电子-周报：台积电下修行业增速指引华为Pura 70系列正式发售

本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况周报：台积电下修行业增速指引；华刘双锋liushuangfeng@SAC编号：S1440520070002范彬泰fanbintai@SAC编号：S1440521120001孙芳芳sunfangfang@SAC编号：S1440520060001乔磊qiaolei@.cmSAC编号：S1440522030002章合坤zhanghekun@SAC编号：S1440522050001郭彦辉guoyanhui@SAC编号：S1440520070009研究助理郑寅铭研究助理何昱灵发布日期：2024年04月22日市场表现 -8%-18%-28%-38% 相关研究报告核心观点半导体：台积电24Q1业绩超预期但下修行业增长指引，看好AI和3/5nm先进制程的强劲需求；核心观点消费电子：华为Pura70系列正式开售，影像规格创新有望引领行业未来升级方向；汽车电子：禾赛、速腾聚创接连发布新品小尺寸激光雷达，降本增效助力高阶智能驾驶市场下沉。行业动态信息1、半导体：台积电24Q1业绩超预期但下修行业增长指引，看好AI和3/5nm先进制程的强劲需求台积电发布2024年第一季度财报。24Q1公司实现营收188.7亿美元，同比+12.9%，环比-3.8%，略超此前指引（180-188亿美元）；毛利率53.1%，同比-3.2pcts，环比+0.1pct，符合指引（52%-54%）。收入分制程来看，公司24Q1来自7nm以下先进制程的营收占比为65%，占比环比-2pcts，其中3nm/5nm/7nm制/+2pcts/+2pcts。分下游应用来看，公司24Q1来自HPC收入占比46%，收入同比+21%，环比+3%；智能手机收入占比38%，收入同比+29%，环比-16%；IoT收入占比6%，收入同比-18%，环比+5%；汽车收入占比6%，收入同比-12%，环比持平；数字消费类收入占比2%，收入同比+7%，环比+33%。2023/4/72023/5/72023/6/72023/7/72023/8/72023/9/72023/10/72023/11/72023/12/72024/1/72024/2/72024/3/7产能方面，美国亚利桑那州Fab1预计4月份工程机台搬入，预计25H14nm进入量产；Fab2满足3nm，并增加2nm制程以满足云相关需求，预计2028年量产；后续将设立Fab3，面向2nm及更先进制程；日本熊本产线采用12/16/22/28nm，预计24Q4量产；日本第二条特色产线将采用6/7/12/16/40nm，用于消费/汽车/工业/HPC，计划24H2开工，2023/4/72023/5/72023/6/72023/7/72023/8/72023/9/72023/10/72023/11/72023/12/72024/1/72024/2/72024/3/7新工艺进展方面，N2产能爬坡节奏类似于N3，预计25Q4投产，26Q2产生规模收入，预计盈利能力好于N3。展望二季度，公司24Q2指引收入196-204亿美元，中值同比+27.6%，环比+6%；2024年季度收入持续环比增长，全年收入同比+20-25%；毛利率51-53%，中值同比-2pcts，环比-1pcts；资本支出保持全年280-320亿美元目标不变，70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10%用于先进封装等。由于当前成熟节点需求较为低迷，智能手机需求缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，传统服务器需求不温不火，IoT和消费类需求持续低迷，汽车库存持续修正，公司下修2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%（此前预计超10%），下修代工行业增速至15-20%（此前预计20%）。公司对于AI和3/5nm先进制程持乐观态度，看好AI和3/5nm先进制程的强劲需求。公司指引2024年AI处理器收入将同比翻倍以上增长，未来5年AI服务器处理器CAGR达到50%，2028年收入占比将超公司的20%。24Q23/5nm先进制程需求强劲，3nm收入有望增长超过两倍。综合来看，虽然台积电业绩受益于AI但对半导体行业的需求复苏展望有所下调。2、消费电子：华为Pura70系列正式开售，影像规格创新有望引领行业未来升级方向4月18日，华为在终端官微宣布推出了“HUAWEIPura70系列先锋计划”，HUAWEIPura70Ultra和HUAWEIPura70Pro先锋开售。华为Pura70系列包含Pura70标准版、Pura70Pro、Pura70Pro+、Pura70Ultra四款机型，零售价分别为5499元、6499元、7999元、9999元起。Pura70标准版和Pura70Pro+将于4月22日发售。华为表示，Pura70系列采用全新的风向标设计，引领美学新风向。