JBT 11808-2014 热处理用真空清洗机技术要求

备案号：45502—2014热处理用真空清洗机技术要求2014-05-06发布2014-10-01实施 Ⅱ 12规范性引用文件 13术语和定义 14设备基本要求 25设备技术要求 25.1类型 25.2水基真空清洗机结构要求 25.3溶剂真空清洗机结构要求 45.4主要性能参数及要求 76设备可靠性要求 96.1设备故障分类 96.2设备可靠性指标 97生产过程安全、卫生要求 8环境保护技术要求 9图1水基真空清洗机基本构成 3图2水基真空清洗机的清洗流程 3图3溶剂真空清洗机组成 5图4溶剂真空清洗机的清洗流程 5表1水基真空清洗机主要性能参数及要求 8表2溶剂真空清洗机主要性能参数及要求 8Ⅱ本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准由中国机械工业联合会提出。本标准由全国热处理标准化技术委员会(SAC/TC75)归口。本标准负责起草单位：江苏丰东热技术股份有限公司、北京机电研究所。本标准参加起草单位：南京科润工业介质有限公司、浙江双环传动机械股份有限公司。本标准主要起草人：向建华、李俏、韩伯群、沈顺飞、聂晓霖、施剑峰、史天振。1热处理用真空清洗机技术要求凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB5226.1机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件GB5959.1电热装置的安全第1部分：通用要求GB5959.4电热装置的安全第4部分：对电阻加热装置的特殊要求GB/T7232金属热处理工艺术语GB/T8121热处理工艺材料术语GB/T10067.4电热装置基本技术条件第4部分：间接电阻炉GB/T13324热处理设备术语GB/T19923—2005城市污水再生利用工业用水水质JB/T10895可控气氛密封多用炉生产线热处理技术要求HG/T2387—2007工业设备化学清洗质量标准3术语和定义GB/T7232、GB/T8121、GB/T13324界定的以及下列术语和定义在真空状态(工作压力小于1.013×10⁵Pa)下，用水基溶液或有机溶剂去除工件及工装上的液体2注：用于中和工件带入的切削液和防锈液等在清洗加热使用过程中产生的氯离子，防止4设备基本要求4.1真空清洗机本体应由钢板和型钢焊接而成，应有足够的强度和良好的密封性。水、气、油等管路4.2在清洗过程中，真空清洗室应保持合适的真空度、工作温度、清洗剂液位等，并可根据清洗要求4.3真空清洗机应满足对工件洗净、干燥的要求。在批量生产条件下，应满足配套热处理生产线自动4.4水基真空清洗机应采取必要的防腐措施，确保接触清洗液的部分不产生腐蚀。4.5溶剂真空清洗机应当有可靠的安全、防火设施和无害化处理排放系统。热处理用真空清洗机按照清洗介质的不同，可分为水基真空清洗机和溶剂真空清洗机。5.2.2.1水基真空清洗机通常由真空系统、清洗系统、加热系统、控制系统、油水分离及回收系统等组成，如图1所示。5.2.2.2水基真空清洗机的清洗流程如图2所示。5.2.3.1真空系统包括真空泵、真空检测装置、真空阀门及气体排放管道等，使真空清洗机达到真空5.2.3.2真空系统应满足真空清洗真空度的要求。3——进出门启闭应便于操作，驱动系统可以采用气动、液压、气-液压或电动驱动方式；——进出门在关闭时，应保证具备一定的预压紧力，在负压及微正压状态下具有良好的密封性，清洗过程中无清洗剂渗漏。