2022OTII-E 模块化服务器技术规范

OTII-E模块化服务器技术规范V1.0IVIV目录版权明 I编制明 II前言 III一、概述 1二、术、义缩语 1三、总要求 2四、设要求 2（一）2格寸 2面布局 3面布局 4钮指灯 5架装 6（二）6块型 6块寸 7块面布局 7块辑图 8块术格 10（三）151．CPU 152．163．16PCIe插卡 16速件 17钟同步可时钟同方只及SOC模） 18（四）18格寸 18换率 18余热拔 18全保护 18源理 18（五）19格寸 19余热拔 19扇速 19五、环要求 19六、管要求 20（一）点理互案 20从点案 20RMC案。 22（二）外理能 22产理 22程断可） 23件息理 23感监控 25源风管理 25障警 25志理 26他能 26（三）内理能 26七、软兼性 27PAGEPAGE19一、概述OTII（OpenTelecomITInfrastructure）IT隶属于中国最大的开源硬件组织—开放数据中心委员会（ODCC）。201711由中国移动联合中国电信、中国信通院、英特尔等公司共同发起，是业界首个5G计算的深度定制、开放标准、统一规范的服务器技术方案及产品。OTII，OTII-E（以下简称服务器）ODCCOTII-E二、术语、定义和缩略语1PPS1PulsePerSecondAESAdvancedEncryptionStandardBIOSBasicInput/outputSystem(基本输入输出系统)BMCBoardManagementControllerCRCCyclicRedundancyCheckGNSSGlobalNavigationSatelliteSystem，全球导航卫星系统MANOManagementandOrchestration(管理与编排)MCAMachineCheckArchitecturesMCTPManagementComponentTransportProtocolNC-SINetworkControllerSidebandInterfaceNFVNetworkFunctionVirtualization（网络功能虚拟化）NVMeNon-VolatileMemoryexpress（非易失内存高速接口）OCPOpenComputerProject,本文中特指OCP组织定义的PCIe插卡形态OSOperatingSystem（操作系统）OTIIOpentelecomITinfrastructureOTII-EOTII-ExtensionPCIePeripheralComponentInterconnectExpressPTPPrecisionTimingProtocol,精确时间协议QATIntelQuickAssistTechnologyRAIDRedundantArraysofIndependentDrives(磁盘整列冗余)RANRadioAccessNetworkRASReliability/Availability/ServiceabilitySATASerialATA（串行ATA）SOCSystemonChipSSDSolidStateDrive（固态硬盘）TODTimeofDateTXTTrustedExecutionTechnology(可信平台技术)三、总体要求OTII服务器具有较小深度、更广的温度适应性、前维护和统一管理接口等技术特点，对于推动未来边缘计算业务快速发展、减少边缘机房改造成本具有重要意义。OTII-EOTIIOTIIOTII-E服务器总体技术要求：1921600mm开关、指示灯、硬盘、网线等采用前维护；服务器能够在长期5︒C~40︒C，短期-5︒C~45︒C运行；服务器基于插槽形式的模块化设计；支持当前主流的服务器操作系统和虚拟化软件；为防止歧义，本标准除对内存容量，PCIe，CPU盘和电源支持类型，均为服务器最低标准要求。具体技术要求在后续章节中提出。