不合格判据的有（）。A、键合线缺失B、键合线多余C、第一键合点处，球颈部断裂D、从第一键合点到第二键合点之间的键合线为弧形答案：ABC8.封帽前的镜检内容是什么？（）A、键合B、引线C、尺寸D、外来物答案：ABD9.对芯片粘接后的制品进行检查时，出现以下（）现象时，判定为不合格品。A、粘接材料延伸到芯片正面B、在芯片的两条边上看到粘接材料C、芯片的PAD点上有粘接材料D、芯片粘接材料没有剥落答案：AC10.塑封机进行清模润模操作时，以下哪些物料可能会被使用？（）A、图1B、图2C、图3D、图4答案：BCD11.表面贴装技术的装配过程主要可以分为哪三大部分？（）A、锡膏印刷B、元器件贴装C、再流焊接D、薄膜制备答案：ABC12.下列有关开短路测试描述正确的是（）。A、开短路测试是一种检验芯片管脚内部对地或对VCC是否出现开路或短路的测试方法B、开短路测试本质是基于产品本身管脚的ESD防静电保护二极管的正向导通压降的原理进行测试C、管脚开路时测得的电压都接近0VD、管脚短路时测得的电压都接近0V答案：ABD13.影响互连的因素有哪些？（）A、界面接触紧密性B、连接的稳定性C、膜层的附着力D、表面污染答案：ABCD14.混合集成电路装调工要做哪些工艺准备？（）A、工艺文件B、基片C、防护眼镜D、检测仪器答案：ABD15.示波器通道选择键（垂直方式选择）包括（）。A、CH1B、CH2C、ALTD、CHOP答案：ABCD判断题1.激光划片属于非接触式切割，对晶圆表面的影响较小。A、正确B、错误答案：A2.薄厚膜集成电路的制造技术一样。A、正确B、错误答案：B3.电子元件在检验时只要功能0K,外观无关紧要。A、正确B、错误答案：B4.淀积前的薄膜基片，若有较大的尘粒沾污，会影响薄膜和基片之间的附着力。A、正确B、错误答案：B5.在导电胶粘贴工艺中，银浆可以实现芯片在引线框架上的固定，使用之前需要回温，除去气泡。A、正确B、错误答案：A6.真空吸笔可以作为手工贴片的工具。A、正确B、错误答案：A7.导电银膏价格低，常用于民用小功率的器件和电路中，它适用于不同的固化温度和固化条件。A、正确B、错误答案：A8.厚膜浆料是胶体与悬浮体的混合体。A、正确B、错误答案：A9.夹断电压是双极晶体管的重要参数。A、正确B、错误答案：B10.印好的湿膜应先置于室温下，依靠浆料本身的流动性使湿膜表面平整、丝网印痕消失，静置时间越长越好。A、正确B、错误答案：B11.氮气的化学性质活泼，跟大多数物质起反应。A、正确B、错误答案：B12.对于不同的键合方式，其键合温度都是一样的。A、正确B、错误答案：B13.目前，数字电路中都采用二进制。A、正确B、错误答案：A14.电功率既指用电器单位时间内消耗电能的多少，又指用电器允许承受的功率。A、正确B、错误答案：A15.厚膜电阻膜厚的均匀性不直接影响产品的成品率。A、正确B、错误答案：B16.钎焊温度过高容易引起钎焊接头过热。A、正确B、错误答案：A17.装片要求芯片和引线架小岛的连接机械强度高，导热和导电性好，装配定位准确，能满足自动键合的需要。A、正确B、错误答案：A18.操作工人加工时要求按图纸、按标准、按工艺规程操作，严格工艺纪律。A、正确B、错误答案：A19.双极型晶体管中电子和空穴都参加导电。A、正确B、错误答案：A20.PN结的正向偏置是P端加正电压，N端加负电压。A、正确B、错误答案：A21.MOS集成电路的关键尺寸是“源”和“栅”之间的距离。A、正确B、错误答案：B22.场效应晶体管是靠少数载流子来工作的。A、正确B、错误答案：B23.二极管的正向电阻比反向电阻大。A、正确B、错误答案：B24.GaAs场效应晶体管的芯片烧结通常用金锡共晶焊料片，为防止金中锡的氧化，必须在纯氮保护气氛下加热操作。A、正确B、错误答案：A25.引线键合时，若焊盘区有沾污，可能会导致键合点脱落。A、正确B、错误答案：A26.利用两只NPN型管构成的复合管只能等效为NPN型管。A、正确B、错误答案：A27.晶圆贴膜是在晶圆表面贴上保护膜的过程，主要应用于固晶和键合环节。A、正确B、错误答案：B28.目前混合集成电路装配中，印制板清洗方法最常用的有液相清洗和汽相清洗两种。A、正确B、错误答案：A29.厚膜电阻的长宽比从最大10:1至最小1:10。A、正确B、错误答案：A30.当一块半导体中的一部分是P型，另一部分是N型时，P型区与N型区界面附近的区域叫做PN结。A、正确B、错误答案：A31.引线键合方式中，热压焊的焊接强度大于超声焊。A、正确B、错误答案：B32.当在半导体中掺入少量杂质时，半导体的导电性能增加。A、正确B、错误答案：A33.模拟量是数字量以外的物理量。A、正确B、错误答案：A34.二极管两端加上正向电压就一定会导通。A、正确B、错误答案：B35.开关晶体管有四个开关参数。A、正确B、错误答案：A36.热压键合机含有能调节输出超声波能量的超声波发生器。A、正确B、错误答案：B37.从P区引出的引线称为二极管的阳极，从N区引出的引线称为二极管的阴极。A、正确B、错误答案：A38.普通二极管管体上有白色标示的一边为负极。A、正确B、错误答案：A39.SMT指的是表面贴装技术。A、正确B、错误答案：A40.成卷的内引线必须严格保存，最好保存在氮气箱内。A、正确B、错误答案：A41.厚薄膜混合电路基片不需要良好的表