GB-T 43783-2024 信息技术 建筑物和其他构筑物的电信联结网络

ICS35.200CCSL65中华人民共和国国家标准GB/T43783—2024信息技术建筑物和其他构筑物的电信联结网络Informationtechnology—Telecommunicationsbondingnetworksforbuildingsandotherstructures(ISO/IEC30129:2015,MOD)2024-03-15发布2024-10-01实施国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会ⅠGB/T43783—2024前言 Ⅲ1范围 12规范性引用文件 13术语和定义、缩略语 13.1术语和定义 13.2缩略语 44符合性 45联结网络综述 56电信联结网络方式的选择 56.1电信联结网络对电信设备互连的影响评估 56.2电信联结网络 66.3电信联结网络性能 77共有特征 97.1概述 97.2保护性联结网络 97.3电信入口设施(TEF) 97.4电信联结网络组件 97.5机柜、框架和机架 107.6其他联结连接 137.7说明文件 148专用电信联结网络 148.1通则 148.2部件 158.3实现 179局部电信联结网络与保护性联结网络的结合 199.1局部分布联结 199.2电信联结导体 219.3电信设备集中区的联结 2210局部电信联结网络与专用电信联结网络的结合 2310.1电信设备集中区的联结 2310.2电信设备联结导体(TEBC) 2311网格联结网络 2411.1通则 24ⅡGB/T43783—202411.2网格联结的选择 2511.3网格联结网络的联结导体 2711.4将导体联结到网格联结网络 2711.5辅助联结网格(SBG) 2811.6系统参考电势面(SRPP) 28附录A(资料性)替代术语 30附录B(规范性)联结导体横截面积 31附录C(规范性)电信联结网络性能维护 32参考文献 34ⅢGB/T43783—2024本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件修改采用ISO/IEC30129:2015《信息技术建筑物和其他构筑物的电信联结网络》。本文件与ISO/IEC30129:2015相比做了下述结构调整:—图1~图19对应ISO/IEC30129:2015中的图2~图20;—附录A、附录C分别对应ISO/IEC30129:2015中的附录C、附录A。本文件与ISO/IEC30129:2015的技术差异及其原因如下:—用规范性引用的GB4943.1替换了IEC60950-1(见7.4.2、A.3.2);9.2.1.1);—用规范性引用的GB/T16895.21替换了IEC60364-4-41(见7.2.1、7.4.1.2);—用规范性引用的GB/T17045替换了IEC61140(见7.2.1、7.4.1.2);—用规范性引用的GB/T18216.4替换了IEC61557-4(见6.3.3.1);—用规范性引用的GB/T18216.5替换了IEC61557-5(见6.3.3.1);—用规范性引用的GB/T34961.2—2024替换了ISO/IEC14763-2(见3.1、第5章、7.5.3.1、11.2.1.2、11.2.2.2、11.6.1),以适应我国的技术条件和应用。本文件做了下列编辑性改动:—纳入了ISO/IEC30129:2015/AMD1:2019的修正内容,所涉及的条款的外侧页边空白位置用垂直双线(‖)进行了标示;—在7.5.2.2.1中增加了关于说明本文件中ROUNDUP函数含义的注。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口。本文件起草单位:中国电子技术标准化研究院、山东省计算中心(国家超级计算济南中心)、上海天诚通信技术股份有限公司、耐克森凯讯(上海)电缆有限公司、深圳赛西信息技术有限公司、苏州永科电子设备有限公司、施耐德电气(中国)有限公司、江苏中天科技股份有限公司、浙江一舟电子科技股份有限公司、浙江兆龙互连科技股份有限公司、莱讯通信(深圳)有限公司、长飞光纤光缆股份有限公司、南京普天天纪楼宇智能有限公司、长芯盛(武汉)科技有限公司、泛达网络科技(上海)有限公司、西蒙动力网络工程产品贸易(上海)有限公司、广州宇洪科技股份有限公司、福禄克测试仪器(上海)有限公司、宁波展通电信设备股份有限公司、北京东土科技股份有限公司、康普电讯(上海)有限公司、德特威勒(苏州)信息技术科技有限公司、优势线缆系统(上海)有限公司、华为技术有限公司、广东唯康教育科技股份有限公司、成都康宁光缆有限公司上海光缆系统分公司。1GB/T43783—2024信息技术建筑物和其他构筑物的电信联结网络1范围本文件规定了建筑物和其他构筑物中各种导电元件之间联结的设计和安装要求及建议。在建筑物和其他构筑物的建造或翻新过程中,信息技术(IT)以及更广泛的电信设备的安装目的是:a)将该设备和互连布缆的正确功能受到电气危害的风险降至最低;b)为电信设备提供可靠的信号参考,提高对电磁干扰(EMI)的抗扰度。本文件适用于GB/T34961.2—2024所指的建筑群内的建筑物及其他构筑物(例如住宅、办公室、工业及数据中心),对其他类型的建筑物及构筑物也有所帮助。注:电信中心(运营商大楼)由ITU-TK.27处理。本文件不适用于交流1000V以上电压的配电系统。电源安装的电磁兼容性(EMC)要求和安全要求不在本文件的范围内,由其他标准和法规所涵盖。但是,本文件提供的信息可能有助于满足这些标准和法规的要求。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB4943.1音视频、信息技术和通信技术设备第1部分:安全要求(GB4943.1—2022,IEC62368-1:2018,MOD)GB/T16895.3低压电气装置第5-54部分:电气设备的选择和安装接地配置和保护导体(GB/T16895.3—2017,IEC60364-5-54:2011,IDT)GB/T16895.10—2021低压电气装置第4-4(IEC60364-4-44:2018,IDT)GB/T16895.21低压电气装置第4-41部分:安全防护电击防护(GB/T16895.21—2020,IEC60364-4-41:2017,IDT)GB/T17045电击防护装置和设备的通用部分(GB/T17045—2020,IEC61140:2016,IDT)GB/T18216.4交流1000V和直流1500V及以下低压配电系统电气安全防护措施的试验、测量或监控设备第4部分:接地电阻和等电位接地电阻(GB/T18216.4—2021,IEC61557-4:2019,IDT)GB/T18216.5交流1000V和直流1500V及以下低压配电系统电气安全防护措施的试验、测量或监控设备第5部分:对地电阻(GB/T18216.5—2021,IEC61557-5:2019,IDT)GB/T34961.2—2024信息技术用户建筑群布缆的实现和操作第2部分:规划和安装(ISO/IEC14763-2:2019,MOD)3术语和定义、缩略语3.1术语和定义GB/T34961.2—2024界定的以及下列术语和定义适用于本文件。