• 现行
  • 正在执行有效
  • 2018-01-23 颁布
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【正版授权】 IEC 60191-1:2018 EN Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-1:2018 EN
  • 标准名称：半导体器件的机械标准化——第1部分：分立器件外形图编制的一般规则
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2018-01-23

文档简介

IEC60191-1:2018EN标准机械的半导体器件-第1部分:离散器件轮廓图的通用规则的标准化。

IEC60191-1:2018EN标准是半导体器件设计制造过程中的一个重要标准，它规定了半导体器件轮廓图的机械标准化要求。这个标准主要涉及到离散器件的设计和制造，包括半导体芯片、二极管、晶体管等。

以下是这个标准的主要内容：

1.轮廓图的尺寸和比例：标准的轮廓图尺寸和比例被规定，以确保器件的一致性和可重复性。

2.图形元素：轮廓图必须包含必要的图形元素，如芯片、引脚、连接线等，并且这些元素的位置和尺寸必须符合规定。

3.表面处理：对于暴露在外的半导体材料，必须进行适当的表面处理，以防止机械损伤和腐蚀。

4.固定和连接：器件必须通过适当的固定和连接方式固定在基板上，以确保器件的稳定性和可靠性。

5.包装和运输：器件在包装和运输过程中必须采取适当的措施，以防止器件受到损伤和污染。

此外，IEC60191-1:2018EN标准还规定了其他一些要求，如标记、安全警示、质量控制等。这些要求旨在确保半导体器件的质量和可靠性，并符合相关法规和标准的要求。

IEC60191-1:2018EN标准是半导体器件设计制造过程中的一个重要标准，它规定了机械标准化要求，以确保器件的质量

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