• 现行
  • 正在执行有效
  • 2011-03-30 颁布
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【正版授权】 IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV EN-FR Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life_第1页
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基本信息:

  • 标准号:IEC 60749-23:2004+AMD1:2011 CSV EN-FR
  • 标准名称:半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分:高温工作寿命
  • 英文名称:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 23: High temperature operating life
  • 标准状态:现行
  • 发布日期:2011-03-30

文档简介

高温工作寿命标准规定了以下高温工作寿命测试方法:

1.**预热阶段**:产品被放置在特定的温度环境中,并且其内部的热应力和冷应力趋于平衡,这是产品承受高温度的准备阶段。

2.**温度上升阶段**:测试产品温度上升到预定的温度上限并保持在这个水平,通常在恒定的负载条件下进行,这主要是测试产品在高温度下的稳定性。

3.**稳定保持阶段**:产品在高温度下保持一段时间,这主要是为了观察产品的耐高温性能,并检查产品是否会发生任何物理变化或性能变化。

4.**降温阶段**:当达到预定的时间后,测试环境的温度会逐渐下降,观察产品在温度变化过程中的性能变化。

以上测试过程需要严格按照标准进行,以保证测试结果的准确性和可靠性。同时,对于不同类型的产品,测试方法和要求可能有所不同,因此需要根据具体情况进行适当的调整。

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