光纤器件生产厂工艺设计规范

UDC中华人民共和国国家标准PGB×××××-×××× 光纤器件生产厂工艺设计规范Codefordesignofprocessofopticalfibercomponentplant（征求意见稿）201X-XX-XX发布201X-XX-XX实施联合发布中华人民共和国住房和城乡建设部中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局联合发布中华人民共和国住房和城乡建设部中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中华人民共和国国家标准光纤器件生产厂工艺设计规范Codefordesignofprocessofopticalfibercomponentplant主编部门：中华人民共和国工业和信息化部批准部门：中华人民共和国住房和城乡建设部施行日期：XXXX年XX月XX日中国计划出版社201ⅹ年北京

前言本规范是根据住房和城乡建设部《关于印发2013年工程建设标准制订修订计划的通知》（建标〔2013〕6号）的要求，由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站和中国电子科技集团公司第八研究所会同有关单位共同编制而成。编制组对我国光纤器件生产厂总体要求,光纤器件生产的工艺流程及生产辅助设施的确定等进行了广泛调研，根据光纤器件生产单位对光纤器件生产技术多年来积累的经验，并参照相关标准和专著，在广泛征求意见的基础上，进行了反复讨论和修改，最后经审查定稿。本规范共分7章。主要内容包括：总则、术语、光纤器件生产工艺、生产环境要求和条件保障、光纤器件生产厂工艺设计、设备选型及布置、公用设施。本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文，必须严格执行。本规范由住房和城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释，由工业和信息化部负责日常管理，由中国电子科技集团公司第八研究所负责具体技术内容的解释。本规范主编单位、参编单位、主要起草人和主要审查人：主编单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站中国电子科技集团公司第八研究所参编单位：主要起草人：主要审查人：

目次1总则…………………12术语…………………23光纤器件生产工艺…………………33.1一般规定…………………33.2光纤连接器生产工艺……3.3光纤耦合器生产工艺……3.4光纤隔离器生产工艺……3.5光纤衰减器生产工艺……3.6光纤光栅生产工艺………3.7光纤环行器生产工艺……4生产环境要求和条件保障4.1生产环境要求4.2生产条件保障…………5光纤器件生产厂工艺设计…………5.1一般规定……………………5.2总图布局……………………5.3工艺区划……………………5.4生产条件保障措施…………5.5仓储与物流…………………6设备选型及布置……………………6.1一般规定…………………6.2生产设备的选型………6.3生产设备的布置………6.4检验设备的选型与布置………………7公用设施…………7.1一般规定…………………7.2建筑………7.3气体动力…………………7.4采暖、通风、空气净化…………………7.5给水、排水………………7.6供电及电照……………………7.7.通信、信息……………………本规范用词说明……………………引用标准名录………附：条文说明

Contents1Generalprovisions…………………12Terms………………23Processforopticalfibercomponent…33.1Generalprovisions…………3.2Processforopticalfiberconnector…………3.3Processforopticalfibercoupler……………3.4Processforopticalfiberisolator……………3.5Processforopticalfiberattenuator…………3.6Processforopticalfibergrating……………3.7Processforopticalfibercirculator…………4Environmentrequestforproductionandconditionensure4.1Environmentrequestforproduction……………4.2conditionensureforproduction………………5Designofprocessrequirementforopticalfibercomponentfactory5.1Generalrequirement………………5.2Positionasawhole………5.3Processrangeofworkshop……………5.4Storageandlogisticoperation…………6Choiceforequipmentsandlay………6.1Generalrequirement…………………6.2Choiceofproductionequipment………6.3Layofproductionequipment……6.4testequipment……7Commonalityestablishment…………………7.1Generalrequirement……7.2Architecture…………7.3Gasdynamic…………7.4Heating,ventilationandairpurification……………7.5Watersupplyanddrainage…………7.6Electricandlighting…………………7.7Communicationandinformation………Explanationofwordinginthiscode…………………ListofquotedStandards…………Addition：Explanationofprovisions………………

