2017年集成电路设计企业三年发展战略规划

2017年集成电路设计企业三年发展战略规划一、公司发展战略 2二、公司发展计划 2（一）技术创新与产品开发规划 2（二）人力资源建设计划 3（三）市场和业务开拓计划 4（四）筹资计划 5（五）企业文化建设 6（六）收购兼并计划 6三、拟定计划所依据的假设条件 6四、实施计划将面临的主要困难 7五、业务发展计划与现有业务的关系 7

一、公司发展战略公司以“设计华夏之‘核’，成就中国之‘芯’”为使命，旨在通过自主研发提升核心技术开发能力，促进现有芯片升级，拓展产品应用领域，实现“成为世界一流的集成电路设计服务商”的企业愿景。公司将抓住未来集成电路设计行业快速发展机遇，紧密把握SoC芯片高集成度、低功耗、高可靠性、功能多样化等市场需求，充分发挥公司已有技术优势和行业经验，基于现有射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片的基础上实现功能和性能升级，在射频、智能视频监控、物联网、车联网、人工智能等领域进行研发和产品拓展，提升公司核心竞争力。二、公司发展计划（一）技术创新与产品开发规划公司前瞻性地把握国际、国内IC设计行业发展方向，建设IC设计研究中心，构建一流研发平台，进一步提升核心产品射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片的技术水平，加强对射频技术、数模混合集成电路设计技术、软硬件协同技术等技术研究，保持公司核心竞争力。公司坚持自主研发，通过募集资金投资项目的实施，适当购置先进的设备、技术许可授权，实现现有技术的延伸和拓展、新技术的研发和应用，积极稳妥涉足新的技术与产品领域。1、公司将使用募集资金投资建设研发中心，集中资源针对具有重要应用前景的关键技术进行系统化、配套化和产业化研究开发。同时，公司将依托研发中心作为对外交流平台，开展产学研合作，使公司逐步发展成为促进国际、国内芯片设计技术进步的研发平台。2、公司将进一步加大核心产品相关技术的研发投入，在未来全面掌握射频技术、软硬件协同技术、数模混合集成电路设计技术、低功耗设计技术、可测试设计技术、SoC验证技术、纳米级工艺设计技术等关键技术，形成自主知识产权，确保公司核心技术处于行业优势地位。3、公司将以射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片为核心，推进相关芯片国产化进程，拓展通信技术、控制技术、传感（识别）技术、语音识别、图像识别技术，向射频、智能视频监控、物联网、车联网、人工智能及神经网络模式识别等领域延伸。随着募投项目的实施，相应产品将陆续进入市场，不断丰富公司的产品结构，拓展新的盈利空间，增强公司的市场竞争能力，巩固行业优势地位。（二）人力资源建设计划公司坚持“以人为本”的指导原则，立足公司实际情况，完善各项人力资源开发管理制度，灵活运用各种专业的人力资源管理方法，建立一支德才兼备的管理队伍和团结高效、踏实进取的员工队伍，为实现公司可持续发展奠定坚实的人才基础。1、建立以外部交流、内部培训、业务实践与自学相结合的多形式培训体系，重点提升现有员工的综合素质和技能水平，激发员工潜能。公司将制定定期、不定期人才培养计划，抓好各岗位人员新产品、新业务、新技术的知识更新，建立持续、高效的人才培养机制，加强培育素质高、业务能力强的技术、营销和复合型管理人才，满足公司可持续发展需求。2、公司将强化公众形象建设，拓宽外部招聘渠道，完善招聘方式，提高对专项人才的获取能力。通过向社会和各大院校招纳优秀人才，特别是引进具有丰富行业经验的技术、营销、管理人员，壮大公司的人才队伍，优化人员结构，满足企业可持续发展需求。同时，公司将通过香港杰理，吸收国际化的优秀研发人才。