USB-串行总线3.0标准之连接器内容详析

USB串行总线3.0标准之连接器内容详析(2008年11月12日正式发行版1.0)惠普(Hewlett-PackardCompany)英特尔(IntelCorporation)微软(MicrosoftCorporation)日电(NECCorporation)ST-NXP无线公司(ST-NXPWireless)德州仪器(TexasInstruments)

USB3.0标准组织主要成员(由Intel主导)概念认识:USB3.0=SuperSpeedUSB=超高速USBUSB3.0简要标准如下:1)高速—提供了更高的每秒4.8Gb的传输速率2)高电力—对需要更大电力支持的设备提供更好支持,最大化了总线的电力供给,多出供电达50%~80%3〕高能效—增加了新的电源管理职能4〕双向传输—全双工通信,提供了更快的传输速率5〕向下兼容—向后兼容USB2.0设备一、介绍1.1起因1.2标准目标1.3文献范围1.4USB产品认证1.5文献组织1.6设计目标1.7相关文献1.1起因使用方便众所周知，PC机重新配置时缺乏便利性是其更进一步开展的致命弱点。用户友好型图形界面和软硬件架构的完美结合，再加上新一代总线结构，已经使计算机部件的冲突性更少，也更容易重新配置。尽管如此，站在最终用户的立场看，PC机的I/O接口都无法实现即插即用。例如，串口/并口、键盘/鼠标/操纵杆接口等等。通用串行接口〔USB〕最初发起的原因是出于多方面考虑的，其中,最重要的两个原因为：端口扩展性 另外，外部设备仍然受到接口限制，无法提供双向、低本钱、低中速的外设总线已经阻碍了外设的爆速增长，例如，存储设备、应答机、扫描仪、PDA、键盘、鼠标等。现存的互连结构随着单点或者两点设备的开展不断优化。PC机每新增一种功能或者能力，都需要定义新的接口来配置这种需求。最初，USB提供了外设需要的两种速率〔12Mb/s,1.5Mb/s)。随着PC功率的日益增加和相对巨大数据的处理能力，以及用户需要越来越多的数据读写处理，促使USB2.0标准定义在2000年诞生，以在后向兼容的同时提供第三种传输速率480Mb/s。2005年，随着无线技术水平越来越高，出现了无线USB，用以提供一种无电缆连接的USB规格。USB是曾经开发过的最成功的外设互连结构，它已经深入移植到了CE和移动部门。在2006年仅一年的时间里达成了超过20亿USB设备贸易。迄今为止，现有设备中有超过60亿USB产品。USB为终端用户所熟知，产品开发商理解必要的根底设施和接口界面来开发成功的产品。USB已不只是外设连接PC机的一种方式。打印机使用USB直接连接照相机；PDA使用USB连接键盘和鼠标。USB直连〔“On-The-Go”〕用于两个外部设备直接连接而无需考虑谁担当主机。USB，作为一种协议，也时常用于许多非传统领域，如工业自动化。现在，随着技术创新的向前开展，各种新设备、新媒体格式、廉价大容量存储设备不断出现。需要更大的总线带宽来满足用户的交互体验，已经值得人们的期待。HD摄录像机将具有高达10Gbps的存储量，但是，用户很希望能通过PC对影像资料进行编辑、浏览和归档。更进一步，现有的静像成影照相机仍在开展并增加存储能力以使保存图像不用经过压缩。从数码相机上下载成百上千的10MB或者更大容量的原始图像将是一个漫长的时间等待过程，除非传输速率能够增加。另外，用户的应用需求促使PC和日益多功能的外设之间的连接性能更高。USB3.0通过配置更高的传输速率来配合这些新用途或者新设备的需求。总之，USB〔有线或无线〕仍是PC、消费电子、移动架构连接的解决方案。它是一种快速、双向、低本钱、动态响应的与当前和后续PC平台需求保持一致的接口。USB3.0的目标仍然是在一个开放的架构下使来自不同供给商的各种不同的设备正常地协同工作，同时，维持和提升现有的USB根底设施〔包括设备驱动器、软件接口等〕。该标准用于增强PC架构、便携式扫描仪、商用桌面电脑，提升家庭环境和简易设备对设备通信。它也为系统OEM和外设开发商在产品多样性和市场差异化方面提供足够的空间支持，而不用担忧承担接口过时或者兼容性丧失的风险。1.2标准目标该文献定义了下一代USB行业标准:USB3.0，该标准讲述了设计和建立符合本标准要求的系统和外设需要的协议定义、事务处理类型、总线管理和编程接口。使用该标准的产品开发商首先要知道和了解USB2.0标准。特别地，USB3.0设备必须执行和使用USB2.0标准中定义的设备框架〔framework〕命令和描述符。1.3文献范围该标准主要的目标对象为外设开发商及平台/适配器开发商，但也在平台操作系统/BIOS〔根本输入输出系统〕/设备驱动器、适配器IHVs/ISVs和系统OEM等方面提供了有用的信息。本标准可用来开发新产品和相应的软件。1.4USB产品认证USB3.0标准的会员签署了USB3.0会员协议，以从发起者那里获得合理、非歧视的RANDZ许可，并可与其它会员确定自己的符合USB3.0标准的产品知识产权。会员可以通过由USB执行委员会定义的测试程序来证明产品符合该标准。按照LOGO许可政策中的规定，被证明符合该标准的产品将被授权使用USB执行委员会的LOGO。知识快递---RAND,reasonableandnondiscriminatory的缩写，是国际标准化组织〔ISO)和其他组织使用的一个短语，用来描述一个标准的专利奉献者必须遵守的条款。如果某个技术作为标准的一局部想要申请专利费，这些条款必须免费、公开且对于所有使用者一视同仁〔而不是遵从个别协商〕。标准化用户喜欢的一个方法是完整的免费的实现。1.5文献组织第一章~第四章为概述局部，第五章~第十一章为USB3.0标准定义的详细技术信息。读者应该与操作系统供给商联系以获得USB3.0特定的操作系统的绑定协议〔bindings〕。1.6设计目标USB3.0是有线USB的下一代变革技术。它的目标是使终端用户将它视为与USB2.0一样的东西，只是速度更快。实现这种目标的几种关键设计要点罗列如下：保存具有小型主机和简易设备的USB模型。利用现有的USB根底设施。现在正在使用巨大数量的USB产品。这些成功的大局部原因可以归结为以下几个因素：稳定的软件界面、易开发的软件设备驱动和大量的通用设备级的设备驱动器〔HID，大容量存储设备，音频器等〕。