汽车电子线路设计与制作试题库（含参考答案）

汽车电子线路设计与制作试题库（含参考答案）一、单选题（共40题，每题1分，共40分）1、在放置导线过程中，可以按（）键来取消前段导线。A、BackSpaceB、EnterC、ShiftD、Tab正确答案：A2、用于连接各层之间导线的金属孔称为（）。A、焊盘B、安装孔C、接插件D、过孔正确答案：D3、电感的单位换算正确的是()A、1H=1000,000uHB、1H=1000,000，000uHC、1mH=1000,000uH正确答案：A4、AltiumDesigne提供的是（）仿真器。A、模拟信号B、混合信号C、数字信号D、直流信号正确答案：B5、下列说法错误的是【】。A、虽然Protel99SE能够自动布局，但实际上电路板的布局几乎都是手工完成；B、不同的元器件可以有相同的封装，相同的元器件也可以有不同的封装。C、多层印制电路板不可以用自动布线；D、虽然Protel99SE能够自动布局，但实际上电路板的布局几乎都是手工完成；正确答案：C6、使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。A、PageUpB、PageDownC、HomeD、End正确答案：B7、印制电路板的（）层主要是作为说明使用。A、KeepOutLayerB、TopOverlayC、MechanicalLayersD、MultiLayer正确答案：B8、电路板布线的时候尽量采用()折线布线。A、180度B、圆弧C、90度D、45度正确答案：D9、执行Report→BoardInformation命令，在弹出的对话框中单击Report按钮，可以生成【】。A、电路板的信息报表B、元器件报表C、设计层次报表D、网络状态报表正确答案：A10、当温度升高时，二极管的反向饱和电流（）。A、不变B、无法判定C、增大D、减小正确答案：C11、下列所示()不是造成虚焊的原因。A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点B、加热过度、重复焊接次数过多C、烙铁的撤离方法不当正确答案：C12、适用于高低频混合电路的接地方式是（）。A、多点接地B、串联接地C、单点接地D、混合接地正确答案：D13、在原理图设计图样上放置的元器件是（）。A、任意B、文字符号C、元器件封装符号D、原理图符号正确答案：D14、工作层中的信号板层（SignalLayers）包括底层、中间层和（）。A、内部电源/地线层B、其它工作层C、械板层D、顶层正确答案：D15、数据库中删除文档，如果想要彻底删除一个文件，可以在按下“Delete”键之前按住（）键不放。A、ctrlB、altC、ShiftD、Tab正确答案：C16、在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A、MultiLayerB、MechanicalLayersC、TopOverlayD、Bottomoverlay正确答案：B17、PCB编辑器中放置工具栏是（）。A、ComponentPlacementB、FindSelectionC、PlacementToolsD、WritngTools正确答案：C18、下列选项中哪些不属于印制电路板图的设计对象：（）A、元件封装B、绘制导线C、网络标号D、放置铺铜正确答案：C19、振铃属于()状态,而环绕振荡属于()状态。A、欠阻尼，欠阻尼B、过阻尼，过阻尼C、欠阻尼，过阻尼D、过阻尼，欠阻尼正确答案：C20、建立元件封装有（）种模式A、2B、5C、4D、3正确答案：A21、开始加载网络表时，系统会自动检查网络表的错误，系统会提示相应的错误类型，加载时最常见的错误就是【】。A、查看sch元件与pcb元件的管脚号不一致B、不能加载组件C、元件找不到D、网络表中描述的元件封装在加载的元件库中找不到正确答案：D22、AltiumDesigner为PCB编辑器提供的设计规则共分为（）类。A、8B、10C、12D、6正确答案：D23、线路板设计中放大的快捷键是哪个【】。A、PausebreakB、PageUpC、PageDownD、HOME正确答案：B24、加载网络表之前要先加载【】，否则网络表加载的时候会出现错误。A、原理图B、网络标号C、印制电路板D、元件库正确答案：D25、最不可能做电源线线宽的是()。A、1.2mmB、2.4mmC、1.8mmD、0.8mm正确答案：D26、电容器容量与电荷关系是()A、电容量越小，存储电荷越多B、电容量越大，存储电荷越多C、电容量越大，存储电荷越少正确答案：B27、绝缘栅型场效应管的输入电流（）。A、为零B、较小C、较大D、无法判定正确答案：A28、原理图编辑器中电源及接地符号工具栏是（）。A、MainToolsB、DrawingToolsC、PowerObjectsD、WritngTools正确答案：C29、执行菜单命令View/Toolbars/DrawingToolbar，系统就会自动在当前项目中打开一个（）A、SchLibDrawingToolsB、IntLibDrawingToolsC、PCBLibDrawingToolsD、DocLibDrawingTools正确答案：A30、电阻类的封装是（）。