(高清版)GBT 40300-2021 微束分析 分析电子显微学 术语

微束分析分析电子显微学术语国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会 I Ⅱ 2 56分析电子显微术试样制备常用术语 7分析电子显微术成像和像处理术语 8分析电子显微术像诠释和分析术语 9分析电子显微术像放大倍率和分辨率测量与校准的术语 10分析电子显微术电子衍射的术语 20索引 21IⅡ分析电子显微学(AEM)是应用透射电子显微术(TEM)和扫描透射电子显微术(STEM)对固态物和STEM相结合的实践中所应用术语的统一定义。本文件是ISO/TC202(微束分析)研制的一系列标准之一，这些标准包含扫描电子显微术术语1本文件界定了在AEM实践中所用的术语。包含一般概念和特定概念的术语，按照系统顺序中各TEM,STEM,SEM,EPMA,EDX)AEM分析电子显微镜/分析电子显微术(analyticalelectronmicroscope/analyticalelectronCBED会聚束电子衍射(convergentbeamelectrondiffractCCD电荷耦合器件(charge-coupleddevice)EDSX射线能谱仪(energy-diEDXX射线能谱法(energy-dispersiveX-rayspectroscopy)EELS电子能量损失谱仪/电子能量损失谱术(electronenergylossEPMA电子探针显微分析/电子探针显微分析仪(electronprobemicroanalysis/electronprobeFFT快速傅里叶变换(fastFouriertraFIB聚焦离子束(focusedionbeam)FWHM(谱峰)半高宽(fullwidthathalfmaximum)HAADF高角环形暗场(像)(high-angleanHREM高分辨透射电子显微镜/高分辨透射电子显微术(high-resolutiontransmissionelectronmicroscope/high-resolutiontransmissionelectronmicroscopy)LAADF低角环形暗场(像)(low-aSEM扫描电子显微镜/扫描电子显微术(scanningelectronmicroscope/scanningelectronmi-STEM扫描透射电子显微镜/扫描透射电子显微术(scanningtransmissionelectronmicroscope/TEM透射电子显微镜/透射电子显微术(transmissionelectronmicroscope/microscopy)2热场发射thermalfieldemission3未散射电子、弹性散射电子连同声子激发后仅有极小能量损失的电电子能量损失谱(EELS)中的一种能量损失，是由试样中的自由电子集体振荡而导致入射电子损4垂直于入射辐照方向的一个假想的几何截面，通过该截面的所有入射辐射应用具有小球差系数的电磁透镜使直射电子波和衍射波干涉获得点阵像和晶体结构像的方法。5STEM环形明场像ABF-STEM相位衬度电子显微术phase-contrastelectronmicroscopy将电子束和试样互作用在直射束中产生的微小相移转换成振幅或者图像衬度变化的TEM技术。场发射枪fieldemissiongun冷场发射枪coldfieldemissi6热电子发射枪thermionicemi发夹式钨丝枪tungstenhairping加速电压acceleratingvoltageββ=4i/(π²d²a²)β78可以改变物镜球差系数(Cs)的装置。9LFIB减薄应用能量为1keV～40keV的聚焦的场发射镓离子定点溅射试样特定区域的减薄技术。辐照损伤radiationdamage可把样品切成对电子束透明的薄片供TEM观察的机械设备。导电覆层conductivecoating为了在电子显微镜观察中减轻荷电问题而在非导电试样表面涂覆的碳或金属导电薄层。复型replica在样品表面生成塑性膜或碳膜并将其剥离下来，从而获得样品表面浮凸的复制品。萃取复型extractionreplica在含有析出物或夹杂物的样品表面生成塑性膜或碳膜并将其剥离下来，这种复型薄膜中固定有试样所含析出物或夹杂物。7分析电子显微术成像和像处理术语莫尔效应Moiréeffects由于样品特征的周期性与形成扫描图像的像点格栅的周期性叠加，或由于晶体结构取向不同或晶格间距不同的干涉图样叠加，而形成莫尔条纹的现象。衬度contrastC图像中任选两个关注点(P₁,P₂)的信号强度差，并由在该特定操作条件下可能获得的最大信号强度归一化。模拟图像处理analogueimageprocessing将搭载图像信息的信号当作连续可变量进行处理的方法。