喷淋管清洗室V₁工件清洗槽V₂漂洗喷淋泵漂洗槽V₃SV₁——清洗液排空阀；SV₂——漂洗液排空阀；SV₃——清洗液喷淋阀；SV₄——漂洗液喷淋阀；搬入工件搬入工件抽真空清洗液喷淋清洗液浸泡排空漂洗液漂洗液喷淋排空清洗液抽真空/发泡抽真空干燥搬出工件复压图2水基真空清洗机的清洗流程清洗室是用于对工件进行喷淋、浸泡、发泡清洗及真空干燥等的装置：——清洗室本体设置真空排气口、排液口等各种接口，各接口处应安装真空阀门； 请洗室本体内工件周围布置有若干喷淋口，用于对工件进行喷淋清洗——清洗室内工件底部应设置发泡装置，利用清洗室与外部大气的压力差，在浸泡时产生微气泡，利用微气泡碰撞工件破裂时产生的爆破力，使油膜与工件分离； 清洗室应安装回流切换回路，以实现喷淋与浸泡的切换以及清洗液和漂洗液的分别回流4——清洗室应安装液位计、真空计、热电偶(或热电阻)等检测装置。 5.2.5.1加热系统主要用于对清洗液和漂洗液的加热与保温。5.2.6.1控制系统应配置热电偶(热电阻)、真空计、液位计等检测装置，温度控制器及加热器、真空5.2.6.2温度控制器应采用分辨率不低于1℃的数显式控温仪表；真空计的分辨率应不低于0.1kPa,流程时间一般以分钟(min)为设定单位。5.2.6.3设备的控制应包含自动和手动两种模式。既能在自动模式下，实现对整个清洗过程的全自动5.2.7.2油水分离系统使与废油分离后的水回流到清洗液槽或漂洗液槽，分离出的含油废液应排到专5.3.1.2电动机、泵应全部采用安全防爆型规格；检测装置应全部采用防爆结构；自动阀门应全部采用空气驱动阀，而不采用电磁阀，以避免产生电火花，导5废油5.3.1.3溶剂真空清洗机各部位的加热升温应全部采用导热油循环的间接加热方式，以保证溶剂使用5.3.2.1溶剂真空清洗机主要由真空系统、成，如图3所示。热交换器热交换器<清洗名预洗污液槽P喷淋泵冷凝槽5.3.2.2溶剂真空清洗机的清洗流程如图4所示。搬入工件搬入工件抽真空加入中和剂喷淋预洗排空溶剂再次喷淋污液回收复压5.3.3.1真空系统包括真空泵、真空检测装置、真空阀门及气体排放管道等，真空系统应满足真空清6 使清洗室处于无氧状态，从而保证溶剂的安全——在不同的清洗流程，设置合适的真空度，以达到较好的清洗效果；——与氮气复压相配合，通过调整各槽体之间的压力差，形成溶剂转移的动力。——工件的预洗喷淋、蒸汽清洗、循环喷淋、真空干燥等清洗流程，均在清洗室内进行；——清洗室本体为真空密封设计，应在清洗室内布置合理的导热油间接加热油道，使清洗室保持稳定的工作温度，槽体应外覆保温材料，以减少热量损失；——清洗室本体应设置真空排气口、氮气进气口、喷淋入口、蒸汽入口及排液口等各种接口，各接——清洗室内应安装温度、液位和真空检测装置，使清洗室获得合适的温度、真空度及溶剂液位；——清洗室内应安装喷淋管和喷嘴，喷嘴分布于工件周围，主要用于蒸汽和喷淋清洗。——溶剂槽是用于储存有机溶剂、为各清洗流程及附属设备提供所需溶剂的真空密封容器；——溶剂槽内的溶剂，通过导热油循环间接加热方式进行加热；槽体应外覆保温材料，以减少热量——溶剂槽本体应采用真空密封设计，应设置真空排气口、氮气进气口及排液口等，各接口处应安装真空阀门，并应设置专门的点检、清扫口，便于对槽内进行检查清理；——溶剂槽内应安装热电偶(或热电阻)、真空计和液位计等检测装置，使溶剂槽内的溶剂处于合适的温度、真空度及溶剂液位。——预洗污液槽是用于单独存放预洗喷淋后形成的污液，防止污液污染溶剂槽内溶剂的真空密封容——污液槽本体应采用真空密封设计，应设置真空排气口、氮气进气口及排液口等，各接口处应安装真空阀门，并应设置专门的点检、清扫口；污液槽入口应安装过滤装置。