电子-行业周报：后摩尔定律时代下先进封装开辟设备市场新前景

核心结论证券研究报告在技术、性能、集成度、应用领域上。艺步骤，大量使用RDL、Bumping和TSV等工艺技术。先进封装工艺技术涉封测前后道制程中出现中道交叉区域。风险提示：市场竞争加剧，半导体行业周期波动，市场风险偏好下emaofei@（20240520-20240524）一、后摩尔定律时代下，先进封装开辟设备市场新前景 4二、本周电子板块行情回顾 2.1行业行情 2.2个股表现 2.3陆股通动态 2.4台股月度营收动态 三、本周行业新闻 四、风险提示 图1：传统封装工艺流程及对应设备 5图2：传统封装和先进封装工艺流程及对应设备对比 6图3：扇入型晶圆级芯片封装工艺步骤 6图4：扇出型晶圆级芯片封装工艺步骤 6图5：RDL封装工艺步骤 7图6：倒装封装工艺步骤 7图7：TSV硅通孔封装工艺 7图8：先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域 8图9：临时键合、解键合工艺流程 8图10：中国大陆先进封装产线 9图11：本周（20240603-0607）电子行业下跌0.46% 图12：本周15个电子子板块中共有4个板块取得相对沪深300（-0.16%）的超额收益 图13：本周电子（申万）行业指数下跌0.46% 图14：本周费城半导体指数上涨3.20% 图15：本周电子行业涨幅前五 图16：本周电子行业涨幅后五 图17：本周300亿市值以上电子公司涨幅前五 图18：本周300亿市值以上电子公司涨幅后五 图19：本周涨幅靠前的境外重点电子公司 图20：本周涨幅靠后的境外重点电子公司 图21：台股晶圆代工板块重点公司22M1-24M4月度营收走势 图22：台股封测板块重点公司22M1-24M4月度营收走势 图23：台股存储模组板块重点公司22M1-24M4月度营收走势 图24：台股存储IC板块重点公司22M1-24M4月度营收走势 图25：台股模拟IC板块重点公司22M1-24M4月度营收走势 图26：台股消费IC板块重点公司22M1-24M4月度营收走势 图27：台股硅晶圆板块重点公司22M1-24M4月度营收走势 图28：台股显示驱动IC板块重点公司22M1-24M4月度营收走势 图29：台股面板板块重点公司22M1-24M4月度营收走势 表1：封装技术持续演进 4表2：各类半导体封装设备主要厂商 表3：各类半导体封测设备国产率 表4：重点公司股价涨幅（截至2024/6/7） 表5：境外重点公司涨跌幅（截至2024/6/7） 表6：本周陆股通净流入前五名和后五名 表7：中国台湾重点半导体公司月度业绩情况（单位：亿新台币） 一、后摩尔定律时代下，先进封装开辟设备市场新前景接口密度不断提升，先进封装技术成为未来集成电应用领域差异：先进封装适用于对性能、尺寸和集成度有较高要求的应用，如人工智能、表1：封装技术持续演进装装封装（SOP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、双边扁平无引脚封装（多层陶瓷基板（MCM-C）、多层薄膜基板（MCM-D）、多层晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、扇出型集成电路封装（Bumping：指在芯片表面制作凸点，通过小型球状导体材料实现芯片与基板电气互连。来了更多的引脚数量，也能够替代一部分芯片内部线路Wafer：可用作芯片的基底和晶圆级封装的载体，也可资料来源：大族封测招股说明书，西部证券研发中心资料来源：灼识咨询，西部证券研发中心减薄机：主要用于对晶圆进行背面磨削，以减少晶圆的厚度，这有助于减小芯提高封装的密度和散热性。塑封机：用于将固晶和键合后的芯片封装在塑料或其他材料的外壳中，以提供机械保护、资料来源：SK海力士官网，西部证券研发中心资料来源：SK海力士官网，西部证券研发中心资料来源：SK海力士官网，西部证券研发中心资料来源：SK海力士官网，西部证券研发中心资料来源：SK海力士官网，西部证券研发中心资料来源：艾森股份招股说明书，西部证券研发中心资料来源：芯源微2023年报，西部证券研发中心资料来源：半导体综研，西部证券研发中心获取更多市场份额。表2：各类半导体封装设备主要厂商键合设备表3：各类半导体封测设备国产率二、本周电子板块行情回顾公交综合公交社会服务计算机传媒机械设备纺织服饰电力设备钢铁美容护理食品饮料建筑材料有色金属非银金融石油石化商贸零售通信建筑装饰汽车农林牧渔房地产医药生物银行电子家用电器煤炭资料来源：wind，西部证券研发中心8.0%6.0%4.0%2.0%0.0%-5.-5.-5.-5.子Ⅲ-1.