附录A提供了某些术语的替代。2GB/T43783—2024接入提供商accessprovider向用户提供外部电信服务手段的运营商或其他实体。非对称布缆asymmetriccabling使用不对称(不平衡)线缆元素的布缆。3.1.3应用application由电信电缆支持的系统,包括其相关的传输方法。[来源:ISO/IEC11801:2002,3.1.2]3.1.4主干联结导体backbonebondingconduct连接电信联结主干的电信联结导体。3.1.5平衡应用balancedapplication为在对称布缆上运行而设计和优化的应用。3.1.6共用联结网络commonbondingn一组相互连接的导电结构,结合了保护性联结网络和电信联结网络的功能。3.1.7设备联结导体equipmentbondingconductor将保护性联结网络连接到电信设备上的导体。总接地端子mainearthingterminal作为装置接地配置的一部分,并实现多个导体的电气连接器接地的端子或母线。[来源:IEC60050-826:2022,826-13-15,修改—已删除了术语“总接地母线”“总接地线端”“总接地母线”]3.1.9网格隔离联结网络meshisolatedbondingnetwork与保护联结网络或另一隔离联结网络单点连接的网格联结网络。网格尺寸meshsize在两个相邻连接点之间形成电信联结网络的导电材料的最大长度。主联结母线primarybondingbusbar连接到总接地端子的电信联结连接元素,用于连接电信联结主干导体和设备联结导体。保护性联结网络protectivebondingnetwork确保电气安全的互连导电元素的集合。注:保护性联结网络符合IEC60050-195:2021中195-02-23定义的保护性等电位联结系统。机架联结导体rackbondingconductor将机架联结母线或机柜、框架或机架内的设备项目连接到本地区内电信联结网络的导体。3GB/T43783—2024机架联结母线rackbondingbusbar机柜、框架或机架内或用于多单元联结导体的连接元素。次级联结母线secondarybondingbusbar区域内由分销商提供服务的电信系统和设备的电信联结连接元素。提供服务的设备功能组,取决于其操作和性能,取决于其与同一系统参考电位平面的连接,该平面是网格联结网络固有的。系统参考电势面systemreferencepotentialplane导电的实体平面作为电位平衡的理想目标,在实际中通过水平或垂直网格来实现。注1:网格宽度适合要考虑的频率范围。水平和垂直网格可相互连接以形成近似法拉第笼的网格结构。注2:SRPP有助于参考公共电位发送信号。对称布缆symmetriccabling使用平衡对或四芯作为线缆元素的屏蔽或非屏蔽布缆,例如双绞线或四芯。电信联结主干telecommunicationsbondin安装在电信通路内的导体,该通路将总联结母线与建筑物内的次级联结母线互连,其目的是尽量减小电位差,但不打算用作提供故障电流回流通路的导体。总联结母线与总接地端子之间的导体。电信联结网络telecommunicationsbondingnetwork一组相互连接的导电元素,为电信设备提供功能性等电位联结。电信设备联结导体telecommunicationsequipmentb将主或次级联结母线连接到辅助联结网络、机架联结导体或电信设备的导体。电信入口设施telecommunicationsentrancefacility电信设施进入大楼的入口点。注:电信入口设施也包括天线线缆入口和用于电信功能的电子设备。不平衡应用unbalanceapplication未优化对称布缆传输的应用。单元联结导体unitbondingconductor将机柜、框架或机架内的电信设备连接至机架联结母线或机架联结导体的导体。高频highfrequency高于或等于1MHz的频率。4GB/T43783—2024低于1MHz的频率。3.2缩略语下列缩略语适用于本文件。a.c.交流(alternatingcurrent)BBC主干联结导体(BackboneBondingConductor)CBN共用联结网络(CommonBondingNetwork)d.c.直流(directcurrent)EMI电磁干扰(ElectroMagneticInterference)IACS国际退火铜标准(InternationalAnnealedCopperStandard)MESH-BN网格联结网络(MESHBondingNetwork)MESH-IBN网格隔离联结网络(MESHIsolatedBondingNetwork)MET总接地端子(MainEarthingTerminal)PBB主联结母线(PrimaryBondingBusbar)PBNC保护性联结网络导体(ProtectiveBondingNetworkConductor)RBB机架联结母线(RackBondingBusbar)RBC机架联结导体(RackBondingConductor)SBB次级联结母线(SecondaryBondingBusbar)SBG辅助联结网格(SupplementaryBondingGrid)SPC单点连接(SinglePointofConnection)SRPP系统参考电势面(SystemReferencePotentialPlane)TBB电信联结主干(TelecommunicationsBondingBackbone)TBC电信联结导体(TelecommunicationsBondingConductor)TEBC电信设备联结导体(TelecommunicationsEquipmentBondingConductor)TEF电信入口设施(TelecommunicationsEntranceFacility)TSP瞬态抑制板(TransientSuppressionPlate)UBC单元联结导体(UnitBondingConductor)4符合性对于符合本文件的联结基础设施,有如下规定。a)应根据第6章进行评估。b)根据评估结果,任何必要的联结应按以下方式实施:1)主干和建筑物入口连接应使用保护性联结网络,前提是其达到第6章评估要求的性能,或符合第8章对专用联结系统的要求;2)局部联结应符合第9章对第6章评估的要求,或按照第6章评估的要求,符合第10章对专用电信联结系统的要求;3)符合第11章的网格联结网络。c)第7章的要求应适用于实施的所有电信联结网络。d)联结导体的横截面积应符合第7章~第11章的要求,并应符合附录B的应用要求。e)应符合我国相关法规,包括安全要求。