1.4.2 半导体器件 集成电路

1.4.2电子产品中常用的元器件（半导体器件）

教学目标1．掌握集成电路的构成原理及种类2．了解集成电路的命名3．掌握集成电路的封装形式本次课主要内容2024/8/153集成电路1.集成电路的构成及分类2.集成电路的命名3.集成电路的封装1.集成电路(IC，IntegrateCircuit）1）集成电路的分类：按工艺、按功能、按材料，数字、模拟2）集成电路的命名：国内、国外3）集成电路的封装：材料：金属、陶瓷、塑料形状：DIP、SOP、SOL、QFP、PLCC、BGA4）集成电路使用注意事项：电源、输入输出、防静电。

集成电路是利用半导体工艺或厚膜、薄膜工艺，将电阻、电容、二极管、双极型三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。

这种器件打破了电路的传统概念，实现了材料、元器件、电路的三位一体，与分立元器件组成的电路相比，具有体积小、功耗低、性能好、重量轻、可靠性高、成本低等许多优点。集成电路(IC，IntegrateCircuit）⑴按照制造工艺分类半导体集成电路薄膜集成电路厚膜集成电路混合集成电路⑵按照基本单元核心器件分类双极型集成电路MOS型集成电路

极-MOS型（BIMOS）集成电路2.集成电路的基本类别（续1）•小规模（集成了几个门电路或几十个元件）•中规模（集成了一百个门或几百个元件以上）•大规模（一万个门或十万个元件）•超大规模（十万个元件以上）集成电路⑶按照集成度分类⑷按照电气功能分类

数字集成电路

模拟集成电路2.集成电路的基本类别（续2）⑸按照通用或专用的程度分类•半专用也叫半定制集成电路（SCIC），是指那些由器件制造厂商提供母片，再经整机厂用户根据需要确定电气性能和电路逻辑的集成电路。常见的半通用集成电路有门阵列（GA）、标准单元器件（CBIC）、可编程逻辑器件（PLD）、模拟阵列和数字-模拟混合阵列。可以分成通用型、半专用、专用等几个类型。2.集成电路的基本类别（续3）•专用

也叫定制集成电路（ASIC），是整机厂用户根据本企业产品的设计要求，从器件制造厂专门定制、专用于本企业产品的集成电路。⑹按应用环境条件分类•军用级•工业级•商业（民用）级2.集成电路的基本类别（续完）近年来，集成电路的发展十分迅速。国外各大公司生产的集成电路在推出时已经自成系列，但除了表示公司标志的电路型号字头有所不同以外，一般说来在数字序号上基本是一致的。3.集成电路的型号与命名第一部分国家标准

符号C意义

中国制造第二部分器件类型

符号THECFDWJBMuADDAS意义TTL电路

HTL电路ECL电路

CMOS电路线性放大器

音响电路

稳压器接口电路非线性电路存储器微处理器模-数转换器数-模转换器特殊电路共五部分国产半导体集成电路的命名第三部分：数字序号表示器件的系列和品种代号，已与国际接轨。第四部分：器件的工作温度范围第五部分：用字母表示电路的封装

国产

CMOS电路

双触发器

工作温度0~70℃

塑料双列直插封装

CC4013CP国产

线性放大器

MOS输入运算放大器

工作温度0~70℃

塑料双列直插封装

CF3140CP低功耗运算放大器

CMOS双触发器

国产半导体集成电路的命名举例：集成电路的封装，按材料基本分为金属、陶瓷、塑料三类按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。金属封装散热性好，电磁屏蔽好，可靠性高，但安装不够方便，成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。4.集成电路的封装

采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温，但成本比塑料封装高，所以一般都是高档芯片。扁平型双列直插型陶瓷PGA型⑵陶瓷封装TO⑶塑料封装PDIP（PlasticDualIn-linePackage）

封装：PLCC厂商标志型号序号生产周期方向标识封装：QFP100（PlasticQuadFlatPackage）塑料方型扁平式封装厂商标志型号方向标识生产周期序号封装：BGA球栅阵列封装封装：SOP方向标识厂商标志序号生产周期元件型号PSIP（PlasticSingleIn-li