2.5电子元器件的识别解析

1电子元器件的识别1.0

AOI-ChinaME杨帆2010/09/062024/8/172主题内容:电阻及电位器电容电感二极管三极管集成IC其他元器件主题内容:2024/8/173电阻定义：

在稳恒条件下，通过一段导体的电流强度与导体两端

的电压成正比，即I∝U，或写成I=U/R，式中的R称为导体的电阻.

单位及符号：

电阻的单位是欧姆，用符号“Ω”表示。2024/8/174主要特性参数：1、标称阻值：电阻上面所标示的阻值。电阻值的基本单位是欧姆，用“Ω”表示。在实际应用中，还常用千欧（KΩ）和兆欧（MΩ）来表示。

1MΩ=1000KΩ1KΩ=1000Ω2、允许误差：标称阻值与实际阻止的差值跟标称阻值之比的百分数称阻值偏差，它表示电阻器的精度。允许偏差较小的电阻，其阻值精度就越高，稳定性也好，但成本较高，价格昂贵。通常，普通电阻的允许偏差为±5%、±10%、±20%，而高精度电阻器的允许偏差则为±1%、±0.5%。电阻2024/8/175电阻的种类:电阻的种类很多，我们公司电阻有SMD电阻、色环电阻、水泥电阻、可变电阻等用得最多的是SMD电阻。不管电阻是什么种类，它都有一个基本的表示字母“R”色环电阻水泥电阻贴片电阻可调电阻电阻2024/8/176R代表小数点位置

3位数的标注：前两位代表有效数，后一位代表10的几次幂

4位数的标注：前三位代表有效数，后一位代表10的几次幂一些奇怪的标注（如：43C）需要查生产厂商的内部编码规则0201,0402由于面积太小，上面都不印字；0603上面只印有3位数的；0805及以上印有3位数的和4位数的

举例如下：电阻2024/8/177精度系列实际标注解析实际值

5%1R2R代表小数点位置1R2=1.2820两位有效数字82×10°=82473两位有效数字47×10³=47000=47k1%1R20R代表小数点位置1R20=1.2082R082R0=82.01503三位有效数字150×10³=150000=150k电阻2024/8/178电位器SMT电位DIP电位2024/8/179（1）电位器的作用及电路图形符号又称可变电阻器。其主要作用是调节电压和电流。电位器在电路中用字母“R”或“RP”表示。电路图形符号如下：（2）电位器的种类电位器有很多种类，按电阻体的材料分为线绕电位器和非线绕电位器。按调节方式分类分为旋转式电位器、推拉式电位器、直滑式电位器。按驱动方式分类可以分为手动调节电位器和电动调节电位器。电位器2024/8/1710电容SMD陶瓷电容SMD电解电容瓷片电容DIP电解电容可变电容2024/8/1711电容的作用及电路图形符号

电容是由两个相互靠近的金属电极板，中间夹一层绝缘介质构成的。电容器具有“通交流、隔直流”的特性。电容器广泛应用在各种高、低频电路和电源电路中。起退耦、耦合、滤波、旁路、谐振等作用。电容器在电路中用字母“C”表示，

其电路图形符号如下：a)普通电容b)电解电容c)可变电容电容2024/8/1712电容的主要参数：电容的主要参数有标称容量、允许偏差、额定电压、温度系数、频率特性。（1）标称容量标称容量是指标注在电容器上的电容量。电容量的基本单位是法拉，用字母“F”表示。还有毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）,它们之间的换算关系是：

1F=1000mF1mF=1000uF1uF=1000nF1nF=1000pF电容2024/8/1713电感贴片电感

空芯线圈电感

磁心电感

2024/8/1714电感的作用:

基本作用：滤波、振荡、延迟、陷波等

形象说法：“通直流，阻交流”

细化解说：在电子线路中，电感线圈对交流有限流作用，它与电阻器或电容器能组成高通或低通滤波器、移相电路及谐振电路等；变压器可以进行交流耦合、变压、变流和阻抗变换等。

