等离子体处理作用和介绍

等离子体处理作用和介绍本课件PPT仅供大家学习使用学习完请自行删除，谢谢！本课件PPT仅供大家学习使用学习完请自行删除，谢谢！本课件PPT仅供大家学习使用学习完请自行删除，谢谢！本课件PPT仅供大家学习使用学习完请自行删除，谢谢！1、什么是等离子体及怎样建立等离子体；等离子体

(中文)=PLASMA(英文)=电浆(台湾)等离子体的发现:1879、英国物理学家、WilliamCrookes----物质第四状态1929、美国化学物理学家、Langmuir----等离子体等离子体定义：局部或是全部电离的气体；主要包括：电子、离子、中性基团、分子、光子固体

液体

气体

等离子体

能量

能量

能量等离子体的形成物质的四种状态什么是等离子体等离子体成分,对外呈现电中性物质的第四种形态低温等离子体的建立系统(PCB行业);水平式和垂直式等离子体工业生产模型产生低温等离子体系统等离子体主要作用：清洁、蚀刻和改性清洁：去除外表有机物污染和氧化物蚀刻：化学反响性蚀刻、物理蚀刻改性：粗化、交联2、等离子体在现代工业中的主要用途等离子体的主要用途：半导体IC行业蚀刻小孔，精细线路的加工IC芯片外表清洗绑定打线沉积薄膜纺织行业纺织纤维外表改性；生物和医疗行业半透膜外表亲水的改性；医疗器械的清洁；镀膜物理气相沉积〔PVD〕镀膜；化学气相沉积〔CVD〕镀膜；磁控溅射镀膜；PCB制作清洗作用:改善可焊性;蚀刻作用:去钻污、去除电镀夹膜;外表改性:增加亲水性,增强结合力;等离子体技术在PCB行业的应用；清洗作用〔有机物CF4+O2,无机物Ar2+O2〕BGA焊盘的清洗；化镍浸金前处理；蚀刻作用〔有机物CF4+O2〕高多层背板去钻污；多层软板；刚挠板去钻污处理；去除夹膜;外表改性作用〔CF4+O2N2+H2)PTFE板材沉铜前处理、阻焊前处理；层压前处理粗化；3、H2/N2等离子体对以PTFE基高频板改性的研究；前言通讯高保密性高频通信高速传输低介电常数低介质损耗因素耐高温聚苯醚、氰酸脂聚丁二烯最常用：PTFEPTFE&聚四氟乙烯物理特性：介电常数低、介电强度高、介质损耗因素小、半阻燃性、耐热性好；化学特性：强的耐化学腐蚀性、PTFE难以被水润湿的原因CCFFFFn1.外表能低〔31∽34达因/厘米〕，接触角大；2.结晶度大，化学稳定性好;3.PTFE分子构造高度对称，属非极性分子；提高PTFE外表的润湿性能常用的外表改性方法：1、钠-萘络合物化学处理优点：具有较好的外表改性效果；缺点：属湿式化学处理，对环境和人身危害比较大2、低温等离子处理优点：属干式处理，省能源，无公害，时间短，效率高；材料外表处理的均匀性好；材料外表能改善的同时，基体性能不受影响；缺点：设备一次性投入较高3.1实验条件和实验检测手段实验用高频板材：TaconicRF-35(蚀刻外表铜,刷板两次)实验所用气体：H2、N2实验设备：OKSUN-PM12A(功率5Kw、频率：40KHz)实验条件实验检测手段SEM(扫描电子显微镜)XPS(X射线光电子能谱)剥离强度测试仪3.2实验数据的分析(a)未进展处理(b)处理10min不同时间的等离子体处理对PTFE板材外表粗糙度的影响(c)处理30min(a)2Kw(c)4Kw不同功率的等离子体处理对PTFE板材外表粗糙度的影响(b)3Kw结论：1、等离子体处理时间越长，外表的突起物会增多，比外表积会增大。2、而随着功率的增大，外表突起物增加和比外表积增大。原因：其一：带电离子溅射侵蚀。其二：化学活性基团化学侵蚀。项目CFON-C-NN-C=O-NH-NO改性前34.3865.070.550.230000改性后39.4754.065.411.063.6620.950.21等离子体处理前后PTFE基材外表元素及化学键组成At.%等离子体处理前后PTFE基材的XPS光谱结论：1、等离子体处理后材料外表突起物增多，比外表积增大；〔SEM〕2、等离子处理后材料外表含有含氮含氧等亲水基团；(XPS)1、外表粗糙、增大接触面积；2、外表含亲水基团增大亲水性外表改性PTFE分子构造改性亲水基团改性CCFnFFNH2处理前的水滴处理后的水滴1、亲水性改善实验

局部放大局部放大2、等离子体处理前后RF-35板材孔内镀铜的SEM照片等离子处理前等离子处理后

(a)改性前基材外表的沉铜情况〔b)30min改性后基材外表的沉铜情况3、等离子体改性前后PTFE基材外表沉铜情况改性前基材外表的阻焊情况30min改性后基材外表的阻焊情况4、等离子体改性前后基材外表丝印阻焊情况3.3小结：SEM和XPS分析等离子体改性实质：1、增大比外表积2、使外表带有亲水基团原理分析：几组外表改性实验：1、外表清水性改善2、PTFE基高频板孔内镀铜实验3、PTFE基材外表沉铜实验4、PTFE基材外表丝印阻焊实验4、等离子处理用到那些气体氮气(N2)氧气(O2)氢气(H2)氩气(Ar2)四氟化碳(CF4)

5、等离子体技术目前在印制板上的作用钻孔清销后的孔壁凹蚀,去除孔壁钻污去出激光钻盲孔后的碳化物精细线条制作时,去除干膜剩余物聚四氟乙烯材料沉铜前的孔壁外表活化内层板层压之前的外表活化沉金前的清洁贴干膜和阻焊膜之前的外表活化OKSUNplasma机台的主要构造及技术参数我们设备主要有六大局部构成：真空发生系统、真空反响系统即反响室、人机界面工控系统也就是电气控制系统、等离子体发生器