MSF初级培训教材

MSF初级培训一.机器的平安教育：机器操作原那么上由一人执行。假设由两人以上执行时，必须打出手势通报后再动作。操作时，手部、脸部勿靠近机械运转部位。此外，翻开前方、前方的平安保护盖进行调整切换时，需要特别注意平安。机器在排除故障时，伺服电机的开关应置[OFF]。伺服电机开关由[OFF]切换到[ON]时，各轴会以高速回归原始位置。请确认各轴动作及周围平安之后，再切入[ON]。〔MSR除外〕用手移动X-Y工作台时，工作台的上部和工作台的下部之间勿伸手指，以免夹伤。请勿用t机器上的电源插座接较大的负载〔如吸尘机等〕，禁止使用电流与规格不符的电器设备。机器移动部位〔Z轴、料架的工作台、X-Y工作台〕等处绝对禁止放置杂物。指定的平安结构〔如防护围栏、平安防护的紧急停止装置等〕不可随便折卸或任意加以改造。在机器后部工作〔必须在电源ON的状态下做调整保养时〕，须将后部操作盘开启为有效状态。且在机器的前部操作盘处挂上[禁止操作]告示牌传感器的状态确认的检查必须借助纸片等工具并且注意手指不要放在机械运转部位。进入保养工作而必须进入机器的动作部位时，要先将主电源开关及电源盘上的电源开关切换到[OFF]。眼睛勿直视使用镭射光的传感器的光源。机器自动进行CALIBRATION时应把机器前后部位的保护盖关上。二.机器的根本构造:Z1~Z48Z49~Z96Z144~Z97Z192~Z145SupplyZ201~Z248YAxis10Head10HeadXAxisRAxis原点位〔Head的停留位〕原点位〔Head的停留位〕201202TYStage1Stage2手制TrayNozzleStationNozzleStation2D2DTVTWH1H2H9H10H3~H821.5HeadUnitNozzleStation1291021.5能进行吸着的区域:H1H2H9H10H3~H8HeadUnit1317195~15PartsCassette48[注]在编程中要注意Nozzle的交换死区和元件的吸着死区.双料架不可以采用同吸.吸嘴的类型:反射(Standard)反射(Large)透射机械爪Ø20Ø40Ø40HAxis的高度:HAxisORGHAxis高度-40mmLevel1Level2-9mm-31mm4-25FeederPCB2D,3DNozzleStationTray-42mm-46mm150从上述图形可知:当元件厚度<4mm,Head在Level1范围工作.当元件厚度在4~25mm,Head在Level2范围工作.根据元件的厚度,如果厚度越底,那么贴装速度越快.三.主，副控制盘的介绍:显示区域操作按键键盘1.主控制盘软盘驱动器外接键盘和鼠标的PS/2接口操作按键STARTSTOPRESETLSTOPFRONTOPERATION开始同1Block动作去除生产结束前部有效指示灯2.电源控制开关伺服马达开关主CPU开关设备工作开始开关部品交换开关Option选项该开关使AREASENSOR失效5秒设备工作结束开关3.副控制盘前后工作台的选择开关PCBCamera灯光的选择〔环射和点射〕Nozzle交换的开关PCB传输的控制键Supply单元的控制按键XY轴移动的按键PartsCassette的控制键Head动作的控制按键四.机器的规格参数:设备运转条件环境温度20±10°C电源3相AC200V±10V50HZ(9KVA)空压0.5MPa(流量:300Nl/min)PCB板的应用尺寸(XL)Max.510×460Min.50×50贴装范围Max.510×454Min.50×44厚度0.5~4.0mm贴装时间Chip0.094sec/pieceQFP0.26sec/piece应用元件SizeMax:55×55,Max(Length):150,Max(Height):25Min(LeadPitch):0.3贴装角度0º~359ºPartsFeederCassetteZNo.1~192(采用:doubleCassette)TrayZNo.201~248存储程序数量NCProgramMax.200,5000steps/productPartsLibraryMax.1000libraryMarkLibraryMax.500librarySupplyLibraryMax.500libraryNozzleLibraryMax.100library视觉识别单元2DSmallchip0603~3.3×3.32DLargeQFP3.3×3.3~55×55BGA3.3×3.3~55×55Cont.L150×W25×H253DSmallQFP3.3×3.3~20×20BGA3.3×3.3~20×203DLargeQFP10×10~55×55BGA10×10~55×55五.菜单的介绍:1.开机第一个画面：上部指示栏〔标明机器的状态〕屏幕切换开关〔生产画面和系统菜单后画面〕错误信息指示栏显示错误信息清单及帮助信息显示识别摄像机图像屏幕错误诊断屏幕打印键入密码：PASS1或PASS2管理菜单Changeover(程序切换)切换的顺序为:1.吸嘴返回初始状态2.程序的选择3.设置已切换程序的生产条件4.轨宽调整Options(工作状态选项):1.PassThrough(Y/N)—当设置到Yes的状态时,机器作仅为传输机构2.TeachMarkPos.whenError(Y/N)—当在生产中发生Mark识别错误时,设置在Yes时，显示器会显示补正菜单〔手工补正位置〕。设置在No时，机器按照〔Stop/Skip/Noadjust)方式运行。3.WithoutPickandPlace(Y/N)—使用Aging的方式评估时间。4.R-AxisAgingMotion(Y/N)—在Aging模式下，传板是否动作。生产管理信息AdjustDate的调整：Programoffset设定Mark位置确认Mark位置实装位置〔Programoffset变更，Mark位置变更〕〔Programoffset变更，Mark位置固定〕〔自动位置补正〕有否〔Mark教示位置有〕〔Mark教示位置没有〕EditData〔数据编辑〕:Program局部〔NCDate,SupplyDate,BoardDate,NozzleStationDate)Library局部〔Mark,Parts,Supply,Nozzle)Program局部LibraryMoveAxis〔移动各轴〕:该功能与MV2V,MSR的CheckMove功能相似。但该功能JOG方式采用副控制盘控制。六.生产开始画面的介绍:123451.机器生产模式的切换:Auto/Semi,CONT/EOP/BLOCK2.Recovery:在全自动生产中,发生ERROR时,机器被迫停下.当再次恢复生产时,机器会从停止的那一步开始继续生产.如果需要从新开始板的生产,只需将Recovery键按灭即可.当按下Extensions(扩展键)就会跳出一个菜单,其内容分别是:1).StartBlock--该程序从第几步开始生产.2).PartsSkip--将生产中缺料的元件跳过.3).MountPos.Teaching--对元件进行单个校试.4).EditDate--对数据进行编辑,但对当前程序只能浏览.5).1Step--将机器一个贴装动作细分.3.MENU:切换到管理菜单.4.FeederCarriage:当元件发生用尽时,显示料架的信息.同时可对元件的剩余数量进行设置.5.MachineStatus:该处显示机器的状态信息.七.程序的切换:12341.Return:机器的Nozzle全部返回NozzleStation.2.ProgramSelect:程序的选择.程序选择->生产条件设定->程序及条件的浏览.a.程序选择b.生产条件设定1.方案产量及每块PCB的生产周期.2.中选择程序后,是否对料架及托盘进行初始化.3.对TVAxis的设定(Option)No-当托盘发生换料时,不使用TVAxis.PartsEmpty-当托盘发生换料时,TVAxis按顺序进行换料.Preference-当托盘发生换料时,TVAxis首选不同的料进行交换.c.选定的程序及生产条件的浏览.3.SetupforChangeover:为轨宽调整作准备工作,如SupportPin的取下等.4.WidthAdjust:进行轨宽调整.八.各种功能的介绍:1.AxisMovement:125341.用副控制盘来控制各轴移动,X/Y,θ,H,TW,TY和TZ.移动传输轨道的宽度.2.在主控制盘上输入数值来控制各轴动,X/Y,θ,H,TW,TY和TZ.移动传输轨道的宽度.3.PCB板的传输.将轨道移到传板位4.将头部移到中间位置将头和道轨移到中间位置机器各轴回原点自动轨宽调整5.在屏幕上进行副操作盘的操作2.Remaining:当前元件剩余数量元件剩余数量的设定在当前数量中输入剩余X,Y的值例如:1234321剩余数量设定:X=2Y=2九.程序的编制:1.脱机编程:

程序的类型----ProductProgramNCDataFeederDataBoardDataNozzleStationDataMarkLibraryPartsLibraryNozzleLibrarySupplyLibrary脱机编程的过程：a.程序的创立----在主机上，进行程序的创立。Marklibrary->Partslibrary->Supplylibrary->Nozzlelibrary->productprogram.b.OPM〔程序的优化〕c.数据的传输。2.创立MarkLibrary:12345671.被选Mark库的名称〔机器中只能存放一套Mark库〕。2.显示以注册Mark的数量〔Max.500个〕。3.被开启对象〔Mark〕的名称。4.显示MarkCode的选项框。5.Mark识别的类型：0GrayScale1Binary2Distinct(BadMark)6.编辑Mark的数据。Mark的形状PCB的材料Mark的尺寸设置窗口参数设置公差等7.对已编辑的Mark进行Teaching。3.创立PartsLibrary:[Move1]1231.Heada.Nozzle的类型指定。〔NozzleNameORNozzleNo.〕b.X-YSpeed〔X-Y移动速度指定，1~8速，1为High〕c.ThetaSpeed〔Nozzle旋转速度，1~4速，1为High〕d.ThetaRotate〔指定Nozzle的旋转是在吸着以前还是扫描以后〕DependonCamera〔视Camera的情况而定〕BeforePickupAfterScanningc.NozzleMovement-Pickup〔选择在吸着时Nozzle上/下的动作〕d.NozzleMovement-Mount〔选择在贴装时Nozzle上/下的动作〕《RecommendedValue》关于b~d项内容推举值的设定。2.PickUpCheck〔再吸着指定〕3.Dispose对抛料的处理a.Rotate〔指定抛料的角度，0度，90度〕b.Disposeto〔抛料位置的指定〕0-抛料盒，1-Covery1〔Small,X=36.5〕，2-Convery2〔Large,X=64.5〕[Move2]121.Feedera.PostureAngle〔degree〕:设定编带旋转的角度。b.PackageCode:编带的包装。〔0:Paper,1:AdhesivePaper,2:Emboss,3:BulkChip,4:BulkCylinder,5:Stick6:StickForVibrator〕c.FeedCount:料架进给次数〔1~4〕d.FeedType:料架类型〔0:NoPeel,1:Peel,2:SkiSlope,3:1005,4:Stack,5:0603,6:Vibrator〕2.PickUpa.Height/Thickness〔输入元件的高度和厚度，0.01~25.00mm〕b.Depth〔吸着面到元件面的深度〕c.HeightAllowance〔允许公差〕d.PickupHeightOffset〔吸着补正〕HTDepthd.[Move3]1231.Supplya.FeederWidth〔料架的宽度〕〔0,8,12,16,24,32,44,56,72〕b.Pitch〔0,2,4,8,12,16,20,24,28,32,36,40,44,48,52,56〕c.FeederType〔料架的类型〕0：Cylinder(Single)1：Cylinder(Double)2：Motor(Single)2.InitialRemainingCounts〔初始元件的数量〕3.Alarmifremainingislessthan〔设置元件的警告值〕[Recognition]12341.Standard1231.元件的类型选择。2.元件尺寸设定。3.Camera及其LED亮度的设定。2.Option123451.Non-specifiedOption:目前可应用Option的清单。2.Privilege(L):指定Option〔Typically/Generally/Detailed〕3.SpecifiedOption:已选定的Option清单。4.Edit:翻开Option的编辑画面。5.Comments:显示目前选定的Option。3.Wizard1231.Operation/DataLevel

