• 现行
  • 正在执行有效
  • 2010-02-25 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权】 IEC 60191-6-19:2010 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissib_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-19:2010 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件的机械标准化——第6部分：在高温下包装弯曲度的测量方法和最大允许弯曲度(机械标准化的半导体器件-第6部分：在高温下包装弯曲度的测量方法和最大允许弯曲度)
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2010-02-25

文档简介

在高温下测量封装变形的方法和最大允许变形的测量方法。

IEC60191-6-19:2010是国际电工委员会（IEC）发布的一个标准，用于机械半导体设备的标准化。其中，第6-19部分是关于在高温下测量封装变形的方法和最大允许变形的测量方法。

这个标准涉及到半导体设备的封装变形测量。封装是半导体设备的重要部分，它确保了芯片和其他元件之间的电气连接和散热。当设备在高温下工作时，封装材料会发生热膨胀，这可能会导致封装结构的变形。因此，了解封装的变形情况对于设备的可靠性和性能非常重要。

在高温下测量封装变形的方法包括使用精密的测量工具，如三坐标测量机或轮廓测量仪器等。这些工具可以精确地测量出封装结构的形状和尺寸变化。测量时，需要将设备放置在特定的环境条件下，如恒定的温度和湿度，并确保设备在测量过程中没有受到额外的应力或振动。

最大允许变形的测量是评估设备在高温下工作时的性能和可靠性的重要指标。如果封装变形超过了一定的限制，可能会影响设备的电气性能和稳定性。因此，制造商通常会根据设备的特点和设计要求，制定相应的最大允许变形标准，以确保设备的性能和可靠性。

IEC60191-6-19:2010标准规定了在高温下测量封装变形的方法和最大允许变形的测量方法，这对于评估半导体设备的性能和可靠性非常重要

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论