半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法 编制说明_第1页
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1《半导体器件柔性可拉伸半导体器件第5部分：柔性材料热特性测试方法》（征求意见稿）编制说明有很大的影响，因此必须针对柔性半导体器件基板的热特性开展性能测试和评22024年1月，成立编制组，编制组成员包括从事柔性半导体器件制备、测试和可靠性试验的技术人员及试验人员，以及具有多年国标编制经验的标准化专2024年2月，针对IEC原文进行技术背景调研、国内外对比分析技术的适用2024年3月，召开标准启动会，制定工作计划、任务分工，召开编制组讨论2024年4月-5月，召开编制组讨论会，修改、完善标准草案内容，形成标准本标准在体系中的位置为半导体器件标准-其他新型半导体器件标准-柔性规则》、GB/T1.2—2020《标准化工作导则第2部分：以ISO/IEC标准化文件为三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会3本标准在标准体系中的位置为半导体器件标准-其他新型半导体器件标准-flexiblematerial（半导体器件柔性可拉伸半导体五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外4b）删除国际标准的前言。本标准在标准体系中的位置为半导体器件标准-其他新型半导体器件标准-九、实施国家标准

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