四、设计要求（一）机框规格尺寸服务器机框满足以下技术要求：宽度：标准19英寸机架服务器，兼容21英寸机架；高度：1U或2U；深度：PSU出线口与前面板距离d≤450mm，整机深度D≤470mm；1d≤450mm：PSU出线口和前面板距离；d2≤10mm：挂耳前端距服务器前面板；d1≤440mm：挂耳前端距服务器后面板；D1≥90mm：服务器前面板距前门框；D2≥60mm：PSU注：d1、d2100mmD1、D2前面板布局服务器的前面板布局满足以下要求：各种配置下，前面板采用统一风格；前面板建议为黑色；前面板分区：Flex区域：灵活配置区，可以用于厂家根据需要灵活配置1UFullWidth：配置1U全宽模块1UHalfWidth：配置1U半宽模块2UHalfWidth：配置2U半宽模块图2前面板配置示意图说明：上图仅为推荐配置，未包含所有可能场景，如1x2U半宽+2x1U半宽，以及1U涉及的模块组合。后面板布局服务器的后面板布局满足以下要求：后面板分成两个区域，从左到右依次是风扇区域和电源区域，风扇支持故障备份，电源支持故障备份；图3后面板配置示意图说明：上图主要说明风扇和电源位置关系，风扇和电源数量根据具体配置来定。按钮和指示灯推荐按钮和指示灯满足如下要求：表1按钮和指示灯要求按钮和指示灯标识状态说明电源开关按钮/指示灯电源指示灯说明：绿灯）黄灯）黄灯），OS电。UID按钮/指示灯UID按钮/指示灯用于方便地定位待操作的模块，可通过手动按UID按钮或者管理命令远程控制使灯灭或灯亮。UID指示灯说明：蓝灯/）UID按钮说明：4～6统。健康状态指示灯绿灯）黄灯（1Hz）警。红灯（1Hz）警。10GE/25GE网口指示灯连接状态/数据传输状态指示灯具体说明：绿灯）绿灯）绿灯）黄灯）GE网口指示灯连接状态指示灯具体说明：绿灯）黄灯）电源模块指示灯绿灯）绿灯（1Hz）橙灯）风扇指示灯））上架安装为实现快速现场安装和维护，服务器支持以下要求：机框应提供上架套件；支持前面板模块插拔维护。（二）模块模块类型表2模块类型模块类型模块名称模块功能1U半宽模块CPU模块基于单路服务器CPU的1U半宽计算节点SOC模块基于SOC的1U半宽计算节点2U半宽模块CPU模块基于单路服务器CPU的2U半宽计算节点SOC模块基于SOC的2U半宽计算节点1U全宽模块存储资源模块支持6x3.5英寸不可热插拔或3x3.5英寸可热插拔的大容量存储节点网络资源模块支持switch芯片的大规模网络交换节点单路CPU模块基于单路服务器CPU的1U全宽计算节点双路CPU模块基于双路服务器CPU的1U全宽计算节点除上述描述的模块之外，厂家也可以设计更多类型的模块，例如池化内存模块，池化裸金属卡模块，OTII-E将在将来的版本中增加此类模块的设计描述。模块尺寸表3模块尺寸模块类型尺寸1U半宽模块推荐尺寸不超过W*D*H：180x370x41mm2U半宽模块推荐尺寸不超过W*D*H：180x370x83mm1U全宽模块推荐尺寸不超过W*D*H：360x370x41mm模块尺寸为推荐值。OCP：OCP3.0网卡LP：半高半长PCIe插卡Flex：灵活配置区，可放置PCIeIO：板载网络，USB，VGA，UART，LED等（1）1U半宽CPU/SOC模块图41U半宽CPU/SOC模块示意图（2）2U半宽CPU/SOC模块图52U半宽CPU/SOC模块示意图（3）1U全宽单双路CPU模块图61U全宽单双路CPU模块示意图模块逻辑框图（1）1U/2U半宽CPU模块图71U/2U半宽CPU模块系统逻辑框图（2）1U/2U半宽SOC模块图81U/2U半宽SOC模块系统逻辑框图（3）1U全宽单路CPU模块图91U全宽单路CPU模块系统逻辑框图（4）1U全宽双路CPU模块图101U全宽双路CPU模块系统逻辑框图模块技术规格（1）1U半宽CPU模块41UCPU部件规格备注CPU支持Intel最新Xeon-SP处理器模块配置单颗处理器，可支持单双路SKU最高支持处理器TDP功耗165Watt某些高功耗插卡配置可适当降低CPU支持功耗上限TDP上限基于风冷条件，液冷可支持更高TDP内存支持至少8通道，1DPC配置内存选配支持傲腾内存条见4.3.2配置要求两个DIMM通道配置单个DIMM时频率不低于4800MHz.