光织格纹，灵感来自现代建筑间的光影流转，奏响都市乐章。星芒纹，高定刺绣压纹工艺，彰显品质格调。Pura70系列搭载了全新HarmonyOS4.2，全系支持AI隔空操控、智感支付，更接入盘古大模型，带来AI消除、AI云增强等智慧应用。全系列支持北斗卫星消息功能，可以在无地面网络时传递文字和图片信息。信号方面，手机搭载灵犀天线、灵犀网络以及灵犀AI算法，提高弱信号场景下通话、联网质量。Pura70系列最大亮点在影像方面，Pura70Ultra搭载业界首创超聚光伸缩摄像头，支持F1.4-F4.0可变光圈，采用1/1.3英寸传感器；“超聚光微距长焦”镜头具有F2.1超大光圈，支持35x超级微距功能，实现5厘米超近距离对焦。华为Pura70Ultra伸缩摄像头打破了传统影像系统的局限，是华为对于影像技术的一次大胆创新和尝试，引领手机摄影新潮流的同时也将带动手机影像产业链新一轮的发展机遇。3、汽车电子：禾赛、速腾聚创接连发布新品小尺寸激光雷达，降本增效助力高阶智能驾驶市场下沉4月15日，速腾聚创在深圳举办新品发布会，推出一款高集成、小尺寸的中长距车载激光雷达MX，最远测距可以达到200米，视场角120°×25°,126线（ROI区域等效251线）。同时体积较速腾M平台的M1/M1Plus以及M2下降40%，厚度也只有25毫米，外露窗口片尺寸也较上一代产品下降80%。价格方面，这款激光雷达来到了200美元级别，这个价格较此前M1Plus/M2500美元售价，有了明显的下降。MX发布即定点，目前已经有3款定点车型，首个定点量产时间在2025年上半年。4月19日，禾赛正式发布基于第四代芯片架构的超广角远距激光雷达ATX。ATX是一款平台型产品，沿用已经量产数十万台的成熟AT平台，并搭载第四代芯片架构，全面升级了光机设计和激光收发模块，实现了小巧体积与强劲性能的完美结合。ATX不仅体积比AT128缩小60%，重量减小50%，同时实现了更远的探测距离、更好的分辨率、更广阔的视野，为智能汽车赋予强大三维感知力。ATX已获得多个量产定点，分别来自国内龙头车企、头部新能源车企、领先新势力、主流欧美合资车企等多家主机厂，预计将于2025年Q1开始大规模两家公司新发布的产品在较之前产品的优势点上面不谋而合，可以用三个关键词概括：轻薄、智能、价廉。这也正是车载激光雷达未来的发展趋势，随着激光雷达搭载的车型价格一路下探，高阶智驾功能的市场下沉同步发生。伴随着越来越多低价车型上高阶智能驾驶，车载激光雷达市场将长期保持向上的发展态势，车载激光雷达厂商也会在良性竞争的市场中不断提升品牌渗透率。4、投资建议：半导体：算力芯片（海光信息、龙芯中科）、存储（东芯股份、兆易创新）、AIoT（晶晨股份）、模拟芯片（圣邦股份、南芯科技）、设备（长川科技）、材料（神工股份汽车电子：东山精密、韦尔股份。消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；被动元件及其他：顺络电子、洁美科技、三环集团、风华高科。5、风险提示：未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。一、行情回顾 1二、行业数据 2三、产业要闻 53.1半导体 53.2消费电子 53.3汽车电子 63.4面板 7四、重要公告 8五、风险分析 9 1一、行情回顾代码名称周报点周涨跌幅月涨跌幅年涨跌幅000001.SH上证指数0.79%3.04%399001.SZ深证成指0.56%-1.29%-2.57%399006.SZ创业板指-0.39%-3.42%-7.16%000300.SH0.12%3.22%801080.SI-2.59%-7.07%-16.78%SOX.GI费城半导体指数4306.87-9.23%-12.20%3.15%TWSE020-7.57%-5.41%TWSE071台湾半导体指数487.82-8.59%-5.12%资料来源：Wind，中信建投资料来源：Wind，中信建投资料来源：Wind，中信建投2二、行业数据资料来源：Wind，中信建投资料来源：Wind，中信建投资料来源：CFM，中信建投资料来源：CFM，中信建投资料来源：CFM，中信建投资料来源：CFM，中信建投3资料来源：IDC，中信建投资料来源：IDC，中信建投资料来源：BCI，中信建投资料来源：Wind，中信建投资料来源：Wind，中信建投4资料来源：群智咨询，中信建投资料来源：群智咨询，中信建投资料来源：群智咨询，中信建投资料来源：Wind，中信建投5三、产业要闻【台积电总裁下调全球晶圆代工营收预测】4月18日，台积电召开法说会，其总裁魏哲家将全球晶圆代工产业的增长预测较此前预期20%增长下调至10%，但同时强调台积今年增长目标不变。此前在1月份的法说会上，魏哲家表示2024年全球晶圆代工产业有望健康增长，全年营收增幅将高于20%的水平，约为21%~26%。而在4月18日的法说会上，魏哲家预计这一产值将同比增长10%。对于该预测，产业界人士认为，主要是成熟制程应用需求复苏较慢所致。