超速USB设备设计用来保持现有的软件根底设施完全不变以使外设开发商能继续使用相同的接口并利用所有他们现在的开发工作。显著改善电源管理。通过更丰富的一套电源管理机构使外部设备驱动总线进入低功耗状态以降低发送数据时的有功功率和闲置功率。使用便捷。仍然一直是各种USB的关键设计目标。保存授权。现有大量的USB2.0外设和仅仅支持USB2.0的PC机。向后兼容的A型连接器允许超高速设备与USB2.0PC机一起使用，只是速率较低；也允许高速设备使用现有的电缆连接USB3.0超高速A型连接器。1.7相关文献通用串行接口标准，2.0版；USB2.0标准的补充标准USBOn-the-Go，修订版1.3；通用串行接口Micro-USB电缆和连接器标准，1.01修订版；EIA-364-1000.01:评定商用办公应用的电连接器与插座性能的环境试验方法；USB3.0连接器和电缆组件的适用文献；USB超高速的电气试验方法白皮书；USB3.0抖动预算白皮书；INCITSTR-35-2004，INCITS信息技术的技术报告-光纤通道-抖动和信号质量标准的方法〔FC-MJSQ〕。USB3.0系统结构:双总线架构

USB3.0数据线/USB3.0电缆USB3.0数据线连接方式USB3.0的供电规格USB3.0供电规格由上可知:USB3.0相比USB2.0供电电流提升50%~80%.USB3.0传输编码方式:8b/10b编码方式由上可知:USB3.0相比USB2.0理论上传输速率提升8倍多,而不是外界宣称的10倍虽然SuperSpeed在架构级上向后兼容USB2.0，但是在USB2.0和超高速协议之间有许多根本性的差异：USB3.0与USB2.0的区别USB2.0使用三类包的事务处理机制〔令牌包、数据包、应答包〔Handshake),而SuperSpeed虽然使用相同的三类包，但用法上有差异。对于”输出”，令牌包内嵌在数据包中；对于”输入”，应答包取代了令牌包。USB2.0不支持”中断”,而SuperSpeed支持连续“中断”;USB2.0采用半双工播送总线,而SuperSpeed采用允许输入、输出同时传输的双工单播总线方式;USB2.0采用“轮询检测〔polling)”模型，而SuperSpeed使用异步通告方式。USB2.0不具备流能力，而SuperSpeed支持分散端点的流模式。USB2.0无法为同步设备提供在效劳间歇期进入USB总线低功耗状态的能力，而SuperSpeed允许同步设备在效劳间歇期进入低功耗链路状态。SuperSpeed主机可以在效劳间隙期之前传送一个PING包给目标同步设备以在同步传送初始化之前让通道有足够的时间转变回到有功功率状态。如果系统进入低耗状态，USB2.0无法让设备通知主机它能容忍多长的延迟差。这样，主机由于无法理解设备的电力策略而可能无法进入低耗状态以免影响设备的性能。USB3.0通过延迟容差信息包机制让SuperSpeed设备告诉主机它们的延迟容忍度，主机可以使用该信息包来依照设备延迟容忍度来建立自已的系统电力策略。USB2.0定期在1ms/125us间隙内转送SOF/uSOF，设备驱动器可以利用主机和系统软件对此间隙进行小范围的调整；而USB3.0允许设备发送总线间隙调整数据包以供主机调整它的125us总线间隙，可调整的范围高达+/-13.333us。另外，主机可以在释放的定时窗内从总线间隙界限发送同步时帧包。USB2.0电源管理〔包括链路电源管理〕总是由主机直接初始化。SuperSpeed支持链路级电源管理，可以允许在链路两端中的任一端完成初始化，这样，无论何时空闲、退出，何时需要通信，每个链路都能独立地进入低耗状态。USB2.0只能在端对端级事务处理错误侦测、恢复和流量控制。而SuperSpeed在端-端和链路级之间下放了这些功能。USB3.0与USB2.0的外观区分颜色观察法触片观察法标识观察法1)颜色观察法与USB2.0相比,USB3.0采用蓝色基座,可以从颜色上区别。2)触片观察法这种方式更为谨慎,USB2.0仅具有4个多属触片,而USB3.0为9个金属触片.前面4个针脚与USB2.0一致,前方的5个针脚那么为USB3.0专属。3)标识观察法USB3.0接口局部都会有该项标识。〔后面会详述〕主板上的USB2.0/3.0接口区分主板上的USB3.0接口比较好区分,单从颜色上就可区分。也可采用上面的方式加以区分。连接器配合界面电缆及其组件电气性能要求机械和环境性能要求实施注意和导引5.0机械结构本章定义了USB3.0连接器和电缆组件的外形、装配、功能。内容如下：本章目的在于使连接器、系统和设备设计者和制造商能够建立、鉴定和使用USB3.0连接器、电缆及其组件。如果本章中的任何内容与USB2.0标准相冲突，那么以USB3.0的标准的内容为准。支持5Gbps数据速率向后兼容USB2.0将连接器外形式样控制在最小范围EMI防护管理支持On-The-Go(OTG)低本钱5.1目标物理层标准开发的目标如下：5.2显著特点：本段落描述了USB3.0连接器和电缆组件标准的显著特点。目的不是罗列现有所有的技术细节及其主要特性，而是突出它们的存在。在适宜的情况下，本段落会指出更详细内容的其它段落。USB3.0标准A型公头和母座USB3.0标准B型公头和母座USB3.0电力B型公头和母座USB3.0Micro-B型公头和母座USB3.0Micro-A型公头USB3.0Micro-AB型母座5.2.1连接器USB3.0标准中定义的连接器如下：表5.1列出了兼容的公头与母座表5-1USB3.0标准公母互配性列表如下：母座可匹配的公头USB2.0标准A型USB2.0或3.0标准A型USB3.0标准A型USB3.0或2.0标准A型USB2.0标准B型USB2.0标准B型USB3.0标准B型USB2.0或3.0标准B型USB3.0电力B型USB3.0电力B型或标准B型，USB2.0标准B型USB2.0Micro-B型USB2.0Micro-B型USB3.0Micro-B型USB3.0或2.0Micro-B型USB2.0Micro-AB型USB2.0Micro-B型或USB2.0Micro-A型USB3.0Micro-AB型USB3.0Micro-B或A型USB2.0Micro-B或A型USB3.0标准A型连接器用于主机连接器，支持超高速模式。