存储支持2x2.5SATA/SAS/NVMeRAID支持RAID网络支持至少6个10GbE或25GbE网口1x1GbE管理网口(独立，板载)支持NCSI管理接口PCIe支持1张PCIe半高半长卡支持1块OCP3.0卡可选支持CXLPCIe插卡数量为最大配置USB/VGA支持2个USB3.0和1个标准VGA口（2）1U半宽SOC模块表51U半宽SOC模块规格部件规格备注CPU支持Intel最新Xeon-D处理器模块配置单颗SOC处理器最高支持处理器TDP功耗130Watt某些高功耗插卡配置可适当降低CPU支持功耗上限内存支持至少3通道，2DPC配置支持ECC功能见4.3.2配置要求存储支持2x2.5SATA/SAS/NVMeRAID支持RAID网络支持至少6个10GbE或25GbE网口板载支持4x25G或8x10G1x1GbE管理网口(独立，板载)支持NCSI管理接口PCIe支持1张PCIe半高半长卡支持1块OCP3.0卡PCIe插卡数量为最大配置USB/VGA支持2个USB3.0和1个标准VGA口（3）2U半宽CPU模块表62U半宽CPU模块规格部件规格备注CPU支持Intel最新Xeon-SP处理器模块配置单颗处理器，可支持单双路SKU最高支持处理器TDP功耗205Watt某些高功耗插卡配置可适当降低CPU支持功耗上限TDP上限基于风冷条件，液冷可支持更高TDP内存支持至少8通道，1DPC配置内存选配支持傲腾内存条见4.3.2配置要求4800MHz.存储支持2x2.5SATA/SAS/NVMeRAID支持RAID网络支持至少6个10GbE或25GbE网口1x1GbE管理网口(独立，板载)支持NCSI管理接口PCIe支持1张PCIe半高半长卡支持1块OCP3.0卡支持2张PCIe全高全长单宽卡，或者1张PCIe全高全长双宽卡可选支持CXLPCIe插卡数量为最大配置USB/VGA支持2个USB3.0和1个标准VGA口（4）2U半宽SOC模块表72U半宽SOC模块规格部件规格备注CPU支持Intel最新Xeon-D处理器模块配置单颗SOC处理器最高支持处理器TDP功耗130Watt某些高功耗插卡配置可适当降低CPU支持功耗上限内存支持至少3通道，2DPC配置支持ECC功能见4.3.2配置要求存储支持2x2.5SATA/SAS/NVMeRAID支持RAID网络支持至少6个10GbE或25GbE网口板载支持4x25G或8x10G1x1GbE管理网口(独立，板载)支持NCSI管理接口PCIe支持1张PCIe半高半长卡支持1块OCP3.0卡支持2张PCIe全高全长单宽卡，或者1张PCIe全高全长双宽卡PCIe插卡数量为最大配置USB/VGA支持2个USB3.0和1个标准VGA口（5）1U全宽单路CPU模块表81U全宽单路CPU模块规格部件规格备注CPU支持Intel最新Xeon-SP处理器模块配置单颗处理器，可支持单双路SKU最高支持处理器TDP功耗150Watt某些高功耗插卡配置可适当降低CPU支持功耗上限TDP更高TDP内存支持至少8通道，2DPC配置内存选配支持傲腾内存条见4.3.2配置要求4800MHz.存储支持2x2.5SATA/SAS/NVMeRAID支持RAID网络支持至少6个10GbE或25GbE网口1x1GbE管理网口(独立，板载)支持NCSI管理接口PCIe支持3张PCIe半高半长卡，或1张全高半长卡+1张半高半长卡支持1块OCP3.0卡可选支持CXLPCIe插卡数量为最大配置USB/VGA支持2个USB3.0和1个标准VGA口（6）1U全宽双路CPU模块表91U全宽双路CPU模块规格部件规格备注CPU支持Intel最新Xeon-SP处理器模块配置两颗处理器，可支持双路SKU最高支持处理器TDP功耗150Watt某些高功耗插卡配置可适当降低CPU支持功耗上限TDP上限基于风冷条件，液冷可支持更高TDP内存支持至少8通道，1DPC配置内存选配支持傲腾内存条见4.3.2配置要求每通道配置两个DIMM时频率不低于4400MHz，每通道配置单个DIMM时频4800MHz.存储支持2x2.5SATA/SAS/NVMeRAID支持RAID网络支持至少6个10GbE或25GbE网口1x1GbE管理网口(独立，板载)支持NCSI管理接口PCIe支持3张PCIe半高半长卡，或1张全高半长卡+1张半高半长卡支持1块OCP3.0卡可选支持CXLPCIe插卡数量为最大配置USB/VGA支持2个USB3.0和1个标准VGA口（7）1U全宽资源模块表101U全宽资源模块规格模块部件规格备注交换模块网络48x25G+8x100G或32x100G存储模块存储6x3.5inchSATAHDD，不支持热插拔或3x3.5inchSATAHDD，支持热插拔RAID支持RAID，可选支持CPU内置RAID功能（三）部件CPUCPU是服务器的必备核心部件，是所有数据处理的计算单元。