半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输 征求意见稿

GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1半导体器件机械和气候试验方法第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输本文件的目的是为SMD生产商和用户提供按照GB/T4937.20中规定进行等级分类的潮湿、再流焊无损的再流焊，元器件通过干燥包装，提供从密封之日起保存于密封干燥袋内的包装内寿IEC60749-20半导体器件机械和气候试验方法第20部影响(Semiconductordevices-MeIEC60749-30半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在预处理(Semiconductordevices-non-hermeticsurfacemountdevicesprioGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-12GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-3干燥包装的潮湿敏感器件在未打开过的防潮袋（MBB，为避免袋内环境湿表面安装器件surface-mount水汽传输速率watervapourtransmissionra4适用性和可靠性总则4.1.1批量再流焊本文档适用于对流、对流/红外、红外和气相批量再流焊装配工艺。不适用于将元器件整体浸入熔4.1.2局部加热GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-144.1.3插装式元器件4.1.4点对点焊接本标准不适用于在焊接中只有引线被加热的SMDs，如：手工焊、鸥翼型引线的热压熔锡焊接和通4.1.5水清洗对于无腔SMD，典型的短期水清洗过程不会影响车间寿命（内部含水量），应特别考虑非密封有腔本标准规定的方法能够确保在PCB装配过程中和装配之后SMD有足够的可靠性。5.1要求不要求，若再流焊温度属于220℃~225℃范围。要求b，若再流焊温度不属于220℃~225℃范围。GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-5对A2等级的SMDs，生产商暴露时间(MET)没有规定。B2a～B5a等级的SMDs在密封到防潮袋之前应进行干燥处理(见第6章间不能超过生产商暴露时间（MET）减去分销商打开包装袋重新分装的时间。如果GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-165.3.2材料干燥剂为了区别不同类型的干燥剂，某些规范采用“UNIT”作为干燥剂材料数量的基本单位。1UNIT的U=(0.003×M×WVTR×A)/D..............................(1)U——干燥剂数量，单位为UNITS；M——期望的包装内寿命，单位为月；A——防潮袋的总表面积，单位为平方米（m2GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-7U=8×A………………(2)U——干燥剂数量，单位为UNITS；未经烘焙,不得将吸湿材料(如托盘、管、卷盘、泡沫塑料端帽)放入干燥袋中。所含的任何此干燥剂处理和储存视觉缺陷视觉缺陷HIC应在插入MBB之前按照制造商的建议进行储存，从原始容器中取出卡片时，至少10%的点应指示GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-18注：通过颜色（淡紫色）对比可以确定低于若10%指示点不示点是粉色，烘图1湿度指示卡示例GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-9潮湿敏感识别标签干燥包装过程相关的标签包括潮湿敏感识别（MSID）标签和附录A中提到的警告标签（见图A.2~再流焊的最高温度不在220℃~225℃范围内的A1和B1等级元器件，应有标明再流焊最高温度的度在220℃~225℃之间的A1和B1等级的元器件不需任何与潮湿有关的标签。如果在48小时内打开袋子并检查HIC卡，则10如果60%点指示潮湿，则应丢弃指示相对湿度为60%RH的HIC。暴露于60%RH或更高相对湿度的HICsGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1表4、表5和表6。采用允许选择的干燥方法，可以重新开始车间寿表4给出了SMDs车间寿命到期，或发生其它情况导致过量的水汽暴露后，在表3已安装的或未安装的SMDs的标准干燥条件（用户烘焙：烘焙后车间寿命从0开始计算）A2等级40℃*℃、≤5%RH烘焙吸收水汽达到饱和吸收水汽达到饱和装超过车间寿命72h吸收水汽达到饱和超过车间寿命72h吸收水汽达到饱和超过车间寿命72hGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-B2~用户可以缩短实际烘焙时间。大多数情况下，适用于其它大于17mm×17mm的BGA封装,如果封装内部没有妨碍湿气往基片内扩散的阻挡层，可以使用GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1堆叠模具或BGA封装，如果封装在烘焙前已长期暴露于工厂环境中，则实际烘焙时间可能会长于本表中要求的时间。此外，如果技术上合理，实际烘焙时间可能会缩短。烘焙时间的增加或较少使用IEC>地板寿命B2a，B3>12hB2a，B3>8hB2a，B3GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-注：对潮湿敏感等级为B2、B2a或B3的元器件，暴露低于其指定车间寿命的任意时长，使用干燥包装或将其置于使用低温载体（如：管、低温托盘、载料带和卷盘烘焙。如果要求进行更高温度的烘焙，应将SMDsGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1会导致电路板装配时的可焊性问题。因此，SMDs的烘焙温度和时间受可焊性的限制。除生产商另有规元器件载体材料应确保不出现大面积的释气，否则会影响到元器件防潮袋打开后，车间寿命计时开始。如果防潮袋打开后，SMDs不会在规定的干燥包装的SMDs应检查警告标签或条形码标签湿度指示卡指示已经超过了最大允许湿度，则袋内元器件应在125℃烘焙48h，或按照表3表4的饱和GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-和湿度指示卡（HIC7.6.2）表明，烘焙是不需要的，那么回流组件按照原来的MSL评级是安全的。GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1某些热风焊接工艺会要求加热元器件本体到很高的温度，如果这个温度超如果要进行多次再流焊，应确保所有潮湿敏感SMDs（已安装的或未安装的）在最后一次焊接之前对于可能进水的空腔封装，第一次再流焊之后的水清洗过程，可能会成为湿气的GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-干燥包装内的湿度超限时，湿度指示卡（HIC）会有指示。这种情况会在误处理（如丢对A2等级的SMDs，如果HIC指示防潮袋内相对湿度未超过30%，则袋内元器件仍足够如果5%，10%，60%RH点显示潮湿，A2等级零件已暴露过多的水分，应按照第6B6等级的SMDs应通过烘焙进行干燥，然后在标签规定的时限内进行再流焊。GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1本附录规定了一些特殊的符号和标签，用来识A.2符号和标签A.2.1“潮湿敏感”符号A.2.3潮湿敏感警告标签A.2.3.1A1或B1等级GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-注：等级和本体温度的规定见GB/T493A.2.3.2A2等级4.下列情况下，器件在安装前应进行注：等级和本体温度的规定见GB/T493A2GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1A.2.3.3B2～B5a等级4.下列情况下，器件在安装前应进行5.如果器件需要烘焙，应在125℃±5℃下烘焙48h。注：等级和本体温度的规定见GB/T493A.2.3.4B6等级GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-议B6等级的元器件在运输时使用防潮袋并将其密封，即使1.安装前，器件应放在高温容器内，在125℃±5℃下烘焙注：等级和本体温度的规定见GB/T4A.2.3.5标签尺寸A.2.3.6标签颜色），GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-将密封的卡片容器放入试验箱中。将试验箱设置为表2所列的第一个湿度。打开容器并在试验箱内在标记（彩色区域）中打印会影响色调测量，应如果a*和b*值为负，则：hab=ar如果a*和b*值为正，或者a*为正，b*GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1变化大于10%或更大的卡片，根据表2，带有GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-中心线的水分浓度中心线的水分浓度b)扩散系数=6.2exp（-0.445Ev/KT）mm2/s假设扩散速度较慢的模具化合GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-12）C临界=给定MSL的L中心线（基于30℃/60%RH暴露超过24小1）MSL暴露超过72小时（假设在30℃/85%RH饱2）MSL暴露小于72小时（假设环境气氛为在30℃/85%RH，其中Csat=5GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-在了解湿气在元器件封装材料内部的扩散情况（见IEC60749-39）的基础上，减少暴露时间。可以根a)扩散激活能=0.35eV（已知的最小值）；）；GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1℃∞∞∞∞7655∞∞∞∞9877∞∞∞∞98∞∞∞∞8∞∞∞∞765∞∞∞∞977∞∞∞∞98∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞8∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞8∞∞∞∞∞∞PQFP：PlasticQuadFlatPackage，塑料PLCC：PlasticLeadedChSOIC：SmallOutlineIntGB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-℃B2a等级∞∞754∞∞76∞∞8∞∞B3等级∞∞87666433∞∞9877544∞∞99765∞∞87B4等级∞333222211∞544433322∞655554333∞877776544B5等级∞222211111∞433222211∞554433222∞776554333B5a等级∞111111111∞211111111∞322222111∞5433322222.1mm≤d＜3.1mm，B2a等级∞∞∞∞321∞∞∞∞432∞∞∞∞643∞∞∞∞∞854B3等级∞∞9765221∞∞987322∞∞9533∞∞754B4等级∞543322111∞754433221∞975544322GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-1∞97665433℃34561223∞∞℃34561223∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞7111312112112112112123451122∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞72322341122∞∞∞∞8345722351122341122∞∞∞∞∞∞∞∞457923461112341122∞∞57234612341123351122∞∞∞∞∞∞∞∞7935681211231112112211221122112211∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞∞111211111111111111B2a等级B5a等级GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-∞53222111∞64322221GB/T4937.20-1—XXXX/IEC60749-20-130:Precondition-ingofnon-hermeticsurfacemountdevic[4]IEC60749-39Semiconduc