2024年电子一季报总结：拨云见日-功不唐捐

2024年电子一季报总结：拨云见日_功不唐捐1电子一季报总结：拨云见日，功不唐捐电子板块多重拐点共振，拨云见日，功不唐捐。算力、存力继续保持强主线成长，海外大厂聚焦AI建设，加速AI投资。三大云厂商谷歌、Meta、微软24Q1法说会均表示今年将加大AI基础设施投资，以确保于AI浪潮中保持领先地位。板块龙头公司Q1拐点明确，报表质量大幅提升，三大指标毛利率、库存、现金流全面显著改善！上游制造环节40nm、55nm成熟节点近期亦出现稼动率回升，Foundry、OSAT重资产环节有望迎来拐点。设备、材料、零部件国产化加速渗透，核心公司迎来平台化、新品放量阶段。此外，低位模拟、功率亦有望随着工业去库存结束迎来逐步改善。数字IC：需求回暖，复苏加速。业绩方面，板块总营收从23Q3开始恢复同比正增长，23Q3/23Q4/24Q1营收同比增速分别为9%/23%/32%，我们认为加速增长的背后是终端客户在经历了2022-23H1去库之后的库存回补。利润端则从23Q4开始复苏，23Q4/24Q1板块归母净利同比增速高达526%/223%，进一步说明了下游需求的逐步回暖。展望未来，前瞻指标预付账款持续高增，叠加以韦尔股份为代表的优质企业维持高强度研发，各类新品陆续放量，我们认为产业链的积极备货将为后续的业绩增长打下坚实基础。模拟IC：持续推进，去库存已近尾声。23Q1以来，模拟芯片公司单季度营收和同比增速均已见底，且在本轮下行周期中，本土模拟芯片公司保持较强韧性，积极抢占行业份额。与此同时，本土厂商潜心研发，22Q3以来，板块单季度研发支出总值均保持在25亿元左右，对应20%+的研发费用率，足以说明模拟芯片是由强研发驱动的行业，高强度的研发支出为新料号创收打下扎实的基础。从海外大厂法说会来看，24Q2指引均转为正面，TI与MPS营收环比个位数上升；TI表示目前部分工业客户去库存接近尾声；而MPS则认为Q2增长主要由企业数据和汽车贡献。IC先进算力：高研发下带动国产化进程加速。板块综合研发费用自19年起呈现逐年递增态势，算力IC公司通常需要较大的研发投入保持产品的持续迭代更新以及应用适配，截止2023年，IC算力核心公司研发费用率算数平均值达63%。在产品迭代方面，景嘉微、海光信息均发布/更新迭代其算力核心产品。我们认为，算力芯片为AI大模型训练、推理核心硬件，目前全球范围内寡头垄断明显，国产化率依旧较低，国产算力芯片替代需求旺盛，未来伴随先进算力芯片设计公司核心参数持续迭代，业绩有望高速增长。存储：价格涨幅超预期，大级别拐点已至。梳理板块业绩情况，我们看到伴随本轮存储板块周期底部上行，相关公司业绩也出现显著修复。一方面与大宗产品价格相关的模组厂商业绩自23Q4开始已有显著体现，并在24Q1加速成长。德明利24Q1实现营收8.1亿元，同比+168.5%，环比+1.4%，实现归母净利润2.0亿元，环比+43.5%，同比亦有大幅扭亏。设计厂商24Q1业绩呈现淡季不淡的趋势，同时伴随需求复苏以及库存充分去化，全年业绩有望持续上行。兆易创新24Q1实现营收16.3亿元，同比+21.3%，环比+19.1%，实现归母净利润2.1亿元，同比+36.5%，环比大幅扭亏。我们预计AI将带动HBM为代表的先进存储需求全面扩容。HBM供不应求，大厂持续扩产，AIPC、AIPhone的加速渗透也将带动闪存及内存用量的大幅增长，板块大级别拐点已至！半导体设备：本土厂商苦练内功，初展锋芒。根据SEMI预测，半导体设备市场规模2024年有望恢复至1000亿美元以上，并在2025年再次增长至1240亿美金。其中2024年市场需求回暖主要得益于半导体库存修正结束及高性能计算（HPC）和汽车领域半导体需求增长，同时SEMI预计中国大陆将在2024及2025年引领全球市场规模。我们看到近年来中国大陆在全球半导体设备市场份额呈上升趋势，选取13家大陆半导体设备行业公司进行测算，2023年营业总收入合计达到501.0亿元，同比增长27.4%，归母净利润合计达到94.1亿元，同比增长26.4%，2024年一季度，合计营收123.0亿元，同比增长28.6%，归母净利润合计18.3亿元，同比增长16.1%，国产半导体设备公司收入、利润延续高速增长，持续深化，且伴随国内厂商持续加码，技术水平不断突破，我们认为将进一步促进安全供应链打造，加速全面追赶海外龙头进展。半导体材料：至暗已过，多点开花。根据TECHCET数据及预测，2024年全球半导体材料市场规模有望达730亿美金。分地域来看，中国大陆半导体材料市场规模2021年占全球比重提升至18.6%，成为仅次于中国台湾省的全球第二大区域。2023年半导体材料公司受行业周期影响，利润短期承压，从24Q1来看，我们测算13家中国大陆材料公司，24Q1营收合计84.2亿元，同比提升17.8%，环比提升3.4%，合计归母净利润5.9亿元，同比下降24.3%，环比提升78.8%。半导体材料公司利润短期承压主要系晶圆厂去库存、稼动率低，24Q1反映材料公司业绩已经在逐步修复过程中。我们认为，从短期维度来看，下游晶圆厂稼动率低点已过，从中长期维度看，1）晶圆产能持续扩充，材料市场空间高弹性。2）国产供应商料号种类、份额仍有较大完善、提升空间。3）电子材料品类布局逐步拓宽，多增长曲线打开。因此我们坚定看好国内半导体材料行业。封测：稼动率持续回暖，静候利润率修复。封测板块24Q1营收增速达20%，远超台股封测板块增速。未来随着半导体产业链重塑+台系封测厂逐步退出大陆市场，收购整合进展将再提速，中国大陆封测厂有望继续提升份额。在稼动率持续回暖的背景下，封测公司毛利率&净利率已经走出底部。由于封测行业重资产的特性，自稼动率低点开始反弹后，利润修复弹性极为可观。展望未来，封测公司大力加注先进封装，深度受益国产算力芯片的放量，随着先进封装产品收入占比的提升，整体利润率和收入体量将再上台阶。功率电子：2024H2行业或将逐步向好。2024Q1板块整体收入表现良好，利润压力较大，从侧面能体现了行业目前价格水平或有所下滑。我们认为，伴随行下游光伏领域的季度性库存水位调整以及新能源汽车领域降价逐步向上游传导，对于功率电子公司盈利能力产生季度性影响。未来行业关注点主要在于：1）模块品类加速渗透。2）SiC大批量使用元年将近。3）AI领域催生庞大功率电子需求。全球视角方面，全球功率电子龙头公司意法半导体、英飞凌均下修其2024年收入指引，但同时意法半导体基于于行业的了解以及目前看见的积极信号，认为2024Q2将是公司业绩底部。英飞凌预计在FY2024H1下游厂商去库存将会基本结束，FY2024H2公司经营情况将好于FY2024H1。消费电子：行业复苏，24Q1业绩亮眼。我们看到目前全球手机出货量已连续三个季度增长，PC在24Q1恢复增长，消费电子行业正温和复苏，此外，AI+终端智能化加速，手机、MR、PC、机器人等新品频出，为行业带来了新的机遇。我们认为，从短期看，各大厂商受益于周期性复苏，均实现了24Q1业绩的同比高增长，从中长期来看，未来AI+终端趋势下，相关产品价值量均将有所提升，同时也将提振消费者换机需求，我们看好在行业景气度上行与AI+终端趋势推动下相关公司业绩实现持续增长。面板：持续看好后续面板价格走势。2024Q1由于存在春节、岁修影响，面板核心公司稼动率维持相对较低水位，但由于面板价格高于去年同期，2024Q1板块整体业绩呈现较高增速。未来我们持续看好面板价格上升空间，主要原因在于：1）从供给侧角度来看：中国大陆地区面板厂采取“按需生产”策略，能够较为准确控制自身稼动率，合理控制供给侧供给。