• 现行
  • 正在执行有效
  • 2000-04-06 颁布
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【正版授权-英语版】 ISO/IEC 10536-1:2000 EN Identification cards - Contactless integrated circuit(s) cards - Close-coupled cards - Part 1: Physical characteristics_第1页
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基本信息:

  • 标准号:ISO/IEC 10536-1:2000 EN
  • 标准名称:识别卡 非接触式集成电路卡 密结合卡 第1部分:物理特性
  • 英文名称:Identification cards — Contactless integrated circuit(s) cards — Close-coupled cards — Part 1: Physical characteristics
  • 标准状态:现行
  • 发布日期:2000-04-06

文档简介

ISO/IEC10536-1:2000标准规定的是近耦合集成电路卡——非接触式集成电路卡的物理特性。这种卡在信息交换、电子护照系统和其他射频识别应用中发挥着关键作用。接下来我会为您详细解释这一标准的各项内容。

*尺寸:近耦合IC卡的尺寸有严格规定,它需要遵循一定的尺寸标准以确保在全球范围内的互换性和通用性。

*厚度:近耦合IC卡的厚度也有一定的限制,以确保其能够适应各种应用环境。

*材质:近耦合IC卡通常使用金属或塑料等材料制成,这些材料需要具有特定的物理和电气特性,以确保卡的稳定性和安全性。

*封装技术:近耦合IC卡通常采用一种称为“热压”的封装技术,该技术能够将集成电路芯片与天线紧密结合在一起,以实现非接触式数据传输。

*电气特性:近耦合IC卡的电气特性包括工作频率、信号强度、电压和电流等,这些特性需要符合ISO/IEC10536标准的规定。

*数据传输速率:近耦合IC卡的数据传输速率取决于其工作频率和天线设计,通常在几兆位每秒到几百兆位每秒之间。

*温度范围:近耦合IC卡需要在一定的温度范围内才能正常工作,通常需要在-25°C到85°C之间。

*防静电保护:近耦合IC卡需要具备一定的防静电保护能力,以防止静电放电损伤集成电路芯片。

ISO/IEC10536-1:2000标准规定了近耦合IC卡的物理特性,包括尺寸、厚度、材质、封装技术、电气特性、数据传输速率、温度范围和防静电保护等

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