1总则1.0.1为规范光纤器件生产厂工程建设工艺设计，确保光纤器件生产厂工艺设计技术先进、实用、科学、合理并符合安全生产、节能减排和职业健康的要求，制定本规范。1.0.2本规范适用于光纤器件生产厂新建、扩建和技术改造工程的工艺设计。1.0.3本标准对光纤器件选择的原则是：对单项器件，选择用途较为广泛、具有代表性的器件种类，尽量包含当前常用产品种类；所选择的光纤器件对生产设备、厂房、公共设施及环境的要求相近。1.0.4本标准未规定的光纤器件，其生产工艺等要求符合本标准的规定时，生产厂工艺设计亦可参照执行本标准。1.0.5光纤器件生产厂工艺设计除应执行本规范外，尚应符合国家现行有关标准的规定。

2术语2.0.1光纤器件opticalfibercomponent用于光通信系统，以光纤为核心元件，具有对光路起转换或传输功能的基本纤维光学无源器件。2.0.2光学芯件opticalcorecomponent在光纤器件中，转换或传输光波的最基本光学元件，包括光纤芯（或称插芯）、光纤锥或光学芯片。2.0.3端面处理end-facepreparation对插芯或芯片等元件的端面进行研磨抛光或清冼以达到规定要求的工艺。2.0.4熔融拉锥fusedtaper将两根或多根裸光纤紧密排列在一起，高温熔融并向两侧拉伸，最终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构的工艺。2.0.5耦合对中couplingadjustment使光纤—光纤、光纤—激光器或探测器光轴中心对准以获得光（功率）最大耦合的工艺。

3光纤器件生产工艺3.1一般规定3.1.1光纤器件生产工艺应以满足要求目标产品质量为基础并根据生产的光纤器件产品种类和通行生产工艺确定。3.1.2光纤器件生产应采用先进、节能及环境污染小的生产工艺和原材料，工厂的生产工艺和设备选型应根据生产方法、生产规模、产品品种和建厂条件等因素经技术经济比较后确定。3.1.3生产工艺或原材料释放有害气体时应在相关技术文件中明示。3.1.4光纤器件生产工艺应包括基本材料制备、光学芯件制备、光学性能调节和最终3.2光纤连接器生产工艺3.2.1光纤连接器制作基本材料制备应包括光纤（缆）制备、零件清洗及烘干、调胶，主要工艺要求应为：1光纤长度偏差；2零件清洗时间及烘干温度和时间；3胶的配比和配制时间。3.2.2光纤连接器光学芯件或光纤跳线制备应包括零件穿配、光纤（缆）剥制、插针体粘合固化或压合成型，主要工艺要求应为1零件穿配顺序；2光纤（缆）剥制精度；3固化温度和时间；4压合或压接力。3.2.3光纤连接器的最终组装工艺应包括去胶、光纤端面研磨和插入体与壳体的装配工序，主要工艺要求应为1光纤端/表面研磨抛光形状和精度；2结构尺寸偏差；3结构形式。3.3光纤耦合器生产工艺3.3.1采用熔融拉锥工艺制作的光纤耦合器生产工艺应包括光纤制备、光纤放置、熔融拉锥，耦合比调试、连接和成品封装，主要工艺要求应为1光纤段长和尺寸偏差及裸光纤表面的清洁度；2光纤安置位置偏差；3熔融温度与拉伸速度；4调整时间和波长点；5封装固化温度和时间；6结构形式及尺寸偏差。3.3.2采用平面光波导工艺制作的光纤耦合器生产工艺应包括光纤制备、光学芯片切割、光学芯片研磨抛光、耦合对准、芯件粘接固化和外盒封装工序，主要工艺要求应为：1芯片切割的尺寸偏差；2芯片的研磨抛光精度；3光纤阵列与芯片的耦合对准度；4芯件的粘接固化强度；5外盒封装的结构尺寸偏差及盘纤长度的匹配。3.3.3采用腐蚀工艺制作的光纤耦合器生产工艺应包括光纤制备、光纤腐蚀和折射率匹配、光纤绞合，主要工艺要求应为：1光纤段长和尺寸偏差；2腐蚀时间；3光纤绞合次数和张力。3.3.4采用研磨工艺制作的光纤耦合器生产工艺应包括光纤制备、光纤固定、光纤研磨、光纤对中，主要工艺要求应为：1光纤段长和尺寸偏差；2光纤固定位置偏差；3光纤研磨精度；4光纤对中偏差。3.4光纤隔离器生产工艺3.4.1光纤隔离器制作基本材料制备应包括截取及光纤制备、光学芯片切割，主要工艺要求应为1光纤长度偏差和抛光精度；2芯片尺寸偏差和抛光精度。3.4.2光学芯件制备应包括光学芯片组装定位和光纤对准，主要工艺要求应为1光学芯片位置排列形式；2光纤对准度。3.4.3光纤隔离器最终组装和处理工艺应为隔离芯件封装和调试，主要工艺要求为：1焊点损耗控制；2调试时光学指标控制；3结构尺寸偏差；4灌胶量控制、固化时间和温度。3.5光纤衰减器生产工艺3.5.1光纤衰减器制作基本材料制备应包括光纤制备、调胶、光学芯片切割和光学控制片组件，主要工艺要求应为1胶的配比和调制时间；2光纤长度偏差；3光学控制片组件形式。3.5.2固定光纤衰减器光学芯件制备应包括光纤入套定位工序、研磨抛光，可变光纤衰减器光学芯件制备应包括光学控制片定位工序，主要工艺要求应为1光纤连接套烘烤温度和时间；2光纤研磨抛光精度；3光学控制片排列形式；4衰减调试；5灌胶量，胶体固化温度和时间。3.5.3光纤衰减器组装工艺应为壳体封装，主要工艺要求结构形式和外观质量。3.6光纤光栅生产工艺3.6.1光纤光栅制作基本材料制备应为光纤制备和掩模制备，主要工艺要求应为：1光纤长度偏差；2掩模外形尺寸偏差。3.6.2光纤光栅制作工艺应包括氮气配气、光纤载氢增敏、搭建光路、光栅刻制和退火工序，主要工艺要求应为1氮气流量与气压；2载氢方式；3光路写入（搭建）方式；4光刻的注氢速率、时间和环境温度及仪器仪表调整调节；5退火温度与时间。3.6.3光纤光栅的成品组装工艺应为光栅封装，主要工艺要求为外观平整度和光洁度。3.7光纤环行器生产工艺3.7.1光纤环行器制作基本材料制备应包括光纤制备3.7.2环形器芯件制作应包括光纤准直器的制作、环行器芯的制作工序、光路调试和老化，主要工艺要求应为1构件排序；2点胶量控制；3光路调试方式；4老化温度和时间。3.7.3环形器成品组合工艺应为外壳封装，主要工艺要求应为结构形式、尺寸偏差和外观质量

