• 现行
  • 正在执行有效
  • 2000-09-29 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-3:2000 EN-D Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device p_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-3:2000 EN_D
  • 标准名称：半导体设备的机械标准化——第6-3部分：表面贴装半导体设备封装轮廓图的编制一般规则——四边扁平封装(QFP)封装尺寸的测量方法
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2000-09-29

文档简介

IEC60191-6-3:2000EN_D标准中，对于四边扁平封装（QFP）的包装尺寸的测量方法，它包括了以下几个方面的规定：

1.包装设计：在进行QFP封装的大致绘图时，必须考虑包装的结构和设计。这个设计需要符合相关法规和标准，以保证封装的安全性和稳定性。

2.尺寸测量：在绘制QFP封装的大致图纸时，必须准确地测量和记录各个尺寸。这些尺寸包括但不限于封装的高度、宽度、长度、边距等。这些测量方法必须符合IEC60191-6-3:2000EN_D标准中的规定，以确保测量的准确性和一致性。

3.测量工具：在进行包装尺寸的测量时，需要使用适当的测量工具，如卡尺、千分尺等。这些工具需要定期校准和维护，以确保测量的准确性和可靠性。

4.包装组件：在进行QFP封装的大致绘图时，必须考虑到所有的包装组件，如焊点、支架、引脚等。这些组件的尺寸和位置也需要进行准确的测量和记录。

IEC60191-6-3:2000EN_D标准规定了QFP封装尺寸测量的方法、工具、包装设计以及包装组件等方面的要求，以确保半导体设备的安全、稳定和可靠性。这些规定是半导体设

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