5GB/T43783—2024注:本文件要求的正确实施假设电气装置、保护性联结网络和过电压保护措施根据我国相关法规(视情况而定)进行。GB/T16895.10—2021包含附加信息。5联结网络综述本文件假设,包含或打算包含电信设备的建筑物或其他构筑物具有垂直范围(其中主干线连接不同楼层的区域)和/或水平范围(其中主干线连接楼层上的多个区域),以及如下特征:a)一个或多个入口设施;b)每个区域内一个或多个可识别区,其中包含电信设备的集中区(例如与符合GB/T34961.2—2024的通用布缆配线区相关的空间);c)电信设备分布在每个区域内的区(例如与符合GB/T34961.2—2024的通用布缆插座相关的位置)。在本文件中:a)术语“主干”是指电信设备集中区之间以及任何给定集中区与总接地端子(MET)之间的连接;b)术语“本地”是指特定的电信设备集中区与其所服务的电信设备分布区或该区内的其他连接之间的连接。图1给出了电信设备分布和电信联结网络术语的示意图。图1电信设备分布和相关联结连接的示意图本文件的目标是,在完成第6章的评估后,确保主干和本地联结网络:a)尽可能减小直流和交流电位差,以降低通过金属布线导致的电信设备互连的正确功能风险;b)具有足够的交流和射频性能,为电信设备提供可靠的信号参考,并提高抗电磁干扰能力。宜注意的是,未能实施正确的电信联结网络可能违背这一目标。6电信联结网络方式的选择6.1电信联结网络对电信设备互连的影响评估应用于电信联结网络的要求取决于图1区域内和区域间电信设备之间的预期连接类型。第11章的网格联结网络在高频时提供最有效的联结,在低频时可提供有效联结,旨在支持布缆介质以及这些介质上支持的应用程序的最苛刻要求(见表1)。此外,网格联结网络提供了关于安装的电信设备的类型和位置完全灵活性(取决于使用所选电信电缆时应用程序的传输性能限制)。在建造或翻新建筑物或构筑物时,最容易实现这种电信联结网络的安装。然而在现有建筑物和构6GB/T43783—2024筑物内:a)安装电信联结网络以支持建筑物中任意两点之间非对称布缆上运行的应用程序,需求的成本和复杂性可能过高;b)全光网络的实施对电信联结网络没有影响,但对电信网络的成本影响较大。因此,应根据电信联结网络的复杂性与布缆介质的类型以及图1中所述区域之间和之内的那些介质所支持的应用之间的平衡进行评估。此评估还应符合使用选定的电信布缆时应用对传输性能的要求。在这项评估之后,如果有第11章以外实施上的财务或技术理由,则在考虑电信中断风险时应(酌情)考虑第8章、第9章或第10章中的联结网络。通过安装符合IEC60364(所有部分),特别是IEC60364-4-44中所述TN-S的配电系统,本文件中规定的任何联结方式都会得到加强。表1给出了各种类型的布缆介质以及使用它们所支持的应用对缺乏联结网络性能(直流电阻和阻抗)的比较敏感性。表1布缆介质对联结网络性能的敏感性布缆介质对联结网络性能的敏感性非对称布缆或对称布缆(非平衡应用)对称布缆(屏蔽或非屏蔽的平衡应用)光纤根据评估的结果,本文件的适当要求应适用于表2中详述的用于提供合适的电信联结网络的相关基础设施。表2电信联结网络要求介质传输(受最大通道长度限制)区域间区域内非对称布缆或对称布缆(不平衡应用)对称布缆(屏蔽或非屏蔽的平衡应用)使用保护性联结网络6.3.1.1中直流电阻和阻抗的控制要求第9章直流电阻和阻抗的控制要求使用专用电信联结网络6.3.1.2中直流电阻和阻抗的控制要求第10章直流电阻和阻抗的控制要求对称布缆(屏蔽或非屏蔽的平衡应用)使用保护性联结网络6.3.1.1中直流电阻的控制要求第9章直流电阻的控制要求使用专用电信联结网络6.3.1.2中直流电阻的控制要求第10章直流电阻的控制要求光纤—无要求无要求6.2电信联结网络电信设备通常连接到符合IEC60364(所有部分)基本安全要求的保护性联结网络。如果保护性联结网络的设计或测量性能不满足6.3的要求,则:a)应按照第8章、第9章、第10章或第11章的规定采用补充电信联结解决方案;b)第6章所述的限制应适用于电信设备的互连。7GB/T43783—2024如果建筑物或构筑物具有或将具有IEC62305(所有部分)中的防雷功能,则第11章的网格联结网络可与IEC62305-4中的“集成防雷系统”结合使用。其他防雷系统,包括IEC62305-3中规定的“孤立防雷系统”,只要在防雷系统的规划者和联结网络之间达成一致,就可以使用。如果认为第11章的要求不合适,但需要有效的电信联结网络,则:a)第8章规定了建设专用电信骨干联结网络的要求和建议;b)第9章为建立连接到保护性联结网络的局部电信联结网络提供了要求和建议;c)第10章提供了构建局部电信联结网络以连接到专用电信骨干联结网络的要求和建议。6.3电信联结网络性能6.3.1通则6.3.1.1保护性联结网络保护性联结网络可为电信基础架构提供足够的性能。如果发现保护性联结网络不符合6.3.2.1和6.3.2.2的要求,则在做出有关电信联结网络实施的决定之前,宜采取纠正措施。骨干保护性联结网络被认为是将每个区域内的主要配电单元连接到总接地端子(MET)。对于被认为适合于电信联结网络的骨干保护性联结网络,它应满足6.3.2.1的阻抗和6.3.2.2中详述的直流导体电阻的要求。对于每个区域,局部保护性联结网络应具有第9章中所述的一种形式。补充电信联结网络的要求在第9章中进行了描述。对于被认为适合于电信联结网络的局部保护性联结网络,它应满足6.3.2.1的阻抗和6.3.2.2中详述的直流导体电阻的要求。6.3.1.2专用电信联结网络当保护性联结网络无法为电信联结网络基础结构提供足够的性能时,或当其他因素优先时,则应根据第8章和第10章安装专用电信联结网络。对于被认为适用于电信联结网络的专用骨干联结网络,它应满足6.3.2.1的阻抗和6.3.2.3中详细说明的直流导体电阻的要求。专用联结网络通过局部电信联结网络从骨干网扩展到每个区域。补充电信联结网络的要求在第10章中进行了描述。对于被认为适用于电信联结网络的局部联结网络,它应满足6.3.2.1的阻抗和6.3.2.3中详细说明的直流导体电阻的要求。6.3.2要求6.3.2.1通用要求联结网络应具有足够容量的母线,以连接计划中的电信设备和布缆。如果要求采用联结网络的方法(见6.1),则联结网络的阻抗性能应满足下列要求:a)联结网络的安装路径与电信网络的安装路径接近,以减少环路面积电感,从而改善高频性能;b)如第7章、第8章、第9章和第10章所述,有足够且方便的途径,添加用于控制阻抗的辅助联结导体,以改善保护性联结网络的高频性能。注:使用第7章、第8章、第9章、第10章和第11章所述的多个联结导体改善阻抗,等同于额外连接数因素。8GB/T43783—20246.3.2.2保护性联结网络保护性联结网络应符合我国相关安全要求,并为电信安装人员和设备提供安全的环境。保护性联结网络点与点之间的直流电阻应满足表3的要求。表3保护性联结网络的直流电阻要求单位为毫欧每米连接要求最大值a带分区的配电装置母线之间2.5相邻区域内配电装置母线之间2.5a根据两点之间的最短长度。