• 现行
  • 正在执行有效
  • 2011-05-25 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 EN-FR Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60749-30:2005/AMD1:2011 EN-FR
  • 标准名称：修改稿一——半导体器件——机械和气候测试方法——第30部分：可靠性测试前非封闭表面贴装器件的预处理（适用于半导体器件机械和气候测试方法第30部分：非密封表面贴装器件在可靠性测试前的预处理）
  • 英文名称：Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2011-05-25

文档简介

IEC60749-30:2005/AMD1:2011EN-FRAmendment1-Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part30:Preconditioningofnon-hermeticsurfacemountdevicespriortoreliabilitytesting是一套标准，用于描述半导体器件在可靠性测试之前对非密封表面贴装设备进行预处理的方法。

IEC60749标准系列是一套关于半导体器件测试的标准，涵盖了各种测试方法和要求。第三部分30则专门针对非密封表面贴装设备进行预处理的方法。

预处理是半导体器件可靠性测试过程中的一个重要步骤，它有助于确保设备在测试环境中能够正常工作，并减少由于环境因素（如温度、湿度和应力）对设备性能的影响。

具体来说，预处理过程包括将设备放置在特定的环境条件下一段时间，以确保其内部组件达到一致的温度和湿度水平，并消除任何可能影响测试结果的不利因素。这个过程对于确保设备的可靠性和性能至关重要。

在实施预处理时，应遵循IEC60749-30标准中详细描述的步骤和要求。这包括选择适当的预处理条件（如温度、湿度和时间），以及确保设备在预处理过程中得到适当的保护和维护。

IEC60749-30标准提供了非密封表面贴装设备在可靠性测试前进行预处理的详细指南，以确保设备能够在测试环境中正常工作并达到预期的性能。这些标准

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