服务器的CPU满足以下技术要求：采用最新一代x86，ARM平台；支持对应系列CPU产品的主流型号；CPUCache支持ECC纠错或奇偶校验。内存服务器的内存满足的具体要求如下：CPU模块支持DDR5RDIMM内存；SOC模块支持DDR4RDIMM，UDIMM内存条或者memorydown设计；内存保护支持ECC。表11内存要求列表模块类型内存类型内存速率（最高）内存容量（最大）CPU模块DDR5RDIMM4800MHz64GBSOC模块DDR4RDIMM3200MHz64GBDDR4UDIMM2933MHz32GBDDR4SoDIMM2933MHz32GBDDR4Memorydown2933MHz32GB存储表12硬盘指示灯说明NVMe硬盘指示灯硬盘定位/故障指示灯：黄灯（2Hz）黄灯（0.5Hz绿灯）绿灯）PCIePCIe插卡功耗由各个厂家自行定义推荐LP插卡至少支持25W，全长全高单宽插卡支持150W，全长全高双宽插卡支持300W。缩略语说明：FHFL：全高全长PCIe插卡LP：半高半长PCIe插卡FHHL：全高半长PCIe插卡SW/DW：单宽，双宽OCP：OCP3.0插卡表13模块PCIe配置推荐模块PCIe配置备注1U半宽CPU模块推荐配置1：1xLP+1xOCP推荐配置2：1xOCP选配LP插卡可更换为2x2.51U半宽SOC模块推荐配置1：1xLP+1xOCP推荐配置2：1xOCP选配LP插卡可更换为2x2.52U半宽CPU模块推荐配置1：2xFHFL(SW)+1xLP+1xOCP推荐配置2：1xFHFL(DW)+1xLP+1xOCP选配FHFL插卡可更换为4x2.5或者2x2.5+2xLP2U半宽SOC模块推荐配置1：2xFHFL(SW)+1xLP+1xOCP推荐配置2：1xFHFL(DW)+1xLP+1xOCP选配FHFL插卡可更换为4x2.5或者2x2.5+2xLP1U全宽单路CPU模块推荐配置1：3xLP+1xOCP推荐配置2：1xFHHL+1xLP+1xOCP1U全宽双路CPU模块推荐配置1：3xLP+1xOCP推荐配置2：1xFHHL+1xLP+1xOCP加速硬件为满足边缘计算在包处理、人工智能、视频、安全等领域对加速硬件上的需求，服务器需支持多种加速硬件：支持FPGA加速卡；支持GPU加速卡；支持网络转发处理器；支持ASIC加速卡。（SOC请参考OTII-1U2.0标准（四）电源规格尺寸电源需满足以下技术要求：支持220V交流和-48V直流。可选支持其他电源模块类型由于多节点紧凑设计的特性，电源尺寸建议尽量选择窄款PSU，宽度建议不宽于60mm。转换效率采用80Plus铂金级效率指标的电源，满足以下性能指标：50%负载情况下电源转换效率≥94%3．冗余和热插拔1+1服务器电源模块应支持热插拔。安全和保护电源提供过流及短路保护的功能，并通过金属壳体提供可靠接地。电源应通过3C安全认证。电源管理电源模块支持设置为Active-Standby、Active-Active式；BMCWeb电源故障时，系统需提供故障告警信息指示灯，同时在BMC件记录。（五）风扇规格尺寸服务器主板的散热方式采用水平送风方式进行散热，冷风前进、热风后出。风扇后置，由一个风扇架和多个风扇模块构成。风扇架与机框固定连接。2．冗余和热插拔风扇模块满足以下要求：N+1风扇模块应支持热插拔，在插拔过程中不影响其它风扇模块和服务器的正常运行。风扇调速风扇速率支持手动调速和自动调速。五、环境要求服务器满足如下环境适应性要求：适应温度：长期5︒C~40︒C-5︒C~45︒C，满足ETSIclass3.15%~85%，5%~90%ETSIclass3.1GB4798-3C1GB47983S2AB（结合机柜实现）GB4798-3M2地震：7（针对电信业务）六、管理要求服务器必须提供状态采集、运行控制和管理的接口，以支持实现远程、自动化的管理。为便于管理，制定了支持Redfish协议的统一管理接口，具体接口规范参见《OTII服务器管理接口规范》。