6.3.2.3专用联结网络电信联结网络各点之间的直流电阻应满足表4的要求。表4专用电信联结网络的直流电阻要求单位为毫欧每米连接要求最大值a联结网络和MET上的任意点之间1.67任意主联结母线(PBB)和连接的次级联结母线(SBB)之间1.67区域内与联结网络和已连接的次级联结母线(SBB)的任意连接点之间1.67结构钢构与主联结母线(PBB)或次级联结母线(SBB)之间1.67a基于两点之间的最短联结导体长度。6.3.3直流电阻测量6.3.3.1通则测试应在满足GB/T18216.4或GB/T18216.5要求的设备上进行。测量值的精确度应包括在测试结果文件中。测试之前:a)应进行目视检查,以验证是否按照本文件安装了电信联结网络;b)由于故障可能会通过电信联结网络系统传播,宜在进行两点连续性测试之前进行电压测试,并按照测试设备制造商的说明进行验证;c)应确保任何其他电气安装或维护活动均不会影响测试结果。测试应在安装电信设备之前进行,否则并联通路可能会使测试结果无效。6.3.3.2专用联结网络通常通过将一根仪表测试引线连接到建筑物最近的MET和电信联结网络(例如PBB)上的特定点9GB/T43783—2024来进行测试。同样的测试还可以验证电信联结网络的任何两个点之间(例如PBB和SBB之间)的连续性。7共有特征7.1概述除非另有规定,本条款的要求和建议适用于第8章、第9章、第10章和第11章的电信联结网络的实现。此类法规可将独立的批准、认证或许可计划方案应用于组件、使用方式和位置及其应满足的性能要求。7.2保护性联结网络7.2.1保护性联结网络导体(PBNC)中建筑物内的安装要求的要求。7.2.2总接地端子(MET)每栋建筑物应至少配备一个指定的MET。7.3电信入口设施(TEF)每栋建筑物应至少配备一个指定的TEF。TEF的位置应靠近MET或提供与MET连接的指定点。为了尽量减小浪涌电压和进入建筑物的浪涌电流的影响,多组导电组件宜聚拢进入建筑物。此类组件包括管道、通道系统和线缆,包含线缆外部金属元素(例如铠装、光缆的应力消除构件、电缆屏蔽)和/或信号(线缆内的)元素。如果这些连接到MET,则应使用可实现的最短连接路径。进入建筑物的电缆结构中的外部金属元素的处理应符合我国相关法规,并应记录使用的程序。如果没有我国相关法规,则应采用以下方法之一。a)线缆的外部金属元件应在TEF的两端采用最小横截面积B(符合附录B的规定)且大于线缆外部金属元件的总横截面积的导体进行并联。应与线缆一起安装,并应在两个TEF处联结。b)仅将多余金属元素的一端联结,并且符合:1)另一端的绝缘等级应至少达到交流1000V;2)绝缘层上应贴标签,表明绝缘层内可能存在危险电压;3)如果在绝缘层内的外部金属元件中形成隔离间隙,则该间隙的建筑物侧的多余金属元件应与MET联结。信号导体应按要求连接到电涌保护器(SPD)。7.4电信联结网络组件7.4.1电信联结网络导体7.4.1.1材料本文件规定的联结导体要求使用大于或等于95%国际退火铜标准(IACS)导电性的铜。注:100%IACS=17241×10-8Ω·m≈5.8×107S/m。10GB/T43783—2024如使用其他材料,则要求:a)对导体尺寸进行适当的改变,以提供等效的直流电阻;b)评估组件的兼容性(符合7.4.2和附录C的规定),以确保维持与其他导电材料的连接处的接触电阻值。如果联结导体是带绝缘层的,则绝缘性能应符合GB/T16895.3的要求。7.4.1.2安装电信联结导体的安装应符合GB/T16895.21、GB/T16895.10—2021中第444章、GB/T16895.3和GB/T17045(建筑物内安装要求)的要求。电信联结导体应按照适用的最小弯曲半径安装(安装、静态运行和动态运行),并且不应盘绕或翻折。如果在任意两点之间安装了多条联结导体以提供阻抗控制或支持第11章的要求,则它们之间的距离至少应为150mm,除非存在物理限制(例如连接点或穿过构筑物的路径)强制减少这种分离。应减少分离长度不足的情况。注:联结导体的分离会对相关电缆管理系统所需的空间产生影响。在维护或修理过程中可能出现断开所有连接的危险时,不应将多个联结导体连接到单个连接点。电信的联结导体不宜放置在铁导管中。如果不能避免,为了保持联结导体的功能,应使用最小横截面积为B的导体(符合附录B的规定),并使用符合7.4.2要求的配件,将其连接到导管的两端。7.4.2电信联结网络连接联结网络连接的设计和安装不受限制(除非在第8章、第9章、第10章或第11章的详细实现中有规定),但应:a)在预期的操作条件下机械稳定(包括在维护程序中进行检查);b)保护连接免受氧化。0.1mΩ。所有联结组件接触面的电化学势应小于或等于300mV(符合GB4943.1)。有关其他要求和信息7.5机柜、框架和机架7.5.1外部连接到联结网络7.5.1.1要求包含或打算包含信息技术设备或信息技术电缆的机柜、框架和机架(及其他外壳)应与如下之一联结:a)区域内的保护性联结网络(适用于第9章所述的电信网络);b)区域内的SBB或PBB(适用于第10章所述的电信网络)。每个机柜、框架和机架均应具有一个连接点,机架联结导体(RBC)可以端接到该连接点,以满足7.4.2的要求。RBC可能连接到以下之一:1)第10章的电信设备联结导体;2)第8章的主或次级联结母线;3)第9章的局部保护性联结网络。11GB/T43783—2024在所有情况下,每个机柜、框架和机架均应使用其专用的RBC连接。机柜、框架和机架不应串联联结。可用于与机柜、机架和框架进行外部和内部连接的各种方法见图2。7.5.1.2建议包含多个电信设备和其他导电性物品的机柜、框架和机架宜配备水平或垂直机架联结母线(RBB)。图2设备和机架联结的三种方法示例7.5.2机架联结导体7.5.2.1用于直流电阻控制的机架联结导体RBC的横截面积应符合GB/T16895.3的要求,并且应:a)不大于21U的机柜、框架或机架的最小横截面积A(符合附录B的规定);b)大于21U的机柜、框架或机架的最小横截面积B(符合附录B的规定)。注:U是等于IEC60297-3-105中定义的44.45mm的高度单位。7.5.2.2用于阻抗控制的机架联结导体(RBC)7.5.2.2.1要求除7.5.2.1的要求外,如果RBC的长度l超过6m,则应安装n根最小横截面积为A的附加联结导体(符合附录B的规定),其中:n=ROUNDUP(l/6)-1式中:n—附加联结导体个数;l—长度。注:在本文件中,ROUNDUP函数表示向上取整。12GB/T43783—20247.5.2.2.2建议除7.5.2.1的要求外,如果RBC的长度l超过3m,则宜安装n根最小横截面积为A的附加联结导体(符合附录B的规定),其中:n=ROUNDUP(l/3)-1式中:n—附加联结导体个数;l—长度。7.5.3内部连接7.5.3.1要求机柜、框架和机架中包含金属部件且具有连接点的电信设备,应按照制造商的说明与电信联结网络联结。这些联结应使用以下任一方式实施:a)RBC;b)将单元联结导体(UBC)连接到RBB。