2）从需求侧来看：2024年存在奥运会、欧洲杯两大体育赛事，对于大尺寸TV需求或将有一定催化刺激。3）电视平均尺寸的稳步提升或将带动TV面板出货面积增加。PCB行业24Q1显著修复，AI引领新一轮增长。PCB板块24Q1呈现明显的淡季不淡特征，核心在于需求的持续复苏以及各大厂商修炼内功，产品结构持续优化。往后展望，AI有望成为带动PCB行业成长的新动力，PCB作为算力硬件的核心环节，AI服务器等算力产品持续升级，PCB量价均将大幅增长，伴随整机器件集成度的提升，HDI用量有望大幅增长，国内对算力PCB深度布局的公司有望核心受益。此外覆铜板行业经历前两年的去产能过程，当前产品价格已处底部区间。伴随上游原材料价格上涨以及下游需求复苏，覆铜板价格在24年有望持续上行。具体业绩方面，胜宏科技24Q1实现归母净利润2.1亿元，同比+67.72%，环比+144.19%，24Q1利润创一季度历史新高。沪电股份和深南电路受益于数通及AI订单增加业绩也有显著增长，沪电股份24Q1实现营收25.8亿元，同比+38.3%，实现归母净利润5.15亿元，同比+157.0%。生益科技伴随产品结构的持续优化以及稼动率的提升，24Q1实现营收44.2亿元，同比+17.8%，实现归母净利润3.9亿元，同比+58.2%，环比+47.9%。2数字IC：需求回暖，复苏加速2.1数字IC板块综述下游需求逐步回暖，板块业绩复苏加速。回顾整个数字IC板块的业绩表现，2023全年板块实现总营收1122亿元，虽然同比仅增长1%左右，但我们明显看到营收端从23Q3开始恢复同比正增长，23Q3/23Q4/24Q1营收分别达到293/327/305亿元，同比增速分别为9%/23%/32%，我们认为加速增长的动力主要来自于下游终端在经历2022-23H1去库之后的库存回补。此外，利润端由于成本费用的刚性导致其表现相对滞后（23Q4开始复苏），23Q4/24Q1板块归母净利分别达到11/25亿元，同比增速高达526%/223%。虽然23Q4的高增长存在22Q4基数亏损的原因，但24Q1的高增速进一步说明了下游需求的逐步回暖。韦尔引领CIS业绩表现，正当时。聚焦重点公司的业绩表现，我们看到在CIS领域，韦尔股份、格科微、思特威均表现亮眼，24Q1营收端相比23Q4进一步加速，而利润端的弹性则更加明显，我们认为这主要得益于行业供需的逆转：1）供给侧方面，三星在前期需求不佳的环境下已经对产能有所削减，海力士也在今年年初正式退出了50MP以下的市场竞争；2）需求侧方面，去库存进程基本结束，23H2华为回归进一步拉动了手机需求，因此三星也在去年年底打响了涨价第一枪。更为重要的是，韦尔在50MP产品力上的不断增强，叠加华为对诉求的引领，索尼对安卓高端市场的主导权正在逐步减弱，我们认为以韦尔股份为代表的国产CIS厂商正在开启新一轮的。消费类SoC拐点已现，端侧AI赋能未来发展。在消费类SoC领域，以晶晨股份、恒玄科技为代表，业绩回暖趋势明显。我们看到众多企业在前期去库存周期中仍然坚持研发投入，持续开发新品以拓宽市场应用，伴随下游需求回暖，叠加各类新品开始放量，因此也迎来了业绩的大幅改善。此外，我们认为端侧AI趋势正在不断加强，未来终端智能化有望为相关厂商带来新一轮的成长机遇。盈利能力持续改善。盈利能力方面，板块毛利率已经从23Q3的30.5%逐步提升至24Q1的33.9%，净利率在24Q1攀升至一年以来的新高8.4%。聚焦重点公司，我们看到韦尔股份在24Q1的毛利率和净利率均实现了同环比正增长，净利率更是环比提升了6.7pcts达到9.8%；汇顶科技毛利率虽然同比仍有小幅下滑，但环比已在稳中有升，净利率更是扭亏为盈，同比实现了30%左右的大幅提升。其他绝大部分公司在24Q1的净利率也基本实现了同比大幅扭亏，环比持续改善。现金流明显改善，预付账款持续高增。现金流方面，板块经营性现金流净额从23Q2开始大幅增长，23Q2/23Q3/23Q4/24Q1分别达到45.8/32.2/52.6/0.4亿元，24Q1金额较少我们判断是季节性因素，主要是由于年初的备货支出较高。此外，我们也关注到重点指标预付账款的变化，板块预付账款金额从23Q4开始快速提升，截至24Q1已达到76.3亿元，该项指标反映的是IC设计公司对上游晶圆代工及封测厂的备货水平，指标的持续改善也说明了板块正在积极备货以满足下游需求。2.2坚持研发投入，夯实立身之本维持高强度研发。我们始终认为研发转换效率是科技企业的立身之本，尤其对于轻资产运营且下游创新需求迭代快的IC设计公司。我们看到，即使在去库存的2023年，板块研发费用仍然同比2022年增长16%达到218亿元，24Q1更是同比增长21%达到57亿元，研发费用率也基本维持在接近20%的高强度水平。聚焦具体公司，我们发现韦尔股份24Q1研发费用同比增长了34%达到6.2亿元，盛科通信/龙迅股份/澜起科技/兆易创新的研发支出在24Q1的同比增速分别达到67%/61%/31%/29%。此外，泰凌微/恒玄科技/乐鑫科技/晶晨股份在24Q1的研发费用分别为0.54/1.65/1.0/3.3亿元，同比增速分别达到48%/38%/21%/16%。我们梳理了重点IC设计公司在最新年报中公布的研发成果，很欣喜地看到韦尔股份、汇顶科技、卓胜微、唯捷创芯、乐鑫科技等优质企业在新技术、新产品、新客户等方面都取得了良好进展：1）韦尔股份：手机CIS领域，以50H、50K为代表的50MP大像素产品正在快速抢占索尼在安卓高端市场的份额，50E、50D则主攻中低端市场；汽车CIS领域，推出OX08D108MPADAS前视高端产品，环视、舱内等传统市场地位稳固；此外，已开发出OLEDDDIC新品，正在客户端验证推广。2）汇顶科技：手机领域，备受关注的超声波指纹传感器已经在头部客户端实现批量出货；新一代更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹新产品也已完成研发。汽车领域，车规级触摸按键芯片在2023年实现量产突破；新一代车规级触摸按键MCU产品实现客户送样，预计将于2024年实现量产。3）卓胜微：芯卓产线稳步推进，6英寸滤波器产线实际发货已超过8000片/月，第一期产能规划为1万片/月，第二期产能增加至1.6万片/月；12英寸IPD平台已正式转入量产阶段。模组产品方面，集成自产MAX-SAW的L-PAMiD产品已经实现从“0”到“1”的重大突破，正处于工程样品阶段。4）唯捷创芯：L-PAMiD已导入国内多家手机品牌客户，并实现大规模量产销售，新订单交付主要集中在2024年；23H1推出的新一代低压L-PAMiF产品已通过平台厂商和头部手机品牌客户的验证，预计将于2024年实现大规模量产出货。此外，Wi-Fi7产品也正在加速放量。2.3韦尔股份：库存回归正常水位，龙头新周期启动手机&车载CIS驱动2023营收利润双增。韦尔股份发布2023年报及2024一季报：2023年实现营收210.2亿元，同比+5%，实现归母净利5.6亿元，同比-44%，扣非归母净利1.4亿元，同比+44%；毛利率21.8%，同比-9.0pcts，净利率2.6%，同比-2.2pcts。单季度来看，23Q4实现营收59.4亿元，同比+26%，环比-5%，毛利率23.0%，同比-1.6pcts，环比+1.2pcts。我们看到，2023年CIS业务实现营收155.4亿元，同比+14%，总营收占比74%，其中手机CIS营收77.8亿元（占比50%），同比+44%，50MP及以上产品营收占比突破60%，高端化战略成效显著；汽车CIS营收45.5亿元（占比30%），同比+25%，市场份额快速提升。