它与USB2.0具有相同的接口界面，并多出另外两个差分对和一个接地脚。参考中的针脚定义和说明。USB3.0标准A型母座既可与USB3.0标准A公头或者USB2.0标准A型公头匹配。与此相似，USB3.0标准A型公头既可与USB3.0标准A型母座或者USB2.0标准A型母座相配。推荐的USB3.0塑胶壳体独特的颜色标识有助于使用者将USB3.0标准A型与USB2.0标准A型区分开来，具体参见节。2.3USB3.0标准A型连接器USB3.0标准B型连接器是为相对大型非便携式外围设备设计的。例如，外置硬盘驱动器和打印机。它这样定义的目的是保证USB3.0标准B型母座既可匹配USB3.0标准B型公头，又可匹配USB2.0标准B型公头。但是,将USB3.0标准B型公头插入到USB2.0标准B型母座在结构上是不能实现的。(详细情况参考5.3.2)

5.2.1.2USB3.0标准B型连接器USB3.0电力B型连接器定义用来让USB3.0设备在没有外部电源的情况下为USB适配器提供电力。它在外形式样上与USB3.0标准B型保持一致，不同的是，它具有另外的两个供电用的针脚〔DPWR〕和一个接地针脚〔DGND〕，详细情况参见节。5.2.1.3USB3.0电力B型连接器USB3.0Micro-B型连接器针对的是小型移动设备。它兼容USB2.0Micro-B型连接器，即，USB2.0Micro-B型公头可与USB3.0Micro-B型母座匹配使用。

节定义了USB3.0Micro连接器系列。2.4USB3.0Micro-B型连接器USB3.0Micro-AB型母座与USB3.0Micro-B型母座除了锁扣〔keying)不同外其它根本相似。它可匹配USB3.0Micro-A型公头、USB3.0Micro-B型公头、USB2.0Micro-A型公头或者USB2.0Micro-B型公头。USB3.0Micro-AB型母座仅用于OTG产品上，〔OTG产品既可用作主机也可用作设备〕，USB3.0Micro-AB型母座的所有其它用途是禁止使用的。5.2.1.5USB3.0Micro-AB型连接器和Micro-A型连接器USB3.0Micro-A型公头与USB3.0Micro-B型公头除了锁扣〔Keying)与ID针脚连接不同外其它相同。由于接口界面只有锁扣〔keying)差异，USB3.0Micro-A型公头、USB3.0Micro-AB型母座和USB3.0Micro-B型公母连接器都属于USB3.0Micro系列。与USB3.0Micro-A型公头相似，USB3.0Micro-A型公头只用于OTG应用。USB3.0标准定义的电缆组件如下：USB3.0标准A型公头—USB3.0标准-B型公头USB3.0标准A型公头—USB3.0Micro-B型公头USB3.0标准A型公头—USB3.0标准-A型公头USB3.0Micro-A型公头—USB3.0Micro-B型公头USB3.0Micro-A型公头—USB3.0标准-B型公头带USB3.0标准-B型公头的附属电缆〔CaptiveCable)带USB3.0Micro-A型公头的永久连接电缆带USB3.0电力B型公头的永久连接电缆5.2.2适用的电缆组件附属电缆〔CaptiveCable)是一种一端是标准A型公头、另一端是永久连接的或者供给商特别定制的连接器。永久连接电缆是直接连线到设备并且无法从设备中拆开。此标准未规定制造商特别定制的连接器或者永久连接件在设备端是如何工作的。出于电气性能一致性目的，USB3.0附属电缆〔CaptiveCable)〔另一端为永久连接或者供给商定制的连接器〕应作为USB3.0设备中的一局部考虑。除此标准规定的电缆外，其它类型的电缆组件都是不允许的。5.5节对USB3.0电缆内容进行了详细的讨论。出于EMI和信号完整性考虑，USB3.0电缆组件中用于超高速线路的的每个电缆差分对必须进行屏蔽。在USB2.0中使用的无屏蔽双绞线〔UTP〕在超高速应用中是不允许的。5.4节定义了USB3.0的电缆结构。5.2.3裸电缆〔rawcable)本段落定义了连接器的配合界面，包括连接器接口界面的图纸、针脚布置和描述。5.3连接器的接口界面接口〔Interface)定义图5-1~图5-4分别示出了USB3.0标准A型母座和公头的接口界面尺寸和USB3.0标准-A型母座的参考封装。注意，图中只对影响界面互配性的尺寸作了规定。所有REF尺寸只作参考提供，不作硬性强制规定。尽管USB3.0标准-A型连接器在外形式样上与USB2.0标准A型连接器根本相似，但是它们在内部结构上具有明显的差异。下面是关键特性和设计需要注意的地方：包括USB2.0中要求的VBUS、D+、D-和GNDPIN在内，USB3.0标准-A型连接器还包括其它五个针脚—两个差分对PIN和一个接地PIN〔GND_DRAIN)。这两个另外增加的差分对用于超高速数据传输，以支持双工超高速信号；另一个新增的GND_DRAINPIN用作接地线端子，用作信号完整性和EMI性能控制。五个SuperSpeedPIN的接触区位置设计为朝向母座前面并呈刀片式，而4个USB2.0PIN那么设计为朝向母座后面并呈梁臂或弹片。相应的在公头内，超高速端子的梁臂端子位于USB2.0的刀片式端子的后面。换名话说，USB3.0的标准A型连接器为两层式触点系统。与USB2.0标准A型连接器相比，标准A型连接器外形式样内的层级接触方式不可防止地导致有效接触区域减少。连接器接口尺寸要考虑USB3.0标准A型母座和USB3.0标准A型公头之间、USB3.0标准A型母座和USB2.0标准A型公头之间及USB2.0标准A型母座和USB3.0标准A型公头之间的接触配合要求。连接器设计者应该谨慎考虑这些设计细节方面的问题。连接器界面接口的定义综合考虑避开了在USB2.0标准A型公头插入USB3.0标准A型母座或者USB3.0标准A型公头插入USB2.0标准A型母座时超高速和USB2.0针脚之间短路的缺陷。与USB2.0标准A型母座相比，USB3.0标准A型母座连接器的深度有所增加〔深入系统板的深度〕，以支持两级触点方式。