3、公司将积极探索人才激励机制，建立健全人才激励措施，主要包括：薪酬福利向责任者倾斜、向优秀者倾斜、向能力者倾斜；对特殊人才、急需人才实施特殊津贴；建立定期的薪酬福利评价与调整机制，保持薪酬福利对人才激励的有效性；适时对核心人才实施股权激励。（三）市场和业务开拓计划公司将充分发挥在专业积累、自主创新、产品质量、技术支持体系等方面的竞争优势，积极探索市场和业务管理模式，加大市场开拓力度，进一步巩固和加大既有产品的市场占有率和销售额，向智能视频监控、车联网、物联网、人工智能及神经网络等领域延伸，形成以射频智能终端芯片、多媒体智能终端芯片为依托，智能视频监控芯片产品线、物联网芯片产品线、车联网芯片产品线、人工智能及神经网络芯片产品线多线发展的业务格局。1、目前，公司芯片产品的国内客户主要集中在深圳区域，未来公司将在加强深圳地区营销渠道建设工作的基础上，进一步拓展营销渠道覆盖范围，加强国际、国内营销力度，更好地满足市场与客户的本地化需求。2、公司将根据营销岗位工作需求，从内部相关部门选拔人员，并适当招聘具有丰富经验的营销人才，打造高质量的营销团队。同时，公司将加强营销人员的业务技能培训，加强销售人员的业务技能管理，建立完善的销售经理测评管理体系，完善技术支持人员管理测评体系，充分发挥技术支持优势。3、公司将加强新研发产品的推广力度，对升级换代产品重大项目，适时成立联合项目攻关组，切实做好市场推广。（四）筹资计划公司将根据业务发展及优化资本结构的需要，选择适当的股权融资和债权融资组合，以筹措公司可持续发展所需要的资金，实现企业价值最大化。在首次发行完成后，公司将集中精力用好募集资金，尽快实现现有产品的更新换代，推进公司产品结构的多元化，以规范的运作、科学的管理、持续的增长、丰厚的回报增强投资者的信心；同时，公司也将视具体情况，辅以银行贷款、公司债券等债权融资方式，以保持公司合理的资本结构。（五）企业文化建设公司坚持企业文化建设，外塑形象、内增凝聚力，引导员工积极参加管理，尊重个人尊严、追求个人梦想、展示个人价值，形成了以坚持“专业、创新、务实、责任”为核心价值观和“诚信、乐观、健康、感恩”为行为准则的企业文化。（六）收购兼并计划公司坚持专注于集成电路设计领域，未来在合适的条件下，以有利于提升研发体系、扩大销售规模、增强核心竞争力为目标，选择相关行业、专业的优质公司，积极稳妥地通过收购、兼并、控股、参股等多种方式，提高行业资源整合能力，实现资本和资产的良性扩张。三、拟定计划所依据的假设条件（一）公司所处的宏观经济、政治、法律和社会环境无重大变化。（二）公司所遵循的现行法律、法规、政策无重大变化。（三）股票发行计划能够顺利完成，募集资金及时到位。（四）公司所处行业及领域处于正常发展态势下，没有出现重大的、不利于公司的市场突变情形。（五）无其他人力不可抗及不可预计因素对公司经营成果和重大决策等造成重大损害和影响。四、实施计划将面临的主要困难公司在推进现有产品升级、产品系列多样化、经营规模化的过程中可能面临资金不足的问题。目前公司资产规模较小，进一步推进现有产品技术升级、新产品研发及产业化亟需大量的资金，尽管公司主营业务在国内同行中具有领先优势，但依靠自身积累难以在长期内实现规模的稳步扩张。因此，公司融资渠道亟待拓展。募集资金到位后，随着公司技术水平的提升、产品线的丰富和运营管理规模的成倍扩大，公司在战略规划、组织体制、管理模式、运行机制等方面都将面临更大的挑战。如果首次公开发行股票并上市顺利完成，将有效解决公司针对上述计划所面临的资金瓶颈问题，公司资本结构将进一步优化，为实现上述目标提供可靠的保证。公司将严格按照项目建设规划，组织项目的建设，提升研发创新能力，丰富产品结构，发挥公司既有优势，不断增强公司综合竞争力。根据公司人才队伍建设计划，加快对优秀人才特别是具备复合型专业管理、技术、销售人才的引进和培养，进一步提高公司的管理能力、技术水平和产品销售能力，确保公司总体经营目标的实现。公司将进一步完善法人治理结构，推动规范运作、管理升级和体制创新，强化各项决策的科学性和透明度。五