• 现行
  • 正在执行有效
  • 1988-06-30 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60748-20:1988 EN-FR Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60748-20:1988 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件。集成电路。第20部分：薄膜集成电路和混合薄膜集成电路通用规范（译自英文）
  • 英文名称：Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：1988-06-30

文档简介

1.**类别**：IEC60748-20是一个关于半导体设备的通用规范，主要针对的是集成电路。它分为两部分：一部分是针对薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范，另一部分是专门针对玻璃陶瓷基板上的薄膜集成电路。

2.**应用范围**：IEC60748-20规范适用于所有类型的薄膜集成电路和混合薄膜集成电路，包括半导体材料、绝缘材料、金属材料等。它也适用于使用不同制造工艺的集成电路，如光刻、腐蚀、沉积等。

3.**材料**：IEC60748-20规范要求使用高质量的材料，包括半导体材料、绝缘材料、金属材料等。这些材料必须符合相关的标准，以确保电路的质量和可靠性。

4.**制造工艺**：IEC60748-20规范规定了制造薄膜集成电路和混合薄膜集成电路所需的工艺过程，包括光刻、腐蚀、沉积、绝缘涂层等。制造过程中使用的所有设备都必须符合IEC的相关标准。

5.**可靠性**：IEC60748-20规范要求所有薄膜集成电路和混合薄膜集成电路必须经过严格的可靠性测试，以确保它们在各种环境条件下都能正常工作。

6.**安全性和环保**：IEC60748-20规范还考虑到了安全性和环保因素，要求制造商在生产过程中遵守相关的安全和环保标准，以确保生产过程的安全和环保。

7.**包装和运输**：IEC60748-20规范还对薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的包装和运输进行了规定，以确保它们在运输过程中不会受到损坏。

IEC60748-20是一个关于薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的通用规范，它涵盖了从材料到制造工艺、可靠性、安全性和环保等方

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