1+X集成电路理论考试模拟题（含答案）VIP

1+X集成电路理论考试模拟题（含答案）一、单选题（共40题，每题1分，共40分）1、扎针测试时，完成晶圆信息的输入后，需要核对()上的信息，确保三者的信息一致。A、MAP图、测试机操作界面、晶圆测试随件单B、MAP图、探针台界面、晶圆测试随件单C、MAP图、软件检测程序、晶圆测试随件单D、MAP图、软件版本、晶圆测试随件单正确答案：A答案解析：扎针测试时，完成测试机操作界面的晶圆信息输入后，需要核对MAP图、测试机操作界面、晶圆测试随件单上的信息，确保三者的信息一致。2、重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料管，应采取()的处理方式。A、人工加待测料管B、人工换料管C、人工加空料管D、人工将卡料取出正确答案：A答案解析：重力式分选机进行芯片检测时，如果出现上料槽无料，需要人工加待测料管。3、使用平移式分选设备进行芯片检测时，测试环节的流程是：（）。A、入料梭转移芯片→搬运、吹放芯片→压测→记录测试结果→吸取、搬运芯片B、吸取、搬运芯片→入料梭转移芯片→压测→记录测试结果→搬运、吹放芯片C、入料梭转移芯片→吸取、搬运芯片→压测→记录测试结果→搬运、吹放芯片D、搬运、吹放芯片→入料梭转移芯片→吸取、搬运芯片→压测→记录测试结果正确答案：C4、下列选项中不属于芯片外观不良的是（）。A、塑封体开裂B、电源电流过大C、管脚压伤D、印章不良正确答案：B5、下列描述错误的是（）。A、平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备B、重力式分选机为斜背式双工位或多工位自动测试分选机C、转塔式分选机分选工序依靠主转盘执行D、以上描述都不对正确答案：D6、一般情况下，待编至()颗时，需更换卷盘，并在完成编带的卷盘上贴上小标签，便于后期识别。A、2000B、4000C、6000D、8000正确答案：B答案解析：一般情况下，待编至4000颗左右时，需要更换卷盘，即一盘编带一般装有4000颗的芯片。7、请根据下列图片判断哪幅图片是合格针迹？（）A、图片B、图片C、图片D、图片正确答案：B8、通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是（）。A、KrFB、F2C、ArFD、XeF正确答案：A答案解析：通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是氟化氪KrF。9、关于全自动探针台扎针调试的步骤，下列说法正确的是：（）。A、输入晶圆信息→调出检测MAP图→自动对焦→扎针调试B、输入晶圆信息→自动对焦→调出检测MAP图→扎针调试C、输入晶圆信息→自动对焦→扎针调试→调出检测MAP图D、输入晶圆信息→调出检测MAP图→扎针调试→自动对焦正确答案：B答案解析：全自动探针台扎针调试步骤：输入晶圆信息→自动对焦→调出检测MAP图→扎针调试。10、装片机上料区上料时，是将（）的引线框架传送到进料槽。A、最顶层B、中间层C、任意位置D、最底层正确答案：D11、进行芯片检测工艺的芯片外观检查时，将工作台整理干净后，根据物流提供的（）到待检查品货架上领取待外检的芯片。A、晶圆测试随件单B、芯片名称C、芯片测试随件单D、中转箱号正确答案：D12、若想取下蓝膜上的晶圆或晶粒，需要照射适量（），能降低蓝膜的黏着力。A、红外线B、太阳光C、蓝色光源D、紫外线正确答案：D答案解析：对需要重新贴膜或加工结束后的晶圆，需要从蓝膜上取下，此时只需照射适量紫外线，就能瞬间降低蓝膜黏着力，轻松取下晶圆或晶粒。13、双极型与单极型集成电路在性能上的主要差别是（）。A、双极型器件工作频率高、功耗大、温度特性好、输入电阻大，而单极型器件正好相反B、双极型器件工作频率高、功耗低、温度特性好、输入电阻小，而单极型器件正好相反C、双极型器件工作频率高、功耗大、温度特性差、输入电阻小，而单极型器件正好相反D、双极型器件工作频率低、功耗大、温度特性好、输入电阻小，而单极型器件正好相反正确答案：C14、转塔式分选机设备的上料步骤正确的是：()。A、待测芯片上料→芯片筛选→芯片吸取B、芯片筛选→待测芯片上料→芯片吸取C、待测芯片上料→芯片吸取→芯片筛选D、芯片筛选→芯片吸取→待测芯片上料正确答案：A答案解析：转塔式分选机设备的上料步骤为：待测芯片上料→芯片筛选→芯片吸取。