GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法（正式版）

ICS31.200半导体集成电路霍尔电路测试方法国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会IGB/T42838—2023本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、南京中旭电子科技有限公司、合肥美菱物联科技有1GB/T42838—2023半导体集成电路霍尔电路测试方法本文件规定了半导体集成电路霍尔电路(以下称为器件)电特性测试方法。本文件适用于半导体集成电路霍尔电路电特性的测试。下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T17574—1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路3术语和定义3.5下列术语和定义适用于本文件。Bop在工作点上垂直穿过单位面积的磁力线的数量。释放点磁感应强度magneticreleasepointBrp在释放点上垂直穿过单位面积的磁力线的数量。在仪表全部测量范围内，被测量值上行和下行所得到的两条特性曲线之间的最大偏差。tr电路输出由低电平变为高电平所需的时间。tr电路输出由高电平变为低电平所需的时间。2GB/T42838—2023b)避免外界干扰对测试准确度的影响；c)测试设备在计量有效期内，测试设备引起的测试准确度偏差符合相关文件的规定；d)施于被测器件的电源电压与规定值偏差应在士1%以内，施于被测器件的其他电参量的准确度符合相关文件的规定；e)确保被测器件与测试外围电路连接良好；f)被测器件与测试系统连接或断开时，承受的电应力不超过相关文件中规定的最大非破坏应力g)避免因静电放电而引起器件损伤；h)非被测输入端和输出端是否悬空应符合相关文件的规定。5功能测试根据规定的要求设置程序。按器件的功能原理生成测试向量或真值表，通过测试系统或信号发生定的真值表要求。测试原理图如图1所示。3输入端输输入端输出端a)环境或参考点温度；b)电源电压；c)输入端条件；a)将被测器件接入测试系统中；b)电源端施加规定的电压；c)非被测输入端施加规定的条件；d)被测输入端设置输入激励信号，检测相应的输出端信号是否符合相关文件规定的6静态参数测试测试使电路导通的磁场大小。6.1.2测试原理图测试原理框图见图2所示。4GB/T42838—2023磁场调节器被测器件V标引符号说明：Vcc-—电源电压；Vour——输出端电压。图2测试电路图6.1.3测试条件测试期间，下列测试条件应符合器件详细规范的规定：a)环境或参考点温度；b)电源电压；c)输入端条件；d)输出端电压；e)负载电阻。6.1.4测试程序测试期间，应按以下程序进行测试：a)将被测器件接入测试系统中；b)电源端施加规定的电压值；c)调节磁场调节器；d)非被测输入端施加规定的条件；e)当电压表从高电位变为低电位的瞬间，从磁强计读出Bop。6.2释放点磁感应强度BRp测试使电路关断的磁场大小。6.2.2测试原理图测试原理框图见图2所示。5GB/T42838—2023a)环境或参考点温度；b)电源电压；c)输入端条件；e)负载电阻。a)将被测器件接入测试系统中；b)电源端施加规定的电压值；c)调节磁场调节器；d)非被测输入端施加规定的条件；e)当电压表从低电位变为高电位的瞬间，从磁强计读出BRP。6.3回差BH测量磁场上行和下行所得到的两条特性曲线之间的最大偏差。测试原理框图见图2所示。a)按6.1、6.2的规定，分别测量得到工作点磁感应强度Bop和释放点磁感应强度BRp;b)由工作点磁感应强度Bop减去释放点磁感应强度BRp得到回差。a)环境或参考点温度；b)电源电压；c)输入端条件；d)输出端电压；e)负载电阻。按GB/T17574—1998第IN篇测试方法中第2节的第2章。6.5输入低电平电流In(需要时)按GB/T17574—1998第IV篇测试方法中第2节的第2章。6被测器被测器件磁场调节器6.6输出高电平电流Ion(需要时)测试原理框图见图3所示。oA0Vcc—--电源电压；Vo——输出端电压；a)环境或参考点温度；b)电源电压Vcc;c)输入端条件；d)输出端条件；e)磁场小于或等于释放点磁感应强度B≤BRp。b)电源端施加规定的电压值；d)被测输出端施加规定的电压Vo;其余输出端开路；e)在被测输出端测得输出高电平电流IoH;7GB/T42838—20236.7输出低电平电压VoL测试原理框图见图4所示。磁场调节器mT件V件V被测器图4输出低电平电压测试电路图a)环境或参考点温度；b)电源电压Vcc;d)磁场大于或等于工作点磁感应强度B≥Bop。a)在规定的环境条件下，将被测器件接入测试系统中；b)电源端施加规定的电压值；d)在被测输出端测得输出低电平电压Vou;8被测路被测路件输入端6.8电源电流Icc测试原理框图见图5所示。Aa)环境或参考点温度；b)电源电压Vce;c)输入端条件。b)电源端施加规定的电压值；c)输出端开路；d)在电源端测得电源电流Icc。9GB/T42838—2023测试验证器件处于静态模式下的电流是否稳定。6.9.2测试电路图测试电路图如图5所示。6.9.3测试条件相关文件应规定下列条件：a)环境或参考点温度；b)电源电压；c)输入端条件；d)输出端开路；e)每次测试间隔时间。6.9.4测试程序测试程序如下：a)按照6.6在规定间隔的时间进行电流测量；b)按式(1)计算出电流偏移量，对同一电路在不同的时刻进行静态电流的测试，每次测试的间隔时间需按照规定的时间设置，而测试的值之间的差值就是电流偏移量。电流偏移量达到相应的规范的要求判断为合格。△Icca=IccQ()—IccQ(i-1) (1)式中：△Iccg——电流偏移量；IccQ()——第i次测量静态电流的测量值；7动态参数测试7.1输出电平下降时间(tp)测试输入端在施加规定的条件时，输出脉冲电压由高电平到低电平变化时，输出脉冲沿上规定的参考电压间的时间。波形