• 现行
  • 正在执行有效
  • 2007-04-26 颁布
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【正版授权】 IEC 61190-1-3:2007 EN-D Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61190-1-3:2007 EN_D
  • 标准名称：电子装配用附件材料-第1-3部分：电子级锡合金和用于电子焊接应用的含助焊剂和不含助焊剂的固态焊料的要求
  • 英文名称：Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2007-04-26

文档简介

电子级锡合金和电子级无铅焊料和有铅焊料的要求

电子装配中使用的焊料合金和焊料是电子组装技术中的关键材料之一。IEC61190-1-3标准规定了电子级锡合金和电子级无铅焊料和有铅焊料的要求，以确保它们符合电子装配的要求。该标准提供了有关焊料合金和焊料的物理性质、化学成分、机械性能、电气性能、耐腐蚀性等方面的要求。

电子级锡合金通常用于焊接电路板和其他电子组件。它们通常具有良好的润湿性和热稳定性，能够提供可靠的焊接连接。在标准中，规定了锡合金的成分、杂质含量、物理性质和机械性能等方面的要求。

无铅焊料和有铅焊料在电子装配中具有不同的用途。无铅焊料通常用于高密度和复杂电路的组装，它们通常具有良好的润湿性和热稳定性，能够提供可靠的焊接连接。有铅焊料则更适用于传统的电路装配，它们具有较低的成本和更好的润湿性。在标准中，也规定了无铅焊料和有铅焊料的成分、物理性质、机械性能等方面的要求。

此外，IEC61190-1-3标准还规定了焊剂的要求，以确保它们能够有效地去除氧化物，促进焊料的润湿和焊接过程。对于焊剂的成分、稳定性、挥发性、腐蚀性等方面也做出了具体规定。

IEC61190-1-3标准对于电子装配中使用的焊料合金、焊料和焊剂提出了具体的要求，以确保它们能够满足电子装配的质量要求。这些要求包括物理性质、化学成分、机械性能、电气性能、耐腐蚀性等方面的内容。在选择和使

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