• 现行
  • 正在执行有效
  • 2014-02-19 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权】 IEC 61190-1-2:2014 EN-FR Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 61190-1-2:2014 EN-FR
  • 标准名称：电子组装用附件材料 第1-2部分：电子产品组装中高质量互连的焊料浆的要求
  • 英文名称：Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2014-02-19

文档简介

高质量电子装配互连焊接膏的要求

IEC61190-1-2:2014是国际电工委员会（IEC）制定的电子装配标准，该标准规定了电子装配中高质量互连焊接膏的要求。

以下是该标准中详细的内容：

1.物理性质：

焊接膏的物理性质，如外观、颜色、稠度、黏度、流动性等，应在产品说明书中规定。这些性质将影响其使用和性能。

2.成分：

焊接膏的成分应明确列出，包括所有有机和无机成分，以及它们的比例。这有助于理解其性能和可能的副作用。

3.温度稳定性：

焊接膏应在一定的温度范围内保持稳定，不会因温度变化而变质或失效。这需要产品说明书中详细说明。

4.焊接性能：

焊接膏应具有良好的润湿性和润泽性，能够均匀地覆盖在焊盘和引脚上，并在加热时形成良好的连接。这需要经过充分的实验室测试和现场验证。

5.电气性能：

焊接膏连接的电路应具有预期的电气性能，如导电性、绝缘性、耐电压等。这些性能应在产品说明书中详细说明。

6.环保性：

焊接膏应符合环保要求，不含有有害物质，不会对环境和人体健康造成影响。

7.安全使用：

焊接膏应按照说明书中的安全指南正确使用，包括操作过程、清洁方法、储存条件等。不正确的使用可能会影响其性能和安全性。

IEC61190-1-2:2014标准对电子装配中使用的焊接膏提出了严格的要求，以确保

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论