SAP-半导体行业实践经验分享

SAP半导体芯片行业实践经验分享

中国高科技团队价值工程部1.半导体产业链及中国芯片行业趋势分析

2.半导体芯片行业的挑战及SAP的解决方案

3.案例分享

90半导体产业链及中国芯片市场行业趋势分析材料上游设备IP中游IC设计封装测试晶圆制造4C光伏下游LED……电网中国半导体芯片市场、行业状态及国家政策分析中国是全世界最大的半导体消费国，占全球芯片需求量54%，其中超过90%以上为进口，每年进口量超过2000亿美金，为总进口额排名第二品类石油的两倍，贸易逆差1600多亿美金，产业存在严重的需求与供给不匹配。中国芯片产业企业现状为“头尖、脚粗、腰极细”的扭曲格局，芯片设计端增长迅速，出现如海思及展锐具有国际竞争力企业，后道封测因为低技术含量，低利润，承接全球产能转移，产能占比提升快，前道芯片制造工序，中国产能和技术仍非常薄弱，仅有中芯国际属于芯片制造第二梯队。集成电路为国家持续重点扶持产业，当前重点扶持前道芯片制造薄弱环节，国家成立产业基金，其中存储芯片为重点投资领域，当前每年存储芯片需求量超400亿美金，几乎100%进口，国家支持紫光集团建立三大存储制造基地，计划总投资额780亿美金。半导体产业链SAP中国半导体芯片市场现状SAP中国半导体客户现状全球与中国半导体客户SAP应用对比ERPAPOGTSCRMHANAERPERPCRMAPOGTSERP《<中国制造2025>重点领域技术路线图（2015年版）》正式发布，包括10大重点领域，23个重点方向.其中：新一代信息技术产业包括4个方向，分别是：集成电路及专用设备、信息通信设备、操作系统与工业软件、智能制造核心信息设备。1.半导体产业链及中国芯片行业趋势分析

2.半导体芯片行业的挑战及SAP的解决方案

3.案例分享

半导体芯片行业挑战及SAP的解决方案–设计

趋势与挑战支撑平台解决方案支持进行产品产品生命周期管理，缩短产品推向市场的时间制程技术的不断革新压力需要设计前瞻性的产品，满足客户现在和未来的需求SAPPLM进行市场需求的调查，研究客户行为，设计满足客户和市场需要的产品。SAPHybris,CEC需要精准的实际制造成本核算信息需要实时的业务规划与财务数据合并

基于HANA的实时的成本核算生产制造，采购，销售与财务实时无缝集成SAPS4/HANASD，PP，MMSAPS4/HANA

FICO半导体芯片行业挑战及SAP的解决方案–制造

趋势与挑战支撑平台解决方案支持产品数据管理生产过程控制,优化业务流程供应商协同提高产品良率提高准时交货率多重入的制造工艺流程，导致复杂的产能平衡计划高资本投入，需要高的设备利用率和优化的产品组合，获得更多利润需要精准的实际制造成本核算信息需要实时的业务规划与财务数据合并SAPS4/HANAMDMSAPPP,ME,MIISAPSRM需要设备备件消耗与库存计划的精准信息需要长周期关键物料采购计划的精准信息根据计划配额实现快速的订单承诺，并支持配额之间替代高级工厂计划与详细排产工具实现制造智能,和构建合理的层级KPI考核体系SAPS4/HANAAPOME,MIISAPSRM,CRM,CEC制定精确的物料与设备备件计划SAPS4/HANASDSAPS4/HANAME,MII

基于HANA的实时的成本核算生产制造，采购，销售与财务实时无缝集成SAPS4/HANAPP,MM,SDSAPS4/HANA

FICO半导体芯片行业挑战及SAP的解决方案–封装测试趋势与挑战支撑平台解决方案支持通过优化作业计划缩短排队时间采集排序计划属性到SAPHANA通过已经存在的服务器群组硬件细节，合并作业排序属性通过SAPIP平衡运行运算逻辑来匹配作业排序属性，用服务器群组资源匹配作业分配的最适当的组合芯片从测试到良品确认作业排队等待时间久，增加新产品的上市时间。SAPS4/HANAAPOSAPIP需要精准的实际制造成本核算信息需要实时的业务规划与财务数据合并

