• 现行
  • 正在执行有效
  • 2015-03-30 颁布
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【正版授权】 IEC TS 62878-2-1:2015 EN-FR Device embedded substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC TS 62878-2-1:2015 EN-FR
  • 标准名称：设备嵌入式基板 - 第2-1部分：指南 - 技术的一般描述
  • 英文名称：Device embedded substrate - Part 2-1: Guidelines - General description of technology
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2015-03-30

文档简介

IECTS62878-2-1:2015EN-FRDeviceEmbeddedSubstrate-Part2-1:Guidelines-GeneralDescriptionofTechnology是IEC（国际电工委员会）标准的一部分，它提供了关于嵌入式基板的一般描述的技术指导。

IEC标准是一系列关于电子、电气和相关技术的国际标准，旨在促进全球范围内的标准化和互操作性。IECTS62878-2-1标准提供了有关嵌入式基板技术描述的详细指南，包括但不限于以下方面：

1.基板类型：描述基板的类型，例如单层或多层基板，是否使用金属或非金属材料等。

2.材料：列出基板的主要材料，包括绝缘材料、金属和其他辅助材料。

3.制造过程：描述基板的制造过程，包括使用的工艺、技术和设备。

4.尺寸和形状：提供基板的尺寸和形状信息，例如宽度、厚度、长度等。

5.结构：描述基板的内部结构，包括连接方式、元件安装位置和布线方式等。

6.电路描述：如果基板上安装有电路，则提供电路的描述，包括电路元件、连接方式、信号流程等。

7.可靠性数据：如果基板经过了可靠性测试，则提供相关的数据和结果。

此外，IECTS62878-2-1标准还提供了关于技术描述文档的要求和最佳实践，例如文档的结构、格式和内容要求。这些指导可以帮助制造商创建清晰、准确和一致的技术描述文档，这对于与供应商、客户和其他利益相关者之间的交流和合作至关重要。

IECTS62878-2-1标准提供了关于嵌入式基板技术描述的详细指南和要求，旨在促进电子设备的互操作性、可靠性和可维护性。这些指导对于制造商和工程师来说非常重要，他们需要了解基板的类型、材

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