PERC电池电性能问题分析方法

电性能参数对于运营现场人员来说，就如同人们到医院体检的检查结果一样，可以反映出制程过程中的各种问题，通过各种参数的对比分析、跟踪，来判断问题是否得到真正解决，今天"光伏技术”将介绍电性能异常分析方法，期待与您共同进步。1.电性能偏低原因分析1.1开路电压UOC偏低a.烧结烧穿；b.未扩散片；c.湿刻放反片；d.PE放反片；e.来料“黑心片”；f.污染片（工序卫生没搞好）；g.合金不共融片；h.来料氧含量超标；i.微晶片。1.2短路电流ISC偏低a.烧结没烧透（接触电阻大）；b.烧结烧穿；c.未扩散片；d.来料“黑心片”；e.PE放反片；f.背面绒面抛光效果差；g.正面绒面效果不理想；h.扩散方阻小；i.来料氧含量超标；j.丝印效果差（高宽比异常、断栅多、虚印严重）；k.湿刻放反片；l.微晶片。1.3串联电阻RS偏大a.烧结没烧透；b.扩散方阻偏大；c.湿刻放反片；d.湿刻方阻上升过大；e.死层去除不够干净；f.测试探针接触不良；g.浆料过于干燥；h.丝印效果差（高宽比异常、栅线粗细不均、虚印严重）；i.微晶片。1.4并联电阻Rsh偏小a.烧结烧穿；b.漏浆；c.湿刻边缘没完全干净；d.扩散污染；e.来料污染；f.湿刻过刻；g.PE放反片；h.微晶片。1.5暗电流Irev偏大a.烧结烧穿；b.漏浆；c.扩散污染；d.来料污染；e.湿刻边缘没完全干净；f.湿刻放反片；g.PE放反片；h.丝印返工片；i.湿刻过刻；j.微晶片。2.异常原因分析2.1烧结烧穿测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大；2.2PE放反片测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大；2.3来料“黑心片”测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大；2.4扩散污染片测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大；2.5正银浆料污染片测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大；a.备注说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。b.使用检测设备：四探针测试仪和EL-C。c.分析判断方法：1.首先用四探针测试电池片背面没有印上浆料的地方，看其方阻是否正常，当方阻在50左右时，可以判断为PE放反；2.如果方阻正常，则用EL进行正偏和反偏测试，根据图案形状来做判断，如果图像是以电池片中心，出现椭圆或近圆状暗色图形的，一般可判为来料“黑心”片；3.如果显示暗色的出现在印刷栅线重合地方，可认为是烧结烧穿或者是正银浆料污染；4.如果出现杂乱的，或者出现点状暗淡的图形或者在晶界边缘，一般可认为是扩散污染片。2.6

未扩散片测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低；2.7氧含量超标测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低；a.备注说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。b.使用检测设备：用EL-C；c.分析判断方法：1.直接用EL-C测试电池片，如果正反偏图象显示为全黑的，可认为是未扩散片；2.如果图象均匀跟正常片没什么区别，只是颜色偏淡，一般认为是光谱响应不够,也可以用D8仪来测试其反射率；3.对于氧含量超标用专门检测设备来判定,不过由于缺乏设备,我们可以按上面的顺序来排查确定；2.8湿刻放反片测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、串联电阻偏大、暗电流偏大；a.备注说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。b.使用检测设备：用EL-C；c.分析判断方法：用EL-C正偏测试，如果图象显示的是中间偏暗，而片子四周显示的偏亮，反片图象均匀，偏暗；(这是因为放反的片子四周有PN结,而中间没有)所以可判定为放反片；2.9合金不共融片测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、串联电阻偏大；a.备注说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。b.使用检测设备：用EL-C；c.分析判断方法：使用破坏测试，先沿着栅线处断开，然后用EL-C测试栅线与氮化硅膜接触面，利用图象来分析判断，如果栅线内部结合不紧凑有空洞，接触面能明显分离，没有紧密接触，可认为是烧结不透；2.10微晶片测试指标表现为：开路电压偏低；串联电阻偏大、并联电阻偏小、暗电流偏大；a.备注说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。b.使用检测设备：WT-2000、EL-C；c.分析判断方法：用EL-C测试电池片，其图像一般都是在某个局部有一块地方出现偏暗的，(跟漏电图像大体相似)但仔细观察，里面分布不一样，如果是微晶片，其图像四周有一部分出现密集的星点分布状，而偏暗内部就几乎不出现星点出现。(漏电的则有稀疏的星点)；2.11背面绒面抛光效果差测试指标表现为：短路电流偏低；2.12正面绒面效果不理想测试指标表现为：短路电流偏低；2.13扩散方阻小测试指标表现为：短路电流偏低；2.14丝印效果差（高宽比异常、栅线粗细不均、虚印严重）测试指标表现为：短路电流偏低；a.备注说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。b.使用检测设备：用EL-Cc.分析判断方法：用EL-C进行测试，可以根据图像来判定其类型，如果背面图像的绒面刻粒过大可划为抛光效果差；如果正面图像的绒面大小,均匀性等不在我们工艺控制要求内的可作为效果不理想；如果看栅线图像可以判断印刷质量，就可以判断其丝印效果；对于方阻小的就要进行破坏测试，先去除氮化硅膜，然后测试方阻来确定；2.15湿刻过刻测试指标表现为：短路电流偏小、串联电阻偏大、并联电阻偏小、暗电流偏大；a.备注说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。b.使用检测设备：用EL-C；c.分析判断方法：用EL-C测试电池片，其正偏图像刚好跟放反片相反，中间偏亮，而四周偏暗(一般偏暗距离边缘的尺寸大于2mm)；2.16死层去除不干净测试指标表现为：串联电阻偏大、短路电流偏低；2.17测试探针接触不良测试指标表现为：串联电阻偏大；短路电流偏低；2.18浆料过于干燥测试指标表现为：串联电阻偏大；短路电流偏低；a.备注说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。b.使用检测设备：其他设备(暂时没有)c.分析判断方法：根据我们工艺参数来测算我们的网版设计，和现场检查操作控制有无异常来做判断；2.19漏浆测试指标表现为：并联电阻偏小、暗电流偏大；2.20湿刻边缘没完全干净测试指标表现为：并联电阻偏小、暗电流偏大；a.备注说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。b.使用检测设备：用冷热探针或者万用表c.分析判断方法：先观察片子四周有无明显的漏浆现象，二是用冷热探针或者万用表来测试片子四周边缘，看其是否有异常来判断；2.21丝印返工片测试指标表现为：暗电流偏大；a.备注说明：正常是指指标变