基于HANA的实时的成本核算生产制造，采购，销售与财务实时无缝集成SAPS4/HANAPP,MM,SDSAPS4/HANA

FICOSAPHANA英特尔解决方案概述

行业和市场趋势*

定位英特尔将来的增长*IntelPresentation@MorganStanley2012Technology,Media&TelecomConference**MetricsBasedonNAandWesternEuropedeviceandPCpenetration技术优势摩尔定律：是由英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）提出来的。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

制造的领先地位英特尔的竞争优势技术产品推向市场的时间支持技术创新投资新工厂行业趋势：由于资本的原因，趋向于逐步走向外包。个人电脑价格的可承受性在全球增长市场，由于价格逐步可承受，PC爆发式增长。中国个人电脑市场每年增长15%很大的上涨潜力。技术设备增长**技术矩阵–北美和西欧>1设备的渗透/人>1PC的渗透/人SAP给英特尔的创新点

从产品设计到客户体验制造:用SAPHANA实时获得传感器数据以提高良率商务智能:用快速交付实时报表增强用户自我服务的能力

新产品研发:通过SAPIP和HANA缩短新产品推向市场的时间供应链:通过订单合并和发货最优化减少运输成本客户社交媒体:通过使用SAP社交媒体分析工具增加移动市场份额SAP给英特尔的方案销售执行:通过使用SAPHANA加速BBB1

报表最大化季度目标1.BBB–Bookings,Billings,andBacklog客户社交媒体

通过SAP社交媒体分析软件增加移动市场份额英特尔的商业挑战在智能手机市场增加收入和市场份额从最终用户那里理解关于装配了英特尔的移动设备的反馈和市场洞察SAP的解决方案建立一个战略客户社交媒体在新产品发布后快速的监控和回应市场的反应理解英特尔的竞争优势，市场洞察力并且识别和竞争对手的强项和短处发现直觉和揭示客户的喜好趋势，给市场和产品开发提供输入新产品研发

通过SAPIP和HANA加速新产品推向市场的时间英特尔的商业挑战硬件工程师们每天通过服务器群组上安装的设计软件运行上千个的作业测试和确认芯片设计不断增加的从芯片测试到在作废环节的结果确认的作业排队等待时间，增加新产品的上市时间。SAP的解决方案通过优化的作业计划缩短排队时间采集排序计划属性（包括项目名称，架构，运行作业所需的应用软件和服务器硬件的需求）到SAPHANA。通过已经存在的服务器群组硬件细节，合并作业排序属性通过SAP

IP杠杆平衡运行运算逻辑来匹配作业排序属性，用服务器群组资源匹配作业分配的最适当的组合。制造

用SAP

HANA通过实时的传感器数据分析增加良率英特尔的商业挑战在制造和流程技术方面的持续的创新增加半导体制造的良率来为将来增加竞争优势SAP的解决方案采集制造传感器流程数据到SAPHANA中去在秒级的时间内分析整个的fab流程，矫正良率的变量，减少生产成本。使英特尔的制造工程师更快地采取措施，更可靠地避免或者预防潜在的wafer失误，采取纠正措施提高良率。供应链

通过订单合并和发货优化减少成本英特尔的商业挑战英特尔的制造工厂，分销中心，和合作伙伴在世界范围内分布，这样导致了复杂的成本很高的运输流程在RosettaNet的时候，英特尔是定义运输流程的领导者SAP的解决方案在英特尔的三个场景中优化运输成本:在fabrication和assembly/test的公司间转运在assembly/和anddistributioncenters公司间转运在客户和分销商之间的运输SAPTransportationManagement(TM*)最近在两个硅谷的高科技企业里被采用，其中一个是英特尔的大客户。10FabricationSites6Assembly/TestSites7Countries销售执行

通过SAPHANA加速BBB1

报表来最大化季度结账英特尔的商业挑战销售的数据是在每个季度的最后一两个星期才开始在后台录入，造成大量的客户订单和财务数据需要在那个时候持续地收集和分析快速地监控和调整客户发货来确保正确的产品，收入，和利润组合正确地按时发货来满足财务目标SAP的解决方案获取最新的订单的实际情况，承诺的发货日期，以及当前和预期的财务情况减少季度末丢失订单机会的风险，因为这将影响财务收入的确认，华尔街的预期，以及股票市值等商业智能

通过SAPHANA快速部署方案是用户能做自定义报表

英特尔商业挑战用英特尔产品研发远景规划芯片家族中的XeonE7处理器作为SAPHANA的样板案例提供用户自定义报表的功能，包括运营报表及财务报表优化“高价值报表”的性能SAP的解决方案开箱即用的预先定义的的服务和解决方案包提供给快速的客户新兴技术使用HANA技术，加速运营报表的时间价值;例子包括:销售订单历史客户订单没关闭子项分析(应收账款天数公司收款的平均天数)采购订单客户发票1.半导体芯片行业的趋势分析