15、封装工艺中，装片机上料区上料时，是将（）的引线框架传送到进料槽。A、底层B、顶层C、中间位置D、任意位置正确答案：A16、切割完的晶圆取出后先用气枪将晶圆表面的（）和硅粉尘进行初步的清理。A、不良晶粒B、切割时产生的火花C、晶圆碎片D、去离子水正确答案：D17、芯片检测工艺中，管装装内盒时，在内盒上贴有（）种类型的标签。A、4B、2C、1D、3正确答案：B18、在用万用表测量晶体管、电解电容等有极性元件的等效电阻时，必须注意（）。A、选择欧姆挡位B、选择较大量程C、注意两支笔的极性D、以上都是正确答案：C19、晶圆烘烤时长一般为()分钟。A、1B、5C、10D、20正确答案：B答案解析：晶圆烘烤长一般为5分钟。烘烤时间太长会导致墨点开裂，时间太短可能会使墨点不足以抵抗后续封装工艺中的液体冲刷，导致墨点消失。20、若采用全自动探针台对晶圆进行扎针测试，需把承载的晶圆花篮放到探针台相应位置等待检测，假如位置放置不正确，会造成（）后果。A、晶圆撞击探针测试卡B、晶圆探针错位、破片C、探针台死机D、位置指示灯异常正确答案：B21、一般情况下，制造晶圆的原材料是()。A、硼B、锗C、硅D、硒正确答案：C答案解析：晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。22、引线键合机内完成键合的框架送至出料口的引线框架盒内，引线框架盒每接收完一个引线框架会（）。A、保持不动B、自动上移一定位置C、自动下移一定位置D、自动后移一定位置正确答案：C答案解析：完成引线键合的框架由传输装置送进出料口的引线框架盒内。框架盒每接收完一个引线框架，自动下移一定位置，等待接收下一个引线框架。23、利用高温驱动杂质渗透进半导体内，此工序采用的设备是（）。A、扩散炉B、离子注入机C、加热平板D、对流烘箱正确答案：A答案解析：利用高温驱动杂质渗透进半导体内的工序为热扩散，热扩散采用的设备为扩散炉。24、晶圆贴膜过程中，需要外加一个（），它起到支撑的作用。A、晶圆基底圆片B、晶圆贴片环C、蓝膜支撑架D、固定挂钩正确答案：B答案解析：在贴膜过程中，需要外加一个厚度与晶圆一致但环内径比晶圆直径大的金属环，也就是晶圆贴片环。它起到支撑的作用，可以使切割后的晶圆保持原来的形状，避免晶粒相互碰撞，便于搬运。25、料盘完成外观检查后,需要进入()环节。A、分选B、上料C、测试D、真空包装正确答案：D答案解析：平移式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为:上料→测试一分选一外观检查-真空包装。26、8英寸的晶圆直径大小为：()。A、125mmB、150mmC、200mmD、300mm正确答案：C答案解析：5英寸：125mm，6英寸：150mm，8英寸：200mm，12英寸：300mm。27、以立式氧化扩散炉为例，以下氧化扩散方式正确的是（）。①产品放置完成后在电脑终端输入控制片ID。②在电脑终端输入操作设备ID、硅片批号等。③放置硅片盒后，在设备上确认硅片批号等信息后按下确认按钮。④将一定数量的硅片盒放在立式氧化扩散炉设备的loader窗口，确认放好后按下按钮进行操作。⑤等待设备传片，传完片后石英舟上升进入炉管。⑥按同样的方法将控制片放置在氧化炉窗口。⑦等待工艺完成后，设备传片结束，此时设备黄灯闪烁。A、②④③①⑥⑤⑦B、②①④③⑥⑤⑦C、②④⑥③①⑤⑦D、②⑥⑤④③①⑦正确答案：A28、晶圆进行扎针测试时，完成晶圆信息的输入后，需要核对（）上的信息，确保三者的信息一致。A、MAP图、测试机操作界面、晶圆测试随件单B、MAP图、探针台界面、晶圆测试随件单C、MAP图、软件检测程序、晶圆测试随件单D、MAP图、软件版本、晶圆测试随件单正确答案：A29、在电子产品测试中需保证测试环境稳定，其中使用环境稳定是指（）。A、软件的工作参数稳定B、使用人员操作得当C、硬件的工作参数稳定D、模拟真实用户使用时的场景正确答案：D30、4英寸的单晶硅锭的切割方式为：()。A、外圆切割B、内圆切割C、线锯切割D、以上均可正确答案：B答案解析：直径＜300mm时采用内圆切割，直径≥300mm时采用外圆切割、线锯切割。