• 现行
  • 正在执行有效
  • 2013-10-07 颁布
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【正版授权】 IEC TS 62647-23:2013 EN Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 23: Rework and repair guidance to addre_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC TS 62647-23:2013 EN
  • 标准名称：航空电子设备-航空航天和国防电子系统工艺管理，包括无铅焊料，第23部分：解决无铅电子学和混合电路影响再加工和维修指南
  • 英文名称：Process management for avionics - Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder - Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2013-10-07

文档简介

IECTS62647-23:2013ENProcessmanagementforavionics-Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder-Part23:Reworkandrepairguidancetoaddresstheimplicationsoflead-freeelectronicsandmixedassemblies是一本关于航空电子设备包含无铅焊料的过程管理的标准，主要涵盖了航空和国防电子系统的再加工和修复指南，以解决无铅电子和混合组装的影响。

以下是对该标准的详细解释：

IECTS62647-23:2013ENProcessmanagementforavionics-Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder-Part23主要涉及再加工和修复的指导方针，目的是在无铅电子和混合组装的影响下提供正确的修复流程。这包括了一些基本步骤和策略，例如评估风险、准备必要的工具和材料、实施正确的清洁和预处理、选择适当的无铅焊料和焊接方法、评估和监控焊接质量等。此外，它还涵盖了一些特殊的注意事项，例如识别和分析可能的故障原因、选择正确的拆焊工具和方法、采用适当的无铅助焊剂等。

在实际操作中，对于每种电子组件和组装类型的具体指导方针可能会有所不同。因此，遵循此标准时，应该考虑特定应用的具体情况，并寻求专业知识和经验的支持。同时，实施过程需要具备适当技能和经验的工作人员来进行，以确保安全和高质量的修复工作。

IECTS62647-23:2013ENProcessmanagementforavionics-Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder-P

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