有三个等级可被选择。

EasyoperationandtypicallyOptionsettingNormaloperationandgeneralOptionsettingHighlyoperationandallOptionsetting2.《LookupdefaultdatainDatabase》

在已建立的数据库中寻找相符合的元件。3.《CreatedatabyDrawpartQandA》

设置查询的条件。通过上述条件可找到与之相符条件的元件。[ForceControl(Insert)]对接插件的压力控制。3.创立SupplyLibrary:1234561.Tray的根本尺寸〔可通过Teaching方式自动得到〕2.StatPos.开始吸着的位置Drawoutspeed:托盘拉出的速度。Missing:托盘上不放置料的数量。3.MissingPosition:托盘上不放置料的位置。4.TrayAppearance:Tray盘的外貌。5.Wizard指定Tray的尺寸和Tray的数量。6.PickupPos.Teaching〔对Tray盘进行Teaching,这时程序必须被选择〕。4.创立NozzleLibrary:该NozzleLibrary是Nozzle类型的数据库。可参考《ProgramManual》第6.1-3页的DefaultValueoftheNozzleLibrary5.创立ProductProgram:a.NCData[NC(1st)],[NC(2nd)]1.X,Y:已PCB为原点设置每个帖装点的坐标。2.ZNo:指定该贴装点的元件使用的料站号。3.Theta:元件的贴装角度。4.Skip:0-无条件贴装7-无条件跳步1~6,8,9-有条件跳步。5.Head:贴装头的选择。6.Shuttle:是否使用Shuttle这一功能。7.Height:贴装高度补正。-方向补正8.Wait:贴装等待。9.Delimit:贴装分割。10.DisabledAction:是否执行贴装0-执行1-不执行。11.Mark:是否使用单个元件的Mark。12.Group:设定GroupMark的作用区域。13.Variety:设定阴阳板的作用区域。S&R指定拼板的位置关系。01〔步复制〕02〔图复制〕DistinctMarkBadMark的指定。0-BadMark1-MasterDistinctMark2-GroupBadMark3-VarietySelectMarkFiducialMark普通Mark的指定。0-BoardMark1-PatternMark2-GroupMark

Offset指定程序的Offset。b.BoardData指定PCB板的尺寸。c.FeederDataCassette:Tray:Type:指定该料站上置放的是料架〔普通、C4、IPC〕或抛料带。PartCode:指定该元件在元件库中代码。PartName:追加元件标注。OffsetX,Y:吸着位置补正。Height:吸着高度补正。MasterZNo:主料架方式设定。