24Q1营收稳步增长，产品结构优化助力盈利能力大幅改善。聚焦一季报，24Q1实现营收56.4亿元，同比+30%，实现归母净利5.6亿元，同比+181%，扣非归母净利5.7亿元，同比+2477%。此外，24Q1股份支用0.69亿元（23Q1为-0.75亿元），若剔除该影响，24Q1归母净利约为6.2亿元，同比+357%。盈利能力方面，毛利率27.9%，同比+3.2pcts，环比+4.9pcts，净利率9.8%，同比+5.3pcts，环比+6.7pcts。营收端的增长主要得益于高端手机产品的导入和汽车应用的持续渗透，利润端的大幅改善则进一步来源于产品结构的优化以及降本控费的影响。库存回归正常水位，利润拖累消除轻装上阵。我们看到，公司存货水平已经从2023Q3末的75.5亿元进一步下降至2023年末的63.2亿元，虽然截至2024Q1末小幅上升至66.7亿元，但我们认为此属季节性战略备货所致。相比2022Q3末141.1亿元的存货高点，当前存货已经大幅减少了53%，我们认为，公司库存已经回归正常水平。更为重要的是，以OV64B为代表的高成本老产品已经基本出清，23Q2-24Q1的单季度毛利率分别达到17.3%/21.8%/23.0%/27.9%，表明以OV50H为代表的低成本高价新产品正在加速改善盈利表现。快速扩充50MP产品线，新一轮产品力周期已然启动。1）大像素产品（1.2um及以上）：2023年1月，豪威发布了第一款50MP大pixel产品OV50H，拥有1/1.28英寸大底，单像素尺寸达到1.2um，目前该款产品已经应用于小米14、IQOO12、荣耀Magic6/Pro全系列主摄；2024年3月，OV50K首发搭载于荣耀Magic6至臻版/RSR保时捷版鹰眼主摄，虽然产品规格与OV50H基本相同，但作为全球首款采用车规级LOFIC技术的手机CIS，超高动态范围达到单反级的15EV。展望未来，我们认为豪威将陆续发布更多大pixel产品以持续抢占安卓高端市场。2）1.0um主力市场：2021年2月，开发了第一款50MP产品OV50A，传感器1/1.55英寸，单像素尺寸1.0um；2022年8月，OV50A升级版OV50E发布，主打1um中端市场，目前已经应用于红米K70/K70Pro主摄。3）小像素产品（0.6um）：2023年6月，豪威发布了第一款小pixel产品OV50D，传感器1/2.88英寸，单像素尺寸0.6um。该产品已于去年三季度开始量产出货，主攻中低端机型副摄、长焦等小像素市场，目前该市场由三星JN1主导，豪威后续也将进一步推出OV50M以抗衡三星的市场地位。在CIS业务之外，我们也观察到公司在其他业务方面的亮点：1）触控与显示解决方案：虽然2023年由于需求不足导致芯片价格出现下滑，营收同比降低15%至12.5亿元，但公司积极进行产品推广，已开发出OD6630和OD6631智能手机OLEDDDIC等诸多新品，整体出货量同比增长65%至1.33亿颗，市占率逆势提升。2）模拟解决方案：供应链库存高企导致2023年营收同比下滑9%至11.5亿元，若剔除2022年已剥离产品线收入的影响，2023年营收实际上实现了13%的同比增长，分立器件和消费模拟IC的出货分别同比增长了15%/9%。此外，公司在2023年完成了对芯力特的收购，进一步将模拟业务版图拓展到汽车市场，车用模拟IC在2023年实现营收1.5亿元，占比达到13%。2.4汇顶科技：景气复苏确立，产品多元布局营收及归母净利同比改善趋势延续。2023年实现营业收入44.1亿元，同比+30.3%，实现归母净利润1.7亿元，同比扭亏为盈，实现毛利率40.5%，同比-5.7pcts。营收及归母同比上升，主要受益于终端客户结构性需求增加及库存调整，叠加OLED软屏的加速渗透，指纹、触控等产品依托性能和成本优势实现市场份额进一步提升，但因市场竞争激烈，指纹和音频产品销售单价下滑，导致毛利率同比下降，但仍维持40%以上。分产品看，指纹和触控产品分别实现营收18.9亿元和15.1亿元，同比增长19.0%和67.4%。受新品商用化、市场份额提升及下游需求回暖，24Q1公司实现营收12.2亿元，同比+44.4%，环比+0.6%，实现归母净利润1.6亿元，同比扭亏为盈，环比+6.4%。库存水位健康化，费用管控效果显著。公司将库存管理列为重点工作之一，通过严格控制新订单采购，加大项目导入力度，保障产品及时交付，同时加速存货去化，库存账面价值从2022年底的17.95亿元降至2023年底的7.16亿元，降幅达60%，已经恢复至正常水平，24Q1进一步下降至5.97亿元。同时结合市场需求及自身实际情况，公司加强销售费用及管理费用管控，2023年销售费用、管理费用、研发费用合计金额同比减少约5.5亿元，同比下降27%。产品多元布局，性能优越。目前公司拥有指纹、触控、主动笔、音频、eSE芯片、SAR传感器等手机应用产品，单一客户的价值量逐步提升，其中智能可穿戴市场复苏，带动健康传感器2023年收入同比增长60%以上。面向汽车领域，公司车规级触控芯片在国内外各大车厂持续渗透，2023年出货量同比增长50%以上。车载音频软件CarVoice成功导入比亚迪、丰田、吉利、蔚来等汽车厂商车型，为汽车领域的收入成长增添动能。我们看到，公司各产品均取得良好进展：1）传感器：受OLED渗透率提升、客户产品结构化升级的利好影响，2023年指纹传感器的需求大幅增加，公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的市场份额均有较为明显的提升，超声波指纹传感器实现手机头部客户项目的批量出货，此外，公司新一代更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹新产品已完成研发，公司新一代屏下光线传感器系列性能领先业界并大幅降低客户成本及开发难度，目前已在IoT领域量产，并陆续导入验证头部手机客户项目。2）触控产品：新一代OLED硬屏触控芯片持续收获国际客户，OLED折叠屏触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案成功上市。在触控板模组业务上，实现新客户稳定量产出货，并获得客户新机型订单。面向高速增长的汽车电子市场，公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异EMC能力，以及从7到30+英寸屏幕的全覆盖品类，2023年出货量继续攀升；车规级触摸按键芯片在2023年实现量产突破；新一代车规级触摸按键MCU产品实现客户送样，预计将于2024年实现量产。3）音频产品：公司音频产品形成了软、硬件相结合的完整解决方案，新一代智能音频放大器凭借领先的创新架构，搭配独特的扬声器性能优化算法，提供业界最新的高音质、高效率、极低功耗、小尺寸解决方案，为中高端手机、平板电脑等带来稳定的音质表现和差异化体验。同时，面向智能家居市场的中大功率音频放大器正全力推进研发，关键IP已成功申请相关专利。此外全新一代的车规级音频产品也在加速研发中。其中，车载软件CarVoice方案凭借资源占用小和性能稳定可靠的优势，成功商用于多款主流车型。2.5卓胜微：模组占比不断提升，静待L-PAMiD放量2023年营收稳健增长，期间费用上升带来利润率压力。