A、DIPB、RBC、AXIALD、XTAL1正确答案：C31、Protel软件在线路设计过程中的作用是()。A、绘制电路图B、前两者都是C、绘制电路板D、绘制线路图正确答案：B32、AltiumDesigner可以直接创建一个()文件。A、*.DDBB、*.LibC、*.PCBD、*.Sch正确答案：A33、应急电源系统英文简写是【】。A、EPSB、PCBC、DRCD、PLD正确答案：A34、在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。A、YB、LC、XD、空格键正确答案：B35、串联型稳压电路中的调整管必须工作在（）状态。A、饱和B、放大C、截止D、开关正确答案：B36、原理图文件的扩展名是（）。A、SchB、ERCC、PCBD、DDB正确答案：A37、执行()命令操作,元气件按右端对齐.A、AlignRightB、AlignTopC、AlignLeftD、AlignBottom正确答案：A38、命令ZoomIn可（）工作区域。A、PowerObjectsB、WritngToolsC、缩小D、放大正确答案：D39、下列关于地线设计的原则错误的描述是（）A、低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地B、接地线构成闭环路C、高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔D、数字地与模拟地分开正确答案：B40、AltiumDesigner原理图设计工具栏共有（）个。A、5B、6C、7D、8正确答案：C二、多选题（共10题，每题1分，共10分）1、初始状态的设置有()途径A、“.IC”设置B、“.NS”设置C、定义元器件属性D、仿真类型正确答案：ABC2、使用（）操作，可以实现AD15图样放大与缩小控制。A、View菜单命令B、键盘按键C、鼠标移动D、工具栏按钮正确答案：ABD3、自动布线后，在元器件的引脚附近会出现杂乱的走线，布线时可以采用【】方法避免。A、不理睬它B、合理设置元件网格C、重新自动布线D、手工修正正确答案：BD4、阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（）层。A、TopPasteB、BottomPasteC、TopSolderD、BottomSolder正确答案：CD5、AD15为PCB编辑器提供了（）等丝印层。A、TopOverlayB、BottomOverlayC、TopSolderD、BottomSolder正确答案：AB6、在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。A、Edit/CutB、Ctrl+XC、在键盘上击键E,TD、Edit/Past正确答案：ABC7、在绘制电路原理图时，应该遵循（）原则。A、顺着信号流向摆放元件；B、输入端在左侧，输出端在右侧；C、电源线在上部，地线在下部，或者电源线与地线平行；D、同一功能模块的元件靠近放置，不同功能模块的元件放置稍远。正确答案：ABCD8、在PCB编辑状态，实现元器件封装复制操作，可执行（）命令。A、Edit/CopyB、Ctrl+CC、在键盘上击键E,CD、Edit/Paste正确答案：ABC9、在Protel99SE的设计环境中，放大和缩小的快捷键为：()。A、HOMEB、ENDC、PageUpD、PageDown正确答案：CD10、在PCB编辑状态，实现元器件封装剪切操作，可执行（）命令。A、Edit/CutB、Ctrl+XC、在键盘上击键E,TD、Edit/Paste正确答案：ABC三、判断题（共50题，每题1分，共50分）1、数字地和模拟地分开。电路板上既有数字电路，又有模拟电路，应该使它们尽量分开，而且地线不能混接，应分别与电源的地线端连接（最好电源端也分别连接）。A、正确B、错误正确答案：A2、ERC表是电气规则检查表，用于检查电路图是否有问题。A、正确B、错误正确答案：A3、PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。A、正确B、错误正确答案：A4、原理图的图样大小是“DocumentOptions”对话框中设置的。A、正确B、错误正确答案：A5、二极管是没有极性的组件。A、正确B、错误正确答案：B6、熔断器是一种控制电器，当电路发生短路或过载时能自动切断电路。A、正确B、错误正确答案：B7、原理图设计窗口的菜单栏可根据需要打开或关闭。A、正确B、错误正确答案：B8、注意电路板与元器件的高频特性。在高频情况下，电路板上的铜膜线、焊盘、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感和电容不容忽略。由于这些分布电感和电容的影响，当铜膜线的长度为信号或噪声波长的1/20时，就会产生天线效应，对内部产生电磁干扰，对外发射电磁波。