如果没有给出说明,所有的UBC应具有最小的横截面积A(符合附录B的规定)。为了减少EMI的辐射,机柜、框架和机架中的所有导电物品(例如门、面板、架子和电缆整理器)都应通过联结导体或通过机柜、框架或机架结构与连接点相连(见7.5.3.2)。如果要联结的物品是固定的,联结导体应符合UBC的要求。如果要联结的物品是可拆卸的金属零件(例如门、侧板和顶板),则应使用多股绞合导体进行联结,多股绞合导体有效横截面积应与UBC相同。联结到所有可拆卸金属部件(例如门、侧板和顶板)的联结导体宜具有易于看清的快速连接,以利于它们的拆卸和重新连接。这些联结导体应按照制造商的说明进行安装。解决方案示例见图3。图3从机柜到机柜门的联结连接示例如果屏蔽电缆端接在机柜、框架或机架内,则屏蔽端接点应按照GB/T34961.2—2024中8.10.3进行联结。7.5.3.2机柜、框架和机架内的结构联结对于焊接的机柜、框架或机架,焊接结构用作将机柜/机架的结构构件联结在一起。对于用紧固件(例如螺栓)构造或固定的机柜、框架或机架,除非制造商专门说明,否则不应假定其联结连续性。13GB/T43783—2024结构硬件(例如螺栓、垫圈、螺母和螺钉)应满足7.4.2的要求,也应满足以下条件之一:a)结构硬件及其之间的互连是为特定目的而专门设计的,并按照制造商/供应商的说明进行安装;b)任何油漆应从所有联结接触区域清除。7.6其他联结连接7.6.1概述7.6.2和7.6.3的要求和建议适用于本文件中未另行规定的联结导体。7.6.2用于直流电阻控制的联结导体联结导体的最小横截面积应为A(符合附录B的规定)。导体用作直流电的一部分时,返回路径应符合GB/T16895.10—2021的要求。7.6.3用于阻抗控制的联结导体7.6.3.1要求除了7.6.2的要求外,如果联结点之间的距离l超过1m,则应安装n个附加的联结导体(与横截面积或形状无关),其中:n=ROUNDUP(l)-1式中:n—附加联结导体个数;l—长度。7.6.3.2建议除了7.6.2的要求外,如果联结点之间的距离l超过0.5m,则宜安装n个附加的联结导体(与横截面积或形状无关),其中:n=ROUNDUP(2·l)-1式中:n—附加联结导体个数;l—长度。可以使用合适的导体,包括金属条、金属编织带或圆形电缆。但是,建议仅使用金属条或编织带以提高高频性能,因为圆形导体的阻抗要比具有相同材料横截面积的扁平导体更高。联结导体的长宽比(l∶w)不宜超过5∶1(见图4)。a)符合(l<5·w)b)不符合(l>5·w)图4联结带示例14GB/T43783—20247.7说明文件如果联结系统网络是新建筑物结构的一部分,则所有连接应以方案和图片形式记录在案。8专用电信联结网络8.1通则在建筑物内(示例见图5和图6),专用电信联结网络由MET引出并延伸到整个建筑物。它包括以下主要组件:a)主联结母线(PBB);b)电信联结导体(TBC);还可包括以下内容:c)电信联结主干(TBB);d)次级联结母线(SBB);e)主干联结导体(BBC)。这些电信联结组件旨在与建筑物的电信路径和空间、已安装的布缆和管理系统协同工作。如果建筑物有多个MET,并且每个MET都装配了单独的PBB,除非确定PBB是安全的,否则PBB不应互连。同样,除非确定PBB是安全的,否则连接到单独的PBB的SBB不应互连。连接的安全性确定要求如下:安装在PBB之间的导体应符合8.2.3.3规定的BBC要求;若PBB之间有阻抗控制要求,应满足表2和8.2.4.2的规定。图5大型建筑的说明性示例图6小型建筑的说明性示例15GB/T43783—20248.2部件8.2.1主联结母线(PBB)除非另有规定,PBB应:a)成为母线并提供孔,以便与符合7.4的正确匹配的连接件和紧固硬件一起使用;b)由符合7.4规定的铜或铜合金制成;c)厚度为6.35mm(最小值),宽度为100mm(最小值);d)长度足以提供足够数量的孔,或者设计成模块化的,以允许按照制造商的说明通过配件进行延伸;e)按照7.4的规定设计,以能够实现并保持联结接触电阻。PBB的一般示意图见图7。图7PBB示意图8.2.2次级联结母线(SBB)除非另有规定,SBB应:a)成为母线并提供孔,以便与符合7.4的正确匹配的连接件和紧固硬件一起使用;b)由符合7.4规定的铜或铜合金制成;c)厚度为6.35mm(最小值),宽度为50mm(最小值);d)长度足以提供足够数量的孔,或者设计成模块化的,以允许按照制造商的说明通过配件进行延伸;e)按照7.4的规定设计,以能够实现并保持联结接触电阻。SBB的一般示意图见图8。图8SBB示意图8.2.3用于直流电阻控制的联结导体8.2.3.1电信联结导体(TBC)最小的TBC尺寸应至少与最大的TBB相同(见8.3.2.2)。8.2.3.2电信联结骨干(TBB)8.2.3.2.1要求TBB应由最小横截面积为B的导体构成(符合附录B的规定)。16GB/T43783—2024如果TBB由不同直径的导体构成,则直径应随着TBB接近PBB而增大。8.2.3.2.2建议为提供最佳直流电阻控制,TBB宜由符合表5的导体构成。表5TBB导线尺寸最大PBB-SBB长度l/m导线横截面积最小值(符合附录B的规定)l≤4B4<l≤6C6<l≤8D8<l≤10E10<l≤13F13<l≤16G16<l≤20H20<l≤26J26<l≤32K32<l≤38L38<l≤46M46<l≤53N53<l≤76P76<l≤91Q对于超过上述长度的导线,其横截面积宜按每米3.3mm2计算8.2.3.3主干联结导体(BBC)BBC的大小应至少与它所连接的最大TBB(见8.3.2.2)的大小相同。8.2.4用于阻抗控制的联结导体8.2.4.1电信联结骨干(TBB)除8.2.3.2.1的要求外,如果区域之间的距离l超过6m,则应安装最小横截面积A(符合附录B的规定)的n个附加联结导体,其中:n=ROUNDUP(l/6)-1式中:n—附加联结导体个数;17GB/T43783—2024l—长度。8.2.4.1.2建议除8.2.4.1.1的要求外,如果区域之间的距离l超过3m,则宜安装最小横截面积A(符合附录B的规定)的n个附加连接导体,其中:n=ROUNDUP(l/3)-1式中:n—附加联结导体个数;l—长度。8.2.4.2主干联结导体(BBC)8.2.4.2.1要求8.2.4.2.2建议8.3实现8.3.1主联结母线(PBB)8.3.1.1通则建筑物中每个MET应有一个相关的PBB,并应安装在TEF中(如果存在用于电信设备的配电盘)或容纳通用布缆建筑物配电器和相关电信设备的空间。PBB充当PBB所在空间中的电信设备、机柜、机架或框架的SBB。PBB应设置于能简化连接路径的位置(考虑到需要尽量减少导体长度和弯曲数量)。PBB的安装位置应留有足够的间隙(建议最小为50mm),以便在连接导线时可以进入。如果预计需要对电信联结网络进行测试,PBB应与其周围环境绝缘。如果安装在TEF中,PBB宜尽可能靠近配电盘安装。PBB宜为位于同一房间或空间内的电信设备提供服务。