卓胜微发布2023年报及2024一季报：2023年实现营收43.8亿元，同比+19%，实现归母净利11.2亿元，同比+5%，扣非归母净利11.0亿元，同比+3%；毛利率46.5%，同比-6.5pcts，净利率25.6%，同比-3.8pcts。我们认为，营收端的增长主要得益于23H2下游终端的补库拉货，而利润率的下滑则是业务拓展带来期间费用的上升所致。单季度来看，23Q4实现营收13.0亿元，同比+97%，环比-7%；实现归母净利3.0亿元，同比+260%，环比-33%；毛利率43.0%，同比-9.8pcts，环比-3.6pcts；净利率23.1%，同比+8.9pcts，环比-9.0pcts。24Q1营收符合预期，研发&折旧致使利润承压。聚焦一季报，24Q1实现营收11.9亿元，同比+67%，环比-9%；实现归母净利2.0亿元，同比+70%，环比-35%；扣非归母净利1.9亿元，同比+65%，环比-31%。盈利能力方面，毛利率42.8%，同比-6.1pcts，环比-0.2pcts，净利率16.6%，同比+0.3pcts，环比-6.6pcts。一季度业绩的同比改善主要系去年同期终端客户仍处去库存阶段，但从去年下半年开始，新一轮补库周期开始，叠加公司依托自建产线不断加大射频滤波器模组产品的市场开拓力度，滤波器突破带来的模组产品规模效应不断提升。但同时我们也看到业绩环比下滑幅度较大，抛开季节性因素的影响，我们判断主因公司持续推进L-PAMiD产品研发进展，导致相关研发费用有所增加（24Q1研发支出2.7亿元，费用率22.6%，环比+5.8pcts），此外芯卓产线带来的折旧压力也在逐步体现，因此利润端有所承压。模组占比稳步提升，静待L-PAMiD放量。我们认为公司未来的关注重点仍然在于，基于自研PA和芯卓自产滤波器打造更具性价比优势的模组产品，尤其以L-PAMiD为代表的收发模组。L-PAMiD作为射频前端中技术复杂度、集成度最高的“明珠型”产品，将会对国内竞争格局的重新划分带来重要影响。根据公司一季报，集成自产MAX-SAW的L-PAMiD产品已经实现从“0”到“1”的重大突破，正处于工程样品阶段。2023年公司模组产品实现营收15.9亿元，占比提升至36%，伴随后续L-PAMiD产品的放量，我们预计模组营收占比将在2025年超过分立器件。芯卓进展顺利，持续夯实Fab-Lite竞争壁垒。我们看到，芯卓项目自2020年11月28日启动以来，截至23H1，该项目已累计投入57.38亿元，公司交付的DiFEM、L-DiFEM及GPS模组等产品中集成自产的滤波器超1.6亿颗；截至2023年末，6英寸滤波器产线实际发货已超过8k片/月，第一期产能规划为1w片/月，第二期产能增加至1.6w片/月；截至24Q1，12英寸IPD平台已正式转入量产阶段，集成自产IPD滤波器的L-PAMiF、LFEM等相关模组产品，已在多家客户端完成验证并实现量产出货。展望未来，我们看好公司在Fab-Lite模式下持续强化供应链优势，借助设计和制造的紧密配合，提升产品迭代及量产能力。2.6唯捷创芯：毛利率环比改善明显，产品结构持续优化2023年扣非归母净利大幅增长，控费成效显著。唯捷创芯发布2023年报及2024一季报：2023年实现营收29.8亿元，同比+30%，实现归母净利1.1亿元，同比+110%，扣非归母净利1.0亿元，同比+407%；毛利率24.8%，同比-5.9pcts，净利率3.8%，同比+1.4pcts。我们认为，公司营收端的增长主要得益于L-PAMiD和Wi-FiFEM的出货提升，毛利率的下滑主因4G成熟产品价格承压，而利润端的大幅改善系期间费用的优化，2023年销售/管理/研发/财务费用率分别从2022年的1.4%/7.3%/20.2%/-2.0%降低至1.1%/4.9%/15.2%/-2.5%，整体降低了8.1pcts，控费成效显著。24Q1毛利率环比改善明显，产品结构持续优化。24Q1实现营收4.6亿元，同比+45%，环比-66%，归母净亏损537万元（23Q1亏损0.83亿元），扣非归母净亏损0.19亿元（23Q1亏损0.84亿元）。毛利率28.1%，同比-2.7pcts，环比+5.1pcts；净利率-1.2%，同比+24.8pcts，环比-10.3pcts。我们认为，24Q1业绩的同比改善仍得益于L-PAMiD放量和控费成效，而环比下滑则主要受到客户季节性拉货的波动影响，此外24Q1期间费用率27.2%相比23Q413.3%环比大幅提升13.9pcts，主因研发费用从9.9%环比提高至22.9%，表明公司正在加大新产品研发，从而导致净利润承压明显。值得关注的是，24Q1毛利率环比提升5.1pcts，低毛利4G产品占比进一步降低，高毛利5G产品正在加速改善产品结构。发射端模组5G占比已过半，高集成度L-PAMiD+低压L-PAMiF加速放量。公司PA模组2023年实现营收26.3亿元（占比88%），同比+31%，其中5G产品占比已提升至52%（2022年为44%），该业务今年的增长点在于：1）L-PAMiD：已导入国内多家手机品牌客户，并实现大规模量产销售，新订单交付主要集中在2024年；2）L-PAMiF：23H1推出的新一代低压产品已通过平台厂商和头部手机品牌客户的验证，预计将于2024年实现大规模量产出货。接收端模组稳健增长，新品研发逐步推进。公司接收端模组2023年实现营收3.5亿元（占比12%），同比+33%，其中：1）LNABank：已完成了设计优化并实现迭代更新，第三代产品已正式量产出货，第四代产品也在研发设计中；2）L-FEM：作为成熟产品已步入大规模量产阶段，新一代产品也在研发验证中；3）新产品DRx与DiFEM模组：已于2023年完成前期研发和验证工作，预计DRx将于2024年实现量产销售，DiFEM将于24H2推向市场。其他业务方面：1）Wi-FiFEM：2023年产品结构以Wi-Fi6/6E为主，产品性能接近国际先进水平，并已在品牌客户端实现大规模销售。公司已于23H2开始推广并量产出货满足最新功能定义的第一代Wi-Fi7产品，成为最早推出该类产品，完成新标准产品化的公司之一，此外下一代Wi-Fi7产品预计将于2024年推向市场，为该业务注入新的增长动能。2）车载产品：作为率先推出国产车规级射频前端模组的厂商之一，公司研发的车规级射频芯片VCA系列产品已全面通过AEC-Q100认证，能为客户提供完整的5G射频前端解决方案，目前国内领先的车载模块供应商已采用5GVCA方案，因此公司的VCA系列产品预计将在2024年实现较大规模销售。2.7乐鑫科技：产品矩阵逐步拓展，次新品接力成长24Q1增长延续。乐鑫科技2023年实现营收14.3亿元，同比增长12.7%，实现归母净利润1.4亿元，同比增长40.0%。24Q1延续增长趋势，实现营收3.9亿元，同比增长21.7%，环比下降4.7%，实现归母净利润0.54亿元，同比增长73.4%，环比增长10.2%。24Q1业绩延续增长主要系与23Q1相比，新老客户业务皆贡献增长，次新类高性价比产品线ESP32-C3和ESP32-C2及高性能产品线ESP32-S3处于高速增长阶段，产品矩阵不断丰富，且公司费率改善效果明显，增速位于营收增速以下，从而实现营收及归母净利的同比增长。综合毛利率较为稳定。24Q1公司实现销售综合毛利1.6亿元，较上年同期增加0.3亿元，同比增长25.4%，实现综合毛利率41.9%，同比增加1.2pcts，环比增加1.9pcts，整体毛利率较为稳定，分产品看，芯片毛利率47.1%，同比下降1.3pcts，主要系芯片客户采用人民币定价，成本以美元为主，但由于公司营收及成本结构混杂双币种，汇率波动对整体影响有限。