4英寸的单晶硅锭直径为100mm，切割方式为内圆切割。31、管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子后，需要在内盒的封口边()处贴上“合格”标签。A、左侧B、右侧C、中央D、任意位置正确答案：C答案解析：管装包装时，将真空包装的编带盘放入内盒、合上盖子后，需要在内盒的封口边中央处贴上“合格”标签。32、晶圆切割的作用是（）。A、对晶圆边缘进行修正B、将完整的晶圆分割成单独的晶粒C、在完整的晶圆上划出切割道的痕迹，方便后续晶粒的分离D、切除电气性能不良的晶粒正确答案：B答案解析：晶圆切割将整片晶圆切割成一颗颗独立的晶粒，用于后续集成电路的制造。33、在目检过程中，筛选后出现严重失效或筛选淘汰率超过规范值，经分析属于批次性质量问题的，应()。A、淘汰超过规范值的部分，同时附上分析报告B、整批淘汰，同时附上分析报告C、留下该批次中的合格品D、不做处理正确答案：B答案解析：在目检过程中，筛选后出现严重失效或筛选淘汰率超过规范值，经分析属于批次性质量问题的，应整批淘汰，同时附上分析报告。34、切筋成型工序中，设备在完成模具内的切筋与成型步骤后，下一步是（）。A、装料B、下料C、核对数量D、人工目检正确答案：B35、如果焊接面上有（），不能生成两种金属材料的合金层。A、阻隔浸润的污垢B、氧化层C、没有充分融化的焊料D、以上都是正确答案：D36、封装按材料分一般可分为塑料封装、（）和陶瓷封装等。A、金属封装B、橡胶封装C、泡沫封装D、DIP封装正确答案：A37、电子产品的几何测试的主要用到的工具是（）。A、镀层测厚仪B、千分尺C、量规D、以上都是正确答案：D38、芯片的耐压度是指()，主要取决于绝缘间隙和绝缘材料的性能以及绝缘结构。A、所能承受的最大应力B、承受电压的能力C、所能承受的最大压强D、所能承受的极限载荷正确答案：B答案解析：耐压度是承受电压的能力，主要取决于绝缘间隙和绝缘材料的性能以及绝缘结构。39、一般来说，()封装形式会采用平移式分选机进行测试。A、LGA/TOB、LGA/SOPC、DIP/SOPD、QFP/QFN正确答案：D答案解析：一般来说，LGA/TO会采用转塔式分选机进行测试，DIP/SOP会采用重力式分选机进行测试，QFP/QFN会采用平移式分选机进行测试。40、防静电点检的目的是（）。A、检测进入车间人员的体重与身体状况B、指纹检测C、检测人体带有的静电是否超出进入车间的标准D、防止灰尘或静电的产生正确答案：C答案解析：防静电点检的目的是检测人体带有的静电是否超出进入车间的标准，没有A、B、D选项所述的功能；规范着装的目的是防止人体灰尘的散落或静电的产生。二、多选题（共20题，每题1分，共20分）1、在将原理图导入到目标PCB文件的步骤中：单击ValidateChanges按钮，没有错误，则单击ExecuteChanges按钮，将信息发送到PCB。当完成后，被标记的有（）。A、DoneB、MessageC、CheckD、Add正确答案：AC2、一般情况下，转塔式分选机设备可以实现()环节。A、光检B、测试C、分选D、编带正确答案：ABCD答案解析：一般情况下，转塔式分选机的工作原理是先将待测芯片上料，然后经过主转盘工位进行光检、测试、分选等流程，最终将符合条件的合格品放入载带进行编带包装。3、电镀的主要目的是增强暴露在塑封体外面的引线的（）和（）。A、抗氧化性B、耐高温能力C、防水性D、美观性E、抗腐蚀性正确答案：AE4、版图设计前需要注意的事项有（）。A、精度B、电流密度C、匹配性D、分辨率正确答案：ABC5、下列属于晶圆外检的步骤的是：()。A、从待检花篮中取出晶圆，核对晶圆批号随件单一致B、检查晶圆背面有无沾污、受损等情况C、用油墨笔剔除指纹等印记D、在显微镜下检查晶圆有无墨点沾污等异常情况正确答案：ABCD答案解析：晶圆外检步骤为：从待检测花篮中取出晶圆，检查晶圆的批号是否与晶圆测试随件单一致。对晶圆背面进行外观检查，检查是否有沾污、受损等情况。发现晶圆周边有指纹等印记时，用油墨笔进行剔除。将晶圆放入显微镜下进行检查，移动晶圆，检查是否有墨点沾污、扎针异常等情况，若发现异常，需用打点器进行打点标记。6、每盘卷盘完成编带后，需要在卷盘上()。整批芯片编带完成后，需要进行()。