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文档简介

2摘要：虽然在现代化的电子产品的批量生产中广泛采用了34 1 1 1 1 1 2 3 3 3 4 5 5 5 6 6 7 7 8 8 15 16 161开手工焊接。手工焊接可以完成机器焊接不理。手工焊接对操作者经验要求特高，经验陷会降低产品的可靠性，质量没有保障。因融化并使之扩散到被焊元件的金属表面，通被焊接材料与焊料形成永久连接，使元器件不适合使用自动焊接的元件需要使用手工焊2烙铁头温(℃)焊接器件250～400集成电路、玻璃壳二极管300～400一般印制板、导线的焊接35～50W内热式、外热式350～450大电阻、热敏元件400～55050W防静电调温烙铁贴片元件34图8连续焊接焊锡丝拿法图9断续焊接焊锡丝拿法优点是助焊作用强，但具有强烈的腐蚀性。5优点是无腐蚀性、高绝缘性能、优良的稳定温度的升高热运动的频率和能量也逐渐升高，一原子就会克服周围原子对它的束缚，从原来的位6分，其次是要将烙铁头的扁平部分接触热容量较7借助表面的张力作用光滑地依附在引脚和焊再用铬铁加热焊点，这样多余的焊锡就会流到铬芯片时一般不需要助焊剂处理。只是焊时需要将方向固定几个点（只要加一点焊锡就可以），多8这些焊接缺陷在电子产品中会严重影响电子9图26上锡不良、不上锡图28锡点接触角过大、蔓延不良接元器件的方法以及原理与要求，重点分析手工

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