PBB旨在连接TEF中电信设备中包含的联结母线的位置。PBB的扩展(即其他电信空间的其他电信总线)应为SBB。8.3.1.2联结到总联结母线PBB提供一个连接点,用于:a)TBC(其中PBB包括多个容纳在同一空间的母线,它们之间的连接应使用符合TBC直流电阻规范的导体);b)TBB导体;c)在PBB服务的空间中,将TEBC转换为RBC,见第10章;d)在第11章所述PBB服务的空间中,将TEBC连接至任何辅助联结网格(SBG),见第10章;e)PBB提供服务的空间内的RBC,见第10章;f)联结到服务于容纳SBB的空间的连续导电电信路径系统,否则该系统未连接到保护或电信联结网络(见8.3.6);18GB/T43783—2024g)联结到适当的结构钢构(见8.3.7);h)服务于容纳PBB的空间的任何配电盘的保护性联结(或外壳);i)与进入建筑物的外部电信电缆相关的电涌保护装置(如制造商说明要求)。这些连接应采用放热焊接、压缩双孔连接器或双孔放热连接器,或采用对包括振动在内的长期环境影响具有同等机械抵抗力的另一种方法。在将连接器固定到母线上之前,应清洁母线,并在必要时使用导电抗氧化剂。为避免与电涌保护装置联结导体相关的感应电流,电涌保护装置的联结导体的位置应远离电信和电源电缆。8.3.2次级联结母线(SBB)8.3.2.1通则非PBB直接服务的电信设备集中区(见图1)应至少包含一个SBB。SBB应位于:a)尽可能靠近为该空间供电的配电盘;b)简化连接的布缆(考虑到最小化导体长度和弯曲数量的需要)。SBB的安装应留有足够的间隙(建议最小50mm),以便在连接导线时能够接近。如果预计需要对电信联结网络进行测试,则PBB应当与其周围环境绝缘。8.3.2.2联结到次级联结母线PBB提供一个连接点,用于:a)TBB导体(如果多个SBB被安置在同一空间中,它们之间的连接应采用符合TBB直流电阻规范的导体);b)BBC;c)TEBC至RBB,见第10章;d)TEBC至辅助联结网格,见第10章;e)SBB提供服务的空间内的RBC,见第10章;f)连接到服务于容纳SBB的空间的连续导电电信路径系统,否则该系统未连接到保护或电信联结网络(见8.3.6);g)连接到适当的结构金属(见8.3.7);h)服务于容纳SBB的空间的任何配电盘的保护性连接(或外壳);i)本地电涌保护装置(按制造商说明要求)。提供次级保护时,应使用实际最短的导体将次级保护器的联结导体连接到最近的PBB或SBB。这些连接应采用放热焊接、压缩双孔连接器或双孔放热连接器,或采用对包括振动在内的长期环境影响具有同等机械抵抗力的另一种方法。在将连接器固定到母线上之前,应清洁母线,并在必要时使用导电抗氧化剂。8.3.3电信联结导体(TBC)应使用符合8.2.3.1要求的TBC将PBB连接到相关的MET。TBC的路径需考虑到最小化导线长度和弯曲数量的需要。导线两端应贴上标签,标签上应说明导线的具体功能和断开时的注意事项。19GB/T43783—20248.3.4电信联结主干(TBB)在设计TBB时,宜考虑构筑物类型、建筑尺寸、一般电信要求以及电信通道和空间的配置。具体而言,TBB的设计应:a)与电信主干布缆系统的设计一致(例如遵循主干路径);b)必要时允许多个TBB(例如每层有多个分配器,见图5);c)在实际范围内尽可能减少TBB的长度。TBB导线应防止物理和机械损坏。TBB导线宜无拼接安装,但在不可避免的情况下,宜有最少的拼接数量。拼接应可接触并位于电信空间内。TBB的各个部分应通过放热焊接、不可逆压缩式连接器或等效装置连接。所有拼接均应在拼接两侧得到充分支撑和保护,以免损坏。8.3.5主干联结导体(BBC)如需在由单独TBB服务的区域之间使用铠装布缆连接电信设备,则区域内SBB的间隙之间应使用BBC联结。在多层建筑内,TBB应通过各自的SBB与顶层的BBC联结在一起,至少每三层联结一次(见图5)。在水平范围内的建筑物内,TBB之间的联结应在同等基础上进行。当TBB联结到多个PBB时,应符合7.1的要求。8.3.6联结到连续导电通路系统用于连接容纳PBB或SBB的空间的连续导电电信通路系统,如果没有以其他方式连接到保护或电信联结网络,则应分别连接到PBB(见8.3.1.2)或SBB(见8.3.2.2)。应使用最小横截面积B(符合附录B的规定)的联结导体。8.3.7联结到结构钢筋如果已确定PBB(见8.3.1.2)和SBB(见8.3.2.2)将与易获得的结构钢筋连接,则该结构钢筋将改善电信联结网络的性能。应使用最小横截面积B(符合附录B的规定)的联结导体。可以使用与MET结合的结构钢筋代替TBB或BBC。在使用结构钢筋代替TBB或BBC之前,应审查建筑平面图(包括适用的竣工图)和规格,以确保结构钢筋是连续的或可以连续的。此外,宜在结构钢筋的每一层上进行6.3.3中所述的两点连续性测试,从而确保整个结构的电气连续性。除非已焊接所有元件之间的所有适当连接,以提供所需的接触电阻,否则不应将混凝土钢筋用作TBB或BBC。9局部电信联结网络与保护性联结网络的结合9.1局部分布联结9.1.1星形保护性联结网络在此配置中,电信设备的每个部件都通过其主联结网络导体(PBNC)连接到主保护性联结点,如图9a)所示。20GB/T43783—2024a)星形局部保护性联结网络b)辅助电信联结网络图9星形保护性联结网络和辅助电信联结网络如果星形保护性联结网络所服务的电信设备是互连的,则当PBNC很长或设备部件彼此之间有一定距离时,可能会导致以下问题:a)设备之间的高共模阻抗,尤其是在高频下(见图10);b)较大的接地回路(见图10)。这种配置使电子设备更容易受到电磁干扰。a)示例1b)示例2图10高共模阻抗和大型回路的示例在电信设备之间应连接额外的联结导体,以减小共模阻抗和尺寸,以及相关接地回路的结果影响(参照图11中阴影区域所示的减小的接地回路)。辅助电信联结网络如图9b)所示。所用的联结导体在9.2中规定。a)示例1b)示例2图11低共模阻抗和小环路的示例9.1.2环形保护性联结网络在这种配置中,电信设备的每个部件都应通过其联结导体连接到连接环导体,如图12a)所示。21GB/T43783—2024a)环形局部保护性联结网络b)辅助电信联结网络图12环形局部保护性联结网络和辅助电信联结网络图12b)所示。另外,建议在导电电缆管理系统和连接环导体之间宜连接联结导体。所用的联结导体在9.2中规定。9.2电信联结导体9.2.1用于直流电阻控制的联结导体9.2.1.1要求联结导体的最小横截面积应为A(符合附录B的规定)。导体用作直流电返回路径的一部分时,应符合GB/T16895.10—2021的要求。9.2.1.2建议宜使用多个联结,包括使用构筑物的联结,而不是单个联结,因为这会降低所得联结的阻抗(电感)(见图13)。第11章中讨论了提供多个联结的网格联结网络的示例。22GB/T43783—2024图13MESH-BN示例9.2.2用于阻抗控制的联结导体9.2.2.1要求除9.2.1.1的要求外,如果联结导体的长度l超过6m,则应安装n个附加的联结导体(与横截面积或形状无关),其中:n=ROUNDUP(l/6)-1式中:n—附加联结导体个数;l—长度。