——蒸汽发生器是用于向清洗室提供溶剂蒸汽的装置；——发生器内部应安装导热油加热管，上部设置蒸汽排出口及溶剂导入口，下部设排液口，各接口处都应安装真空阀门。用于自动供给适量中和剂，以中和工件带入的切削液、防锈液等在清洗加热过程中产生的氯离子，防止氯化物腐蚀再生装置和真空泵。75.3.5.2加热系统的元件采用电加热管。加热元件安装在导热油存储槽内，加热系统应能实现导热油温度的自动控制，确保导热油的温度恒定。5.3.6.1测量与控制系统应配置热电偶(热电阻)、真空计、液位计等检测装置，温度控制器、真空度控制仪表，以及加热器、真空泵、电磁阀等执行元件，以实现对工作温度、真空度、溶剂液位等参数的自动控制与安全互锁。测量与控制系统应能对设备的工作状态及生产过程中的主要数据进行显示、监控和记录，并具备设备异常报警与故障排除提示功能。5.3.6.2温度控制器应采用分辨率不低于1℃的数显式控温仪表；真空度控制仪表的分辨率应不低于0.1kPa,流程时间单位一般采用秒(s)。5.3.6.3设备的控制应包含自动和手动两种模式。既能在自动模式下，实现对整个清洗过程的全自动控制，也可通过手动模式，实现对设备的手动控制和故障处理。溶剂再生系统应安装独立的真空装置，用以获得再生所需的真空环境，降低溶剂蒸发和汽化温度。——用于存储导热油的真空密闭槽体，并通过循环泵为系统各部分提供加热用导热油，槽体外侧覆盖保温层，以减少热量损失；——导热油存储槽应分为主槽和溢流槽，主槽内导热油液面应保持不变，溢流槽起溢流缓冲的作用。再生槽的具体要求：——用于对预洗污液槽及溶剂槽内的溶剂进行蒸馏再生处理，使溶剂维持清洁状态的装置；——再生槽下部置于油槽中，通过导热油对再生槽进行间接加热，槽内设置蒸发器、喷雾装置、冷却室。通过设定合适的再生槽真空度及蒸馏温度，使溶剂和污液分馏，并将再生溶剂自动转移到再生液槽、将污液自动转移到废油冷却槽。用于收集分馏后产生的纯净溶剂的真空密封槽体。再生液槽内的溶剂满后，将自动转移至溶剂槽内。用于冷却、存放再生槽蒸馏再生处理后排出的废油的装置。废油冷却槽应设置点检、清扫口，便于对槽内油泥等杂物进行清理。5.4主要性能参数及要求水基真空清洗机的主要性能参数及要求应符合表1的规定，溶剂真空清洗机的主要性能参数及要求应符合表2的规定。8表1水基真空清洗机主要性能参数及要求参数及要求压缩空气MPa给水压力MPa清洗周期min初始真空度Pa清洗液工作温度℃漂洗液工作温度℃压升率Pa/h水应符合GB/T19923—2005中3.5的规定水基金属清洗剂应符合JB/T4323.1的规定清洗效果应满足下道工序对工件表面清洁度的要求或者符合HG/T2387—2007中5.2.2和5.2.3的规定表2溶剂真空清洗机主要性能参数及要求参数及要求压缩空气MPa给水压力MPa清洗周期min再生能力L/h导热油温度℃清洗室工作温度℃90～100溶剂温度℃90～100再生槽温度℃清洗室初始真空度Pa清洗液槽初始真空度Pa干燥真空度Pa再生真空度Pa压升率Pa/h溶剂清洗剂一般采用环保型第3石油类有机碳氢溶剂作为清洗剂，不得采用三氯乙烯等会对大气臭氧层产生破坏的有机溶剂作为清洗剂清洗效果应满足下道工序对工件表面清洁度的要求或者符合HG/T2387—2007中5.2.2和5.2.3的规定96.2.11年内不得出现因设备设计制造不当造成的一类故障(不包括因操作维护不当或易损件提前失效6.2.2六个月内不得出现因设备设计制造不当造成的