• 现行
  • 正在执行有效
  • 2009-12-10 颁布
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【正版授权】 IEC 60204-33:2009 EN-FR Safety of machinery - Electrical equipment of machines - Part 33: Requirements for semiconductor fabrication equipment_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60204-33:2009 EN-FR
  • 标准名称：机械安全.机械电气设备.第33部分:半导体制造设备的要求.
  • 英文名称：Safety of machinery - Electrical equipment of machines - Part 33: Requirements for semiconductor fabrication equipment
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2009-12-10

文档简介

IEC60204-33:2009标准是关于机械安全方面的标准，它主要针对的是半导体制造设备（semiconductorfabricationequipment）的电气设备的规定和要求。该标准是法国的EN标准，其中EN代表欧洲的统一标准，它反映了欧洲各国在安全方面的共识和规范。

对于半导体制造设备，IEC60204-33:2009规定了设备必须具备的安全特性，以确保设备在使用过程中不会对操作人员或环境造成伤害或损害。以下是该标准的主要部分：

1.安全设计和构造：半导体制造设备必须具备符合安全标准的设计和构造，以确保设备在使用过程中不会发生任何可能导致伤害或损害的情况。

2.电气安全：半导体制造设备的电气系统必须符合相关的电气安全标准，以确保设备在使用过程中不会产生电击或其他电气伤害的风险。

3.电源和控制：半导体制造设备的电源和控制系统必须符合相关的规定和要求，以确保设备的电源和控制信号的安全传输和使用。

4.保护装置：半导体制造设备必须配备必要的保护装置，如过载保护、短路保护、过压保护等，以确保设备在发生故障或异常情况时能够及时停止或保护设备不受损害。

5.操作指示和警告：半导体制造设备的操作指示和警告必须清晰、明确，以确保操作人员能够正确、安全地使用设备。

IEC60204-33:2009标准对于半导体制造设备的电气设备提出了严格的安全要求，以确保设备在使用

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