9.2.2.2建议除9.2.1.1的要求外,如果联结导体的长度l超过3m,则宜安装n个附加的联结导体(与横截面积或形状无关),其中:n=ROUNDUP(l/3)-1式中:n—附加联结导体个数;l—长度。9.3电信设备集中区的联结在设备集中的每个区,至少应提供一个母线。母线应安装一个断开点。服务于该区的每个母线应通过最小横截面积为C的联结导体连接到保护性联结网络(符合附录B的规定)。每个机柜、机架或框架的RBC应连接到母线。机柜、机架或框架的内部连接应符合7.5的规定。23GB/T43783—202410局部电信联结网络与专用电信联结网络的结合10.1电信设备集中区的联结每个电信设备集中区应包含一个SBB(或在设计中指定时为PBB)。高密度的电信设备空间和/或容纳电信设备的机柜、框架和机架(例如数据中心内的机房空间)宜具有第11章所述形式的网格联结网络。网格联结网络还可以基于其设计和安装来提供不同程度的电磁屏蔽。10.1.3机柜、框架和机架包含或拟包含信息技术设备或含金属的信息技术线缆的机柜、框架和机架(及其他附件)应采用以下方式之一联结在一起:a)使用RBC直接连接到局部SBB(或PBB),或使用符合7.5.2的导体连接到联结网格联结网络;b)按照10.2.1的规定,通过电信设备联结导体(TEBC)连接到局部SBB(或PBB)或网格联结网络。10.2电信设备联结导体(TEBC)10.2.1用于直流电阻控制的TEBCTEBC应为连续导体,其联结导体的最小横截面积为B(符合附录B的要求),或者是TEBC所服务的一组机柜、框架和机架的交流供电电缆中最大尺寸的设备保护接地导体。注:电缆的屏蔽层不满足TEBC的要求。10.2.2用于阻抗控制的TEBC10.2.2.1要求除10.2.1的要求外,如果TEBC的长度l超过6m,则应安装n条附加的联结导体(与横截面积或形状无关),其中:n=ROUNDUP(l/6)-1式中:n—附加联结导体个数;l—长度。10.2.2.2建议除了10.2.1的要求外,如果TEBC的长度l超过3m,则宜安装n条额外的联结导体(与横截面积或形状无关),其中:n=ROUNDUP(l/3)-1式中:n—附加联结导体个数;l—长度。24GB/T43783—202410.2.3实现TEBC应连接到机柜/设备机架、RBC或垂直/水平RBB。与TEBC的连接应使用不可逆的压缩连接器,并且机架联结导体(RBCs)朝向PBB/SBB布缆,见向PBB/SBB方向连接的机架联结导体(RBC)应使用不可逆的压缩连接器与TEBC连接,见图14。图14TEBC与机架联结导体连接的示例TEBC可沿电缆托盘、梯架外侧、间隔不大于0.9m的支撑件或沿设备平台上布置。允许的TEBC安装方法包括:使用分层连接器、电缆支架和为此目的设计的其他支架。架空布置TEBC的另一种方法是在通道的地板下进行布线。应使用本文件中规定的联结导体运行的所有要求。11网格联结网络与第8章、第9章和第10章中规定的联结网络相比,网格联结网络提供了更高的EMI抗扰性。目的是提供:—通过网状产生的网格相邻点之间的直流电阻不超过1mΩ(大约);—通过网状产生的网格相邻点之间的电感不超过6μH(大约)。这种增强的性能可以缓解由雷电、电力系统、电源回路接地系统故障和EMI产生的稳态和瞬态电压及电流导致的问题。网格联结网络应与建筑物内的保护性联结网络联结。网格联结网络(也称为辅助联结网络)在ITU-TK.27中进行了详细描述,并被确定为电信设备的主要拓扑结构,描述如下。a)MESH-BN:通常是一种默认拓扑,因为大多数电信设备具有外部/内部有意和无意的金属互连。MESH-BN通过增加导体的局部密度来增强保护性联结网络,并通过多样化和限制电流路径的射频捕获环区域,将所有导体或导电环路上的电流密度降低到可接受的水平。通常,根据制造商的设备设计以及用户部署指南,将电信设备、机柜、机架和框架安排成一个整体(单个系统块)MESH-BN。推荐使用整体式MESH-BN,因为它简化了安装过程,大多数电信设备由交流分支回路供电,并且用于机房的大多数ITE适合直接放置在保护性联结网络中。然而,在某些情况下,例如制造商要求或接入提供商建议,电信设备也可被安排在同一房间内的MESH-BN、MESH-IBN或其他形式的联结网络的某些被隔离的“功能系统块”内。25GB/T43783—2024b)MESH-IBN:通常可以描述为MESH-BN功能系统块,该模块被安排到与保护性联结网络隔离的单点联结实体中,但受控位置[单点连接(SPC)窗口]除外。已知IBN拓扑可增强建筑物的雷电和电源故障电流承受能力。星型拓扑结构适用于IBN内的“电流映射”故障排除。IBN拓扑通过尝试阻止外部电流(例如雷电)在保护性联结网络中流动,然后进入并穿过IBN来发挥作用。这种拓扑结构对保护性联结网络中的瞬态现象具有很强的承受能力。c)星型IBN:部署到星型网络而不是网格网络的IBN。注:ITU-TK.27和IEEE1100中描述了IBN的其他拓扑版本(例如“星型”和“稀疏网格”)。11.2网格联结的选择11.2.1局部网格联结网络(MESH-IBN)11.2.1.1概述图15显示了安装在星形和环形保护性联结网络中的局部网格网络。这样的网络构成了局部网格隔离联结网络(MESH-IBN)。MESH-IBN通常限于建筑物内的受限区域,例如IT设备集中的区域。商业环境不是MESH-IBN典型的应用环境(但可以使用),但也被认可并有时使用在接入提供商的IT设备集中的建筑区域内。a)通过星形保护性联结网络建立MESH-IBNb)通过环形保护性联结网络建立MESH-IBN图15局部网格联结网络局部网格联结网络除了图16所示的受控单点连接(SPC)位置外,当MESH-IBN组件(如相关设备机柜、框架、机架和电缆通道)与保护性联结网络绝缘时,MESH-IBN被称为与保护性联结网络“绝缘或隔离”。图16具有单连接点(SPC)的MESH-IBN设备供应商的说明连同已确定的电磁环境,可能要求建筑物内的特定区域遵守更严格的要求,并可要求使用下列方式之一改进局部网格网络:a)11.3.2的建议;26GB/T43783—2024b)11.5的辅助联结网格(SBG);c)11.6所述的系统参考电势面(SRPP)。11.2.1.2要求局部网格要求建筑物内限制区域内的所有金属部络,并应包括:a)机柜、框架和机架;b)传导通路系统;c)电缆屏蔽(符合GB/T34961.2—2024中的电信电缆屏蔽的处理方法);d)联结垫(如适用)。这应通过整合以下各项来实现:1)安装额外的联结导体;2)改进现有联结导体的精加工和紧固方法。局部MESH-IBN和保护性联结网络之间应有连接。SPC位置适用于所有进出MESH-IBN的联结导体(包括电源回路)。铠装电信电缆在局部网格网络内和局部网格网络之间的路径,应沿着保护性联结网络的元件选择路由。11.2.1.3建议在进入局部网格网络入口点的电信布缆宜靠近设置。在局部网格网络和保护性联结网络之间宜有多个连接。