• 现行
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  • 2021-07-07 颁布
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【正版授权-英语版】 IEC TR 62878-2-8:2021 EN Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC TR 62878-2-8:2021 EN
  • 标准名称：设备嵌入组装技术第2-8部分：指南——主动设备嵌入基板的翘曲控制
  • 英文名称：Device embedding assembly technology - Part 2-8: Guidelines - Warpage control of active device embedded substrate
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2021-07-07

文档简介

IECTR62878-2-8:2021ENDeviceembeddingassemblytechnology-Part2-8:Guidelines是一系列用于指导嵌入装置制作技术的规范。在电子设备制造业中，尤其是对于含有电子器件（如微电子、传感器、芯片等）的装置的制作过程中，对于一些特殊情况的关注非常重要，包括各种温度和机械应力的影响。在这种情况下，当把组件或元件（例如电子器件、电阻器、电容器等）插入到载体或设备（如印刷电路板）中时，装置的结构和控制会受到影响。这些因素对于生产过程的质量和稳定性是非常关键的。

因此，IECTR62878-2-8主要针对嵌入装置技术中有关热应力和机械变形的问题提供了指导。它强调了控制和优化嵌入装置中活动器件嵌入基板翘曲的重要性。

在具体内容上，IECTR62878-2-8主要关注以下几个方面：

1.翘曲的定义和分类：它详细解释了翘曲的定义，包括各种可能的影响因素，并讨论了不同类型的翘曲，如热翘曲和机械翘曲。

2.翘曲控制的策略和方法：这部分详细介绍了控制翘曲的方法，包括设计优化、材料选择、制造工艺、温度控制、机械应力控制等。

3.针对不同类型和规模的嵌入装置的特定要求：这部分强调了对于不同类型和规模的嵌入装置，需要根据其特性和要求进行适当的翘曲控制。

IECTR62878-2-8:2021ENDeviceembeddingassemblytechnology-Part2-8:Guidelines是为了提供一套通用的指导原则，以帮助制造商更好地控制和优化嵌入装置的生产过程，从而确保产品的质量和稳定性。这涉及到多个方面的工作，包括材料选择、设计优化、制造工艺、温度控制、机械应力控制等。其中，对热应力和机械变形问题的关注是至关重要的。对于制

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