4生产环境要求和条件保障4.1生产环境要求4.1.1研磨抛光车间、熔融拉锥车间和平面波导法生产工艺车间温度宜保持在10℃～30℃4.1.2研磨抛光车间、熔融拉锥车间、平面波导法生产工艺车间和组装封装车间应防微振，防微振等级应不低于三级4.1.3研磨抛光车间、平面波导法生产工艺车间应为30万级及以上的厂房，熔融拉锥法生产工艺车间和光刻车间应为100万级以上的洁净厂房4.1.4光栅制作场所应禁火禁油，保持通风。4.1.5调配胶场所应通风4.1.6光路调试台环境噪声等级应不大于50dB。4.1.7组装封装车间应防尘4.2生产条件保障4.2.11对生产设备及仪器仪表进行安全检查；2对各种动力、通风是否打开等基本生产条件是否就绪检查；3生产原材料就绪，作业指导文件就位，工装工具齐备。4.2.2生产厂房应防微振，应满足要求耦合对中工艺的要求，容许振动值应符合国家标准《电子工业防微振工程技术规范》（GB）有关规定和下列要求1组装封装车间及测量场所容许振动值应不劣于关于精密设备、仪器的VC-C级的有关规定；2高能激光器场所应符合关于高能试验设备的有关规定；3熔融拉锥车间应符合关于光纤拉丝塔的有关规定；4光刻车间应符合关于光该线装置的有关规定。4.2.3光纤器件光学芯件制作车间及组装封装地面应平整，应满足光学仪器架台平稳放置的要求4.2.4研磨抛光工序、熔融拉锥工序和光刻工序应在洁净室，光纤耦合器和隔离器的组装封装宜在洁净区或洁净室4.2.5洁净厂房内应设置人员净化和物料净化区。人员净化用室应包括雨具存放、换鞋管理存放和外衣更洁净工作服等房间。4.2.6洁净室与周围辅助性站房内有强烈振动的设备及其连接管道时，应采取主动隔振措施4.2.7清洗处理工4.2.8生产过程中的废物废料应分类处理4.2.9

