• 现行
  • 正在执行有效
  • 2013-10-10 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权】 IEC 60191-4:2013 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-4:2013 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件的机械标准化——第4部分：半导体器件封装包装的编码系统和封装轮廓形式的分类
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2013-10-10

文档简介

2013年的机械标准化半导体装置-第4部分：半导体装置封装形式的外形轮廓的编码系统及其分类标准，是关于半导体装置的机械标准。这部分标准主要关注半导体装置的包装形式，包括其尺寸、形状、接口和结构等。它为半导体装置的包装形式提供了编码系统和分类标准，以便于识别、选择、制造和测试半导体装置。

该标准规定了半导体装置封装形式的轮廓描述代码系统，以及将这些封装形式分类为不同的形式。它为半导体装置的制造商、测试机构和用户提供了明确和一致的指导，以确保半导体装置的互换性、可靠性和性能。

此外，该标准还规定了半导体装置包装的机械要求，包括抗冲击、振动、温度和湿度等环境条件，以确保半导体装置在各种使用条件下都能正常工作。这些要求是基于国际标准和行业最佳实践制定的，以确保半导体装置的安全性和可靠性。

IEC60191-4:2013EN-FR标准是半导体装置制造和测试的重要参考标准，它为半导体装置的包装形式、机械要求和性能提供了明确和一致的指导，确保了半导体装置的质量和可靠性。

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论