（TechSugar）【TrendForce：英伟达Blackwell平台产品带动台积电今年CoWoS产能提高150%】TrendForce近日发布报告，认为英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，预估带动台积电2024年CoWoS封装总产能提升逾150%。TrendForce认为供应链当前非常看好GB200，预估2025年出货量有望超过百万片，在英伟达高端GPU中的占比达到40%-50%。此外，报告认为英伟达和AI发展，HBM3e于下半年成为市场主流。TrendForce预估英伟达今年下半年开始扩大出货搭载HBM3e的H200，取代H100成为主流，随后GB200及B100等亦将采用HBM3e。（TrendForce）【美光有望获美国61亿美元芯片补贴】据外媒报道，美国参议院多数党领袖查克・舒默表示，美国政府将根据《芯片法案》向美光提供61亿美元（当前约合441.64亿元人民币）的补贴。据消息人士透露，美国总统计划于下周前往纽约州锡拉丘兹地区，正式宣布向美光的补贴计划。除直接资金支持外，美光有望同英特尔和台积电一样，根据法案获得一笔贷款。（TechSugar）【机构公布2023年全球Top25半导体公司榜单】研究机构TechInsights公布报告，展示2023年全球Top25半导体供应商最终排名（以年销售额计算，分为IC芯片和O-S-D器件（光电子、传感器和分立器件）。2022年、2023年上榜企业没有变化，但排名有着明显变化，台积电超越三星位居榜首，总销售额达到692.76亿美元；英伟达成为增长最快的厂商，由第八名跃居至第四名，增幅102%，销售额达到496亿美元；中芯国际上榜。Top25中有13家供应商的总部设在美国；欧洲、中国台湾地区和日本各有三家；韩国有两家；中国大陆有一家，中芯国际位居第24名。（TechInsights）【中国供应商占据俄罗斯芯片89%市场份额】根据美国研究机构AmericanEnterpriseInstitute的报告，中国供应商(不含台湾)已经占据了俄罗斯芯片市场的89％！其他供应商分布国还有泰国3％、土耳其2％、马尔代夫2％、阿联酋1％。不过，俄罗斯确实付出了很大的代价，购买芯片花的钱更多了。2019年的时候，俄罗斯进口了1895公斤的芯片，平均每公斤1581美元。2021年，进口总量增加到2522公斤，单价降至1411美元。但是到了2023年，进口总量略降至2320公斤，单价却翻番飙升至2730美元。（TechSugar）【美国商务部ACSCC主席入选台积电独立董事】近日，台积电公布了10位董事被提名人，包含3名现任董事（魏哲家博士、曾繁城博士、龚明鑫博士）、4名现任独董（彼得‧邦菲爵士、麦克‧史宾林特先生、摩西‧盖弗瑞洛夫先生、拉斐尔‧莱夫博士），以及3位新的独立董事候选人（乌苏拉‧伯恩斯女士、琳恩‧埃尔森汉斯女士、林全博士），其中美国商务部供应链竞争力咨询委员会副主席乌苏拉‧伯恩斯也入列。新获台积电6提名董事的乌苏拉‧伯恩斯女士，是美国商务部供应链竞争力咨询委员会副主席，以及美国UberTechnologies董事、美国EndeavorGroupHoldings公司董事、美国IntegrumHoldings公司创始合伙人。凸显在地缘风险升高下，台积电将借助乌苏拉协助在美国及其他海外市场布局。（TechSugar）【ASML发布一季度财报，Q1营收下滑21%】2024年4月17日，光刻机大厂ASML发布了2024年第一季度财报。2024年第一季度，ASML实现净销售额52.90亿欧元，同比下降21%，处于预测营收区间的中间值；毛利率为51.0%，高于此前预计的48%至49%；净利润达12.24亿欧元，同比下降38%。新增订单金额为36亿欧元，其中6.56亿欧元订单来自EUV。ASML解释称，一季度毛利率为51%，高于预期的48%至49%，原因在于：与干式光刻机业务相比，本季度浸润式光刻机和EUV业务的销售额更多；此外，一些非经常性的一次性费用降低也导致了毛利率上升。（芯智讯）【IDC：今年一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%】市场调研机构IDC发布研报称，2024年第一季度全球智能手机出货量同比增长7.8%至2.894亿部。虽然智能手机行业尚未完全摆脱困境，市场仍面临宏观经济挑战，但这一数字标志着智能手机出货量连续第三个季度增长，是复苏正在顺利进行的有力指标。继苹果公司在2023年底夺得了头把交椅之后，三星在今年第一季度重新成为领先的智能手机供应商。IDC预计这两家公司将继续保持在高端市场的领先地位，但华为在中国市场的复苏，以及小米、传音、OPPO/OnePlus和vivo的显著增长，可能会使三星、苹果开始寻找扩张和多元化的领域。（IDC）【机构预估2027年AIPhone出货量5.5亿部】根据市场调查机构CounterpointResearch近日发布报告，预估2024年AIPhone在所有智能手机出货量中的比重达到11%；而到2027年AIPhone出货量将超过5.5亿台，占比达到43%，是2024年的4倍。