5光纤器件生产厂工艺设计5.1一般规定5.1.1光纤器件生产厂工艺设计应根据光纤器件产品生产工艺的特点，按生产种类、规模、产品流转、生产工艺区划及生产设备选型和5.1.21应选择成熟先进工艺技术；2应经济适用、安全可靠、节约资源、降低能耗；3应符合职业健康和环境保护的要求；4保证生产效率和产品质量；5具有适度的灵活性。生产厂的工艺设计应根据产品生产工艺明确下列条件1建筑物空间布局，物流、人流、荷载等条件；2工艺用水、用气、化学品等用量和品质要求；3照明、供电、空气调节、净化、噪声和防微振等要求；4废水、废气、固废的种类和数量及污染物成份。5.1.4光纤器件生产厂工艺设计应与其它产品生产厂工艺设计相协调5.2总图布局5.2.1生产厂厂址选择应考虑地质状况、生产环境、市政给排水、电力供应设施完善和交通便利等因素5.2.2生产厂的1建筑物、构筑物等设施宜联合、多层布置；2厂区功能分区应明确，道路宽度应满足消防、运输、安全间距等要求；3建筑物外形宜规整，各项设施的布置应紧凑合理。5.2.3生产厂的建筑场地应尽量避开可能发生地质灾害的危险地段5.2.4熔融拉锥生产厂房及气站应远离住宅区，宜大于5.2.5厂区总平面布置，宜按生产区、辅助生产区、产品仓储区（含堆场）、公用动力区和办公生活区等功能区5.2.65.2.75.2.8场地最低设计标高应比周边市政道路的最低路段标高高出0.2m5.2.9建筑物室内地坪标高高出室外地坪标高不应小于0.15m5.2.105.3工艺区划5.3.1光纤器件5.3.2生产线的主要生产区域应设置设备搬入口或搬入通道5.3.2光纤器件生产工艺区域宜分为基本材料制备区、主体生产区、研磨区和组装封装区，区域连接应与生产工艺流程一致5.3.35.3.41相同的生产设备宜并行布置，工艺上衔接的生产线设备宜相邻布置；2有洁净要求的生产工序宜设置在相邻区域内3熔融拉锥生产区、研磨生产区和组装封装区应分别隔为单立的房间。5.4仓储5.45.41光纤及光学芯片库房温度宜保持在10℃～302化学品的储存应符合现行国家标准《常用化学危险品储存通则》GB15603的有关规定；35.41光纤器件成品库房应通风、清洁，温度宜保持在10℃～302载氢后的光纤光栅半成品应贮存在-18℃的冷冻室35.4.4