电感线圈也是一个储能元件，它以磁的形式储存电能，储存的电能大小可用下式表示：WL=1/2Li2。

可见，线圈电感量越大，流过越大，储存的电能也就越多。

电感2024/8/1715电感的符号与单位

电感符号：L

电感单位：亨(H)、毫亨(mH)、微亨(uH)，1H=103mH=106uH。

电感2024/8/1716电感的型号、规格及命名。

（1）片状电感

电感量：10NH～1MH

材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层

精度：J=±5%K=±10%M=±20%

尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm

个别示意图：

贴片绕线电感

贴片叠层电感

电感2024/8/1717（2）功率电感

电感量：1NH～20MH

带屏蔽、不带屏蔽

尺寸：SMD43、SMD54、SMD73、SMD75、SMD104、SMD105；RH73/RH74/RH104R/RH105R/RH124；CD43/54/73/75/104/105；

个别示意图：贴片功率电感

屏蔽式功率电感

电感2024/8/1718（3）片状磁珠

种类：CBG（普通型）阻抗：5Ω～3KΩ

CBH（大电流）阻抗：30Ω～120Ω

CBY（尖峰型）阻抗：5Ω～2KΩ

个别示意图：

贴片磁珠贴片大电流磁珠规格：0402/0603/0805/1206/1210/1806（贴片磁珠）

规格：SMB302520/SMB403025/SMB853025（贴片大电流磁珠）

电感2024/8/1719（4）插件磁珠

规格：RH3.5电感2024/8/1720

（5）色环电感

电感量：0.1uH～22MH

尺寸：0204、0307、0410、0512

豆形电感：0.1uH～22MH

尺寸：0405、0606、0607、0909、0910

精度：J=±5%K=±10%M=±20%

精度：J=±5%K=±10%M=±20%

插件的色环电感

读法：同色环电阻的标示

电感2024/8/1721（6）轴向滤波电感

规格：LGC0410/LGC0513/LGC0616/LGC1019

电感量：0.1uH-10mH。

额定电流：65mA~10A。

Q值高，价位一般较低，自谐振频率高电感2024/8/1722二极管发光二极管

肖特基二极管

整流二极管

稳压二极管

TVS

2024/8/1723部分二极管实物如图：二极管2024/8/1724二极管按材料不同可分为锗二极管、硅二极管和砷化镓二极管等，前两种二极管应用最广泛。其中锗管正向压降为

0.2～0.4V，硅管正向压降为0.6～0.8V。锗管的反向饱和漏电流比硅管大，锗管一般为数十至数百微安，而硅管为1μA或更小。锗管耐高温性能比硅管差，锗管的最高工作温度一般不超过100℃，而硅管工作温度可达200℃。按结构不同可分为点接触型二极管与面接触型二极管，按用途不同又可分为整流二极管、检波二极管、开关二极管、稳压二极管、变容二极管、发光二极管、光电二极管等。

二极管2024/8/1725二极管的应用

1、整流二极管

利用二极管单向导电性，可以把方向交替变化的交流电变换成单一方向的脉动直流电。

2、开关元件

二极管在正向电压作用下电阻很小，处于导通状态，相当于一只接通的开关；在反向电压作用下，电阻很大，处于截止状态，如同一只断开的开关。利用二极管的开关特性，可以组成各种逻辑电路。

3、限幅元件

二极管正向导通后，它的正向压降基本保持不变（硅管为0.7V，锗管为0.3V）。利用这一特性，在电路中作为限幅元件，可以把信号幅度限制在一定范围内。

4、继流二极管

在开关电源的电感中和继电器等感性负载中起继流作用。

5、检波二极管

在收音机中起检波作用。

6、变容二极管

使用于电视机的高频头中。二极管2024/8/1726二极管检测方法（1）普通二极管的检测

二极管的极性通常在管壳上注有标记，如无标记，可用万用表电阻档测量其正反向电阻来判断（一般用R×100或×1K档）具体方法如表一。

表一二极管简易测试方法二极管2024/8/1727项目正向电阻反向电阻测试方法测试情况硅管：表针指示位置在中间或中间偏右一点；锗管：表针指示在右端靠近满刻度的地方（如图所示）表明管子正向特性是好的。

如果表针在左端不动，则管子内部已经断路硅管：表针在左端基本不动，极靠近OO位置，锗管：表针从左端起动一点，但不应超过满刻度的1/4（如上图所示），则表明反向特性是好的，

如果表针指在0位，则管子内部已短路二极管2024/8/1728三极管2024/8/1729半导体三极管也称为晶体三极管，可以说它是电子电路中最重要的器件。它最主要的功能是电流放大和开关作用。三极管顾名思义具有三个电极。三极管的种类很多，并且不同型号各有不同的用途。三极管大都是塑料封装或金属封装，常见三极管的外观如图，大的很大，小的很小。三极管的电路符号有两种：有一个箭头的电极是发射极，箭头朝外的是NPN型三极管，而箭头朝内的是PNP型。实际上箭头所指的方向是电流的方向。三极管2024/8/1730集成IC

在电子行业，集成电路的应用非常广泛，每年都有许许多多通用或专用的集成电路被研发与生产出来。2024/8/1731

具体的封装形式1、SOP/SOIC封装

SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

SOPSmallOutlinePackage集成IC2024/8/17322、DIP封装

DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIPDualInlinePackage

双列直插封装集成IC2024/8/17333、PLCC封装

PLCC是英文PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PLCC

有引线塑料芯片栽体集成IC2024/8/17344、TQFP封装

TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用。

TQFP100L

方形扁平封装集成IC2024/8/17355、PQFP封装

PQFP是英文PlasticQuadFlatPackage的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

集成IC2024/8/17366、TSOP封装

TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

集成IC2024/8/1737

四列扁平封装