PartCode:指定该元件在元件库中代码。PartName:追加元件标注。Height:吸着高度补正。MasterZNo:主料架方式设定。SupplyCode:指定该Supply在库中代码。Tray:默认1。d.NozzleStationDataNozzleStation站的指定。StationID:NozzleChangePlate的类型。十.机器参数的设定：1231.机器参数的设定：HeadWaitingPositionOffsetwhileLoading:当一块PCB板贴装完毕后，Head会移动到下一块PCB板的第一个Mark位置等待，但由于此处PCBCamera的灯光可能会造成PCBarrivalSensor误判，因此在该处参加一个150mm的补正值。BoardArrivalSensorPosition:基板到达Sensor的位置与机器原点在Y方向的距离。BoardReferencePosition-(X,Y):基板到达Stop的位置与机器原点的距离。+Y+XLoaderTimer:等待时间〔其可以调整机器与机器之间的时间〕。WaitingforBoardTimer-1stStage:设置前工作台出现PCBWaitERROR的时间。WaitingforBoardTimer-2stStage:设置后工作台出现PCBWaitERROR的时间。PushingBoardTimer-1stStage,2stStage:当PCB到位Sensor处于On的状态到传送机构停止工作的时间。UnloadingStartTimer-1stStage:RearConveyor开始出板和FrontConveyor开始传板的时间间隔。LoadingStartTimer-1stStage:FrontConveyor开始出板和传输机构开始传板的时间间隔。LoadingSpeedChangeintoSlow-1stStage:PCB到位SensorON和皮带停止转动的时间间隔。2.机器运转条件的设定：ExecuteAutoWidthAdjusting:是否执行自动轨宽调整。LoadBoard:自动传板的功能。CountthoughPassThrough:当处于PassThrough时，机器是否执行PCB板的计数。InitializePartsRemain:当换料完成后，是否对元件数量进行初始化。ExecuteEOPRecovery:在生产中发生换料，将换料元件暂时Skip，等待其余元件贴装完成后，再进行补贴。RetrywhenPartsRecognitionERROR:当元件发生识别错误时，是否进行再吸着。StopatEOPifPartsEmptyWarning:当发生元件用完警告时，机器是否要停止生产。ControlShutterPrecedently:Shuttle先行动作。PickUpinAdvance:在传输PCB板时，先行吸着。EnablePartsSkip:在生产画面中，是否出现<PartsSkip>按钮。PartsDropRecovery:Option。DrawoutTray:AfterPickingUp-在吸着后返回当前Tray,拉出新的Tray。AfterRecognition-在识别后执行。MarkRecognitionError:当Mark识别错误时，执行(Stop,Skip或NoAdjust)。Retry:Recovery-再吸着。ContinuousPickUpErr-同一站料连续发生吸着错误，可认为元件已用完。ContinuousPickUpErroratshuttle-TY连续发生未吸到料，那么认为该托盘料已用完。MarkRecognitionError-当Mark识别错误时，要再次识别的次数。PartsRecognitionError-当元件识别错误时，要再次识别的次数。ReadjustTheta-Axis:(1stStage,2ndStage)PartsDirectionat2ndStage:第二个工作台的元件角度。

CassettePartsareInversed-Cassette元件角度反转。

TrayPartsareInversed-Tray元件角度反转。

FixedTrayPartsareInversed-手置Tray元件角度反转。DistinctMarkisdetectedwhen:SensorisON-当BadMark的颜色比PCB板亮时选择该项。SensorisOFF-当BadMark的颜色比PCB板暗时选择该项。WhenusingAlternation,afterPartsExchange:UseMaster-当换料后，从主料架那一站开始生产。ContinuetouseSpare-继续使用共享料架。TapeEndMode:料架上检查编带元件Sensor，发现该编带元件已用完时〔Disable,Warning或Stop〕。AutoCorrectPickupPos:(1stStage,2ndStage)是否执行自动吸找补正。Z-AxisSpeedTA,TB:(Normal,Slow)Supply上下动作的速度选择。CutterUnit:(Option)PrioritytoMarkRecognize:(DistinctMark,FiducialMark)优先Mark识别。ExhaustconditionTV:(BothTray,OnesideTray)TV轴进行换料的条件。

BothTray:当Plate上2个Tray料用尽的情况下，TV轴动作进行换料。

OnesideTray:当Plate上有一个Tray料用尽的情况下，TV轴动作进行换料。NGHead-1stStage/NGHead-2ndStage:在生产中对NGHead进行Skip。ContinuousPickUpError-SameNozzle:设置某站个Nozzle连续吸着错误次数，用以判断

该吸嘴是否损坏。ContinuethoughContinuousPickUpo