模组产品24Q1实现毛利率38.1%，24Q1毛利率略有上升主要系芯片占比提升。产品矩阵逐步拓展，软硬件配套协同发展。我们看到，乐鑫产品线日益丰富，高性价比产品线和高性能产品线均呈现增长趋势：1）高性价比产品线：主力产品类别由单Wi-FiMCUESP8266（已销售10年），向多系列演进，Wi-Fi+BLEcombo的ESP32-C3和ESP32-C2系列正被市场快速接受，成为增长的主要动力。2）高性能产品线：老产品ESP32已持续销售8年，部分客户有降本需求，由ESP32-C3业务顺利接棒，增量销售主要来自于新ESP32-S3系列。同时公司定位软硬件双轮驱动，除芯片硬件外，不断开发完善软件应用方案，围绕AIoT核心，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI算法、云产品、APP等，实现AIoT领域软硬件一体化解决方案的闭环。2.8晶晨股份：逆势研发收获成果，多产品线齐头并进2023业绩逐季改善，24Q1同比高增。晶晨股份自2023Q2起，已连续三个季度实现营业收入的环比增长，至23Q4，公司实现营收15.1亿元，23H2实现营收30.2亿元，创同期历史新高。2023全年公司实现营收53.7亿元，同比-3%，实现归母净利润5亿元，同比-31%，主要系下游需求不足，行业未完全走出下行周期，伴随公司积极开拓重要增量市场，通过高强度研发投入，推动战略新品商用上市，公司逐步摆脱下行周期的影响，步入上升通道。24Q1公司实现营收13.8亿元，同比增长33%，实现归母净利润1.3亿元，同比增长319%，24Q1营收及归母净利润环比有所下滑主要系公司产品多用于消费电子，一季度为传统淡季。随着全球宏观经济企稳及消费电子市场逐步复苏，公司新增市场持续开拓、新产品不断上市商用，公司预期2024年第二季度及2024年全年营收将进一步实现增长。工艺水平提升，高性能产品拉动23Q4毛利率改善。23Q4公司实现毛利率39.1%，同比提升3.3pcts，环比提升3.1pcts，23全年整体毛利率为36.4%，同比下降0.7pct，主要受原材料价格上涨的影响。24Q1实现毛利率34.2%，同比下降3.2pcts，净利率9.2%，同比提升6.3pcts，产品结构优化、费用管控效果显著叠加规模效应，净利率改善明显。多产品线齐头并进，驱动公司长期增长。1）S系列产品：随着海外运营商的持续导入，海外市场有望成为该系列产品增长的主要驱动力；2）T系列芯片：已与全球主流电视生态系统深度合作，包括GoogleAndroidTV、AmazonFireTV等，2023年新增XumoTV、TIVOTV，同时推出新一代T系列高端芯片，采用12nmFinFET工艺，最高支持8K硬件解码和4K144Hz输出，2024年将继续推出智能T系列新产品；3）A系列产品：广泛应用于众多消费类电子领域，同时集成了NPU、DSP等模块，打造多样化应用场景的智能SoC芯片。4）W系列芯片：第二代WiFi蓝牙芯片已于2023年8月规模量产并商用，2024年将推出三模组合新产品（Wi-Fi6＋BT5.4.＋802.15.4），支持Thread/Zigbee，以实现与公司主控SoC平台适配并配套销售，并面向公开市场独立销售。2.9瑞芯微：深耕AIoT领域，把握AI发展机遇24Q1归母净利同比扭亏。公司2023年实现营收21.3亿元，同比增长5.2%，实现归母净利润1.3亿元，同比下降54.6%，公司23年归母净利润下降主要系上游晶圆成本增长，叠加市场竞争激烈导致产品价格承压，且非经常性收益较去年大幅减少约1.2亿元。我们认为随着下游客户库存持续去化以及公司产品销售结构的优化，公司盈利能力有望迎来修复。公司24Q1实现营收5.4亿元，同比增长64.9%，环比减少20.1%，归母净利润0.7亿元，同比扭亏为盈，环比增长17.5%，24Q1公司在汽车电子、工业应用、机器视觉等领域实现同比大幅提升，RK3588进入快速增长期，以RK356X、RV1106/1103为代表的次新产品加速放量，带动营收同比增长显著，且毛利率与净利率均实现同环比增长，分别达到34.7%、12.5%。完善AIoTSoC系列芯片平台，加速AI应用落地。公司长期深耕AIoT领域，2023年达成诸多成就：1）完成新一代中高端AIoT处理器RK3576的研发设计工作并流片，搭载公司自研6TOPS算力NPU，于2024年3月正式发布；2）研发并推出新款AI音频专用处理器RK2118，给车载音频及通用音频产品带来全新的用户体验；3）进行新一代经济型智能视觉处理器RV1103B/C立项研发，应用于主流性价比摄像头产品中，预计于24H1推向市场；4）完善RK3562、RK3528软硬件设计，协同客户快速实现产品化落地量产。同时公司加强芯片对AI的支持，进一步迭代NPU，通过全面铺开视觉、视频、音频等AI算法，与上下游伙伴共同做好AIoT产品，推进AI应用落地。深耕下游应用，把握AI机遇。公司致力于在多个下游应用中提升市场份额：1）汽车电子领域，公司已初步形成包括前装五大产品线及后装各类产品在内的业内少有的丰富布局，多款搭载RK3588M的电动汽车发布并量产出货，行车记录仪、MDVR、AVM、流媒体后视镜等均已实现量产。2）机器视觉领域，公司拥有RK3588、RK3576、RV1109/RV1126、RV1106/RV1103等系列产品及解决方案，优化AIISP、智能编码等核心技术，推出了一系列视觉应用方案。3）运营商领域，已形成良好的产品布局和市场基础。4）音频领域，推进新款音频处理器RK2118及音频CODEC芯片RK730研发工作，完成了音频领域算法AI化，实现了AI降噪、防啸叫、AI语音交互、AI人声分离/乐器分离等AI音频算法；5）工业控制领域，在HMI、PLC控制、工业网关、工业视觉处理、工业机器人、边缘计算等应用市场，公司产品性能强、集成度高、品质可靠，市场份额及影响力稳步提升。3模拟IC：去库存已近尾声，持续推进3.1积极抢占市场份额，持续研发修炼内功24Q1营收增速可观，积极抢占市场份额。从营收来看，23Q1营收金额和同比增速同时见底，此后均有所修复。我们认为在本轮下行周期中，中国模拟芯片公司仍保持较强韧性，积极抢占行业份额。从净利润来看，22Q4为底部，主要系营收承压而研发费用和股权激励持续投入，研发费用属于营收的前置指标，行业需求疲软时模拟芯片公司精修内功，为厚积薄发蓄势。毛利率拐点已现，研发费用加大投入。24Q1毛利率止跌回升，环比提升1.52pcts。一季度为传统淡季，但模拟芯片公司仍积极投入研发费用，导致24Q1研发费用率攀升，而净利率承压。从绝对值角度来看，22Q3以来，板块单季度研发支出总值均保持在25亿元左右，对应20%+的研发费用率，足以说明模拟芯片是强研发驱动的行业，高强度的研发支出为后续的料号创收打下扎实的基础。应用领域横向拓展，料号数量高速增长。从应用领域来看，中国模拟芯片公司国产替代正在步入深水区，发力车规级模拟芯片的，而在消费类产品中的ASP也逐步提升，力争凭借拳头产品在客户处打开市场，获得更多料号的替代机会。圣邦股份和纳芯微均披露了目前的产品料号数量，圣邦股份2023年料号数量超5200余款，较22年增加900款；纳芯微2023年可提供1900余款产品，较2022年增加500款。料号增加的背后是公司长期的研发投入，我们认为未来2-3年仍能看到模拟公司出现新的单品性的机会。存货周转天数于2023Q1见顶。