CounterpointResearch预计GenAI智能手机将在2025年迎来拐点，因为这些设备将渗透到更广泛的价格段，尤其是400-599美元价格段。2024年售价超出600美元和400-599美元价格段，GenAI智能手机销量占比将超过90%。（CounterpointResearch）【华为Pura70系列先锋开售】集微网消息4月18日，华为突然宣布Pura70系列手机开启先锋计划正式开售，华为Pura70系列包含Pura70标准版、Pura70Pro、Pura70Pro+、Pura70Ultra四款机型，零售价分别为5499元、6499元、7999元、9999元起。Pura70系列最大亮点在影像方面，Pura70系列搭载“新一代超聚光主摄”，支持F1.4-F4.0可变光圈，采用1/1.3英寸传感器；“超聚光微距长焦”镜头具有F2.1超大光圈，支持35x超级微距功能，实现5厘米超近距离对焦。（集微网）【特斯拉将在全球范围内裁员10%】据媒体报道，马斯克发出了全员邮件，特斯拉将在全球范围内裁减10%员工。报道称，特斯拉2022年就曾削减约10%工作岗位。马斯克向公司高管曾发布了一封暂停全球所有招聘的邮件表示，基于经济悲观前景，特斯拉需要削减大约10%的工作岗位，同时将增加小时工人数。马斯克在之后的邮件中进一步透露该裁员不适用于任何实际生产汽车、电池组或安装太阳能产品的员工。近年来，特斯拉的招聘速度有所放缓：2022年特斯拉新增员工人数为2.9万，2023年已降至1.2万。（TechSugar）【乘联会：今年一季度乘用车降价规模已超去年全年六成】乘联会秘书长崔东树通过社交平台发表《2024年7价格战状态跟踪-1季度》报告。目前，截至3月的乘用车降价车型总体不多，主要是新能源车。3月下旬燃油车也有一些跟进，但仍属正常。2024年1季度降价规模已经超过2023年全年的6成，相当于2022年的降价总规模。崔东树表示，目前的价格竞争模式不是“增配不降价”，主要是直接突破原有价格的下限。影响降价的主要是纯电动和插混等新能源车型，燃油车降价很少。（乘联会）【机构：面板价格将在Q3达到高点，全年出货面积将增长9%~15%】研究机构Omdia近日表示，今年全球面板出货量将增长2%~3%，出货面积有望增长9%~15%。今年一季度全球主要面板厂商营收都较去年增长，面板产业复苏明显，获利改善。Omdia资深研究总监表示，疫情后人工智能（AI）需求带动面板需求，面板价格预计将在第三季度达到高点并维持。第四季度由于需求下降，面板价格可能下滑。（TechSugar）8四、重要公告2023年，公司实现营业总收入12.97亿元,同比增长66.54%；归母净利润6.11亿元,同比增长2023年，公司实现营业总收入296.61亿元,同比下降12.15%；归母净利润14.71亿元,同比下降2023年，公司实现营业总收入336.51亿元,同比增长6.56%；归母净利润19.65亿元,同比下降2023年，公司实现营业总收入13.03亿元资料来源：Wind，中信建投9五、风险分析未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。分析师介绍刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。范彬泰：电子行业分析师。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。孙芳芳：电子行业分析师。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。乔磊：电子行业分析师。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。章合坤：电子行业分析师。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。郭彦辉：电子行业分析师。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。研究助理郑寅铭：电子行业研究助理。中国人民大学金融硕士，2022年加入中信建投电子团队，专注研究消费电子、VR/AR领域。何昱灵：电子行业研究助理。复旦大学硕士，2022年加入中信建投电子团队，专注研究模拟IC领域。评级说明报告中投资建议涉及的评级标准为报告发布日后个月内公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。A股市场以沪深300指数作为基准；新三板市场以三板成指为基准；香港市场以恒生指数作为基准；美国相对涨幅5%—15%相对跌幅5%—15%分析师声明本报告署名分析师在此声明i）以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告,结论不受任何第三方的授意或影响。（ii）本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补法律主体说明（仅为本报告目的，不包括香港、澳门