电子产品工艺 第4版 课件 1.2.3 SMT元器件（电容）_第1页
电子产品工艺 第4版 课件 1.2.3 SMT元器件（电容）_第2页
电子产品工艺 第4版 课件 1.2.3 SMT元器件（电容）_第3页
电子产品工艺 第4版 课件 1.2.3 SMT元器件（电容）_第4页
电子产品工艺 第4版 课件 1.2.3 SMT元器件（电容）_第5页
已阅读5页，还剩6页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

电子产品制造技术第二章从工艺的角度认识电子元器件第2章从工艺的角度认识电子元器件2.6电子产品中常用的元器件（SMT电容）2教学目标1．了解SMT组装技术的特点，与通孔式装配技术的区别；2．了解SMT元器件的外形、封装和包装特点。3表面安装用电容器简称片状电容器，从目前应用情况来看，适用于表面安装的电容器已发展到数百种型号，主要有下列品种：多层片状瓷介电容器（占80%）钽电解电容器铝电解电容器有机薄膜电容器（较少）云母电容器电容器（较少）1.SMT元器件-表面安装电容器42.表面安装多层陶瓷电容器（独石电容）简称:MLC绝缘介质：陶瓷膜片金属极板：金属（白金、钯或银）的浆料印刷在膜片上，经叠片(采用交替层叠的形式)、烧结成一个整体，根据容量的需要，少则二层，多则数十层,甚至上百层。端头：三层结构。563.SMC铝电解电容器7钽质电容(TantalumCapacitor)钽质电容(TantalumCapacitor)正极正极表面安装钽电容器的外型都是矩形，按两头的焊端不同，分为非模压式和塑模式两种。在容量超过0.33μF时，大都采用钽电解电容器4.表面安装钽电容器8阳极：以高纯度的钽金属粉末，与粘合剂混合后，加压成型、经烧结形成多孔性的烧结体；绝缘介质：阳极表面生成的氧化钽；阴极：绝缘介质表面被覆二氧化锰层片状钽电解电容器有三种类型：裸片型、模塑型和端帽型。4.表面安装钽电容器9小结与作业1.表面安装元器件与通孔安装元器件相比有什么特点？2.矩形SMT元件的

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论