DL∕ T 820-2002 管道焊接接头超声波检验技术规程

b)中小径薄壁管：外径大于或等于32mm、小于或等于159mm,壁厚大于或等于于4mm小于或等于8mmGB/I12604.1-1990无损检测术语超声检测20mm,如图1所示径的10%。在仪器开始使用时，应对仪器的水平线性和垂直线性进行测定，测定方法按JB/T10%或满刻度的5%(两者取较小值),则扫描比例应重新调整，前次校验后已经检验的焊侧ABC(1和2)注：1在检验B、C级时，无法进行单面双侧扫查时，可采用两种以上折射角的探头在焊缝一侧进行探测。5.3.2.1频率探头频率一般在2MHz-5MHz范围内选择，推荐选用2MHz～2.5MHz探率，MHz率，MHz品片尺寸，(mm×mm)度60%以上。ABC到废线RL,mmφ3×30.4d田评定线SL,mm波幅(%)对波幅超过评定线(EL线)的反射回波(或波幅虽然未超过评定线(EL线),但有一5.4.5.3.1缺陷当量值φ,用当量平c)当缺陷反射波峰位于I区，如认为图11端点峰值法5.4.6.1对波幅超过评定线(EL线)的反图11端点峰值法ABC(2/3):最小12mm巴V注：t为坡口加工侧管壁厚度，焊接接头两侧管壁厚度不等时，t取薄壁ⅢV满足4.5规定外应符合下列要求。检验面打磨宽度应满足表7所示。6.2.2焊缝的余高修磨所检管件的焊缝余高过高、过宽或有不清晰回波信号产生的地方应进行6.2.3仪器用于检验的仪器在运行中不得出现任何种类的临界值和阻塞情况，宜采用数字式A型6.2.4探头的选择选用的探头直射波扫查时按图12所示，应扫查到焊接接头1/4以上壁厚范围6.2.4.1频率探头频率为5MHz₀6.2.4.2角度斜探头的折射角β应依据6.2.4.3探头晶片尺寸在保证晶片面积不大于64mm²的前提下推荐探头晶片尺寸选用6mm×6mm、6.2.4.4探头前沿管壁厚度小于等于6mm时探头前沿应小于等于5mm,壁厚度大于6mm时可适当增大。6.2.4.5始脉冲占宽使用的探头与探伤仪应有良好度应尽可能小，一般小于或等于2.5mm(相当于钢中6.2.4.6探头分辨力探头分辨力应大于等于20dB。6.2.4.7探头与检验面应紧密接触，如图13所示间隙X不应大于0.5mm,若不能满足应进行修磨，修磨的对管子外径大于89mm,或有该项检验要求的焊接接头，按照5.3.3.1条规定。6.2.6耦合剂6.3仪器调整和校验在DL-1型专用试块上测定探头的前沿，折射角。始脉冲占宽和探头分辨力，测量方法6.3.2时基线扫描的调节在DL-1型专用试块上调节时基线，调节方法见附录IDAC曲线应以所用探伤仪和探头在DL1型6.3.3.1被检验管子厚度小于等于6mm时DAC测绘如图14所示将h=5mm的Φ1mm通孔回波高调节到垂直刻度的80%画一条直线(用于直射波检验),然后降4dB再画一条直线(用于一次6.3.3.2被检验管子厚度大于6mm时按附录D仪器调整的校验在DL-1型专用试块上按4.8.3条规定进行。6.4.1扫查方式6.4.1.1环向对接接头对环向对接接头从焊缝两侧进行，移动范围如图15所示。6.4.1.2角接接头对角接接头以小径管为检验面进行单侧扫查如图16、图17所示。6.4.2检验6.4.2.1扫查灵敏度为DAC曲线增益10dB。6.4.2.2应按6.4.1扫查方式进行检验。6.4.2.3反射回波的分析对波幅超过DAC-10dB的反射波(或波幅虽然未超过DAC短槽尺寸(6×h)短槽尺寸(b×A)图18短槽试块7.2.4.1频率探头频率宜采用4MHz或5MHz。7.2,4.3探头晶片尺寸在保证晶片面积不大于36mm²7.2.4.4探头前沿探头前沿应小于等于5mm,7.2.4.5始脉冲占宽按照6.2.4.5规定。7.2.4.6探头分辨力按照6.2.4.6规定。附录L。(规范性附录)b)为保证一发一收探头相对于串列基准线经常保持等距离移动，应配备适宜的探头夹c)纵波探头和横波探头的频率必须相同，推荐采用2.5MHz或5MHz。d)横波探头折射角56探头，纵波探头晶片尺寸采用φ14mm或φ20mm.C.2仪器调整时基线扫描的调节采用折射角56单横波探头，按标准正文5.3.4条的方法单声程调节。在如图C1所示的试块上，将用于发射的纵波探头置于线切割面正上方，然后在线切割波幅值(dB);e)以波幅(dB)为纵坐标，以探测距离(声程、深度或水平距离)为横12345标准孔加工面的平行度不大于0.05 屏的10%。a)将专用面板置于仪器监视屏前(或利用原面板)c)将