集成电路-IC培训

集成电路电子元器件之内容摘要一、集成电路分类特点二、集成电路外形封装三、集成电路厂商

集成电路集成电路是把晶体二极管、晶体三极管、电阻、电容等元器件，或者一个单元电路，功能电路制作在一个硅单晶片上，经封装后构成的，英文为缩写为IC，也俗称芯片。它有重量轻，耗电省，可靠性高，寿命长等优点。

一.集成电路的种类1.按集成度的高低分类①小规模集成电路。指芯片上的集成度为100个元件以内或10个门电路以内的集成电路。②中规模集成电路。指芯片上的集成度为100~1000个元件或10~100个门电路的集成电路。③大规模集成电路。指芯片上的集成度为1000个元件以上或100个门电路以上的集成电路。④超大规模集成电路。指芯片上的集成度为十万个元器件以上或一万个门电路以上的集成电路。集成电路

2.按功能结构分类

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。

模拟集成电路用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号），分为运算放大器、稳压器、电视电路、非线性电路等。数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号），分为TTL电路、CMOS电路、存储器、微处理器等。

集成电路数字集成电路

1）TTL电平一般使用5V电源，其输出高电平>2.4V,输出低电平<0.4V。在室温下，一般输出高电平是3.5V，输出低电平是0.2V。最小输入高电平和低电平：输入高电平>=2.0V，输入低电平<=0.8V，噪声容限是0.4V。

2）CMOS电平的电源为3～18V，1逻辑电平电压接近于电源电压，0逻辑电平接近于0V，而且具有很宽的噪声容限。74LS和54系列是TTL电路，74HC是CMOS电路。如果它们的序号相同，则逻辑功能一样，但电气性能和动态性能略有不同。

集成电路1.TTL集成电路具有速度高（开关速度快）、驱动能力强等优点，但其功耗较大，集成度相对较低。根据应用领域的不同，它分为54系列和74系列，前者为军品，一般工业设备和消费类电子产品多用后者。74系列数字集成电路是国际上通用的标准电路。常用：74××（标准）、74LS××（低功耗肖特基）、74F××（高速），其逻辑功能完全相同。2.CMOS电路主要优点是工作电压范围宽、输入阻抗高、功耗低、抗干扰能力强、温度稳定性能好且适合大规模集成。

其品种包括4000系列的CMOS电路以及74系列的高速CMOS电路。其中74系列的高速CMOS电路又分为HC为CMOS工作电平；HCT为TTL工作电平。74系列高速CMOS电路的逻辑功能和引脚排列与相应的74LS系列的品种相同，工作速度也相当高，功耗大为降低。集成电路3.运算放大器（常简称为“运放”）是具有很高放大倍数的电路单元。在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。按照集成运算放大器的参数来分,集成运算放大器可分为如下几类。

1）通用型运算放大器通用型运算放大器就是以通用为目的而设计的。这类器件的主要特点是价格低廉、产品量大面广,其性能指标能适合于一般性使用。例LM324属于此种。

2）低温漂型运算放大器在精密仪器、弱信号检测等自动控制仪表中,总是希望运算放大器的失调电压要小且不随温度的变化而变化。低温漂型运算放大器就是为此而设计的。目前常用的高精度、低温漂运算放大器有OP07、OP27。4.微控制器可从不同方面进行分类：根据数据总线宽度可分为8位、16位和32位机。Microchip的PIC系列8位微控制器，MCS-51系列8位；196KC系列为16位。集成电路5.存储器从使用功能上分，有随机存储器（RandomAccessMemory，简称RAM）；只读存储器（ReadOnlyMemory，简称为ROM）。只读存储器分为可编程只读存储器（PROM）、可擦可编程序只读存储器（EPROM）和电可擦可编程只读存储器（EEPROM）。

EPROM

：M27C256B，

M27C512；EEPROM：W29C020CP90Z。6.可编程逻辑器件PLD具有集成度高、可靠性强、可重复编程等特点,其广泛用于各种领域.PLD器件包括GAL,CPLD和FPGA等。GAL：PEEL18CV8P，GAL16V8D；CPLD：ATF1504AS，ATF16V8B7.模数(AD)、数模(DA)转换器件

DAC0800LCN,DAC0832LCN,AD7541AKN集成电路

二、集成电路的外形封装

集成电路的封装形式有多种，最常见的有双列直插式封装、圆形金属封装、贴片封装等。1.双列直插式封装（DIP）。封装材料有塑料和陶瓷两种。

C－表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示陶瓷DIP。P－表示塑料封装的记号。例如，PDIP表示塑料DIP。

集成电路2.贴片封装LCC(Leadlesschipcarrier)

无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。PLCC(plasticleadedchipcarrier)：带引线的塑料芯片载体。CLCC(ceramicleadedchipcarrier)：带引脚的陶瓷芯片载体

其它：3.圆形金属封装集成电路各种不同的集成电路引脚有不同的识别标记和不同的识别方法。

⒈缺口在IC的一端有一半圆形或方形的缺口。

⒉凹坑、色点或金属片在IC一角有一凹坑、色点或金属片。

⒊斜面、切角在IC一角或散热片上有一斜面切角。

⒋无识别标记在整个IC无任何识别标记，一般可将IC型号面面对自己，正视型号，从左下向右逆时针依次为１、２、３……。

⒌有反向标志“Ｒ”的IC某些IC型号末尾标有“R”字样，如HAXXXXA，HAXXXXAR。以上两种IC的电气性能一样。只是引脚互相相反。

⒍金属圆壳形IC此类IC的管脚不同厂家有不同的排列顺序，使用前应查阅有关资料。

⒎三端稳压IC一般都无识别标记，各种IC有各不同的引脚。集成电路集成电路有各种型号，其命名也有一定规律。一般是由前缀、数字编号、后缀组成