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  • 2012-04-27 颁布
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【正版授权】 IEC 61182-2-2:2012 EN-FR Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of p_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 61182-2-2:2012 EN-FR
  • 标准名称：印刷板组装产品-制造描述数据和转移方法-第2-2部分：印刷板制造数据描述的实施部分要求
  • 英文名称：Printed board assembly products - Manufacturing description data and transfer methodology - Part 2-2: Sectional requirements for implementation of printed board fabrication data description
  • 标准状态：废止
  • 发布日期：2012-04-27

文档简介

IEC61182-2-2标准是针对印刷电路板组装产品的制造描述数据和转移方法的规定，其中分为两部分：第2部分是针对印刷板制造数据描述的实施部分。这部分又进一步分为以下几个部分：

1.表面清理要求：确保PCB表面清洁，以减少潜在的短路和其他电气问题。

2.元件放置和定位要求：在印刷板上正确放置和定位元件，确保其正确的电气连接。这涉及到使用正确的工具和技术，例如钻孔工具、元件放置软件等。

3.焊接工艺要求：焊接是组装过程的重要组成部分，需要正确的焊接技术和设备，以确保电气连接的可靠性和稳定性。

4.质量检查要求：在组装过程中和完成后，需要进行质量检查，以确保所有元件都正确安装，没有缺陷或短路。

5.环境要求：在制造过程中，需要考虑到环境因素，例如温度、湿度、空气质量等，以确保生产的安全和产品质量。

这些要求的实施需要一套详细的数据描述方法，包括每个步骤的具体操作、使用的设备和材料、质量控制标准等。这些数据需要在整个制造过程中进行准确和及时的记录和传递，以确保生产的一致性和可靠性。同时，这些数据也需要在整个生产链中共享，以确保所有参与者都了解生产过程和质量控制标准。

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