插孔封装的例子如图5-3和图5-4所示。其它封装例如SMT〔外表安装〕也是允许的。堆栈式USB3.0标准A型母座的图纸未在此标准中示出，但是，只要它们满足本标准中的所有的电气和机械性能要求，它们也是允许的。事实上，双层级USB3.0标准A型母座已被看作和PC机上广泛使用的双层级USB2.0标准A型母座一样的通用应用。在设计堆栈式USB3.0标准A型母座时，由于电长度很长，务必尽最大可能使堆栈中上层连接器的阻抗不连续性降到最小。图5-4为双层级标准A型母座连接器的一个例子或者参考封装。注意,PIN1~PIN9为对应的低端口,而PIN10~PIN18为对应的高端口。节对堆栈式连接器进行了更深入的讨论。务必注意USB3.0标准A型连接器的高速电气设计。除使连接器的阻抗不连续性尽量最小外，超高速线对和USB2.0的D+、D-对之间的串扰也应该做到最小化。注意：1〕图中未标注尺寸的几何结构仅作参考，可变动。2〕此图仅为表达界面接口尺寸用。此图并未示出真实的制造情况。续续图5-1USB3.0标准A型母座的接口界面尺寸续注意：1〕图中未标注尺寸的几何结构仅作参考，可变动。2〕此图仅为表达界面接口尺寸用。此图并未示出真实的制造情况。续图5-2USB3.0标准A型公头的接口界面尺寸图5-3USB3.0标准A型母座的参考封装尺寸图5-4USB3.0双层级标准A型母座的参考封装尺寸5.3.1.2PIN脚定义和说明USB3.0标准A型连接器的PIN针使用和定义如表5-2：PIN号信号名称说明匹配顺序1VBUS电源第二2D+USB2.0差分对第三3D-4GND电源的地回路第二5StdA_SSRX-超高速接收差分对最后6StdA_SSRX+7GND_DRAIN信号的地回路8StdA_SSTX-超高速发送差分对9StdA_SSTX+外壳屏蔽连接器金属外壳首先连接器PIN针的物理位置如图5-1~图5-4，注意，PIN1~PIN4参考为USB2.0PIN，PIN5~PIN9参考为超高速PIN。发送和接收以设备为参考基准。5.3.1.3USB3.0标准A型连接器颜色识别由于USB2.0标准A型和USB3.0标准A型母座可能共存于同一台主机上，推荐对USB3.0标准A型连接器〔母座和公头〕胶芯进行颜色标识，有助于使用者将USB3.0标准A型连接器与USB2.0标准A型连接器区分开。推荐使用蓝色〔Pantone300C)作为USB3.0标准A型母座与公头胶芯的标识颜色。当使用推荐的颜色时，连接器制造商和系统集成商应该确保蓝色的母座胶芯是可见的。图5-5示出了USB3.0标准A型连接器的标识颜色。图5-5USB3.0标准A型连接器推荐的标别颜色5.3.2USB3.0标准B型连接器接口界面定义如图5-6~图5-8，分别示出了USB3.0标准B型母座和公头的接口界面尺寸和参考封装。续续续图5-6USB3.0标准B型母座的接口界面尺寸注意：1〕图中标注公差的尺寸为关健尺寸，不可偏离。2〕根本公差为+/-0.10mm,否那么，采用规定的公差。3〕所有尺寸单位为毫米。4〕标有“REF”的尺寸为典型尺寸，不同的制造商生产的产品可能不同。5〕未标注尺寸的几何结构仅作参考，可能变动。续续图5-7USB3.0标准B型公头的接口界面尺寸注意：1〕图中标注公差的尺寸为关健尺寸，不可偏离。2〕根本公差为+/-0.10mm,否那么，采用规定的公差。3〕所有尺寸单位为毫米。4〕标有“REF”的尺寸为典型尺寸，不同的制造商生产的产品可能不同。5〕未标注尺寸的几何结构仅作参考，可能变动。6〕连接器和电缆的总长为从系列B公头的A基准线处测量到系列A公头的A基准线或者钝形终端处。图5-8USB3.0标准B型母座的参考封装尺寸USB3.0标准B型母座的接口界面分为两局部：USB2.0接口和超高速接口。注意，USB2.0接口包括PIN1~PIN4，超高速接口包括USPIN5~PIN9。当USB2.0标准B型公头插入USB3.0标准B型母座时，只有USB2.0接口是插合的，此时，链路不具备超高速能力。尽管如此，当USB2.0标准B型公头插入到USB3.0标准B型母座时，USB3.0超高速局部未插合状态是可见的，用户可以看到电缆公头没有和母座匹配，只有当USB3.0标准B型公头插入到USB3.0标准B型母座时，才可从外面看到接口是完全匹配的。5.3.2.2PIN脚定义和说明USB3.0标准B型连接器的PIN针使用和定义如表5-3：PIN号信号名称说明匹配顺序1VBUS电源第二2D-USB2.0差分对第三或再往后3D+4GND电源的地回路第二5StdB_SSTX-超高速发送差分对第三或再往后6StdB_SSTX+7GND_DRAIN信号的地回路8StdB_SSRX-超高速接收差分对9StdB_SSRX+外壳屏蔽连接器金属外壳首先连接器PIN针的物理位置如图5-6~图5-8，发送和接收的定义以设备为参考基准。5.3.3USB3.0电力B型连接器接口界面定义如图5-9~图5-11，分别示出了USB3.0电力B型母座和公头的接口界面尺寸和参考封装。续续续图5-9USB3.0电力B型母座的接口界面尺寸注意：1〕图中标注公差的尺寸为关健尺寸，不可偏离。2〕根本公差为+/-0.10mm,否那么，采用规定的公差。3〕所有尺寸单位为毫米。4〕标有“REF”的尺寸为典型尺寸，不同的制造商生产的产品可能不同。5〕未标注尺寸的几何结构仅作参考，可能变动。续续注意：1〕图中标注公差的尺寸为关健尺寸，不可偏离。2〕根本公差为+/-0.10mm,否那么，采用规定的公差。3〕所有尺寸单位为毫米。4〕标有“REF”的尺寸为典型尺寸，不同的制造商生产的产品可能不同。5〕未标注尺寸的几何结构仅作参考，可能变动。图5-10USB3.0电力B型公头的接口界面尺寸图5-11USB3.0电力B型母座的参考封装尺寸5.3.3.2PIN脚定义和说明USB3.0电力B型连接器的PIN针使用和定义如表5-4：PIN号信号名称说明匹配顺序1VBUS电源第二2D-USB2.0差分对第三或再往后3D+4GND电源的地回路第二5StdB_SSTX-超高速发送差分对第三或再往后6StdB_SSTX+7GND_DRAIN信号的地回路8StdB_SSRX-超高速接收差分对9StdB_SSRX+10DPWR由设备提供的电力11DGNDDPWR的地回路外壳屏蔽连接器金属外壳首先连接器PIN针的物理位置如图5-9~图5-11，发送和接收的定义以设备为参考基准。