自板块营收于2021H2阶段性见顶以来，模拟芯片行业始终在消化库存。由于模拟芯片下游应用领域较为分散，各自的行业周期不同，因此调整的节奏存在差异，总的来说消费类的库存率先进入调整，而工业和汽车的库存较晚进入调整。但整体来看，23Q1以来，存货周转天数加速下滑，24Q1同比下降24%。3.2海外大厂展望：Q2指引回暖，工业库存去化接近尾声目前已发布法说会的为TI和MPS，从对下季度指引来看，营收端环比均有中个位数的改善，其中MPS由于企业数据（AI）相关的电源应用增速较快，24Q2同比增速超10%，而TI同比仍为负增长。法说会中对于模拟芯片行业，两家均有乐观展望：TI表示目前部分工业客户去库存接近尾声；而MPS则认为Q2增长主要由企业数据和汽车共享。TI法说会：Q2指引环比上升，工业去库存接近尾声2024Q1营收符合指引，Q2营收指引环比上升。TI24年Q1营收为36.6亿美元，符合公司24Q1指引，同比下降16.4%，环比下降10.2%；归母净利为9.81亿元，同比下降42.6%，环比下降16.4%。营收下降主要系下游领域需求疲软以及市场竞争加剧等因素；归母净利润出现较大下滑主要系在营收下降的同时研发费用与SG&A与去年同期持平所导致。公司24Q2营收指引为36.5-39.5亿美元（中值38亿美元），指引中值同比下降16%，环比上升4%。毛利率短暂承压，价格处于底部。由于产品价格下降、下游的需求疲软所导致的稼动率下降以及产能扩张所导致的制造成本上升等因素，公司2024年Q1毛利率为57.2%，同比下降8.2pcts，环比下降2.4pcts。德州仪器自2023年起竞争策略较为激进，且行业需求疲弱，导致降价幅度较大。24Q1德州仪器法说会表示产品价格微降，我们认为模拟芯片价格已经处于绝对底部。工业、通信行业环比下降幅度减缓，库存周期进入尾声。公司在Q1法说会中说明部分工业客户已接近库存消耗周期的尾声，一些商业周期较短的行业已开始复苏，而商业周期较长的行业复苏相对更晚，同时预计工业和汽车领域的半导体将呈现长期趋势，并将不断增长。具体来看，公司工业市场同比下降约25%，环比下降个位数；汽车市场同环比均下滑个位数；消费电子同比增长个位数，但环比下滑约25%；通信设备同比下降约50%，环比下降约25%；企业系统同比下降约15%，环比下降约十几个百分点。整体来看各终端水平有所放缓，其中消费电子同比上升，复苏迹象初显。中国内地采购需求上升，国产率有望进一步上升。德州仪器认为目前中国有强大的本土竞争对手以及补贴产能，而中国作为公司的一个重要市场，公司将进一步与本土厂商进行竞争。根据法说会，目前的国产化率为12%，欧美供应商则占据剩余的88%，而公司在中国本地半导体供应商中看到了内部采购的动机，预计未来随着本土模拟厂商进一步加强自身的产品优势，国产化率将进一步提升。工业库存去化接近尾声，模拟芯片行业整体有望复苏。德州仪器自2023年起进入存货上升期，公司24Q1存货达40.8亿美元，同比上升24%，但公司认为目前整体库存水平已经接近理想水平，由于需要保持及时交付，后续整体库存不会显著下降。下游应用方面，消费电子率先进行去库存，工业和汽车需求见顶晚于消费电子。德州仪器观察到目前工业客户库存去化接近尾声，随着2024年需求持续复苏，模拟芯片整体有望复苏。3.3圣邦股份：逐步走出下行周期，盈利能力有望提升公司2023年营收为26.2亿元，同比下降18%；归母净利润为2.8亿元，同比下降68%。具体来看，公司在23年下半年开始营收下滑幅度开始放缓，Q3、Q4营收同比分别仅下降3.7%、5.3%，均低于全年营收同比下滑幅度；Q4归母净利润增速回正，同比提升13%，公司从2023H2开始逐步走出下行周期。24Q1营收为7.3亿元，同比提升42%，环比下降0.8%；归母净利润为0.5亿元，同比提升80%，环比下降61%，可以看到相较于23Q1，24Q1已出现较大的营收与利润改善。24年Q1营收环比近乎持平，一季度的季节因素并未体现，毛利率亦改善5.3pcts至52.5%，我们认为公司产品结构升级迭代成果已现，帮助跨过季节性波动。消费电子率先复苏，盈利能力有望同环比双提升。根据TI法说会，消费电子在2024年第一季度率先同比增速回正，同时公司23及24Q1消费电子营收占比相较于22年有所提升，对公司营收增速方面有着积极的影响，但同时消费电子产品相对更低的毛利率对公司整体毛利率有着较为消极的影响，预计随着拥有更高毛利率的泛工业领域市场的逐步复苏及新品的进一步放量，预计公司上半年营收规模及盈利水平将一同提升。工业企业存货增速放缓，制造业景气度逐步回暖。自我国工业制造业进入下行周期以来，工业企业月度存货增长逐渐趋稳，截至2024年2月，企业存货增长率自2023年5月以来稳定维持至约1%左右，已基本扼制存货提升趋势并呈企稳态势，预计2024年中国制造业市场将有望迎来提升周期。公司在2023年12月推出了SGM51652H系列ADC产品，满足了工业市场PLC和DCS系统模拟量采集单元及其它过程控制系统的模拟量采集单元的客户需求。公司工业营收占比近4成，我们认为随着工业下游客户的需求逐渐在2024年开始复苏，公司营收规模与盈利水平将随之回升。3.4纳芯微：车规模拟芯片龙头，24年业绩改善可期24Q1环比持续修复。公司发布24Q1季度报告，受宏观经济及市场竞争加剧影响，公司产品售价承压，工业市场和光伏、储能市场处于库存去化和逐步恢复阶段，引致营收同比下滑，24Q1实现收入3.62亿元，YoY-23.04%，QoQ+16.4%，营收连续三个季度环比增长；实现归母净利润-1.5亿元，较上年度盈利0.02亿元同比下滑-9677.28%，主要系24Q1市场竞争加剧、多方资源投入导致销售、管理费用上升，及公司实施限制性股票激励计划导致24Q1摊销的股份支用0.73亿元，且23Q1归母净利润较少，因此同比下降幅度数据绝对值较大，从扣非来看，24Q1实现扣非归母净利润-1.59亿元，同比-607.0%，降幅较归母净利润收窄；实现毛利率32%，环比回升QoQ+1.41pcts，YoY-13.31pcts。公司24Q1股权激励费用为0.73亿元，加回后归母及扣非归母净利润分别为-0.77和-0.86亿元。下游行业景气回暖，24年业绩改善可期。2023年公司汽车电子领域营收占比约31%，泛能源占比约59.5%，消费电子占比约9.5%。下游情况方面，汽车电子中，新能源汽车渗透率持续提升，随着客户端库存消耗加快、需求回暖，行业景气度回升明显；泛能源方面，工业、光伏和储能等细分市场前期累库较多，仍处于去库存和逐步恢复阶段；消费电子方面，23年末行业终端库存基本回归合理水位，将进入新一轮需求驱动上行周期；我们认为，24年公司各下游景气度有望回升，需求回暖刺激公司业绩逐季度改善。研发投入持续加码，保驾护航产品迭代进展。公司研发费用持续上升，2023年度研发费用为5.2亿元，同比增长29.2%，剔除股份支用后的研发费用为3.5亿元，同比增长46.5%。截至2023年年末，公司研发人员人数同比增加98人，增长30.06%。预计2024年研发投入占比为27%，主要投向：1）传感器产品：公司将完成第二代热失控压力传感器的设计工作和样片、车身稳定系统用的车身高度传感器的设计工作及轮速传感器的优化改版和量产工作。2）信号链产品：公司将完成第四代低成本数字隔离器的工程研发、第二代EMI优化的全集成隔离电源的量产、集成隔离电源的隔离采样产品的量产、带PN唤醒的CAN收发器的流片和样品制备、集成LDO的CAN收发器的流片和样品制备、推进车载高速音视频接口的研发、数字输出MEMS麦克风信号处理ASIC及高AOP高SNR低静态工作电流。