4.1 电子产品的防护与防腐

电子产品制造技术主讲教师李水

1第4章电子产品安全防护与电磁兼容4.1电子产品的防护与防腐4.2电子产品的散热4.3电子产品的防振4.4电子产品的电磁兼容性4.5电子产品的静电防护2教学目标1.了解电子产品的防潮湿、防盐雾、防霉菌方法34LY-12硬铝潮湿试验后腐蚀图片课程导入

铸铝在潮湿环境下腐蚀图片4.1电子产品的防护与防腐1.潮湿的防护（1）潮湿的危害对设备机械性能的危害、对设备电气性能的影响（2）吸湿机理吸附

物体表面分子对水分子具有吸引力，水分子就会吸附到物体表面上，形成一层水膜。54.1电子产品的防护与防腐凝露当物体表面温度低于周围空气的露点温度时，空气中的水蒸汽便会在物体表面上凝结成水珠，形成一层很厚的水膜。扩散

由于物体本身和周围环境的水汽压力差较大，水分子在压力差的作用下，向物体内部扩散，使水分子进入物体内部。61、防潮湿设计-1吸收

有些材料本身具有缝隙和毛细孔，材料表面的水分子由于毛细作用，进入材料内部。（1）合理选材

选用耐腐蚀、耐温、化学稳定性好的材料。（2）表面处理1）表面涂覆：具体可采用电镀、表面涂漆等。2）浸渍或蘸渍：将被处理的元件和材料浸入不吸湿的绝缘漆中，经过一段时间后，绝缘漆进入绝缘材料的空隙、小孔中，并在材料表面形成保护膜。71、防潮湿设计-23）憎水处理：用硅有机化合物蒸气处理元器件、零件等，使其表面形成憎水性的聚硅烷膜。4）灌封

用热熔状态的树脂、橡胶等浇注元器件本身或元器件与外壳间的空间或引线孔中，冷却后自行固化封闭。5）闭封

将元器件和零件等安装在不透气的密封盒中。6）其他措施

定期通电加热驱除潮气；用吸潮剂吸除潮气等。82.防盐雾设计（1）主要是电镀和表面涂漆。这里要强调的是，因盐雾比潮气的危害更大，因此对作为防盐雾的镀层要求更高。如对其镀层的电镀工艺要求更严格，并且要选择适当的镀层种类及镀层厚度。（2）合理选择适用场合93.防霉菌设计（1）霉菌的滋生条件：微生物（菌体）的存在合适的环境条件：温度（20-30℃）、湿度（>65％）、PH值霉菌生长所需要的营养物质：非金属材料定期杀霉菌：利用足够强的紫外线照射易霉变的元器件等，消灭霉菌。10（2）防霉措施合理选材：尽量选用抗霉材料，如用玻璃纤维、石棉、云母、石英等为填料的塑料和层压材料，绝缘漆选用环氧树脂漆等。密封防腐：将产品严格密封，并加入干燥剂可很好的防腐。3.防霉菌设计（2）防霉措施控制环境条件防腐：如降低温度、降低湿度、良好通风。防霉处理：当不得不使用耐霉性差的材料时，必须用防霉剂对这些材料进行防霉处理，以抑制细菌生长。定期杀霉菌：利用足够强的紫外线照射易霉变的元器件等，消灭霉菌。114.防尘设计（1）防尘措施：1）把电子产品的机柜设计成密闭式。但此种方法影响散热。2）把电子产品的各进出口设计成带有滤尘网的装置，既能防止灰尘进入电子产品中，又不影响散热。滤尘网应经常擦洗，以防止沉积灰尘太多。3）电子产品所在的房间要经常清扫，必要时，可增设吸尘装置。125.防腐设计受腐蚀危害的图片

135.防腐设计防腐设计是对金属部件和金属机壳采取的防止锈蚀的方法。

（1）发黑（发蓝）

在黑色金属上用化学方法形成一层黑色（或蓝色）的氧化膜叫发黑（或发蓝）。这层氧化膜具有一定的抗蚀能力。（2）电镀采用电镀的方法在需要保护的零部件表面涂覆一层耐腐性金属。常用的镀层材料有锌、铬、镉、镍、锡铅合金、铜等。（3）油漆涂覆油