数字图像处理digitalimageprocessing将搭载图像信息的信号作为离散变量，即数字化，对其进行处理的方法。傅里叶变换Fouriertransform将一个信号分解为其组分频率的数学运算。快速傅里叶变换fastFouriertransform;FFT计算离散傅里叶变换的高效算法。快速傅里叶逆变换inversefastFouriertransform;IFFT计算离散傅里叶变换的逆变换的高效算法。通过观察物镜后焦平面的衍射花样并利用物镜光阑遮挡所有衍射束仅用直射电子束(未散射电子)用物镜光阑选择一支衍射束形成的像(TEM模式)或用环形暗场探测器接收一支或多支衍射束形使用一支弱激发衍射束成像的方法，由于位错附近高应变区对衍射束强晶格像latticeimage通过从极薄试样发出的直射束和(一支或多支)衍射束相互干涉所形成的像欠焦成像underfocusimaging通过将衍射束的相位移动π/2使衬度传递函数第一个零点处的空间频率最大化，从而形成相位物△fsherner=-1.2(Cs菲涅尔条纹Fresnelfringe系列离焦成像法through-focusmethod衍射衬度diffractioncontrast弯曲消光轮廓bendcontour在单一布拉格衍射激发条件(双束条件)下由于直射束与衍射束的强度振荡而弱相位体近似weakphaseobjectapproximation关于各种AEM成像技术形成图像的理论计算。TEM高分辨图像的模拟算法，该算法通过求解计入多次散射的薛定谔方程来求出晶体中的电子衬度传递函数contrasttransferfuncti特征X射线characteristicX-ray具有被激发元素特征能量的X射线。特定电子壳层电离后产生特征X射线发射的百分数。X射线连续谱X-raycontinuum由于带电粒子如电子减速而发射X射线连续谱的电磁辐射。试样平面与EDS探测器晶体轴线之间的夹角。Y计数测量系统在处理前一个光子信号时，无法进行光子测量的时间。死时脉冲测量电路能够检测X射线光子的时间。EDX定量分析的校正方法，对试样发射特征X射线的原子序数、吸收和荧光效应的影响都进行了能谱分析中可识别的最小能量间隔，取决于所探测的X射线能量、探测器的类型以及安装探测器利用入射电子与试样相互作用发生的非弹性散射电子来分析元素和电子原子序数效应atomic-numbereffect由入射电子的背散射导致特征X射线产率随试样元素的原子序数而变化的效应。利用铕的光致发光的二维探测器。慢扫描CCD相机slow-scanCCDcamera刷新率比普通CCD相机更低使信噪比增加、图像品质改善的数字相机。EDS探测器EDSdetector测量从试样发射的X射线的能量及强度的固态检测器。无窗EDS探测器windowlessEDSdetector窗口无覆盖材料的EDS探测器，此类探测器可提高软X射线(<1keV)的探测灵敏度，能够检测原子序数大于5(硼)的元素。超薄窗口EDS探测器ultrathinwindow(UTW)EDSdetector使用镀铝的有机薄膜作为窗口材料的EDS探测器，此类探测器可提高软X射线(<1keV)的测量配有厚度为8μm~10μm铍窗的EDS探测器，适用于检测能量大于1keV的X环形暗场探测器annulardark-fielddetectorADF探测器ADFdetector在STEM中安置在直射束周围的圆环状探测器，用以收集散射电子并将其强度叠加形成暗场像。9分析电子显微术像放大倍率和分辨率测量与校准的术语图像分辨率imageresolution图像上可以清晰分辨开的两个特征间的最小间距；对于非晶薄膜，可以通过快速傅里叶变换(FFT)获得图像分辨率。图像放大倍数imagemagnification图像放大[倍]率M试样图像上的线度L,与试样本身对应长度l之间的比率。M=L/l用扫描仪对图片进行数字化扫描时用于测量数字图像中距离的参由符合布拉格衍射关系的相长干涉导致入射电子束在相对于晶体发生衍射时入射辐射的波长、晶体原子面间距以及入射束与原子平运动学衍射kinematicaldiffrac二次衍射doublediffraction微衍射microdiffraction会聚束电子衍射convergent-b对所有阵点位置矢量R满足关系exp(iR·K)=1的所有矢量K的集合。