6设备选型及布置6.1一般规定6.1.1生产设备的选型应根据产品种类和生产工艺确定6.1.2检验设备的选型应根据检验的产品种类和型式确定，可包括外观和机械检查及性能测量设备(仪器仪表)、6.1.3生产和检验设备的布置应按照工艺区划进行并应符合节约空间、便于维护的原则和要求，同一生产工序的生产设备宜根据设备种类集中布置6.2生产设备选型6.2.1线缆裁剪设备应根据所剪光纤光缆类型、剪切力、长度精度6.2.2绕线设备应根据绕线速度6.2.3研磨抛光设备应根据研磨抛光精度、速度及稳定性要求选型，并具有防微震功6.2.4熔融拉锥生产线设备应根据拉伸精度、拉伸速度及光探测器波长选型，并具有良好的防微震性能6.2.5芯片切割设备应根据精度要求选型，精度宜为微米级，并具有良好的防微震性能，独立的纯净水循环系统6.2.6耦合对准设备应为六维调整平台，6.2.7固化设备应根据固化功率和温度范围选型并6.2.8熔接设备应根据控制高温和精度选型，6.2.9压接设备根据所需的压力选型，宜为气动控制6.2.10激光器应根据使用波长和功率选型6.2.11真空棒应根据所需的真空度选型，6.2.12光纤光栅退火设备（干燥机）应根据功率和温度范围选型。6.2.13高低温箱、湿热、干热箱应根据所需的温度范围、精度6.2.146.3生产设备布置6.3.1固化设备应摆放平整，设备摆放处不宜6.3.2研磨抛光设备应6.3.3熔融拉锥生产线设备之间的距离及与墙壁、配电柜的距离应不小于2m6.3.4耦合对准设备应安装在防振洁净的6.3.5高低温箱、湿热、干热试验箱等高功率老化设备应与其他设备独立分开放置，并安排独立的空调系统6.3.6激光器、真空棒应摆放在防震台上6.3.7高压气瓶应6.3.8砂轮机如安装在设备和通道附近，应在距离开口1m～1.5m处设不低于1.8m6.4检验设备的选型与布置6.4.1检验设备6.4.2外观和机械检查及性能测量1光学平台、光谱仪、显微镜和透镜等光学仪器设备应根据放大倍数和精度选型。2精密光学设备和仪器仪表应放置在台架上并应放置在防潮房间；3测试设备应为小型可移动设备，并具有稳定的电源、光源，测试精度和测试的重复性。6.4.2机械试验设备1拉脱试验设备之间的距离及与墙壁、配电柜的距离应不小于1.52光缆封口处弯曲试验设备、撞击试验设备、挤压试验设备和扭转试验设备之间的距离及与墙壁、配电柜的距离应不小于1m。6.4.3环境试验设备1温度试验箱之间及与其它环境试验间距不宜小于1m、与墙壁或配电柜的间距宜不小于2m；2脉冲冲击、振动试验设备宜安装在专用地平面上，房间应采取降噪措施；3水压试验装置宜与其它试验设备隔离，与墙壁或配电设施的间距不宜小于2m。4盐雾试验室应单独设间。6.4.4电气试验设备1高压试验设备应与其它试验设备隔离；2

7公用设施7.1一般规定7.1.1光纤器件生产厂房71.2动力站房设置宜靠近负荷中心。动力设施主要噪声源宜集中布置，并应确保厂区边界的噪声强度符合现行国家标准《工业企业厂界环境噪声排放标准》GB12348的限值规定。7.1.37.2建筑7.2.1光纤器件生产厂主体结构宜根据生产工艺要求确定柱网、层高。熔融拉锥车间平面柱网和空间布局宜采用大空间、大跨度柱网。7.2.27.2.3光纤器件生产厂房和原材料高架库房地坪应平整，光学芯件和组装封装车间平整度偏差应不大于5mm7.2.4光学芯件和组装封装车间内墙壁和顶棚的表面应平整光滑、不起尘并避免眩光。7.2.5地坪±7.2.6化学品存储间（区）应设在单独房间内，且储存甲、乙、丙类化学品的房间，应采用耐火时间不低于4.0h的隔墙和耐火极限不低于1.5h的不燃烧体楼板，与厂房其他区域分隔开，并应靠外墙布置。7.2.7光纤器件厂房的耐火等级不应低于二级7.2.8生产厂房防微振设计应符合国家标准《电子工业防微振工程技术规范》（GB）的有关规定。7.3气体动力7.37.3.21系统供气规模应按生产工艺实际用气量及系统损耗量确定；2供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径及种类要求确定；7.3.31压缩空气主管道的直径应按照全系统实际用气量确定；支管道的直径应按照设备最大用气量确定；2干燥压缩空气输送露点低于-40℃时，应采用不锈钢管或热镀锌无缝钢管，用于管道连接的密封材料宜选用金属垫片或聚四氟乙烯垫片；3软管连接宜选用金属软管。7.37.3.5氢气宜采用外购瓶装气体供应，气瓶间设计应按现行国家标准《特种气体系统工程技术规范》7.3.67.4采暖、通风、空气净化7.4.1光纤器件生产厂房洁净区空气洁净度等级宜为7.4.27.4.3厂房室内温度宜为22℃7.4.4洁净区压差控制应按照《洁净厂房设计规范》GB50073的规定执行，宜不小于7.4.5生产中产生粉尘和有害气体的工艺设备，应设局部排风装置7.47.47.5给水、排水7.5.17.5.2工艺用纯水站设计应符合现行国家标准《电子工业纯水系统设计规范》7.51工艺冷却水系统不应中断供水，冷却水循环泵应设置备用，工艺冷却水系统宜接UPS电源。2工艺冷却水系统供水水温不宜大于30℃3系统的水温、水压及水质要求应根据生产工艺条件确定，对于水温、水压、运行等要求差别较大的设备，工艺循环冷却水系统宜分开设置；4工艺冷却水系统可为闭式循环系统，管道材料、阀门及附件宜采用不锈钢材料。7.5.47.57.5.6光纤器件生产线厂房内、外消火栓用水量、水枪布置应符合7.5.7室外消火栓宜采用地上式消火栓，距房屋外墙不宜小于5m，地上式消火栓间距不应大于120m，保护半径不应大于7.57.6供电及电照7.67.67.67.6.47.6.57.6.67.6.7工艺设备的功能接地电阻值应不大于17.6.7光纤器件生产区宜为二7.6.81洁净室内宜采用吸顶明装、不易积尘、便于清洁的洁净灯具；2当采用嵌入式灯具时，其安装缝隙应采取密封措施；3洁净室内灯具的布置，不应影响气流组织，并应与送风口协调布置；4氢气等可燃气体使用场所应有良好的照明灯具或自然采光。7.6.9室内的主要生产用房间一般照明的照度值宜为300Lux～400Lux，辅助工作间、人员净化用室、走廊等的照度值宜为7.6.107.67.6.127.7通信、信息7.71电话/数据布线应采用综合布线系统，综合布线系统的设备间、配线间应设置在厂房的非洁净区；2宜设置生产、管理及动力区联系的语音通信系统；3应设置数据通信局域网和与因特网连接的接入网；7.7.2光纤器件生产厂房内应设置广播系统，当广播系统兼事故应急广播系统时，应满足《火灾自动报警系统设计规范》7.7.3生产厂房、动站房等均应设置火灾自动报警及消防联动控制系统，并应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》7.7.4氢气7.7.5氢气气体探测信号应与相应的事故排气装置联锁控制，7.77.7.77.7.87.7.