表14管理功能推荐服务器管理功能支持服务器带内或带外管理可选支持crashdump功能可选支持机箱入侵监测功能可选支持增强型环境感知模块（一）节点管理交互方案主从节点方案推荐默认主从节点方案。主节点BMC：负责管理本节点，获取从节点温度和功耗信息，管理整机电源和风扇。从节点BMC：负责管理本节点，上报温度和功耗信息至主节点，不负责管理整机电源和风扇。CPLD：根据各节点在位和心跳信号，设置主从节点；透传从节点功耗温度信息至主节点。CPLD可放置在背板或转接板上。表15主从节点信号定义接口用途备注Present节点在位信号节点->CPLDHeartbeat节点心跳信号节点->CPLDI2C节点I2C接口，SDA，SCL，Alert等节点<->CPLDFanPort风扇管理接口，PWM，TACH，FaultLED等节点<->CPLD<->FANPSUPort电源管理接口，PMBUS，PS_EN等节点<->CPLD<->PSUM/S主从信号,CPLD设置节点主从状态节点<-CPLD4*1UBMCsled-1,sled-2,sled-3,sled-4sled-1BMC，PSU4BMCCPLD，CPLDSeld2（1）Seld2Seld3（2）理若，以次类推。Sled2，Sled1Sled2I2CCPLD，CPLDBMCCPLDPWM/TACHPMBUSI2CHeartbeatPWM/TACHM/SM/SPWM/TACHHeartbeatI2CHeartbeatPWM/TACHM/SM/SPWM/TACHHeartbeatI2CSled4-BMC（备Sled4-BMC（备3）Sled3-BMC（备2）Sled2-BMC（备1）Sled1-BMC（主）HeartbeatPWM/TACHCPLDPWM/TACHI2CI2CI2CHeartbeatPWM/TACHFAN*4PSU*2RMC由系统中配置一张RMC卡负责管理整机。可配合OTII1U2.0的BMC-Less方案实现。（二）带外管理功能服务器通过带外管理接口实现以下功能：资产管理、部件信息查询、传感器监控、电源和风扇管理、故障告警、日志管理、远程固件升级、远程配置管理等。资产管理服务器支持通过带外管理接口进行资产状况的管理和维护，包含：支持查看服务器生产厂商、型号和序列号信息；支持查看主板型号以及主板序列号信息；应支持写入和读取用户自定义的服务器资产标签（AssetTag）。远程诊断（可选）支持BMC通过JTAG接口，对CPU小系统进行远程诊断部件信息管理服务器支持通过带外管理接口读取服务器关键部件的信息。包括：CPU，CPU频、核数、健康状态；支持读取内存满配个数和当前在位个数，内存位置、厂商、类型、容量、主频、健康状态；支持读取硬盘满配个数和当前在位个数，硬盘位置、厂商、型号、类型、容量、健康状态、使用寿命（SSD），S.M.A.R.T支持读取板载网卡、Mezz网卡或PCIe网卡的厂商、型号、接口类型、芯片厂商、固件版本、驱动版本、资源归属（归属哪颗CPU、PCH）、网口名称、端口号、状态、MACIPID、端口流量（agent）支持读取风扇满配个数和当前在位个数，风扇位置、厂商、型号、转速、速率比、健康状态；支持读取光模块DDM信息，包括厂商、型号、序列号、出厂日期、常规波长、速率、传输距离、工作温度、工作电压、工作电流、发射和接收光功率；支持读取电源满配个数和当前在位个数，电源位置、厂商、型号、额定功率、输入电压、输出电压、当前功率值、健康状态；PCIeGPU的个数、厂商、型号、资源归属（CPUPCH或PCIeSwitch）、健康状态。PCIe卡带外管理规范（可选）BMCPCIe统一规定。本要求为可选推荐要求。I2CPCIeMCTPoverI2C/PCIe规范7I2CI2C，7长，其次是读/写位0x3E卡上管理芯片建议支持带外命令如下：表16PCIe卡带外管理寄存器描述返回值00h00h-核心温度Data[0]-完成码Data[1]-温度01h01h-功耗Data[0]-完成码Data[1]-功耗02h02h-厂商Data[0]-完成码Data[1~N]-厂商ASCII码03h03h-厂商IDData[0]-完成码Data[1~N]-厂商ID04h04h-设备IDData[0]