• 现行
  • 正在执行有效
  • 2007-04-26 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-6-16:2007 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA,LGA,FBGA and FLGA_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-16:2007 EN-FR
  • 标准名称：半导体设备的机械标准化——第6-16部分：用于BGA、LGA、FBGA和FLGA的半导体测试和烘烤插座术语表
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-16: Glossary of semiconductor tests and burn-in sockets for BGA, LGA, FBGA and FLGA
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2007-04-26

文档简介

1.BGA（BallGridArray）：这是一种表面贴装技术，其中集成电路的引脚被制成球形焊点，并排列在电路板的表面。

2.LGA（LandGridArray）：这是一种另一种表面贴装技术，其中集成电路的引脚通过金属垫片接触电路板。

3.FBGA（Fine-PitchBallGridArray）：这是一种特殊的BGA类型，其焊球间距较小，因此具有更高的接触点密度。

4.FLGA（FlexibleLeadGridArray）：这是一种将集成电路固定在柔性电路板上的封装形式。

5.测试插座（TestSocket）：一种用于测试半导体装置的设备，通常用于电气测试和老化测试。

6.老化插座（Burn-InSocket）：一种用于半导体装置的老化测试设备，通过模拟高负载工作条件来加速设备的老化过程。

7.电气特性（ElectricalCharacteristics）：描述半导体装置在特定电压和电流条件下工作时的性能指标，如功耗、电压偏差、电流偏差等。

8.机械特性（MechanicalCharacteristics）：描述半导体装置的物理尺寸、连接方式、耐久性等。

9.性能指标（PerformanceIndicators）：描述半导体装置在特定工作条件下的性能表现，如数据处理速度、存储容量等。

10.接触压力（ContactPressure）：在测试或老化插座中，描述插座与半导体装置之间的接触压力的参数。

11.电气接触电阻（ElectricalContactResistance）：描述插座与半导体装置之间的电气接触电阻的参数。

以上只是一部分术语的解释，IEC60191-6-16标准提供了更多的术语和定义，以帮助理解和评估不同类型的半导体装

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