本规范用词说明1为便于执行条文时区别对待，对要求严格程度不同的用词说明如下：1）表示很严格，非这样做不可的用词：正面词采用“必须”，反面词采用“严禁”；2）表示严格，正常情况下均应这样做的用词：正面词采用“应”，反面词采用“不应”或“不得”‘3）表示允许稍有选择，在条件许可时首先应这样做的用词：正面词采用“宜”，反面词采用“不宜”；4）表示有选择，在一定条件下可以这样做的用词，采用“可”。2本规范中指明应按其它有关标准执行的写法为“应符合…的规定”或“应按…执行”。

引用标准名录《工业企业设计卫生标准》GBZ1《安全标识》GB2894《常用化学危险品储存通则》GB15603《管道支吊架技术规范》GB/T17116.1《一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准》GB18599《建筑设计防火规范》GB50016《采暖通风与空气调节设计规范》GB50019《建筑照明设计标准》GB50034《供配电系统设计规范》GB50052《建筑物防雷设计规范》GB50057《建筑物电子信息系统防雷技术规范》GB50343《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472《电子工程节能设计规范》GB50710

中华人民共和国国家标准光纤器件生产厂工艺设计规范条文说明

制订说明《光纤生产厂工艺设计规范》（GBXXXXX），经住房和城乡建设部20XX年XX月XX日以第XXX号公告批准发布。本规范按照先进性、实用性、科学性、合理性原则及立足自身特点、考虑全面、突出重点的原则制定。本规范制定过程分为准备阶段、征求意见阶段、送审阶段和报批阶段，编制组在各阶段开展的主要编制工作如下：准备阶段：起草了《编写大纲》及规范的草案稿并召开了启动会，启动会审定了《编写大纲》。《编写大纲》规定了本规范的主要内容和框架结构、制定总体编制工作进度安排和分工合作等，规范的草案稿包含了规范的主要内容和框架结构。