5.3.4USB3.0Micro连接器系列接口界面定义USB3.0Micro连接器系列包括USB3.0Micro-B型母座、USB3.0MicroAB型母座、USB3.0Micro-B型公头和USB3.0Micro-A型公头。图5-12和图5-13示出了USB3.0Micro系列母座和公头的接口界面尺寸。注意，仅对影响插合互配性的尺寸作了规定。续注意：根本公差为+/-0.05mm,否那么，按规定的公差。续续图5-12USB3.0MicroB型和MicroAB型母座的接口界面尺寸注意：金属结构的倒角处理是可选的。续注意：1〕标识为REF的尺寸，不同制造商之间可以是不同的。2〕一般公差为+/-0.05mm,否那么，按规定的公差。注意：1〕标识为REF的尺寸，不同制造商之间可以是不同的。2〕一般公差为+/-0.05mm,否那么，按规定的公差。续续图5-13USB3.0MicroB型和MicroA型公头的接口界面尺寸标准的外表安装型版本图纸续USB3.0Micro-B母座注意：1〕关键尺寸标有公差，不能偏离。2〕标识为REF的尺寸，不同制造商之间可以是不同的。3〕一般公差为+/-0.05mm,否那么，采用规定的公差。4〕金属结构的倒角是可选的。续USB3.0Micro-B母座续标准的外表安装型版本图纸USB3.0Micro-AB母座USB3.0Micro-AB母座注意：1〕关键尺寸标有公差，不能偏离。2〕标识为REF的尺寸，不同制造商之间可以是不同的。3〕一般公差为+/-0.05mm,否那么，采用规定的公差。4〕金属倒角是可选的。图5-14USB3.0MicroB型和MicroAB型母座的参考封装尺寸USB3.0Micro连接器系列有以下特点：USB3.0Micro-B型连接器可认为由USB2.0Micro-B型接口和USB3.0超高速端子组成。USB3.0Micro-B型母座可与USB2.0Micro-B型公头匹配，以维持向后兼容性。USB3.0Micro-B型连接器与Micro2.0Micro-B连接器一样具有相同的连接器高度和端子间距。USB3.0Micro-B型连接器采用与USB2.0Micro-B型连接器相同的锁扣设计。除连接器外壳外形上的锁扣〔keying)不同外，USB3.0Micro-AB型母座与USB3.0Micro-B型母座是完全相同的。USB3.0Micro-A型公头除锁扣和ID针脚连接不同外，与USB3.0Micro-B型公头相同。节讨论了ID针脚连接的情况。USB3.0Micro系列连接器对封装无要求。图5-14示出了Micro-B和Micro-AB连接器的参考封装。5.3.4.2PIN脚定义和说明USB3.0Micro-B型连接器的PIN针使用和定义如表5-5：PIN号信号名称说明匹配顺序1VBUS电源第二2D-USB2.0差分对最后3D+4IDOTG识别5GND电源的地回路第二6MicB_SSTX-超高速发送差分对最后7MicB_SSTX+8GND_DRAIN超高速信号的地回路第二9MicB_SSRX-超高速接收差分对最后10MicB_SSRX+外壳屏蔽连接器金属外壳首先注意:发送和接收的定义以设备为参考基准。USB3.0Micro-AB/-A型连接器的PIN针使用和定义如表5-6：PIN号信号名称说明匹配顺序1VBUS电源第二2D-USB2.0差分对最后3D+4IDOTG识别5GND电源的地回路第二6MicA_SSTX-超高速发送差分对最后7MicA_SSTX+8GND_DRAIN超高速信号的地回路第二9MicA_SSRX-超高速接收差分对最后10MicA_SSRX+外壳屏蔽连接器金属外壳首先连接器PIN针的物理位置如图5-12~图5-14，发送和接收的定义以OTG设备为主机时的状态作为参考基准。5.4电缆结构及电线分配本节讨论USB3.0的电缆,包括电缆结构、电线分配和线规。性能要求在节中进行讨论。5.4.1电缆结构图5-15中示出了USB3.0电缆的剖面图。电线共分为三组：UTP信号对、屏蔽差分线〔SDP，双绞型或屏蔽双线馈线信号对〕、电源线和地线。图5-15USB3.0电缆的横截面示意图UTP线缆用于传输USB2.0信号，而SDP用于超高速信号传输；为了确保信号完整性和EMI性能，对超高速差分对进行了屏蔽。每个SDP附带有一根接地线，并最终通过连接器的GND_DRAINPIN与系统地相连。在USB3.0中，金属编织层将所有电线包裹在一起。编织层与公头的外壳连接，为保证EMI，尽可能呈360°封闭。电线分配线序、信号线分布、线色等的定义如表5-7：线序信号名称说明线色1PWR电源红色2UTP_D-非屏蔽双绞线，负极白色3UTP_D+非屏蔽双绞线，正极绿色4GND_PWRrt电源的地回路黑色5SDP1-屏蔽差分对1，负极蓝色6SDP1+屏蔽差分对1，正极黄色7SDP1_DrainSDP1的Drain线8SDP2-屏蔽差分对2，负极紫色9SDP2+屏蔽差分对2，正极橙色10SDP2_DrainSDP2的Drain线编织层屏蔽电缆外编织层360°封闭式端接到公头金属外壳上5.4.3线规和电缆直径本标准没有指定线规，表5-8列出的典型线规只供参考。线规较大的电线损耗较低，但电缆的柔韧性变差。应该在电缆组件满足电性能要求条件下尽可能选择电小线规的电缆。为使柔韧性最正确，所有电线应为绞合的，并且电缆的外直径尽可能做到最小。典型的USB3.0电缆的外径为3mm~6mm。表5-8：参考线规线序信号名称线规（AWG）1PWR20~282UTP_D-28~343UTP_D+28~344GND_PWRrt20~285SDP1-26~346SDP1+26~347SDP1_Drain28~348SDP2-26~349SDP2+26~3410SDP2_Drain28~345.5电缆组件5.5.1USB3.0标准A型—USB3.0标准B型电缆组件图5-16示出了USB3.0标准A型—USB3.0标准B型电缆组件续图5-16USB3.0标准A型—USB3.0标准B型电缆组件USB3.0标准A型电线与USB3.0标准B型电线的连接方式如表5-9所示。