• 现行
  • 正在执行有效
  • 1997-04-10 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60748-21-1:1997 EN-FR Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 21-1: Blankdetail specification for film integrated circuits and hybrid filmintegrated circuits on the bas_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60748-21-1:1997 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件——集成电路——第21-1部分：基于合格评定程序的薄膜集成电路和薄膜混合集成电路的空白详细规范
  • 英文名称：Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 21-1: Blankdetail specification for film integrated circuits and hybrid filmintegrated circuits on the basis of qualification approvalprocedures
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：1997-04-10

文档简介

IEC60748-21-1:1997EN-FR标准内容非常复杂，包括了许多不同的方面和要求。下面我会详细解释其中的一些部分。

IEC60748-21-1:1997EN-FR标准规定了用于电子元件制造中的薄膜集成电路和混合式薄膜集成电路的详细规格。这些规格基于认证批准程序的基础。

首先，标准对薄膜集成电路的制造过程进行了规定，包括制造过程中使用的材料、工艺流程、设备要求等。标准还规定了制造过程中的质量控制和测试方法，以确保产品的质量和性能符合规定的要求。

其次，标准还涉及到封装和测试方面的规定。包括封装材料的选用、封装工艺的要求、测试方法、产品的一致性和可靠性等方面的要求。标准还规定了产品标识和可追溯性的要求，以确保产品的来源可追溯和可追踪。

此外，标准还涉及到产品结构和功能方面的规定。包括电路设计、功能要求、电气性能、机械性能等方面的要求。标准还规定了产品的环境适应性要求，以确保产品在各种环境条件下都能正常工作。

最后，标准还涉及到安全和环保方面的规定。包括产品的安全性能、废弃物的处理和环保要求等方面的规定。

IEC60748-21-1:1997EN-FR标准是一个非常全面的标准，涵盖了薄膜集成电路和混合式薄膜集成电路制造、封装、测试、结构、功能、安全和环保等方面的要求。在进行相关操作时

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