目次1总则…………………2术语…………………3光纤器件生产工艺…………………3.1一般规定…………………3.2光纤连接器生产工艺………………3.3光纤耦合器生产工艺………………3.4光纤隔离器生产工艺…………………3.5光纤衰减器生产工艺…………………3.6光纤光栅生产工艺……3.7光纤环行器生产工艺……4生产环境要求和条件保障4.1生产环境要求4.2生产条件保障……5光纤器件生产厂工艺设计…………5.1一般规定……………………5.2总图布局……………………5.3工艺区划……………………5.4生产条件保障措施…………5.5仓储与物流…………………6设备选型及布置……………………6.1一般规定…………………6.2生产设备的选型………………6.3生产设备的布置………………6.4检验设备的选型与布置………………7公用设施………7.1一般规定…………………7.2建筑……………………7.3气体动力………………7.4采暖、通风、空气净化………………7.5给水、排水………………7.6供电及电照……………………7.7通信、信息……………………

1总则1.0.1生产厂房规范化（标准化）是当前国内外流行作法，其优越性众所周知。生产厂房规范化首先从设计开始。同其它产品生产厂房工艺设计规范一样，本规范的直接目的是规范光纤器件生产厂工艺设计，间接是确保光纤器件生产厂工艺设计技术先进、实用、科学、合理并符合职业健康、生产安全及减少污染。当前我国关于厂房工艺设计规范标准还较少，这当然包括电子产品生产厂房，本规范是一个开端，国内外也没有类似的标准参考。1.0.3光纤器件一词尚无规范定义，含盖的产品种类多，互联网上称为无源器件，本标准也按无源器件选择，但也选择超出无源器件范畴具有代表性的基本器件。本标准包含了当前常用的光纤器件种类。也正是因为光纤器件产品品种很多，有的名称也不规范，本标准所列的产品品种是较为公认的名称。当按工艺划分可以将多个品种归为一类器件且这类器件是业内认可规范的器件时则合，对类别性产品即使它们的生产工艺相似也仍按种类写出，这就是尽量包含当前常用产品种类的意思。1.0.4光纤器件是个小而多的专业基础产品，如标准列出了光纤器件产品种类就有其局限性，所以本条提出了这种要求以扩大标准的适用性。