在倒易点阵中定义半径为1/λ的球(λ为电子波长),其中心位于沿入射电子束方向且与倒易点阵当晶体学平面(hkl)平行于方向[uvw]时，通过关系式hu+kv+lw=0可以确定晶面及方向的偏离矢量excitationerror[1]GB/T21636—2008微束分析电子探针显微分析(EPMA)术语(ISO23833:2006,[2]GB/T23414—2009微束分析扫描电子显微术术语(ISO22493:2008,IDT)[6]ReimerL.TransmissionElectronMicroscopy.Springer-Verlag,Berlin,Fifth[7]CullityD.,&StockS.R.ElementsofX-raydiffraction.PrenticeHallCol[8]GuinierA.X-rayDiffraction:InCrystals,Impe(DoverPubns;Reprint,19[9]IntroductiontoAnalyticalElectronMicroscopy[10]PrinciplesofAnalyticalElectronMicroscopyGB/T40300—2021AB布拉格衍射…………………10.3CD电子全息术……4.6动力学衍射…………………10.3.3[堆垛]层错……8.5.3EFGH化学抛光………6.2J菊池线……10聚焦离子束减薄………………6.6KL冷场发射………………….1M模拟图像处理…………………7.3N能量扩展……4.1.PQR热场发射……………….2ST透射电子显微术………………4.5WX消光距离……1芯损失………Y选区光阑……ZADF探测器………8.13EDS探测器………8.12X射线连续谱…………………8.6.3FIB减薄……………6.6X射线能谱法……8.6k因子………ZAF校正法……8.6.8英文对应词索引A 5.2.2 7.3annulardark-fielddetector 8.13 anomaloustransmission………………………4.3.2anti-contaminationdevice…………………astigmatism………………………Bbendcontour…………………8.Braggdiffractionrelation…………Bremsstrahlung………………8.6.4bright-fieldimage……………………Burgersvector…………………C 9.2.1 3 3 9.8.1characteristicX-ray 8.6.1 Cliff-Lorimermethod…………………………8.6.9coherence………………………4.4coldfieldemission……coldfieldemissionguncondenseraperture…………conductivecoating………coneangle………contrast…………… 8.4.3 10.3.6 9.8.1 3 5.2.7 Ddark-fieldimage………………defocusimaging…………demagnification………………4diffractioncontrast……………………diffractionlimit………digitalimageprocessing…………dimplegrinder………………dislocation…………… E effectivesourcesize…elasticscattering………………electromagneticlens………………………electronbeam-inducedcontaminationelectronemission…………………electronenergylossspeelectronlens…………………4.1electronlenssystem………………electronoptics…………electronprism…………………4.electronscattering………………electronsourceelectrontomography…………emissioncurrent………………… 3 5.2.1 extinctiondistanc F 3FIBmilling……………fieldemission………………fluorescentscreen…… 4.1.4Fouriertransform 8.1.4 3G 9.9 H 3 Iimagemagnification………………………imagesimulation………………8.4imagingplate………………inelasticscattering…………………informationlimit……………………intermediatelens………………JK LLAADF-STEM………………4.5.4 4.7M 3 10.3.5 6.8multi-slicemethod………0objectiveaperture………objectivelens……objectiveplane……………Pphasecontrast………phase-contrastelectronmicroscopy……………4.8plasmonloss……pointresolution…………………………projectorlens…………………Rreducedbrightness……………………