一般情况下，过孔和焊盘会产生0.6pF的电容，一个集成电路的封装会产生2~6pF的电容，一个电路板的接插件会产生520mH的电感，而一个DIP-24插座有18nH的电感，这些电容和电感对低时钟频率的电路没有任何影响，而对于高时钟频率的电路必须给予注意。A、正确B、错误正确答案：A9、ERC报表是电气规则检查表，用于检查电路图是否有问题。A、正确B、错误正确答案：A10、减小信号间的交叉干扰。当一条信号线具有脉冲信号时，会对另一条具有高输入阻抗的弱信号线产生干扰，这时需要对弱信号线进行隔离，方法是加一个接地的轮廓线将弱信号包围起来，或者是增加线间距离，对于不同层面之间的干扰可以采用增加电源和地线层面的方法解决。A、正确B、错误正确答案：A11、增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。A、正确B、错误正确答案：A12、有三只脚的元器件都名叫三极管。A、正确B、错误正确答案：B13、16Grids（图样栅格）栏选项“Snap”用于设定光标位移的步长。A、正确B、错误正确答案：A14、频率不同的两个正弦交流电，也存在相位差。A、正确B、错误正确答案：B15、如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz，就称为高速电路。A、正确B、错误正确答案：B16、元件列表主要用于中整理一个电路或一个项目文件中的所有文件，它主要包括元件的名称、编号、封装等内容。A、正确B、错误正确答案：A17、相邻的焊盘可以有锐角A、正确B、错误正确答案：B18、NoReport是电气连接检查规则的报告模式之一。A、正确B、错误正确答案：B19、启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由设计管理器、菜单栏、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。A、正确B、错误正确答案：A20、要使用电动机反转，将通入电动机的三根电源线中的任意两根对调即可A、正确B、错误正确答案：A21、减小信号传输中的畸变。当高速信号（信号频率高=上升沿和下降沿快的信号）在铜膜线上传输时，由于铜膜线电感和电容的影响，会使信号发生畸变，当畸变过大时，就会使系统工作不可靠。一般要求，信号在电路板上传输的铜膜线越短越好，过孔数目越少越好。典型值：长度不超过25cm，过孔数不超过2个。A、正确B、错误正确答案：A22、减小来自电源的噪声。电源在向系统提供能源的同时，也将其噪声加到所供电的系统中，系统中的复位、中断以及其它一些控制信号最易受外界噪声的干扰，所以，应该适当增加电容来滤掉这些来自电源的噪声。A、正确B、错误正确答案：A23、使输入量减小的反馈是负反馈，否则为正反馈。A、正确B、错误正确答案：B24、在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。A、正确B、错误正确答案：A25、层间布线方向。层间布线方向应该取垂直方向，就是顶层为水平方向，底层为垂直方向，这样可以减小信号间的干扰。A、正确B、错误正确答案：A26、PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。A、正确B、错误正确答案：A27、总线就是用一条线来代表数条并行的导线。A、正确B、错误正确答案：A28、同组元器件就是指外形、引脚都一样，而名称不同的元器件。A、正确B、错误正确答案：A29、焊盘孔边缘到电路板边缘的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损A、正确B、错误正确答案：A30、元件布置要合理分区。元件在电路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题。原则之一就是各个元件之间的铜膜线要尽量的短，在布局上，要把模拟电路、数字电路和产生大噪声的电路（继电器、大电流开关等）合理分开，使它们相互之间的信号耦合最小。A、正确B、错误正确答案：A31、往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。A、正确B、错误正确答案：A32、印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。A、正确B、错误正确答案：A33、工作层的类型包括信号板层（SignalLayers）、内部板层（InternalPlanc）、机械板层（MechanicalLayers）、多层、禁止布线层、其它工作层（Other）。A、正确B、错误正确答案：A34、焊点拉尖的一般原因是烙铁的撤离方法不当或加热时间过长。A、正确B、错误正确答案：A35、PCB印制电路板提供多种类型的层，TopLayers指禁止布线层。A、正确B、错误正确答案：B36、自动布线就是用计算机自动连接电路导线。自动布线前按照某些要求预置布线设计规则，设置完布线规则后，程序将依据这些规则进行自动布线。自动布线布通率高，速度快。A、正确B、错误正确答案：A37、Alt