3光纤器件生产工艺3.1一般规定3.1.1同光纤器件产品种类一样，光纤器件生产工艺也很多，各生产厂家的技术基础不同，外购外协的元器件不同。有些基本构件是自己生产，如连接器插芯，插针体是外购自己穿光纤，而连接器外壳是外购。本标准的选择是根据当前国内的常见情况。厂房建设是为产品生产服务的，本标准是规定生产厂工艺设计要求，对生产过程,，只有需要对环境和共用设施提出要求的项目，本章所列工艺旨在工艺区划及设备选型，尽量与多数通常生产基本一致，但并不苛求与所有生产都相同。对所含盖的产品的检验或，只规定检验安全或环境方面的要求（不规定检验时机及技术要求）。3.1.2确定或改变生产工艺可能涉及到生产设备布置及工艺区化等多方面问题，但光纤器件生产工艺相对于光缆生产来说时常变化的情况较多。本条的规定不仅仅是对生产工艺的要求，也是提示生产工艺可以时时改变的，生产厂工艺设计时应予以考虑。3.1.3有些光纤器件生产过程中用到大量的胶，有的胶在使用时可能会产生有害气体，明示的目的是让厂房工艺设计时考虑通风条件。3.1.4本条是对光纤器件生产工艺的一般概括，有的光纤器件这些生产工艺或工序之间界限并不明显，本标准将对不同的光纤器件种类进行不同的规定。生产过程中的光学性能调节与最终产品光学性能测量不同，属生产工艺过程，不在专用试验室进行，这是光纤器件生产的特点，所以要求生产厂房有一定的防微振性。3.2光纤连接器生产工艺3.2.1光纤连接器件包括可拆卸光纤连接器及光纤跳线。本标准规定的生产工艺是为厂房工艺设计的服务的，主要强调工艺项目及生产环境要求等到，不是指导实际产品生产的，与实际产品生产工序顺序不一定完全一致。光纤器件的壳体绝大多数都是外购，它们的生产工艺是机械加工、压模或注塑等，与光纤器件的基本生产工艺是不同的类型，连接器也一样，所以本标准不包含壳体的生产要求。光纤（缆）截取有人工和设备截取两种。1光纤（缆）剪切后有的还要绕成圆圈或分组绕扎；2这里清洗时间包括清冼液清洗时间和超声波清冼时间。3.2.2对可拆卸的光纤连接器是指光学芯件，对光纤跳线，两端头通过压合或压接后已到成品，所以本条用了“或”字分开。1光纤连接器品种很多，不同的连接器零件穿配顺序或方法不同，其中光纤穿针是重要的工序；2这里是光纤端头段外表面的洁净程度；4最终结果是光纤端子牢固程度的要求，表现为连接器产品的光纤（缆）拉脱力或光纤（缆）保持力。3.2.31形状有平面和球面等各种；3结构形式包括是否有密封等。3.3光纤耦合器生产工艺3.3.1光纤耦合器包括光纤分路器/合路等，同时，复用器/解复用器（含波分和时分两种）等具有耦合或分路功能的产品的主要生产工艺都和其相似，本标准把这些合并为光纤耦合器，这些产品品种在类别上归为一类再按生产工艺细分较合适。1这里的裸光纤是指剥去一次被覆层的裸光纤。4要求不同的耦合比在不同的时间点和波长点上调试；6结构形式包括密封3.3.2平面光波导工艺包括镀钛光波导和二氧化硅光波导等多种，这里是概括。3耦合对准时还包括光学调试；4这里指光固化的光照强度，表现是芯片的牢固度。3.4光纤隔离器生产工艺3.4.1光纤隔离器的生产工艺与平面波导法生产光纤耦合器相似，只是有个别工序不同，这将涉及到工艺区划，所以本章把它们都列入。3.4.2：1所谓排序就是元件所处的具体位置，是光纤隔离器等包含光学芯片的组合型器件的通用工序，也是重要工序。3.5光纤衰减器生产工艺3.5.1光纤衰减器与平面波导法生产光纤耦合器或与光纤隔离器的生产工艺也相似，只是工序或元件的形式不同，这正说明这些光纤器件生产厂房可以统一个规范。按“尽量包含当前常用产品种类”的原则，本标准对这些器件有合有分。3.5.2可变光纤衰减器又可分小可变衰减器、机械式和智能式三种，其中机械式和智能式衰减器需要借助外力才工作，已超出“无源”3.6光纤光栅生产工艺3.6.1按相关标准定义,光纤光栅已超出光无源器件的范畴,但考虑到不论其用途或生产工艺都具有典型性和代表性，所以本标准把其列入。3.6.2载氢工序有常温载氢和高温载氢两种。退火处理是针对载氢光纤，光敏光纤则需要。3.7光纤环行器生产工艺3.7.1光纤环行器同光纤隔离器和衰减器一样，都是组合型光纤器件，结构多样，但其功能代表一类产品，本标准将其列入，针对最基本最常见的结构。3.7.2：1如下所述，组合型器件有的是元件组合，有的又包含简单器件，光纤准直器就是器件，所以这里用“构件”，本标准对“器件”或“构件”等尽量与工艺上的习惯保持一致，不强求全文统一；

4生产环境要求和条件保障4.1生产环境要求4.1.1本节按生产工艺进行归纳，按生产对生产环境提出要求。4.1.2、4.14.1.4禁火是因为有易燃易爆气体存在、禁油是因为保持清洁。这些要求也许洁净厂房有相关规定，但这里也有必要强调。4.1.54.1.6这是从产品生产标准中推出及生产经验的总结。4.1.7有的光纤器件产品组装只需防尘即可，如普通光纤连接器组装。有的则需要在洁净厂房里。所以这里提一条原则要求。4.2生产条件保障4.2.1光纤器件生产设备离散，生产前的各种检查是人工进行，厂内人工作业较多，所以生产设备布置需要有一定的间距，设置监控系统、厂区内相互联系的语音通信系统和电子公告牌4.2.21有的组装场所可以不要求防微振，如普通光纤连接器可以不要求，这里是原则要求，所以用“应”合适；3该标准中没有关于熔融拉锥的要求，但从生产工艺上分析，熔融拉锥和光纤拉丝对防微振的要求应是相同的。4.2.3光学仪器及镜架是移动生产设备不是长期称定放置的设备，所以在这里提出。4.2.5有的光纤器件产品4.2.9光纤器件生产过程中经常使用胶及酒精和丙酮等清冼液，

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