3）电源管理产品：完成第一代车用功能安全驱动产品量产、步进马达驱动产品量产、成多路半桥驱动迭代、推动汽车级4通道75WD类功放产品达到客户样品状态，推进汽车域控PMIC研发，实现为汽车域控的MCU和各类传感器提供电源。3.5南芯科技：国内充电IC龙头，拥有端到端完整解决方案公司2023年营收为17.8亿元，yoy+36.9%；归母净利润2.61亿元，yoy+2.61%；毛利率42.3%，yoy-0.74pct。2023年模拟芯片行业承压，但公司凭借产品应用领域和客户的不断拓宽，实现逆势增长。24Q1公司营收为6亿元，同环比分别提升111%、4.8%；归母净利润1亿元，同环比分别提升227%、32.8%，营收增长主要由消费电子需求回暖叠加公司新品放量贡献。毛利率42.6%，同环比分别提升1.3pcts、0.04pct；净利率16.7%，同环比分别提升5.9、2pcts，主要系产品结构升级，研发费用率优化导致。提供端到端完整解决方案，顺势导入新产品提升ASP。公司目前产品覆盖有线充电、无线充电、屏驱动芯片和锂电保护芯片等充电链路全产品。作为IC龙头，2024年公司有线充电芯片有望实现稳健增长。除此以外，公司凭借有线充电芯片与下游客户达成深度合作关系，积极导入无线充电芯片、屏驱动芯片和锂电保护芯片等，提升单机ASP，预计2024年将实现较快增速。发力车载领域，预计24年营收迅猛增长。公司凭借车载无线有线充电产品切入汽车头部厂商，并重点布局汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域。2023年公司推出多款车规级新产品，例如HSD芯片、e-fuse芯片、高性能DCDC芯片等，均已进入客户送样环节，2023年公司汽车电子收入达0.3亿元，yoy+89%，公司预计24年汽车电子业务增速仍将维持在较高水平，为公司业绩增长贡献动力。3.6杰华特：行业下行业绩承压，DrMOS国产化先锋23年业绩短期承压，24Q1营收环比修复。公司23年营收为13亿元，同比下降10%，主要由于下游需求疲软、市场竞争加剧导致。归母净亏损5.3亿元，同比由盈转亏，主要由毛利率下降、研发费用逆势提升等因素所导致。24Q1公司营收为3.3亿元，同比环比分别提升9.2%、12.3%；毛利率27.7%，同比下降5.2pcts，环比提升4.9pcts；归母净亏损2.1亿元。我们可以看到营收和毛利率的环比提升均较为显著，主要系部分客户补库存贡献，业绩亏损主要由毛利率下降及研发支出进一步提升等因素导致。CPU+GPU服务器电源目标市场规模为15亿元，AI服务器占比提升有望推动市场快速扩容。根据MPS，2023年MPS每个CPU服务器中电源类芯片的单机价值量为80美元，CPU服务器电源目标市场规模为10亿美元，CPU电源/DDR电源/PoL/Efuse的目标市场规模分别为6/2.8/0.6/0.6亿美元；GPU服务器电源目标市场规模为5亿美元，我们认为，在算力需求不断增长、AI服务器占比不断提高下，服务器电源市场有望迎来快速增长。杰华特已形成完整的多相控制器与DrMOS矩阵，有望打破国产空白。23年杰华特多相控制器与DrMOS在产品系列的完整性和市场认可度方面均有进展，其30A~90ADrMOS及6相、8相等多相控制器均已实现量产，其中90A的DrMOS为23年重点推出产品，24年还将推出12相等多款产品。目前，单芯片DrMOS布局从服务器的60A/70A/90A，到车规的50A，再到PC上大批量发货的30A，杰华特在PC-服务器-AI-自动驾驶等应用领域已形成完整的DrMOS+多相的产品矩阵，我们认为公司产品矩阵完善，有望打破国产空白。通过官方认证并进入PCLlist，持续加深与英特尔合作。英特尔亚太研发有限公司为杰华特的股东，持股比例2.96%，杰华特正持续深化与英特尔的合作，推出了IntelIMVP9.1/9VRM和VR14整体解决方案，该方案通过了严苛的测试，具备多重故障保护功能，自有BCD工艺带来了低损耗、精确的电流和温度上报性能，使得产品具有高可靠、高效率、高精度特点，已获得多家客户的认可。以IMVP9.1Vcore电源解决方案为例，该方案可为Intel第12和13代酷睿处理器提供整体的Vcore解决方案，是杰华特在PC市场一站式电源解决方案的重要补充，整套方案已通过Intel官方认证并进入PCLlist，杰华特30ADrMOSJWH7030已在PC端大批量发货，我们认为杰华特在PC领域的积累有望为其在服务器市场，乃至汽车市场的产品放量打下坚实的基础，打开更广阔的市场空间。3.7澜起科技：24Q1互连芯片营收创新高，平台化布局迎来收获期业绩逐季优化，DDR5子代迭代+运力芯片新品放量驱动成长。24Q1公司实现营业收入7.37亿元，同比+75.74%；归母净利润为2.23亿元，同比+1032.86%，扣非归母净利润为2.20亿元，同比+74117.63%，其中，公司互连类芯片产品线销售收入为6.95亿元，较上年同期增长68.38%，创单季度新高。公司营收端增长主要系内存接口芯片需求实现恢复性增长，公司部分新产品（如PCIeRetimer、MRCD/MDB芯片）开始规模出货，利润端优化主要系DDR5内存接口芯片、PCIeRetimer及MRCD/MDB芯片等较高毛利率产品的收入占比提升，互连类芯片产品线毛利率为60.93%，同比+6.98pcts。我们认为，澜起科技DDR5内存接口芯片子代持续迭代，继续巩固在该领域的行业领先地位，随着DDR5渗透率的提升，公司有望迎来营收与利润端的双增：从市场规模来看，DDR5世代下，内存接口及其配套芯片市场规模有望迎来扩容：1）从整体角度来看，在量上全球数据中心资本开支长期看仍呈增长趋势，带动服务器出货量回暖，且单台服务器内存模组用量不断上升；2）从单个内存条角度看：在量上，DDR5中内存接口芯片及配套芯片的量相对于DDR4有较大的提升，服务器端内存接口芯片多一颗DB，桌面端多一颗CKD（数据速率达到6400MT/s及以上时），此外，服务器与桌面端的内存配套芯片为DDR5世代下的纯新增量；在价上，DDR5子代迭代与MRDIMM技术标准的应用有望带来内存接口芯片的价格提升。从竞争格局来看，DDR5世代的主要参与者与DDR4世代相近，瑞萨收购IDT进入内存接口芯片市场，呈现三分天下的竞争格局。澜起科技与Rambus两家厂商在技术储备上均较为完善，有望延续两强龙头地位；瑞萨收购IDT是为了让其模拟混合信号业务与原有的汽车领域业务相配合，IDT负责内存接口芯片业务的副总裁核心成员SeanFan在公司被收购后离职加入Rambus，未来瑞萨的内存接口芯片或将处于次要位置。我们认为，由于澜起科技与Rambus具备完整的DDR5解决方案，研发也聚焦于相关产品方向，竞争力较强，瑞萨逐步减少市场份额，未来内存接口芯片市场或将出现两强争霸局面。互连芯片平台化布局，新品蓝图徐徐展开。我们认为，公司内存接口芯片DDR5子代持续迭代，新品AI高性能运力芯片进入规模放量期，有望迎来多点开花，未来业绩增量确定性较高。内存接口芯片：DDR5第四子代送样，子代持续迭代有望推动ASP持续提升。2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持数据速率为7200MT/S，并已将该产品工程样片送样给主要内存厂商，助力客户开展新一代内存产品研发。