装-0.1234件资料来源：wind，西部证券研发中心2020/1/22021/1/22022/1/22资料来源：wind，西部证券研发中心费城半导体指数标普500 费城半导体指数标普5002020/1/22021/1/22022/1/22023/1/22024/1/2资料来源：wind，西部证券研发中心资料来源：wind，西部证券研发中心资料来源：wind，西部证券研发中心资料来源：wind，西部证券研发中心表4：重点公司股价涨幅（截至2024/6/7） 资料来源：wind，西部证券研发中心歌尔股份斯达半导金宏气体资料来源：wind，西部证券研发中心表5：境外重点公司涨跌幅（截至2024/6/7）资料来源：wind，西部证券研发中心44.18%4.75%4.72%AAPL.O4.64%ADI.O4.75%4.03%表6：本周陆股通净流入前五名和后五名封测板块总体业绩（亿新台币）YoYQoQ晶圆代工板块总体业绩（亿新台币）封测板块总体业绩（亿新台币）YoYQoQ00022M122M5存储模组板块总体业绩（亿新台币）YoYQoQ022M122M522M923M123M523M模拟IC板块总体业绩（亿新台币）YoYQoQ022M122M522M923M123M523M硅晶圆板块总体业绩（亿新台币）YoYQoQ022M122M522M923M123M523M存储板块总体业绩（亿新台币）YoYQoQ022M122M522M923M123M523M消费IC板块总体业绩（亿新台币）YoY022M122M522M923M123M523M■显示驱动IC板块总体业绩（亿新台币）—YoY——QoQ022M122M522M923M123M523M面板板块总体业绩（亿新台币）YoYQoQ022M122M422M722M1023M1资料来源：wind，西部证券研发中心表7：中国台湾重点半导体公司月度业绩情况（单位：亿新台币）三、本周行业新闻24Q1在接受调查的74个国家/地区中，三星电子在38个国家/地区中处于领先地位，这四、风险提示1、市场竞争加剧。如果未来随着市场竞争的进一步加剧，行业将可能面临主要产品价格2、半导体行业周期波动。半导体行业具有较强的周期性特征，全球和国内宏观经济的周化或行业景气度下滑，将给行业短期业绩带来一定的压力。3、市场风险偏好下降。短期来看，内外部宏观环境依旧存在不确定性，如果经济复苏不及预期以及外围局势持续扰动，市场风险偏好有下降的公司未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数5%到20%之间报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系，基于报告发布日后6-12个月内公司股价（或行业指数本报告由西部证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格）制作。本报告仅供西部证券股份有限公司（以下简称“本公司”）及时删除该邮件及所附报告并予以保密。发送本报告的电子邮件可能含有保密信息、版权专有信息或私人信息更改或以任何方式传播、复制、转发或以其他任何形式使用，发件人保留与该邮件相关的一切权利。同时本公司无本报告基于已公开的信息编制，但本公司对该等信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证。本点和判断，该等意见、评估及预测在出具日外无需通知即可随时更改。在不同时期，本公司可能会发出与本报告所载告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。本公司不保证本报告所含信息保持在最新士（包括但不限于销售人员、交易人员）根据不同假设、研究方法、即时动态信息及市场表现，发表的与本报告没有义务向本报告所有接收者进行更新。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供投资者参考之用，并非作户不应以本报告取代其独立判断或根据本报告做出决策。该等观点、建议并未考虑到获取本报告人员的具体时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不要时应就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业财务顾问的意见。本公司以往相关研究报告预测与分析的关研究报告的表现。对依据或者使用本报告及本公司其他相关研究报告所造成的一切后果，本公司及作者不承担任存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。对于本报告可能附带的其它网站地