11.2.2MESH-BN11.2.2.1概述图17显示了安装在多层建筑中的MESH-BN。图17带有设备机柜、框架、机架和CBN联结的MESH-BN11.2.2.2要求建筑物中的MESH-BN和保护性联结网络合并后,应包括与以下设备的互连(如果存在):27GB/T43783—2024a)符合IEC62305-4的“集成防雷系统”;b)符合IEC60728(所有部分)规定的天线装置(包括私有的卫星接收设备)和电缆网络的联结措施;c)符合GB/T34961.2—2024的信息技术电缆联结措施;d)符合IEC60079-14规定,在危险区域进行联结。11.3网格联结网络的联结导体网格联结网络应由横截面积为B的联结导体(符合附录B的规定)构成,可与活动地板底座和横梁一起使用。如果网格联结网络是由横截面积B的联结导体构成的(符合附录B的规定),则它们应与放热焊接、不可逆压缩连接器或同等材料连接。所有连接处应有足够的支撑和保护,以免连接处的两侧受到损坏。此外,如果网格联结的长度l超过6m,则应安装n个附加的联结导体(与横截面积或形状无关),其中:n=ROUNDUP(l/6)-1式中:n—附加联结导体个数;l—长度。如果使用活动地板底座和横梁构造网格联结网络,则地板系统应具有电气连通性,并应使用横截面一起。可以使用预制铜带(至少0.4mm厚×50mm宽)用扁导线构建网格联结网络。所有交叉点和连接点均应采用放热焊接、双孔压接连接器或双孔放热连接器或另一种方法,以提供对包括振动在内的长期环境影响的等效机械阻力。11.3.2建议随着网格尺寸的减小,来自网格接入网络的EMI会显著降低。建筑物中的特定区域可能受到更严格的要求,这些要求提出按照以下方法或通过提供SRPP来改进网格(见11.6)。除了11.3.1的要求外,如果网格连接的长度l超过3m,则宜安装n个附加的联结导体(与横截面积或形状无关),其中:n=ROUNDUP(l/3)-1式中:n—附加联结导体个数;l—长度。11.4将导体联结到网格联结网络除了第9章和第10章中规定的连接以外,网格联结网络还应在服务区域中具有以下连接:a)将最小横截面积为F的导体(符合附录B的规定)联结至PBB、SBB或等效元件;b)将最小横截面积为B的导体(符合附录B的规定)联结至供暖、通风和空调设备(不应串联连接至连接垫/网格,每个均应单独连接MESH-BN);c)将最小横截面积为C的导体(符合附录B的规定)联结到每个结构金属柱上;d)将最小横截面积为B的导体(符合附录B的规定)联结到房间中的每个金属线缆支撑件和线缆路径,它们可以串联联结;e)将最小横截面积为B的导体(符合附录B的规定)联结到房间中的每个金属导管、水管和金属28GB/T43783—2024风管,它们可以串联联结。联结导体:1)应使用最短的可行路线进行安装;2)应以不大于0.9m的间隔固定;3)不应在有跳闸危险、妨碍接触设备的地方布线,不应用钉书钉或其他可能损坏导体的方法进行固定;4)如果使用裸导体,则裸导体应以不大于0.6m的间隔由绝缘支撑,或应包含在非金属导管中(裸导体不应与非电信联结系统的金属表面偶然接触);5)在允许使用放热焊的包含电子设备的空间内,应使用低排放放热焊进行安装。11.5辅助联结网格(SBG)推荐用辅助联结网格(SBG)对网格联结网络进行增强。对于位于活动地板下的MESH-IBN,为了不违反MESH-IBN的绝缘要求,SBG通常只直接连接到配电系统的PBB或SBB。通过在连接网格和邻近的保护性联结网络组件之间设置绝缘装置,更容易将“机柜/架/机架上方”的SBG并入MESH-IBN。安装SBG并将其连接到BN(主要组件为机柜、架和机架)后,SBG便成为整个BN的一部分。SBG通常覆盖包含IT设备集中区域的空间或空间内的局部区域。SBG模式的间距在0.61m~1.22m,以帮助减少谐振对交流支路设备连接导线的影响。SBG的最小密度应在中心间距3m之内,或应与IT设备集中区的机柜、架或机架定义的网格相对应。11.6系统参考电势面(SRPP)在需要进行复杂安装的地方,SRPP应提供可靠的信号参考面,专用于功能部件或系统块。注1:SRPP的信号参考面并不意味着通过SRPP返回信号。SRPP应提供足够低的阻抗,满足设备设计中考虑的最高频率,以便:a)避免过度的功能失真或组件故障的风险;b)能够实现滤波器、机柜和电缆屏蔽层的有效连接。所涵盖的频带应包括由开关操作、短路和大气放电引起的瞬态频谱成分。注2:本文件并不涵盖过电压保护和(或)大气放电保护的要求。SRPP的设计应解决静电能量的释放。要求和建议包含在GB/T34961.2—2024中。SRPP通常具有足够网格尺寸的金属平面或网格构造,如联结垫。11.6.2活动地板11.6.2.1要求活动地板提供的屏蔽效果是框架联结网格和活动地板设计的等电位性能的组合。如果地板板块/瓷砖之间没有接触(具有防静电和防震功能的面板和气流橡胶密封垫),或者不能保证通过支撑横梁进行接触(污染、腐蚀、湿气等,或无纵梁地板系统),应通过金属联结器对金属立柱进行连接来添加框架联结网格,如图18所示。框架联结网格的每个水平方向的最大尺寸应为2m。构成框架联结网格的导体的最小横截面积应为10mm2。用于将金属立柱连接到框架联结网格的联结器应符合6.3.2中详述的电阻要求。如果安装活动地板的表面是为了预防静电放电,那么活动地板上表面和保护性连接网格之间的直流电阻值应在1MΩ~10MΩ,所有直流电阻测量的位置和值都应记录在案,以便与以后在活动地板上进行的维护或修理进行比较。29GB/T43783—2024图18活动地板示例11.6.2.2建议框架联结网格的每个水平方向最大单元尺寸宜为1.5m。如果SRPP构成网格联结网络的一部分,则框架联结网格宜在多个点连接到保护性联结网络。对于旨在提供屏蔽性能的地面,宜进行定期维护,以确保其设计性能在工作环境发生变化(如污染、腐蚀、潮湿等程度)或支撑支架触点损坏后仍能维持。对于旨在提供静电防护的地面,宜定期维护并进行适当的清洁,使用适当的化学药品(不含蜡)以确保:a)已获得并详细记录在11.6.2.1中的直流电阻测量值仍保持不变;b)新位置上所获得的直流电阻测量值均在11.6.2.1要求范围内。11.6.3瞬态抑制板(TSP)TSP被用作联结所有电磁干扰抑制元件(滤波器、电压抑制器、屏蔽电缆的屏蔽等)的参考电势面。例如,如图19所示,一块1m×1m(最小值)的金属板旨在用于将噪声电流泄放到活动地板下楼层地面混凝土中的钢筋上。图19地板瞬态抑制板的安装细节示例30GB/T43783—2024附录A(资料性)替代术语表A.1给出了本文件中使用的和第3章中定义的术语的替代术语。表A.1替代术语第3章中的定义本文件中的术语替代术语主干联结导体接地均衡器设备联结导体设备接地导体总接地端子总接地母线主联结母线电信总接地母线机架联结母线机架接地母线次级联结母线电信接地母线电信联结导体电信用联结导体31GB/T43783—2024附录B(规范性)联结导体横截面积表B.1列出了本文件对各市场上典型可用产品的参照引用。表B.1