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1半导体器件柔性可拉伸半导体器件第8部分：柔性电阻存储器延展性、柔韧性和稳定性测试方法柔性电阻存储器flexibleresisvsetvreset2械形变下保持其主要性能参数至关重要。本标准的第1部分描述了详细的性能参数和测试流程，本文件中的表1汇总了适用于电阻存储器的性能参数和测试流程。本文件着重于测试延展性、柔韧性和稳定性机械形变会引发电阻存储器性能退化率增加,是电阻存储器可靠性最显著的问题之一。这种性能退温的温度和特定湿度的环境下，在展平和弯曲时的性vset，vreset4.2测试设备和工装在评价电阻存储器时，应使用图1所示的试验装置。详细的试验装置和测试程序见34.3测试流程4.3.1延展性测试阻存储器受到拉伸应力后，可能引起电阻率、电压、迁移率和漏极电流的变化。图2为延展性测试的示意图，并列出了测试后应报告的关键参数。应注意的是，夹具应比基板素无关。而且，应变易于测量，无需其他设备。由于拉伸而产生的应变(ε)由公式（1）确定。41——基板厚度（t2——拉伸前基板长度（Lo）；4——拉伸前基板宽度（wo4.3.2柔韧性测试应变易于测量，无需其他设备。由于弯曲而产生的应变(ε)可由公式（2）和公式（3）确定。公式（2）和（3）分别为拉伸和压缩情况，对其更为具54.3.3稳定性测试和相对湿度的任意组合进行稳定性测试。测试人员应设置环境条件并将其记录在测试报告储器所使用的材料、应用场景和环境条件来确定。如4.4中所述，应研究并报告稳定性测试前后的性能参数，以及稳定性试验持续时间。柔性电阻存储器的典型性能参数参见IEC62951-温度(℃)√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√64.4测试报告b)样品识别（电阻存储器的种类7A.1弯曲应变公式的详细推导参考图A.1，4.3.2中的公式（2）推=(py)dx/p=dxydx/p=y/p8A.2拉伸引发应变的仿真结果图A.2为基板受到弯曲时引发的应变。使用商用的有限元分析示应变取决于基板的尺寸、材料以及夹具形式。因此，这些参数应在测试结果中9andgeneration-Part4:Testandevaluationmethodsforflexiblepiezoelectricenergyandgeneration-Part5:Tes[4]IEC62951-1:2017,Semiconductordevices-Flexibldevices-Part1:Bendingtestmethodfor[5]IEC62951-3:2018,Semiconductordevices-Flexibl[6]IEC62951-7:2019,Semiconductordevices-Flexibl[7]IEC62951-9:2022,Semiconduct

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