• 现行
  • 正在执行有效
  • 2001-08-27 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-5:2001 EN Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device pac_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-5:2001 EN
  • 标准名称：半导体设备的机械标准化——第6-5部分：表面贴装半导体设备封装的大致图样制作的一般规则——细间距球栅格阵列(FBGA)设计指南
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2001-08-27

文档简介

这个标准提供了对表面安装半导体设备封装的大致绘图准备的一般规则。其主要关注的是高密度的球栅数组（FBGA）的设计指南，特别是对精细间距的FBGA的设计。

主要细节如下：

***FBGA设计的基本考虑**：此标准主要关注于表面安装技术，这使得在有限空间内能够放置大量的元件。在设计时，必须考虑电子和机械可靠性、可制造性、可测试性、安全性和性能等方面。

***组件和焊点的位置**：必须精确确定元件和焊点的位置，以便于自动或半自动制造过程。这对于FBGA特别重要，因为其组件密度非常高。

***支撑结构**：标准也涉及支撑结构的设计，以提供适当的机械强度和稳定性。这种设计通常需要考虑热膨胀系数，以确保在温度变化时设备的性能。

***标识和符号**：所有组件和焊点都必须清晰、准确和易于理解。这些符号应清楚地表明它们的性质，如电源、地、输入/输出等。

***热设计考虑**：FBGA的另一个重要考虑因素是热设计。需要确保适当的热传递路径以避免组件过热。

***精度和公差**：此标准特别强调了绘图和尺寸精度的重要性，包括组件之间的距离、焊盘的大小和形状等。对于制造来说，精确的公差非常重要。

以上内容是IEC60191-6-5:2001EN机械标准化半导体设备部分关于表面安装半导体设备封装的大致绘图准备规则的设计指南，特别是对于精细间距的FBGA。在进行FBGA设

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