• 现行
  • 正在执行有效
  • 2013-07-15 颁布
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【正版授权】 IEC TR 62658:2013 EN Roadmap of optical circuit boards and their related packaging technologies_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC TR 62658:2013 EN
  • 标准名称：光路板路线图及其相关封装技术的翻译
  • 英文名称：Roadmap of optical circuit boards and their related packaging technologies
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2013-07-15

文档简介

IECTR62658:2013ENRoadmapofopticalcircuitboardsandtheirrelatedpackagingtechnologies是一个标准，它详细描述了光电子电路板及其相关封装技术的整个生命周期范围。该标准关注于技术路标和解决方案的总结，涉及整个设计和生产流程的各个阶段。从定义和研究开始，然后到电路板的开发和设计、材料和工艺的选择、生产、测试和验证，以及最终的包装和交付。这个标准还强调了技术趋势、挑战和机遇，以及如何应对这些挑战和利用这些机遇。它提供了一个全面的视角，帮助人们了解光电子电路板及其相关封装技术的发展趋势和方向。这个标准对于工程师、研究人员、政策制定者以及任何对光电子技术感兴趣的人都是非常有用的。

在这个标准中，光电子电路板是指使用光子学原理进行数据传输或处理的电子设备的一部分。电路板是这些设备的基础，它们由许多微小的组件和线路组成，这些组件和线路负责传递信号、控制电流等关键任务。相关的封装技术则是指将这些电路板与其他组件和系统集成的方法，以实现可靠的性能和互操作性。

这个标准提供了一个详细的技术路线图，其中包含许多关键阶段和关键步骤，以及预期的结果和目标。这些阶段和步骤包括但不限于：

1.定义和研究：在这一阶段，研究人员和工程师需要了解光电子电路板的基本原理和技术，以及当前的市场趋势和挑战。

2.电路板设计和开发：在这一阶段，工程师需要设计电路板的结构和布局，选择适当的材料和工艺，以确保电路板的性能和可靠性。

3.材料选择：在这一阶段，工程师需要选择适合特定应用的材料，例如导电布、绝缘材料、金属等。

4.工艺选择：在这一阶段，工程师需要选择适合特定电路板的制造工艺，例如蚀刻、镀膜、焊接等。

5.生产：在这一阶段，电路板被制造出来并进行测试和验证，以确保它们符合规格和质量标准。

6.包装和交付：在这一阶段，电路板被包装并交付给客户，以供进一步使用或销售。

此外，该标准还强调了技术趋势、挑战和机遇的重要性。随着技术的不断发展和变化，光电子电路板及其相关封装技术也在不断演变。该标准提供了对这些趋势、挑战和机遇的深入理解，并提供了应对它们的策略和建议。

IECTR62658:2013ENRoadmapofopticalcircuitboardsandtheirrelatedpackagingtechnologies是一个非常有用的标准，它为光电子电路板的设计、制造、

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