USB3.0标准A型公头电线USB3.0标准B型公头PIN号信号名称线序信号名称PIN号信号名称1VBUS1PWR1VBUS2D-2UTP_D-2D-3D+3UTP_D+3D+4GND4GND_PWRrt4GND5StdA_SSRX-5SDP1-5StdB_SSTX-6StdA_SSRX+6SDP1+6StdB_SSTX+7GND_DRAIN7或者10SDP1_DrainSDP2_Drain7GND_DRAIN8StdA_SSTX-8SDP2-8StdB_SSRX-9StdA_SSTX+9SDP2+9StdB_SSRX+ShellShieldBraidShieldShellShield5.5.2USB3.0标准A型—USB3.0标准A型电缆组件USB3.0标准A型—USB3.0标准A型电缆组件用于操作系统纠错〔debugging)和其它主机对主机连接应用中。表5-10示出了这种电缆组件的电线连接方式。参考图5-16中的标准A型电缆的包覆成型尺寸〔overmold)。表5-10USB3.0标准A型与USB3.0标准A型的电线连接方式USB3.0标准A型公头#1电线USB3.0标准A型公头#2PIN号信号名称线序信号名称PIN号信号名称1VBUS无连接1VBUS2D-无连接2D-3D+无连接3D+4GND4GND_PWRrt4GND5StdA_SSRX-5SDP1-8StdA_SSTX-6StdA_SSRX+6SDP1+9StdA_SSTX+7GND_DRAIN7或者10SDP1_DrainSDP2_Drain7GND_DRAIN8StdA_SSTX-8SDP2-5StdA_SSRX-9StdA_SSTX+9SDP2+6StdA_SSRX+ShellShieldBraidShieldShellShield5.5.3USB3.0标准A型—USB3.0Micro-B型电缆组件图5-17示出了USB3.0Micro-B型公头—USB3.0标准A型电缆组件中的USB3.0Micro-B型公头的包覆成型尺寸。如图5-16示出了USB3.0标准A型公头的包覆成型尺寸。图5-17USB3.0Micro-B型公头电缆的包覆成型尺寸说明：1〕任何外表纹理处理可低于外表的0.3mmmax.2〕字母“B”周围的方形区域可低至0.5mm。3〕USB授权LOGO、连接器类型标识〔A、B〕、胶芯颜色、最大尺寸都是受控的。包覆成型外部配置，颜色和最终形状仅作参考。4〕在公头内部，PIN4和PIN5没有连接。表5-11示出了USB3.0标准A型与USB3.0Micro-B型电线的连接方式。注意，USB3.0Micro-B型中的IDPIN没有连接，处于悬空状态。USB3.0标准A型公头电线USB3.0Micro-B型公头PIN号信号名称线序信号名称PIN号信号名称1VBUS1PWR1VBUS2D-2UTP_D-2D-3D+3UTP_D+3D+4GND4GND_PWRrt5GND5StdA_SSRX-5SDP1-6MicB_SSTX-6StdA_SSRX+6SDP1+7MicB_SSTX+7GND_DRAIN7或者10SDP1_DrainSDP2_Drain8GND_DRAIN8StdA_SSTX-8SDP2-9MicB_SSRX-9StdA_SSTX+9SDP2+10MicB_SSRX+4IDShellShieldBraidShieldShellShield5.5.4USB3.0Micro-A型—USB3.0Micro-B型电缆组件图5-18示出了USB3.0Micro-A型公头—USB3.0Micro-B型电缆组件中的USB3.0Micro-A型公头包覆尺寸。参考图5-17中的Micro-B型公头电缆包覆尺寸。图5-18USB3.0Micro-A型公头电缆的包覆尺寸说明：1〕任何外表纹理处理可低于外表的0.3mmmax.2〕字母“B”周围的方形区域可低至0.5mm。3〕USB授权LOGO、连接器类型标识〔A、B〕、胶芯颜色、最大尺寸都是受控的。包覆成型外部配置，颜色和最终形状仅作参考。4〕在公头内部，PIN4和PIN5没有连接。表5-12示出了USB3.0Micro-A—USB3.0Micro-B电缆组件。USB3.0Micro-A公头的ID针脚与GNDpin连接。USB3.0Micro-B公头的ID针脚空置或者通过大于Rb_PLUG_ID〔最小1MΩ〕阻值的电阻连接到地。OTG设备通过判断ID针脚连接到地的电阻值小于Ra_PLUG_ID(10ΩMax)还是大于Rb_PLUG_ID来侦测插入的是USB3.0Micro-A公头还是USB3.0Micro-B公头。任何电阻小于Ra_PLUG_ID的情况被认为是ID=FALSE，而电阻大于Rb_PLUG_ID的情况被认为ID=TRUE。USB3.0MicroA型公头电线USB3.0Micro-B型公头PIN号信号名称线序信号名称PIN号信号名称1VBUS1PWR1VBUS2D-2UTP_D-2D-3D+3UTP_D+3D+4ID(seeNote1)无连接4ID(seeNote2)5GND4GND_PWRrt5GND6MicA_SSTX-5SDP1-9MicB_SSRX-7MicA_SSTX+6SDP1+10MicB_SSRX+8GND_DRAIN7或者10SDP1_DrainSDP2_Drain8GND_DRAIN9MicA_SSRX-8SDP2-6MicB_SSTX-10MicA_SSRX+9SDP2+7MicB_SSTX+ShellShieldBraidShieldShellShield表5-12USB3.0Micro-A型—USB3.0Micro-B型电缆组件接线方式注意:1)连接到地。2〕无连接或者通过大于1MΩ的电阻连接到地。5.5.5USB3.0Micro-A型—USB3.0标准-B型电缆组件USB3.0Micro-A型—USB3.0标准B型电缆组件也是标准允许的，图5-18和图5-16分别示出了USB3.0Micro-A型公电缆的包覆尺寸和USB3.0标准B型电缆的包覆尺寸。