【正版授权-英语版】 ISO 9455-15:2017 EN Soft soldering fluxes - Test methods - Part 15: Copper corrosion test

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铜腐蚀测试的详细解释如下：

一、测试目的：

铜腐蚀测试是用于评估软焊剂在焊接过程中对铜基材的保护效果，以判断焊剂是否会对铜基材产生腐蚀。

二、测试原理：

测试方法主要通过观察焊接后铜基材表面是否有变色、氧化、腐蚀等现象来判断。对于不同材料和结构的铜基材，可能需要进行适当的预处理和后处理来确保测试结果的准确性。

三、样品要求：

1.试样尺寸和数量：通常为直径或厚度约0.5-1mm的铜片或铜线，数量根据具体测试需求而定。

2.样品准备：在焊接前，需要对样品进行适当的清洁和干燥，以确保测试结果的准确性。

四、测试环境：

测试应在恒温恒湿的环境中进行，以确保测试结果的稳定性和可重复性。

五、测试过程：

1.焊接：使用适当的焊接工艺和方法将样品焊接在一起，以模拟实际焊接过程。

2.观察：焊接完成后，立即观察样品表面是否有变色、氧化、腐蚀等现象。

3.记录：详细记录观察到的现象，包括颜色、形状、位置等。

六、结果分析：

根据观察到的现象，结合焊剂的特性、焊接条件等因素进行分析，判断焊剂对铜基材的保护效果。

七、测试报告：

根据测试结果，编写测试报告，包括样品信息、测试方法、观察到的现象、分析结论等。

八、注意事项：

1.测试过程中应避免人为因素对结果的影响，如操作不当导致样品损坏等。

2.对于不同材料和结构的铜基材，可能需要进行适当的预处理和后处理来确保测试结果的准确性。

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