A、热封B、贴标签C、清料D、切带正确答案：BC答案解析：每盘卷盘编带完成后，需要在卷盘上贴上小标签，标签上包含产品名称、产品批号等信息，以便后面环节的信息核对。整批芯片编带完成后，需要核对芯片的总数、合格数与不合格数与触摸屏上的计数是否一致。核对一致后将结果记录在随件单上，并在编带机显示界面进行结批。7、当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，()。A、下降指示灯亮B、前后移动花篮，花篮固定不动C、下降指示灯灭D、位置指示灯亮正确答案：BD答案解析：当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，即花篮位置放置正确时，承重台上的位置指示灯亮，此时前后移动花篮，花篮不会发生移动。8、在LED灯闪烁的任务中，不是点亮8个灯的程序语句是（）。A、PB->OUTEN=0xff00;B、PB->OUTEN=0x00ff;C、PB->OUT=0xff00;D、PB->OUT=0x00ff;正确答案：ABD9、下面属于激光打字时的注意事项的是（）。A、打标之前框架条要先进行预热B、选择的打标文件必须与该批次产品相对应C、框架条进入打标区禁止拉动框架条D、激光打开后，禁止人体直接接触激光区域正确答案：BCD答案解析：塑封时框架条需要进行预热，激光打字时框架条不需要预热，故A选项不选。10、下列描述正确的是（）。A、LS系列芯片输入电流普遍比HC系列大B、LS系列芯片输入电流普遍比HC系列小C、LS系列速度比HC系列快D、HC系列速度比LS系列快正确答案：AC11、编带外观检查前需要准备的工具是（）。A、放大镜B、防静电铝箔袋C、保护带D、纸胶带正确答案：ACD12、在设计限流电阻版图时要考虑以下方面：（）。A、电阻尽量做的宽一些B、电阻两头的接触孔一定要离金属的边缘近一些C、电阻尽量做的窄一些D、电阻两头的接触孔一定要离金属的边缘远一些正确答案：AD13、在绘制总体电路图的过程中，对电路图的要求是（）。A、反映出电路的工作原理B、表现出各个信号的流向C、表现出电路各部分的关系D、清楚地反映出电路的组成正确答案：ABCD14、以下刻蚀方法中，不属于各向同性的刻蚀是（）。A、湿法刻蚀B、溅射刻蚀C、等离子体刻蚀D、反应离子刻蚀正确答案：BD答案解析：湿法刻蚀和等离子体刻蚀是各向同性的，溅射刻蚀和反应离子刻蚀属于各向异性。15、封装按材料分一般可分为（）等封装形式。A、橡胶封装B、金属封装C、塑料封装D、泡沫封装E、玻璃封装F、陶瓷封装正确答案：BCEF答案解析：按照封装材料的不同，IC封装可分为塑料封装、金属封装、陶瓷封装、和玻璃封装等，其中塑料封装为常用的封装形式，约占IC封装市场的90%。16、抑制通道效应的方法有（）。A、破坏表面硅原子的排列（预先浅注入）B、将晶圆倾斜一定的角度C、表面铺一层非结晶材质SiO2D、进行快速热退火正确答案：ABC答案解析：快速热退火使为了消除晶格损伤。17、LK32T102单片机的时钟系统有（）。A、1~24MHz晶体振荡器B、内置32KHz低频RCLC、内置16MHz高精度RCHD、PLL最高支持72MHz正确答案：ABC18、使用探针台进行晶圆扎针测试的上片操作时，当花篮的卡槽与承重台的上片槽密贴时，（）。A、位置指示灯亮B、前后移动花篮，花篮固定不动C、下降指示灯灭D、下降指示灯亮正确答案：AB19、一般情况下，30mil的墨管适用于直径为（）的晶圆。A、200mmB、150mmC、300mmD、125mm正确答案：AC20、在使用信号发生器的注意事项包括（）。A、注意使用环境，避免在灰尘过大环境使用设备B、严格限制接入信号幅度，有大信号接入示波器时,需要先预估信号电平,并选用合适的衰减器对信号进行衰减,防止大信号烧毁示波器输入通道C、示波器探头接入时，宜用力接入，避免接插端口松动D、注意仪器通道接口静电防护正确答案：ABD三、判断题（共40题，每题1分，共40分）1、编带外观检查的主要内容有：载带是否有破裂、沾污、破损；盖带是否有压定位孔或露出底边、起皱、压痕、气泡、脱胶；编带中有无不良品或放反芯片等不合格情况。（）A、正确B、错误正确答案：A2、调整扎针位置时，需利用要摇杆的“粗调”档位进行位置的确定。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：调整扎针位置时，需利用要摇杆的“微调”档位进行位置的确定。