随着DDR5在下游持续渗透，预计2024年公司DDR5第二子代及第三子代RCD芯片出货量较上年显著增加，其中DDR5第二子代RCD芯片出货量预计在2024年上半年超过第一子代产品，DDR5第三子代RCD芯片预计从2024年下半年开始规模出货；新品AI高性能运力芯片：AI高性能运力芯片获得认可，新品进入规模放量期，市场空间进一步打开。受益于AI产业趋势对相关产品需求的推动，截至2024年4月22日，公司预计在2024Q2交付的PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD芯片的在手订单金额合计已超过人民币9,000万元。1）PCIeRetimer芯片：公司PCIeRetimer芯片成功导入境内外主流云计算/互联网厂商的AI服务器采购项目，已开始规模出货，2024Q1PCIeRetimer芯片单季度出货量约为15万颗，超该产品2023年全年出货量的1.5倍，PCIe5.0Retimer占PCIeRetimer出货量的比例超过90%；2）MRCD/MDB芯片：搭配澜起科技MRCD/MDB芯片的服务器高带宽内存模组已在境内外主流云计算/互联网厂商开始规模试用，2024Q1公司的MRCD/MDB芯片单季度销售收入首次超过人民币2000万元。3）CKD芯片：2024年4月，公司在业界率先试产DDR5时钟驱动器（CKD）芯片，该产品应用于新一代客户端内存模组，AIPC24年有望进入放量期，或将加速CKD芯片渗透，预计其将从2024Q2开始规模出货。3.8聚辰股份：24Q1业绩大幅改善，耕耘蓄势再出发24Q1营收环比大幅改善。2023年公司实现营收7.04亿元，同比下降28%，实现归母净利润0.99亿元，同比下降83%，主要系23年全球个人电脑及服务器市场需求疲软、下游内存模组厂商库存去化等因素影响，且公司加大研发费用、费率提高，归母净利润承压。展望2024，AI驱动下，存储行业进入上行周期，AI服务器出货需求高增拉动DDR5需求上升，公司SPD、EEPROM产品需求受下游回暖推动明显，需求逐步改善。24Q1公司实现营收2.47亿元，同比提升72.5%，环比提升22.3%，实现归母净利润0.51亿元，同比提升138.1%，环比提升183.3%。持续加大研发，高附加值产品拉动盈利能力回升。2022年由于DDR5用SPDhub等高净值产品量产，叠加高端产品需求量上升，公司产品营收结构改善，毛利率及净利率快速冲高，毛利率由2021年的38.8%上涨至2022年67%，2023年毛利率水平有所回落，为46.59%，但仍高于2021年毛利率，且我们认为2022年毛利率受多种因素催化，长期保持难度较高，2023年回落后，后续将更为健康的攀高。公司2023年净利率为11.76%，除市场景气度影响外，公司23年因流片产生的研发费用相较于往年上升较大，且受本期确认的股份支用增长、公司乔迁新址及加强市场拓展和业务推广力度等所产生的管理费用、销售费用提高影响，后续相关费用正常化，净利率提升可期。24Q1公司实现毛利率54.6%，同环比均提升7pcts，实现净利率20.2%，同比提升8pcts，环比提升13pcts，持续加大研发投入，2023年研发费用为1.61亿元，同比增长20%，24Q1研发费用0.39亿元，同比增长13%，研发投入保障高附加值产品快速推出，以支撑盈利能力持续提升。业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业。聚辰股份自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，并与部分下游内存模组厂商形成了良好的业务合作关系。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组（包括UDIMM、SODIMM、RDIMM、LRDIMM）的SPD产品，产品内置8KbSPDEEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，并集成了I2C/I3C总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），为DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分，目前已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。初步形成较成熟汽车级EEPROM产品系列，加速向A0等级汽车级EEPROM拓展。在全球汽车级EEPROM产品竞争日益激烈的背景下，聚辰股份凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品线和稳定的供货能力，已初步形成了较为成熟的汽车级EEPROM产品系列，产品的销量和收入稳步提升，积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，并加速向汽车核心部件应用领域渗透。且公司积极完善在A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局，并制定更高的产品目标，进一步开发满足不同等级的ISO26262功能安全标准的汽车级EEPROM产品，目前公司终端客户覆盖众多国内外主流汽车厂商。车规级NORFlash创造竞争优势。聚辰股份目前NORFlash产品市场份额较小，但相较于市场同类产品，公司研发的NORFlash产品系全面依照车规标准设计，具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，产品的耐擦写次数达20万次以上，数据保持时间超过50年，适应的温度范围为-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标方面达到业界领先水平。同时，公司基于NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NORFlash产品，已向部分应用市场和客户群体批量供货；多款NORFlash产品已通过第三方权威机构的AEC-Q100Grade1车规电子可靠性试验验证，4Mb容量A1等级车规NORFlash产品荣膺“2023年中国IC设计成就奖—年度最佳存储器”。同时公司将进一步开发更高容量的NORFlash产品，完善产品布局，巩固竞争优势。自主研发集成音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品，提升竞争优势。在开环式音圈马达驱动芯片领域，公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力；当前生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等。公司已与部分头部智能手机厂商合作开发整体控制性能更佳的闭环式和OIS马达驱动芯片产品，部分规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证。公司能够提供VCMDriver全系列产品，是市场唯一可同时提供高性能EEPROM和VCMDriver芯片厂家，其自主研发的音圈马达驱动芯片与EEPROM二合一产品，有效减小芯片占用手机摄像头模组面积，提升产品竞争力。目前新一代1.2V/1.8V逻辑电平自适应中置开环音圈马达驱动芯片及部分规格型号的闭环音圈马达驱动芯片已实现小批量交付。4