USB3.0Micro-A型公头电线USB3.0标准-B型公头PIN号信号名称线序信号名称PIN号信号名称1VBUS1PWR1VBUS2D-2UTP_D-2D-3D+3UTP_D+3D+4ID(seeNote1)无连接5GND4GND_PWRrt4GND6MicA_SSTX-5SDP1-8StdB_SSRX-7MicA_SSTX+6SDP1+9StdB_SSRX+8GND_DRAIN7或者10SDP1_DrainSDP2_Drain7GND_DRAIN9MicA_SSRX-8SDP2-5StdB_SSTX-10MicA_SSRX+9SDP2+6StdB_SSTX+ShellShieldBraidShieldShellShield表5-13USB3.0Micro-A型—USB3.0标准-B型电缆组件接线方式注意:1)连接到地。5.5.6USB3.0图标位置图5-19USB3.0标识图符合USB3.0连接器和电缆组件标准的USB3.0电缆组件图标如图5-19所示。USB3.0图标内嵌在USB3.0公头一侧的凹槽区域中。这样便于用户区分和插合过程中的对齐操作。USB图标和制造商LOGO的投影区域不应超过overmold的外表。USB3.0电缆组件在两端的公头上都要有USB3.0图标，并推荐采用制造商LOGO。应保证USB母座的位置在与公头配合过程中不会防碍图标的可视性。图5-20示出了典型的公头中的位置。图5-20典型的公头中的位置5.5.7电缆组件的长度本标准没有对长度作出要求。USB3.0电缆组件只要满足标准中定义的所有要求，可以为任意长度。节中提到的电缆组件的损耗预算和节中描述的电缆压降预算将会限制电缆组件的长度。5.6电气要求本节涵盖了USB3.0裸电缆、匹配连接器、匹配电缆组件的电气要求。除非特别说明，USB3.0信号〔即通常提到的超高速〕按本标准要求管控，USB2.0信号按USB2.0标准要求管控。关于特定的D+/D-线的电气要求参考USB3.0连接器和电缆组件适用文档。通过配对的连接器与配对的电缆组件的标准化要求来满足USB3.0标准要求。超高速要求主要通过工业测试标准对S参数相关性能进行标准。DC要求〔例如接触电阻和载流能力〕也在本节中作了标准。关于电缆和连接器产品的任何介绍性标准用于设计指导和制造控制目的。要求的测试方法和对应的性能要求为所述参数的参考。节中示出了DC要求的行业标准列表。其它支持性测试程序可从USB3.0连接器和电缆组件相应文件中获得。除非特殊说明，本节中的要求适用于所有USB3.0连接器和/或电缆组件。5.6.1超高速电气性能要求以下章节突出了超高速信号的要求。USB2.0信号〔D+/D-信号线〕的要求按USB3.0连接器和电缆组件适用文档的要求。5.6.1.1裸电缆介绍裸电缆电气性能的目的是为了帮助电缆组件制造商管理裸电缆供给商。这些目标并不是USB3.0遵循工程。配对电缆组件的最终性能要求在节中定义。特征阻抗SDP线对的差分特征阻抗推荐在90+/-7Ohm以内。应使用200ps(10%-90%)上升时间的TDR在差分模式下进行测试。5.6.1.1.2对内延迟差SDP线对的对内延迟差建议小于15ps/m。应使用TDT在差分模式下测试，条件：上升时间为200ps(10%-90%〕、crossing为输入电压的50%。5.6.1.1.3差分插入损耗线缆的损耗依赖于线规和电介质材料。表5-14列出了SDP线对差分插入损耗的例子。注意，差分损耗值的参考差分阻抗为90Ohm.

表5-14SDP差分插入阻抗范例频率34AWG30AWG28AWG26AWG0.625GHz2.7dB/m1.3dB/m1.0dB/m0.9dB/m1.25GHz3.3dB/m1.9dB/m1.5dB/m1.3dB/m2.50GHz4.4dB/m3.0dB/m2.5dB/m1.9dB/m5.00GHz6.7dB/m4.6dB/m3.6dB/m3.1dB/m7.50GHz9.0dB/m5.9dB/m4.7dB/m4.2dB/m5.6.1.2匹配连接器匹配连接器的阻抗要求为维持信号完整性的需要。匹配连接器的差分阻抗应在90+/-15Ohm以内<由50ps(20%-80%)上升时间的差分TDR上观测>。图5-21示出了匹配连接器的阻抗限制。如图5-21中的匹配连接器的阻抗限制，匹配连接器的阻抗曲线图形必须降落在限制内。注意，匹配连接器的阻抗曲线图形为从母座封装处通过公头电缆接端处区域。如果公头直接安装在设备PCB上，匹配连接器的阻抗曲线图形为包括从母座封装处到公头封装处的路径。图5-21匹配连接器的阻抗限制5.6.1.3匹配的电缆组件匹配的电缆组件指的是电缆组件两端与安装在测试夹具上的对应母座配合在一起。对匹配的电缆组件上的整个信号通路〔从主机母座触点焊盘或者主机系统板的通孔到设备母座触点焊盘或设备系统板的通孔〕的要求不包括PCB线迹，如图5-22所示。在TP1〔测试点1〕和TP2〔测试点2〕之间进行测试。图5-22匹配电缆组件测试点的图示为了进行相关测试，母座安装在测试夹具上。测试夹具应具有从SMA或者微型控针到参考平面或者测试点的单端特征阻抗为50+/-7%的非耦合通路。测试夹具应具有适宜的校准结构来校验夹具对系统产生的影响。所有与待测PIN相邻的没有连接到测试端口的非接地PIN都应该用50Ohm负载端接。为与USB3.0通道规定的差分特征阻抗值90Ohm保持一致，所有测试的差分S参数应归一化到90Ohm参考差分阻抗。大多数VNA测试软件允许测量的S参数归一化到不同的参考阻抗。例如，在PLTS，可以设置端口阻抗为45Ohm,并将测量值归一化到50Ohm单端S参数到50Ohm。在单端转换到差分模式后，这会获得90Ohm的差分S参数。USB3.0连接器和电缆组件的适用文档定义了一个供参考的USB3.0匹配电缆组件测试夹具，并详细地给出了测试程序。5.6.1.3.1差分插入损耗〔EIA-360-101〕

差分插入损耗SDD12量测通过匹配电缆组件传输的差分信号能量。图5-23示出了归一化成90Ohm差分阻抗的差分插入损耗界限，包括以下凸点：〔100MHz，-1.5dB)、〔1.25GHz,-5.0dB)、〔2.5GHz,-7.5dB)和〔7.5GHz,-25dB)。测量的匹配电缆组件的差分插入损耗值一定不能超过差分插入损耗界限。图5-23差分插入损耗要求5.6.1.3.2超高速对的差分近端串扰〔EIA-360-90〕