3、金线采用的是98%的高纯度金。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：金线采用的是99.99%的高纯度金。4、在设计带隙基准源版图时，必须采用CMOS工艺实现PNP双极型晶体管。A、正确B、错误正确答案：A5、电子电路试验的步骤：先局部，后整体。即先对每个单元电路进行试验，重点是主电路的单元电路试验。可以先易后难，亦可依次进行，视具体情况而定。A、正确B、错误正确答案：A6、<100>晶向的单晶硅锭有四根或八根对称的棱线。A、正确B、错误正确答案：A答案解析：<100>晶向的单晶硅锭有四根或八根对称的棱线。7、PCB文件是所有电路设计软件都可以产生的一种文件格式，在电子组装行业又称为模版文件（stencil.data）,在PCB制造业又称为光绘文件。A、正确B、错误正确答案：B8、重力式分选机常见故障包括：IC定位错误、IC放置位置不良、机械组件故障等。（）A、正确B、错误正确答案：B9、输入差分对版图设计过程中，采用的是二维共质心方式设计。A、正确B、错误正确答案：A10、切筋成型工艺，在装料前先对框架条进行检验，把不合格的芯片进行剔除，把合格的镀锡框架条装盒并放置于切筋机的上料区。A、正确B、错误正确答案：A11、氮化硅薄膜作为集成电路芯片的钝化保护层，可以保护芯片避免划伤，降低芯片对外界环境的敏感性。A、正确B、错误正确答案：A12、LK32T102单片机的系统内核是ARM32位Cortex-M0内核。A、正确B、错误正确答案：A13、芯片检测工艺中，由于芯片上有印章且盖带透明，所以在编带完成后不需要在编带盘上贴小标签。A、正确B、错误正确答案：B14、切筋和成型是属于两道工序，但一般都是在一个设备上一起完成。A、正确B、错误正确答案：A15、风淋时到达设定时间后风淋结束，风淋室自动解锁,此时可打开风淋室内门，进入车间。A、正确B、错误正确答案：A答案解析：风淋到达设定值后,风淋室的门]自动由关闭状态变为开启，此时可打开风淋室的门进入车间。16、当项目被编译后，任何错误都将显示在Messages面板上，如果电路图有严重的错误，Messages面板将自动弹出，否则Messages面板不出现。A、正确B、错误正确答案：A17、封装管理器检查对话框的元件列表（ComponeneList）区域，显示原理图内的所有元件。用鼠标左键选择每一个元件，当选中一个元件时，在对话框的右边的封装管理编辑框内设计者可以添加、删除、编辑、复制当前选中元件的封装。A、正确B、错误正确答案：B18、激光打字时激光聚焦后的面积较大，可以在部件表面打印出清晰的标识A、正确B、错误正确答案：B答案解析：激光聚焦后的尺寸很小，所以热影响区域小，加工精细。19、LK32T102单片机的片上存储器具有32字节FLASH，数据保持时间大于10年，4K字节RAM，带奇偶校验。A、正确B、错误正确答案：A20、电路符号可以告诉我们电路功能和特性，不能说明内部结构。A、正确B、错误正确答案：A21、根据晶圆大小的不同，需要采用不同规格的墨管。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：根据晶粒大小的不同，需要采用不同规格的墨管。22、平移式分选机是采用压测的方式进行的。A、正确B、错误正确答案：A23、排片机完成自动排片后，工作人员将排完片的模具放置到模具加热座上进行加热。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：排片机完成自动排片后，直接在排片机上预热。24、平移式分选机上料需要将芯片放在标准容器中。A、正确B、错误正确答案：A25、测压手臂的设置是为了保证引脚完好，使芯片与测试座的引脚正确接触。A、正确B、错误正确答案：A26、平移式分选机进行分选时，吸嘴同时吸取出料梭上的芯片。A、正确B、错误正确答案：A27、编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落。（）A、正确B、错误正确答案：A28、重力式分选机测试过程中，串行测试进行的是单项测试。A、正确B、错误正确答案：B答案解析：重力式分选机测试过