2.半导体芯片行业的挑战及SAP的解决方案

3.案例分享

KolonBenit韩国三星IT解决方案提供商（良品率优化场景）KolonBenit案例KolonBenit是韩国最大的IT解决方案和服务提供商之一（主要服务三星），年收入5亿美元。项目背景:作为SAP平台的合作伙伴，为提高高科技企业分析平台的实时处理能力，该公司已决定将他们的工厂自动化解决方案“BenitHistorian”从Oracle移植到SAPHANA。为满足高端客户(三星)的特殊要求，解决方案的重点是提高自助分析能力。PA为“BenitHistorian”提供独特的价值计划预测分析用例RootCause分析：结合wafer检测信息和设备检测信息，分析产品failure的根本原因潜在故障评分：计算wafer在每个过程中潜在故障的得分预测性维护：每条产线8000多台设备做预测性维护Wafer质量分析：分析在相同工艺条件下生产的wafer质量差异

苹果公司（AppleInc）供应链运营支持系统苹果卓越供应链运营背后的支撑系统客户管理：管理B2B及B2C客户，用户接单，360度画像需求管理:建立多维度多层级产品需求预测，尤其是对新品的需求预测对实际销售情况的短期预测修正，调整补货计划

协同计划:融合新品发布，通过整个供应链网络建模，进行全局网络计划，实现供需匹配，生成分销计划，供应计划，采购计划及运输需求。订单管理:对全球需求订单进行优先级排序，并根据需求配额管理全球的订单承诺，支持全局库存均衡调配，优化库存

供应商协同:实现与多级供应商的多级采购PO协同管理EMS外包制造协同及质量协同运输管理:生成从EMS代工厂到各地暂存仓的运输计划需求感知配额管理需求管理传统预测网络协同计划研发采购计划销售供应计划分销计划供需匹配采购计划

协同计划新品计划运输需求运输管理运单管理货运计划货运执行电商客户管理分销专卖运营商设计协同模块化设计订单排序订单模拟订单承诺订单管理供应商协同三级供应商二级供应商一级供应商需求驱动的价值网络库存需求承诺订单配额订单订单交付基地主计划采购需求计划循环周期订单执行周期Apple采用SAP整体解决方案来支持其供应链端到端的运营，从前端的客户关系管理（CRM），到供应链高级计划（APO）包含需求管理，网络计划及全球可用性承诺，再到和供应商采购及外包制造协同，及最后的交付运输管理。FIERPCOSDMMPPQM中微半导体（AMEC）半导体设备提供商（质量控制及供应商协同系统）中微信息化的背景行业痛点和业务痛点公司以研发和运营为核心，绝大部分生产需要外协加工和生产外包；生产工艺复杂，工艺流程长，品控要求高；研发和业务变更频繁，导致供应链协同压力大项目需求满足客户对于关键零部件质控要求，建立质量源头追溯体系；实时掌控供应商生产过程数据，建立实时SPC质控体系；实现中微和供应商实时交流平台，跨组织工作流协同；建立大数据多维度分析模型，实现趋势预测和实时预警项目总结及展望项目成效：截至2016年9月平台上线96家供应商，海外供应商78家；全面覆盖中微200多个关键物料SOP,2000多个检验项目，实时采集120000个数据点；检验合格率上升2-3个百分点，质量成本降低30%；由于质量问题造成生产延误降低为0；核心供应商全部导入SPC控制，CP,CPK平均上升3-5%，98%达到3Sigma；取消外派驻厂质控人员，节省费用100万元/年以上；得到关键客户认可和支持展望：利用HANA建模和数据分析功能建立供应商评估模型通过HANA与R结合，建立预测预警模型，将质量实时控制，转变为提前防范和预警与人工智能模式识别集合，实现自动可视化检验；建立全面覆盖供应链订单流，资金流，审批流，及时通讯SaaS平台一切业务数据化，一切数据业务化-马云样例中微信息化SAP路径200820132011200620072016SAPERPPhaseIFICO/MM/SDSAPERPPhaseIIPP/QM/WM/PS/PLMSAPPortal/KMSAPBPCSAPSuiteOnHANAUI5SAPS4/HANA样例SAP在整个半导体产