差分串扰量测差分对之间的耦合干扰。由于超高速的Tx线对正好与Rx线对相邻，只对差分近端串扰〔DDNEXT〕作了规定，并以90Ohm差分阻抗值作为参考〔如图5-24中所示〕。如果DDENXT没有超过界限，那么匹配电缆组件满足DDNEXT的要求，如图5-24所示。图中凸点确定了DDNEXT的界限为：〔100MHz,-27dB),(2.5GHz,-27dB),(3GHz,-23dB)和(7.5GHz,-23dB)。

图5-24超高速对的差分近端串扰要求5.6.1.3.3超高速对和D+/D-之间的差分串扰〔EIA-360-90〕

超高速对和D+/D-之间的差分近端串扰和远端串扰〔SSTX+/SSTX-或SSRX+/SSRX-〕应该控制在图5-25中示出的界限以下。DDNEXT和DDFEXT的界限凸点为〔100MHz,-21dB)、(2.5GHz,-21dB)、(3.0GHz,-15dB)和〔7.5GHz，-15dB)。参考差分阻抗应为90Ohm。图5-25超高速对和D+/D-之间的差分近、远端串扰要求5.6.1.3.4差分-共模模式转换由于共模电流为EMI的直接源头。限制差分—共模模式转换参数SCD12将限制连接器和电缆组件的EMI产生。图5-26示出了SCD12要求：如果如图5-26中显示的频带范围内的SCD12小于或者等于-20dB，那么匹配电缆组件符合SCD12要求。图5-26差分-共模模式转换参数要求5.6.2DC电气性能要求

5.6.2.1低电平接触电阻〔EIA364-23B〕以下要求适合电源和信号端子：初始值：30mOhm〔Max〕〔VBUS和GND端子〕初始值：50mOhm〔Max〕〔所有其它端子〕环境应力测试后最大变化量〔delta)为+10mOhm测试条件为电流100mA、开路电压20mV(Max)环境要求和测试顺序参考节5.6.2.2绝缘强度〔EIA-360-20〕

测试电压：100VAC(RMS)测试点：匹配和匹配连接器的相邻端子要求：无击穿5.6.2.3绝缘强度〔EIA-360-20〕

测试点：匹配和匹配连接器的相邻端子要求：100MOhm5.6.2.4端子额定电流〔EIA-360-70，方法2〕VBUSPIN和它相应的GNDPIN施加1.8A的电流〔即USB3.0标准A型和标准B/电力B型连接器中的PIN1和PIN4；USB3.0Micro连接器系列的PIN1和PIN5〕。另外，其它端子施加的电流至少为0.25A。当电流通过端子时，测试中的USB3.0连接器中的任何一点的温度变化都不能超过30℃〔环境温度为25℃〕。对于USB3.0电力B型连接器，在DPWRPIN和它对应的DGNDPIN上施加2.0A的电流〔即USB3.0电力B型连接器中的PIN10和PIN11〕。另外，其它端子施加的电流至少为0.25A。当电流通过端子时，测试中的USB3.0连接器中的任何一点的温度变化都不能超过30℃〔环境温度为25℃〕。5.7机械和环境性能要求除非特别说明，本节中的要求适用于所有USB3.0连接器和/或电缆组件。5.7.1.1插入力〔EIA364-13〕连接器插入力在速率为12.5mm/min.的插拔下插入力不能超过35N。推荐在锁扣〔latching)机构中使用非硅基润滑油来降低擦伤。如果使用，润滑油可能不会影响系统的其它特性。5.7.1机械性能要求5.7.1.2拔出力〔EIA364-13〕连接器拔出力初始值不能小于10N；在规定插拔或者寿命循环后不能小于8N。〔速率为12.5mm/min.〕在锁固卡扣〔lockinglatch)上部不允许毛刺和尖边〔带钩的外表会摩擦母座屏蔽壳〕推荐在锁扣〔latching)机构中使用非硅基润滑油来降低擦伤。如果使用，润滑油可能不会影响系统的其它特性。5.7.1.3寿命或者插拔循环〔EIA364-09〕USB3.0连接器的寿命范围如表5-15所示。连接器标准寿命类别高寿命类别USB3.0标准A型连接器1500次，最小5000次，最小USB3.0标准B型连接器1500次，最小5000次，最小USB3.0电力B型连接器1500次，最小5000次，最小USB3.0Micro连接器系列10000次，最小表5-15寿命测试的最大速率为200次/小时,要求没对连接器和电缆组件的任何局部都没有机械损伤。5.7.1.4电缆弯曲〔EIA364-41，条件I〕在电缆尺寸X为电缆直径的3.7倍和两个平面内都试验100次的情况下，电缆组件在弯曲期间，没有机械损伤或者电不连续不能超过1ms。5.7.1.5电缆拉脱试验〔EIA364-38，条件A〕在电缆公头的一端上施加40N的轴向负载至少1分钟，电缆组件不会发生机械损伤。5.7.1.6拉脱强度〔只适用USB3.0Micro连接器系列〕在竖直方向上施加至少150N的负载的条件下将焊好的母座从PCB板上拉出，不应发生明显的机械损伤。5.7.1.74个轴向连续性测试〔只适用USB3.0Micro连接器系列〕USB3.0Micro连接器系列应如下所示的测试配置条件测试应力条件下的连续性测试。电缆组件中的公头应该带典型的overmold。USB3.0Micro-B型或-AB型母座安装在双层PCB板〔厚度为0.8mm~1.0mm之间)上。PCB压扣母座的一边,焊脚外露距离不超过5mm。PCB初始时水平放置，并在垂直于插拔的轴向向下方向上施加8N拉力，持续时间至少为10秒。在整个拉力〔tension〕测试期间都要每个端子之间的连续性。PCB应旋转90度以使电缆水平插入，再次向下施加8N的力及如前如述测量连续性。然后，重复测试180度和270度的施转。在任何四个方向的测试期间，产品的不连续性不应超过1µs。测试端子连续性的一个方法是将电缆pigtail的端部上的所有电缆短路，并通过“上拉”施加一个电压给每个VBUS、D+、D-和超高速PIN，同时将GNDPIN连接到地。当测试USB3.0Micro-A型公头时，所有的感应电阻将停留在“下拉”状态下。当测试USB3.0Micro-B型公头时，IDPIN处于“high”状态，而其它PIN仍然维持在“low”状态。

可以采用其它可选的方法来修正所有PIN的连续性。4轴向连续性测试对象为USB3.0Micro-B/-A公头与USB3.0Micro-B/-AB母座配合的连接器对和USB2.0Mic